JPS61110552A - 電子部品における標印の捺印装置 - Google Patents
電子部品における標印の捺印装置Info
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- JPS61110552A JPS61110552A JP23221184A JP23221184A JPS61110552A JP S61110552 A JPS61110552 A JP S61110552A JP 23221184 A JP23221184 A JP 23221184A JP 23221184 A JP23221184 A JP 23221184A JP S61110552 A JPS61110552 A JP S61110552A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- class
- transistor
- stamping
- lead frame
- lead
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41K—STAMPS; STAMPING OR NUMBERING APPARATUS OR DEVICES
- B41K3/00—Apparatus for stamping articles having integral means for supporting the articles to be stamped
- B41K3/02—Apparatus for stamping articles having integral means for supporting the articles to be stamped with stamping surface located above article-supporting surface
- B41K3/04—Apparatus for stamping articles having integral means for supporting the articles to be stamped with stamping surface located above article-supporting surface and movable at right angles to the surface to be stamped
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F13/00—Common details of rotary presses or machines
- B41F13/08—Cylinders
- B41F13/24—Cylinder-tripping devices; Cylinder-impression adjustments
- B41F13/34—Cylinder lifting or adjusting devices
- B41F13/36—Cams, eccentrics, wedges, or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランジスター等の電子部品において、その
合成樹脂モールド部に当該電子部品の品種、仕様及びク
ラス等の標印を捺印するための装置に関するものである
。
合成樹脂モールド部に当該電子部品の品種、仕様及びク
ラス等の標印を捺印するための装置に関するものである
。
一般にトランジスターは、第４図乃至第９図に示すよう
にして製造される。
にして製造される。
ずなわち、先づ薄い金属板から第４図に示すように、一
つのトランジスターを構成するヘースリート片２、エミ
ッタリード片３及びコレクタリード片４を一定の間隔Ｐ
で多数個連接して成るリードフレーム１を打ち抜き、該
リードフレーム１に才ｉ」る各トランジスター個所にお
けるヘースリー１゛片２の先端に半導体チップをグイボ
ンディングし７、次いでこの半導体チップとエミッタリ
ード片３及びコレクタリード片４との間にワイヤーボン
デングを施したのち、各トランジスター個所におりるソ
ー１片２．３．４の先端部を、成形金型内での合成４ｂ
ｌ脂の成形によるモールド部５で第５図に示すように密
封し、そして、第６図に示すように各トランジスターに
おけるリード片２，３．４のうち一つのリード片（図で
はヘースリード片２）を残して他のリード片をリードフ
レーム１から切り１１にシたのち、リードフレーム１に
連接する各トランジスターの性能を測定することより、
各トうンジスターを例えばＱクラスのトランジスターＡ
ｑ１ＲクラスのトランジスターＡｒ及びＰクラスのトラ
ンジスターＡｐに分類し、各トランジスターのうちＰク
ラスのｌ・ランシスターＡｐのみを先づ第７図に示すよ
うにリードフレーム１から１．１ＪＩｆｉし、次いでＲ
クラスのｌ・ランシスター八ｒのみをｍ ８ 図ニ示−
Ｊ’、ｋ ウニＩＩ −Ｆ−／ ｌ”−ムＩ カラ’Ｊ
１１０ｉシたのち、最１＆にＱクラスの１−ランシスタ
ー八ＣＩを第９図に示すようにリードフレーＪ、 Ｉか
ら１ν１１υｉすると言う工程順序によって行なわれる
