JPS61106214A - 車両用モ−ルデイングの製造方法 - Google Patents
車両用モ−ルデイングの製造方法Info
- Publication number
- JPS61106214A JPS61106214A JP22828984A JP22828984A JPS61106214A JP S61106214 A JPS61106214 A JP S61106214A JP 22828984 A JP22828984 A JP 22828984A JP 22828984 A JP22828984 A JP 22828984A JP S61106214 A JPS61106214 A JP S61106214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- force electrode
- synthetic resin
- vehicle
- mold electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は車両用モールディングの製造方法、特に端末成
形処理を不要とした車両用モールディングの製造方法に
関するものである。
形処理を不要とした車両用モールディングの製造方法に
関するものである。
従来、車両用モールディングは第６図、第７図に示すよ
うに溶融合成樹脂を押出し成形型より押出すことにより
成形した長尺なモールディング素材１を定尺に切断した
後、この素材１の端部を下型２と上型３とよりなるイン
ジェクション成形金融合成樹脂を注入することによりエ
ンドキャップ８を形成している。上記素材１の表面には
押出し成形時に装飾部材９を一体化している。
うに溶融合成樹脂を押出し成形型より押出すことにより
成形した長尺なモールディング素材１を定尺に切断した
後、この素材１の端部を下型２と上型３とよりなるイン
ジェクション成形金融合成樹脂を注入することによりエ
ンドキャップ８を形成している。上記素材１の表面には
押出し成形時に装飾部材９を一体化している。
しかしながら、従来の車両用モールディングの製造方法
によれば、エンドキャップ８を素材ｌの端末に一体化す
るための処理を必要とする伶けでなくエンドキャップ８
の成形用においてバリＢがＩＬＬ−ｑｉ＜、蕨しｒζ助
ヒ１↓このバリＢを除去するための二次加工を必要とす
るという欠点を有していた。
によれば、エンドキャップ８を素材ｌの端末に一体化す
るための処理を必要とする伶けでなくエンドキャップ８
の成形用においてバリＢがＩＬＬ−ｑｉ＜、蕨しｒζ助
ヒ１↓このバリＢを除去するための二次加工を必要とす
るという欠点を有していた。
ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は下型電極とこの下型電極の対向面側に被成形車
両用モールディングの外形とほぼ同一形状の凹部を有す
る上型電極とを備え、上記下型電極と上型電極との間で
硬質合成樹脂基板と発泡性樹脂板とを重ねたものをプレ
スしながら両電極間に高周波を加えることにより端末に
丸みが与えられた車両用モールディングを製造するよう
にして端末処理及びパリ除去の加工を不要とするもので
ある。
両用モールディングの外形とほぼ同一形状の凹部を有す
る上型電極とを備え、上記下型電極と上型電極との間で
硬質合成樹脂基板と発泡性樹脂板とを重ねたものをプレ
スしながら両電極間に高周波を加えることにより端末に
丸みが与えられた車両用モールディングを製造するよう
にして端末処理及びパリ除去の加工を不要とするもので
ある。
本発明によれば、下型電極と上型電極のプレスにより硬
質合成樹脂基板と発泡性樹脂板との外周を一体化するこ
とができるとともに発泡性樹脂板の外周側に丸みを与え
ることができる。
質合成樹脂基板と発泡性樹脂板との外周を一体化するこ
とができるとともに発泡性樹脂板の外周側に丸みを与え
ることができる。
第１図、第２図は本発明による車両用モールディングの
製造方法によって製造されるモールディングの一例を示
す斜視図及び断面図であり、同図において、１０は硬質
合成樹脂基板であり、例えが位置され、この樹脂板１１
の外周Ｆ、端末Ｐは丸みを有しつつ傾斜しており、この
発泡性樹脂板１０における縁部１２のみが硬質合成樹脂
基板１０に溶着されている。従って、縁部１２以外の内
側には微少なギャップｇが形成される。なお、上記発泡
性樹脂板１１の表面にはスキン層１３が一体化されてい
る。
製造方法によって製造されるモールディングの一例を示
す斜視図及び断面図であり、同図において、１０は硬質
合成樹脂基板であり、例えが位置され、この樹脂板１１
の外周Ｆ、端末Ｐは丸みを有しつつ傾斜しており、この
発泡性樹脂板１０における縁部１２のみが硬質合成樹脂
基板１０に溶着されている。従って、縁部１２以外の内
