JPS58116275U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPS58116275U
JPS58116275U JP1982013959U JP1395982U JPS58116275U JP S58116275 U JPS58116275 U JP S58116275U JP 1982013959 U JP1982013959 U JP 1982013959U JP 1395982 U JP1395982 U JP 1395982U JP S58116275 U JPS58116275 U JP S58116275U
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
windows
resist layer
solder
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Pending
Application number
JP1982013959U
Other languages
English (en)
Inventor
裕隆 遠藤
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP1982013959U priority Critical patent/JPS58116275U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
一第1図、第2図は従来の印刷配線板に関し、第1図は
平面図、第2図乙イは熱圧着工程を説明するための断面
側面図、第3図は本考案の一実施例を示す平面図である
。 10・・・・・・印刷配線板、11・・・・・・ソルダ
ーレジスト、Fla、llb”・・・・lln・・・・
・・窓、12・・・・・・導箔部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半田で互いに接続されるべき導箔部をそれぞれ・ 備え
    た第1、第2の印刷配線板の少なくとも一方の印刷配線
    板の表面に、この印刷配線板の導箔部の表面を分割して
    露出させる多数の窓を備えてソルダーレジスト層を形成
    し、前記ソルダーレジスト層の窓により表面が露出した
    導箔部と、他方の印刷配線板の導箔部との間に前記窓の
    形状、数により量を制御可能に半田を介在させて前記第
    1、′ 7 第2の印刷配線板を熱圧着により接続した
    ことを特徴とする印刷配線板。
JP1982013959U 1982-02-02 1982-02-02 印刷配線板 Pending JPS58116275U (ja)

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JP1982013959U JPS58116275U (ja) 1982-02-02 1982-02-02 印刷配線板

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JP1982013959U JPS58116275U (ja) 1982-02-02 1982-02-02 印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58116275U true JPS58116275U (ja) 1983-08-08

Family

ID=30026444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982013959U Pending JPS58116275U (ja) 1982-02-02 1982-02-02 印刷配線板

Country Status (1)

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JP (1) JPS58116275U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024070087A1 (ja) * 2022-09-27 2024-04-04 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント配線板の接合構造

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