。
つのトランジスターを構成するヘースリート片２、エミ
ッタリード片３及びコレクタリード片４を一定の間隔Ｐ
で多数個連接して成るリードフレーム１を打ち抜き、該
リードフレーム１に才ｉ」る各トランジスター個所にお
けるヘースリー１゛片２の先端に半導体チップをグイボ
ンディングし７、次いでこの半導体チップとエミッタリ
ード片３及びコレクタリード片４との間にワイヤーボン
デングを施したのち、各トランジスター個所におりるソ
ー１片２．３．４の先端部を、成形金型内での合成４ｂ
ｌ脂の成形によるモールド部５で第５図に示すように密
封し、そして、第６図に示すように各トランジスターに
おけるリード片２，３．４のうち一つのリード片（図で
はヘースリード片２）を残して他のリード片をリードフ
レーム１から切り１１にシたのち、リードフレーム１に
連接する各トランジスターの性能を測定することより、
各トうンジスターを例えばＱクラスのトランジスターＡ
ｑ１ＲクラスのトランジスターＡｒ及びＰクラスのトラ
ンジスターＡｐに分類し、各トランジスターのうちＰク
ラスのｌ・ランシスターＡｐのみを先づ第７図に示すよ
うにリードフレーム１から１．１ＪＩｆｉし、次いでＲ
クラスのｌ・ランシスター八ｒのみをｍ ８ 図ニ示−
Ｊ’、ｋ ウニＩＩ −Ｆ−／ ｌ”−ムＩ カラ’Ｊ
１１０ｉシたのち、最１＆にＱクラスの１−ランシスタ
ー八ＣＩを第９図に示すようにリードフレーＪ、 Ｉか
ら１ν１１υｉすると言う工程順序によって行なわれる
。
そして、０１１記のようにして製造される各１ランシス
ターＡｑ、Ａｒ、Ａｐの各々に、そのクラスを標示する
標印を捺印するに際して従来は、Ｑクラスのトランジス
ターＡｑについてはこれをリードフレーム１から切断す
る前にそのクラスであることを示す標印ａを捺印し、リ
ードフレーム１から第７図に示すように切断されたＰク
ラスの１−ランシスターＡｐについては、これを多数個
簗めパーツフィーダにて一列状に整列してそのクラスで
あることを示す標印を捺印し、そしてリードフレーム１
から第８図に示すように切断されたＲクラスのトランジ
スターＡｒについては、同様に多数１１１Ｊ集めパーツ
フィーダにて一列状に整列してそのクラスであることを
示す標印を捺印することが行なわれいる。
ターＡｑ、Ａｒ、Ａｐの各々に、そのクラスを標示する
標印を捺印するに際して従来は、Ｑクラスのトランジス
ターＡｑについてはこれをリードフレーム１から切断す
る前にそのクラスであることを示す標印ａを捺印し、リ
ードフレーム１から第７図に示すように切断されたＰク
ラスの１−ランシスターＡｐについては、これを多数個
簗めパーツフィーダにて一列状に整列してそのクラスで
あることを示す標印を捺印し、そしてリードフレーム１
から第８図に示すように切断されたＲクラスのトランジ
スターＡｒについては、同様に多数１１１Ｊ集めパーツ
フィーダにて一列状に整列してそのクラスであることを
示す標印を捺印することが行なわれいる。
とこイ）が、この従来の方法では、各クラスの部品をリ
ードフレームから別々に切断する工程と、各クラスの部
品の各々に対して別々に標印を捺印する工程とが必要で
あるから、その工程が極めて蝮雑で、生産性が低いので
あり、しかも、従来の方法では、捺印の前にリードフレ
ームから切断した部品に対するパーツフィーダと、複数
台の捺印装置とが必要であるため、装置全体が著しく大
型になるのであった。
ードフレームから別々に切断する工程と、各クラスの部
品の各々に対して別々に標印を捺印する工程とが必要で
あるから、その工程が極めて蝮雑で、生産性が低いので
あり、しかも、従来の方法では、捺印の前にリードフレ
ームから切断した部品に対するパーツフィーダと、複数
台の捺印装置とが必要であるため、装置全体が著しく大
型になるのであった。
本発明は、トランジスター等の電子部品に対するクラス
別の標印が、電子部品をリードフレームに連接したまま
の状態で一台の捺印装置によってできるようにすること
により、前記の問題を解消したものである。
別の標印が、電子部品をリードフレームに連接したまま
の状態で一台の捺印装置によってできるようにすること
により、前記の問題を解消したものである。
このため本発明は、複数個の電子部品を連接したリード
フレームを前記電子部品の間隔で間欠移送するようにし
た移送経路の１−力に、１．下動する捺印台を配設して
、該１金印台の下面に番６１、前記電子部品に標印を捺
印するための複数個のクラス別ゴム印を、適宜間隔の一
列状に並べて設け、口つ、この捺印台を、そのゴム印の
並び方向に当該ゴム印の間隔で往復移動するように構成
して成るものである。
フレームを前記電子部品の間隔で間欠移送するようにし
た移送経路の１−力に、１．下動する捺印台を配設して
、該１金印台の下面に番６１、前記電子部品に標印を捺
印するための複数個のクラス別ゴム印を、適宜間隔の一
列状に並べて設け、口つ、この捺印台を、そのゴム印の
並び方向に当該ゴム印の間隔で往復移動するように構成
して成るものである。
この構成において、リードフレームの間欠移送によって
捺印台の真下に、例えばＱクラスの電子部品が来ると、