側には微少なギャップｇが形成される。なお、上記発泡
性樹脂板１１の表面にはスキン層１３が一体化されてい
る。
このような構造の車両用モールディングはギャップｇが
あるので発泡性樹脂板１１に号まれる可塑材が硬質合成
樹脂基板１０を介して接着層に侵入するのを阻止でき接
着層の経時的劣化を防止でき、これにより接着層の接合
力を長期に渡って安定に保つことができる。
あるので発泡性樹脂板１１に号まれる可塑材が硬質合成
樹脂基板１０を介して接着層に侵入するのを阻止でき接
着層の経時的劣化を防止でき、これにより接着層の接合
力を長期に渡って安定に保つことができる。
第３図〜第５図は本発明による車両用モールディングの
製造方法の一実施例を示す簡略構成図であり、各図にお
いて、２０は下型電極であり、その表面にファン樹脂等
から成る絶縁層２１が一体化される。この下型電極２０
には上型電極２２が対向しており、その下面には第１図
に示す被成形車両用モールディングの外形Ｈとほぼ同一
形状となった凹部２３が形成されており、この凹部２３
の底部２４の深さＴは硬質合成樹脂基板１０と発泡性樹
脂板１１とを重ねたものの肉厚よりも大きく設定され、
かつ凹部２３の側壁２５はモールディングの外周Ｆ、端
末Ｐを成形するのに好適な形状となっている。
製造方法の一実施例を示す簡略構成図であり、各図にお
いて、２０は下型電極であり、その表面にファン樹脂等
から成る絶縁層２１が一体化される。この下型電極２０
には上型電極２２が対向しており、その下面には第１図
に示す被成形車両用モールディングの外形Ｈとほぼ同一
形状となった凹部２３が形成されており、この凹部２３
の底部２４の深さＴは硬質合成樹脂基板１０と発泡性樹
脂板１１とを重ねたものの肉厚よりも大きく設定され、
かつ凹部２３の側壁２５はモールディングの外周Ｆ、端
末Ｐを成形するのに好適な形状となっている。
このような下型電極２０と上型電極２２との間に硬質合
成樹脂基板１０と発泡性樹脂板１１とを重ねたものを介
在させ上型電極２２を下型電極２０方向に移動してプレ
スを加えつつ両電極間に高周波を供給することにより発
泡性樹脂板１１の外周と端末側が圧縮されつつ溶融され
て硬質合成樹脂基板１０に接合される。この場合凹部２
３の外周縁２６は下型電極２０方向に突出する如く尖鋭
となっているので、合成樹脂基板１０と発泡性樹脂板１
１の不要部分２７が切離される。
成樹脂基板１０と発泡性樹脂板１１とを重ねたものを介
在させ上型電極２２を下型電極２０方向に移動してプレ
スを加えつつ両電極間に高周波を供給することにより発
泡性樹脂板１１の外周と端末側が圧縮されつつ溶融され
て硬質合成樹脂基板１０に接合される。この場合凹部２
３の外周縁２６は下型電極２０方向に突出する如く尖鋭
となっているので、合成樹脂基板１０と発泡性樹脂板１
１の不要部分２７が切離される。
以上の方法によれば、外周縁２６で発泡性樹脂板１１の
外周及び端末が圧縮される過程で外周及び端末中＼゛へ
心２４％１／ｌ？ｉ！％！１、この丸みが側壁２５に対
応する形状に成形されるので、従来のように端末を被う
ためのエンドキ・ヤソプを一体化する必要がなくなる。
外周及び端末が圧縮される過程で外周及び端末中＼゛へ
心２４％１／ｌ？ｉ！％！１、この丸みが側壁２５に対
応する形状に成形されるので、従来のように端末を被う
ためのエンドキ・ヤソプを一体化する必要がなくなる。
なお、深さＴが大きいために発泡性樹脂板１１の上面側
は成形されずスキン層１３の特性を損なうことがなく、
このスキン層１３ によってつやを与えることができ
る。
は成形されずスキン層１３の特性を損なうことがなく、
このスキン層１３ によってつやを与えることができ
る。
なお、発泡性樹脂板１１の発泡倍率は３〜５とすること
によりモールディングの表面にクッション性を与えるこ
とができ、優れた感触を与えることができる。
によりモールディングの表面にクッション性を与えるこ
とができ、優れた感触を与えることができる。
発泡性樹脂板の表面側にはホットスタブ、印刷等によっ
て装飾パターンを形成しておき、これを成形するように
してもよい。
て装飾パターンを形成しておき、これを成形するように
してもよい。
以上説明したように、本発明による車両用モールディン
グの製造方法によれば、下型電極と上型電極との間で硬
質合成樹脂基板と発泡性樹脂板とを重ねたものをプレス
しながら両電極間に高周波を加えて硬質合成樹脂基板と
発泡性樹脂板の外周及び端末を一体化するようにしたの
で、発泡性樹脂板の外周及び端末が上型電極に形成され
た凹部の側壁の形状になじみ、これにより端末処理及び
端末処理後の二次加工が不、要となる。
グの製造方法によれば、下型電極と上型電極との間で硬
質合成樹脂基板と発泡性樹脂板とを重ねたものをプレス
しながら両電極間に高周波を加えて硬質合成樹脂基板と
発泡性樹脂板の外周及び端末を一体化するようにしたの