捺印台がゴム印並び方向にその間隔で移動することによ
り、各ゴム印のうちＱクラスに対応したゴム印を、前記
Ｑクラスの電子部品の真上に位置させると、捺印台のリ
ードフレームに向かう下降にてＱクラスのゴム印をＱク
ラスの電子部品に押し付けることにより、Ｑクラスの電
子部品にＱクラスを標示する標印を捺印し、この１Ｉｋ
印が終わると捺印台は上昇する。そして、この捺印台の
真下にリードフレームにおける次の例えばＲクラスの電
子部品が送られて来ると、捺印台のゴム印並び方向への
移動によりＲクラスに対応したゴム印を、Ｒクラスの電
子部品の真」二に位置させ、捺印台の下降によって当該
Ｐクラスの電子部品にＲクラスを標示する標印を捺印し
、また、捺印台の真下にリードフレームにおけるＰクラ
スの電子部品が送られてくると、捺印台のゴム印並び方
向への移動によりＰクラスに対応したゴム印を、Ｐクラ
スの電子部品の真上に位置させ、捺印台の下降によって
当該Ｐクラスの電子部品にＰクラスを標示する標印を捺
印すると言う動作を繰り返して、各電子部品に当該各電
子部品がリードフレームに連接した状態のもとで、その
各々が属するクラスの標印を捺印することができるので
ある。
捺印台の真下に、例えばＱクラスの電子部品が来ると、
捺印台がゴム印並び方向にその間隔で移動することによ
り、各ゴム印のうちＱクラスに対応したゴム印を、前記
Ｑクラスの電子部品の真上に位置させると、捺印台のリ
ードフレームに向かう下降にてＱクラスのゴム印をＱク
ラスの電子部品に押し付けることにより、Ｑクラスの電
子部品にＱクラスを標示する標印を捺印し、この１Ｉｋ
印が終わると捺印台は上昇する。そして、この捺印台の
真下にリードフレームにおける次の例えばＲクラスの電
子部品が送られて来ると、捺印台のゴム印並び方向への
移動によりＲクラスに対応したゴム印を、Ｒクラスの電
子部品の真」二に位置させ、捺印台の下降によって当該
Ｐクラスの電子部品にＲクラスを標示する標印を捺印し
、また、捺印台の真下にリードフレームにおけるＰクラ
スの電子部品が送られてくると、捺印台のゴム印並び方
向への移動によりＰクラスに対応したゴム印を、Ｐクラ
スの電子部品の真上に位置させ、捺印台の下降によって
当該Ｐクラスの電子部品にＰクラスを標示する標印を捺
印すると言う動作を繰り返して、各電子部品に当該各電
子部品がリードフレームに連接した状態のもとで、その
各々が属するクラスの標印を捺印することができるので
ある。
従って本発明によると、リードフレームに連接した状態
で製造したトランジスター等の電子部品をリードフレー
ムから切断することなくリードフレームに連接した状態
のもとで、当該電子部品の＝６− 各々にその属するクラスの標印を一つの捺印台によって
捺印することができるから、前記従来のようにクラス外
の部品をり−ｌ′フレームから１．＋＋１ｔｌｉ！７、
リードフレーＪ・に連接している部品にり１して捺印を
捺印する一方、リードフレームから９１折しノこ部品を
一列状に整列してこれに標印を捺１１１するものに比べ
て、捺印工程が至極簡１ｉになっＣ，Ｉ！印の速度を向
上できると共に、従来の捺１１１Ｔ程に必要であったパ
ーツフィーダ及び複数台の捺印装置を使用しないから、
装置全体を著しく小型化できる効果を有する。
で製造したトランジスター等の電子部品をリードフレー
ムから切断することなくリードフレームに連接した状態
のもとで、当該電子部品の＝６− 各々にその属するクラスの標印を一つの捺印台によって
捺印することができるから、前記従来のようにクラス外
の部品をり−ｌ′フレームから１．＋＋１ｔｌｉ！７、
リードフレーＪ・に連接している部品にり１して捺印を
捺印する一方、リードフレームから９１折しノこ部品を
一列状に整列してこれに標印を捺１１１するものに比べ
て、捺印工程が至極簡１ｉになっＣ，Ｉ！印の速度を向
上できると共に、従来の捺１１１Ｔ程に必要であったパ
ーツフィーダ及び複数台の捺印装置を使用しないから、
装置全体を著しく小型化できる効果を有する。
しかも、本発明によると、捺印台の往復移動を、リード
フレームに連接する各トランジスター等の電子部品の測
定工程における信号に関連させることにより、トランジ
スター等の製造工程を連続化できる利点をも有する。
フレームに連接する各トランジスター等の電子部品の測
定工程における信号に関連させることにより、トランジ
スター等の製造工程を連続化できる利点をも有する。
以下本発明を実施例の図面（第１図〜第３図）について
説明すると、図において１０は、第６図に示すように各
トランジスターにおけるリード片２．３．４のうち一つ
のリード片（図ではベースリード片２）を残して他のリ
ード片をから切り放しまた後のリードフレーム１を、そ
の各トランジスターの間隔［）で矢印Ｂ方向に間欠移送
するようにした移送台を示し、該移送台１０の−に部に
は、リードフレーム１における各トランジスターのクラ
スを測定するための測定装置１１が設けられている・
１２は、前
記測定装置１１に対してリードフレーム１の移送方向の
前方位置において移送台】０の−Ｌ部に設けた捺印台を
示し、該捺印台１２は矢印Ｃで示ずように上下動し、そ
の下面には、Ｑクラスの文字を刻設したゴム印１３Ｑ、
Ｒクラスの文字を刻設したゴム印１３ｒ、及びＰクラス
の文字を刻設したゴム印１３ｐを、前記リードフレーム
１の移送方向又はこれと交叉する方向に適宜間隔Ｓで並
べて設け（但し図面は交叉する方向に並べた場合を示す
）、且つ、この捺印台１２を、サーボモータ１４等にて
各ゴム印１３ｑ、１３ｒ、１３ｐの並び方向にその間隔
Ｓで矢印りで示すように往復移動するように構成する。
説明すると、図において１０は、第６図に示すように各
トランジスターにおけるリード片２．３．４のうち一つ
のリード片（図ではベースリード片２）を残して他のリ
ード片をから切り放しまた後のリードフレーム１を、そ
の各トランジスターの間隔［）で矢印Ｂ方向に間欠移送
するようにした移送台を示し、該移送台１０の−に部に
は、リードフレーム１における各トランジスターのクラ
スを測定するための測定装置１１が設けられている・
１２は、前
記測定装置１１に対してリードフレーム１の移送方向の
前方位置において移送台】０の−Ｌ部に設けた捺印台を
示し、該捺印台１２は矢印Ｃで示ずように上下動し、そ
の下面には、Ｑクラスの文字を刻設したゴム印１３Ｑ、
Ｒクラスの文字を刻設したゴム印１３ｒ、及びＰクラス
の文字を刻設したゴム印１３ｐを、前記リードフレーム
１の移送方向又はこれと交叉する方向に適宜間隔Ｓで並
べて設け（但し図面は交叉する方向に並べた場合を示す
）、且つ、この捺印台１２を、サーボモータ１４等にて
各ゴム印１３ｑ、１３ｒ、１３ｐの並び方向にその間隔
Ｓで矢印りで示すように往復移動するように構成する。
しかして、リードフレーム１の間欠移送に際して、その
各トランジスターのうちＲクラスのトランジスターＡｒ
が、捺印台１２の真下に送られて来ると、捺印台１２を
ゴム印１３ｑ、１３ｒ、１３ｐの並び方向にその間隔Ｓ
で矢印りで示すように移動することにより、各ゴム印の
うちＲクラスに対応したゴム印１３ｒを、前記Ｒクラス
の電子部品の真上に位置させる。すると捺印台１２がリ
ードフレーム１に向かって下降動じて、Ｒクラスのゴム
印１３ｒをＲクラスのトランジスターＡ「に押し付ける
ことにより、トランジスターＡｒにＲクラスを標示する
標印を捺印し、この捺印が終わると捺印台１２は上昇す
る。
各トランジスターのうちＲクラスのトランジスターＡｒ
が、捺印台１２の真下に送られて来ると、捺印台１２を
ゴム印１３ｑ、１３ｒ、１３ｐの並び方向にその間隔Ｓ
で矢印りで示すように移動することにより、各ゴム印の
うちＲクラスに対応したゴム印１３ｒを、前記Ｒクラス
の電子部品の真上に位置させる。すると捺印台１２がリ
ードフレーム１に向かって下降動じて、Ｒクラスのゴム
印１３ｒをＲクラスのトランジスターＡ「に押し付ける
ことにより、トランジスターＡｒにＲクラスを標示する
標印を捺印し、この捺印が終わると捺印台１２は上昇す
る。
そして、この捺印台１２の真下にリードフレーム１にお
ける次の例えばＱクラスのトランジスターＡｑが送られ
てくると、捺印台１２のゴム印並び方向への移動により
Ｑクラスに対応したゴム印１３Ｑを、トランジスターＡ
ｑの真上に位置させ、捺印台１２の下降によって当該ト
ランジスター八ｑにＱクラスを標示する標印を捺印する
。
ける次の例えばＱクラスのトランジスターＡｑが送られ
てくると、捺印台１２のゴム印並び方向への移動により
Ｑクラスに対応したゴム印１３Ｑを、トランジスターＡ
ｑの真上に位置させ、捺印台１２の下降によって当該ト
ランジスター八ｑにＱクラスを標示する標印を捺印する
。
また、捺印台１２の真下にリードフレームにおけるＰク
ラスのｌ−ランシスターＡｐが送られてくると、捺印台
１２のゴム印並び方向への移動によりＰクラスに対応し
たゴム印１３ｐを、トランジスターＡｐの真上に位置さ
せ、捺印台１２の下降によって当該トランジスターＡｐ
にＰクラスを標示する標印を捺印するのである。
ラスのｌ−ランシスターＡｐが送られてくると、捺印台
１２のゴム印並び方向への移動によりＰクラスに対応し
たゴム印１３ｐを、トランジスターＡｐの真上に位置さ
せ、捺印台１２の下降によって当該トランジスターＡｐ
にＰクラスを標示する標印を捺印するのである。
なおこの場合、前記測定装置１１と前記捺印台１２の移
動用サーボモータ１４とは、制御回路１５を介して関連
し、測定装Ｗ１１による測定によって分別したクラスの
トランジスターが捺印台１２の真下位置に来たとき、捺
印台１２が、当該クラスのトランジスターに対応したゴ
ム印をトランジスターの真上の位置させるように自動的
に移動作動するように構成されており、これにより、リ
ードフレーム１に連接する各トランジスターの測定工程
と、標印の捺印工程とを連続化することができるのであ
る。
動用サーボモータ１４とは、制御回路１５を介して関連
し、測定装Ｗ１１による測定によって分別したクラスの
トランジスターが捺印台１２の真下位置に来たとき、捺
印台１２が、当該クラスのトランジスターに対応したゴ
ム印をトランジスターの真上の位置させるように自動的
に移動作動するように構成されており、これにより、リ
ードフレーム１に連接する各トランジスターの測定工程
と、標印の捺印工程とを連続化することができるのであ