で、発泡性樹脂板の外周及び端末が上型電極に形成され
た凹部の側壁の形状になじみ、これにより端末処理及び
端末処理後の二次加工が不、要となる。
第１図、第２図は本発明の方法により製造される車両用
モールディングの一例を示す斜視図及び断面図、第３図
〜第５図は本発明による車両用モールディングの製造方
法の一実施例を示す斜視図及び断面図、第６図、第７図
は従来の方法により製造される車両用モールディングの
一例を示す斜視図及び断面図である。 １０・・・硬質合成樹脂基板、１１・・・発泡性樹脂板
、２０・・・下型電極、２２・・・上型電極、２３・・
・凹部。 代理人 弁理士 宮 園 純 −第２図 第４因 第５図 手続補正書（自効 ２、発明の名称 車両用モールディングの製造方法 Ｉ懐者 大木清吾
モールディングの一例を示す斜視図及び断面図、第３図
〜第５図は本発明による車両用モールディングの製造方
法の一実施例を示す斜視図及び断面図、第６図、第７図
は従来の方法により製造される車両用モールディングの
一例を示す斜視図及び断面図である。 １０・・・硬質合成樹脂基板、１１・・・発泡性樹脂板
、２０・・・下型電極、２２・・・上型電極、２３・・
・凹部。 代理人 弁理士 宮 園 純 −第２図 第４因 第５図 手続補正書（自効 ２、発明の名称 車両用モールディングの製造方法 Ｉ懐者 大木清吾
Claims (2)
- （１）下型電極と、この下型電極の対向側に、被成形車
両用モールディングの外形とほぼ同一形状の凹部を有す
る上型電極とを備え、上記下型電極と上型電極との間で
硬質合成樹脂基板とその上に表面にスキン層を有する発
泡性樹脂板とを重ねたものをプレスしながら両電極間に
高周波を加えたことを特徴とする車両用モールディング
の製造方法。 - （２）発泡性樹脂板の発泡倍率が３〜５倍に設定さて成
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の車両用
モールディングの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22828984A JPS61106214A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 車両用モ−ルデイングの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22828984A JPS61106214A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 車両用モ−ルデイングの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106214A true JPS61106214A (ja) | 1986-05-24 |
Family
ID=16874133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22828984A Pending JPS61106214A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 車両用モ−ルデイングの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106214A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876656A (en) * | 1995-03-31 | 1999-03-02 | Toyota Gosei Co., Ltd. | Method of fabricating a molding |
| KR100430569B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-05-10 | 주식회사코니무역 | 합성수지 보드 롤 포밍장치 |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP22828984A patent/JPS61106214A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876656A (en) * | 1995-03-31 | 1999-03-02 | Toyota Gosei Co., Ltd. | Method of fabricating a molding |
| KR100430569B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-05-10 | 주식회사코니무역 | 합성수지 보드 롤 포밍장치 |
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