る。
第１図は本発明の実施例装置を示す平面図、第２図は第
１図のｎ−ｎ側面図、第３図は第１図のＩＩＩ −ｎｌ
視断面図、第４図、第５図、第６図、第７図、第８図及
び第９図はトランジスターの製造工程を示す図である。 １・・・リードフレーム、Ａｑ、Ａｒ、 八ｐ・・・
トランジスター、ａ・・・標印、ｌＯ・・・Ｕ −１’
フレ一ム移送台、１１・・・測定装置、１２・・・捺印
台、１３ｑ、１３ｒ、１３ｐ・・・クラス別ゴム印、１
４・・・サーボモータ、１５・・・制御回路。 ＩＩ− ′３”’′１
１図のｎ−ｎ側面図、第３図は第１図のＩＩＩ −ｎｌ
視断面図、第４図、第５図、第６図、第７図、第８図及
び第９図はトランジスターの製造工程を示す図である。 １・・・リードフレーム、Ａｑ、Ａｒ、 八ｐ・・・
トランジスター、ａ・・・標印、ｌＯ・・・Ｕ −１’
フレ一ム移送台、１１・・・測定装置、１２・・・捺印
台、１３ｑ、１３ｒ、１３ｐ・・・クラス別ゴム印、１
４・・・サーボモータ、１５・・・制御回路。 ＩＩ− ′３”’′１
Claims (1)
- （１）、複数個の電子部品を連接したリードフレームを
前記電子部品の間隔で間欠移送するようにした移送経路
の上方に、上下動する捺印台を配設して、該捺印台の下
面には、前記電子部品に標印を捺印するための複数個の
クラス別ゴム印を、適宜間隔の一列状に並べて設け、且
つ、この捺印台を、そのゴム印の並び方向に当該ゴム印
の間隔で往復移動するように構成したことを特徴とする
電子部品における標印の捺印装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23221184A JPS61110552A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電子部品における標印の捺印装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23221184A JPS61110552A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電子部品における標印の捺印装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110552A true JPS61110552A (ja) | 1986-05-28 |
| JPH039867B2 JPH039867B2 (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=16935725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23221184A Granted JPS61110552A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電子部品における標印の捺印装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110552A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113619294A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-11-09 | 江苏鸿皓包装有限公司 | 一种塑料包装袋自动打号机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081265A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 | ||
| JPS58196131U (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 捺印装置 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23221184A patent/JPS61110552A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081265A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 | ||
| JPS58196131U (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 捺印装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113619294A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-11-09 | 江苏鸿皓包装有限公司 | 一种塑料包装袋自动打号机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH039867B2 (ja) | 1991-02-12 |
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