JPS61104644A - 半導体装置封止用治具 - Google Patents
半導体装置封止用治具Info
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- JPS61104644A JPS61104644A JP22737184A JP22737184A JPS61104644A JP S61104644 A JPS61104644 A JP S61104644A JP 22737184 A JP22737184 A JP 22737184A JP 22737184 A JP22737184 A JP 22737184A JP S61104644 A JPS61104644 A JP S61104644A
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Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置封止用治具に係り、特にセラミッ
クパッケージの低融点ガラス封止用治具に関する。
クパッケージの低融点ガラス封止用治具に関する。
従来、半導体装置の気密封止には溶接、ロウ材及び低融
点ガラス封止が用いられてきた・特に積層淵セラミック
パッケージの気密封止においては、抵抗溶接及び金属ロ
ウ材が広く用いられ、サーディツプにおいては低融点ガ
ラスによる封止方法が用いられてきた。
点ガラス封止が用いられてきた・特に積層淵セラミック
パッケージの気密封止においては、抵抗溶接及び金属ロ
ウ材が広く用いられ、サーディツプにおいては低融点ガ
ラスによる封止方法が用いられてきた。
抵抗溶接及び金属ロウ材による気密封止においては、金
属−金属においてのみ封止可能な為、セラミックにおい
ては封止箇所に金属層を設ける必要があり、パッケージ
自体がコスト高となっていた０ そこで、セラミックのパッケージ基体に直接封止するこ
とができるサーディツプ型パッケージと同様に低融点の
非晶質ガラスを用いて気密封止する積層型セラミックパ
ッケージの半導体装置が近年広く用いられるに至った。
属−金属においてのみ封止可能な為、セラミックにおい
ては封止箇所に金属層を設ける必要があり、パッケージ
自体がコスト高となっていた０ そこで、セラミックのパッケージ基体に直接封止するこ
とができるサーディツプ型パッケージと同様に低融点の
非晶質ガラスを用いて気密封止する積層型セラミックパ
ッケージの半導体装置が近年広く用いられるに至った。
この積層型セラミックパッケージの気密封止においては
、サーディツプと異なる点が幾つかある。
、サーディツプと異なる点が幾つかある。
積層型セラミックパッケージにおいては、封止するキャ
ップが半導体索子載置部のみを被覆するのに十分な大き
さであれば良い為、サーデイ・ツブの様にケース基体（
ベース）とほぼ同じ大きさ、厚さを備えている必要はな
く、小さくて薄く軽量であって良い。これが為に、この
積層型セラミックパッケージの封止はサーディツプの如
く同様にはいかず、固定が難しい上、溶融ガラスのはみ
出しによる治具への伺着及びキャップの封止ずれが起き
易い。以上の様にフリットガラス封止によるセラミック
パッケージの封止はサーディツプの様な封止治具は用い
ることができない。
ップが半導体索子載置部のみを被覆するのに十分な大き
さであれば良い為、サーデイ・ツブの様にケース基体（
ベース）とほぼ同じ大きさ、厚さを備えている必要はな
く、小さくて薄く軽量であって良い。これが為に、この
積層型セラミックパッケージの封止はサーディツプの如
く同様にはいかず、固定が難しい上、溶融ガラスのはみ
出しによる治具への伺着及びキャップの封止ずれが起き
易い。以上の様にフリットガラス封止によるセラミック
パッケージの封止はサーディツプの様な封止治具は用い
ることができない。
そとで従来、これら積層型セラミックパッケージのフリ
ットガラス封止においては第７図のようにリード２を有
するセラミックパッケージ１」二に低融点ガラス４を介
してキャップ３を載置し、パッケージ１及びキャップ３
をクリップ５で挾み込んでその両者間に荷重を加えるか
、或い（ｄ：第８図のようにパッケージ１及びキャップ
３の組を一組ずつ個々の治具６の凹形状部６ａに収納し
、個々の押圧治具７を使って個々のパッケージ１及びキ
ャップ６に荷重を加え、第７図、第８図の治具を加熱炉
に搬入することによりガラス４を溶融させてパッケージ
１及びキャップ３にて半導体素子を封入していた。
ットガラス封止においては第７図のようにリード２を有
するセラミックパッケージ１」二に低融点ガラス４を介
してキャップ３を載置し、パッケージ１及びキャップ３
をクリップ５で挾み込んでその両者間に荷重を加えるか
、或い（ｄ：第８図のようにパッケージ１及びキャップ
３の組を一組ずつ個々の治具６の凹形状部６ａに収納し
、個々の押圧治具７を使って個々のパッケージ１及びキ
ャップ６に荷重を加え、第７図、第８図の治具を加熱炉
に搬入することによりガラス４を溶融させてパッケージ
１及びキャップ３にて半導体素子を封入していた。
しかし、以上の様な封止方法においては、人手を擁して
個々にクリップし、′ｌ：たは荷重を加える必要があり
、生産能率性が非常に乏しがった。クリップを用いた」
ネ］止方法においては、第９図のように位置決め治具８
にパッケージ及びキャップを十ツｌ−して、位置決めし
た後クリップ５で挾み、これをベルト炉等の加熱炉へ個
々に流す作業をしていたため、作業工程が多く、作業能
率性が悪かった。寸だ荷重を乗せる方法においても、荷
重に限界があり、パッケージの小さなものにおいてに、
十分な荷重を川けることができなかっ／ζ。
個々にクリップし、′ｌ：たは荷重を加える必要があり
、生産能率性が非常に乏しがった。クリップを用いた」
ネ］止方法においては、第９図のように位置決め治具８
にパッケージ及びキャップを十ツｌ−して、位置決めし
た後クリップ５で挾み、これをベルト炉等の加熱炉へ個
々に流す作業をしていたため、作業工程が多く、作業能
率性が悪かった。寸だ荷重を乗せる方法においても、荷
重に限界があり、パッケージの小さなものにおいてに、
十分な荷重を川けることができなかっ／ζ。
以上、従来の積層型セラミックパッケージのフリットガ
ラス封止においては、人手を川けた封止作業が行なわｉ
−ており、生産性が非常に悪い上、キャップの封止ずれ
、若しくは治具へのガラス伺着の欠点を有していた。
ラス封止においては、人手を川けた封止作業が行なわｉ
−ており、生産性が非常に悪い上、キャップの封止ずれ
、若しくは治具へのガラス伺着の欠点を有していた。
本発明の目的は、」＝記の様な積層型セラミックパッケ
ージのフリットガラス封止において、人手を擁さずして
多数の半導体装置を正確に封止することができ、且つ治
具への低融点封止ガラスの付着を回避できる封止治具を
提供することにある。
ージのフリットガラス封止において、人手を擁さずして
多数の半導体装置を正確に封止することができ、且つ治
具への低融点封止ガラスの付着を回避できる封止治具を
提供することにある。
本発明は半導体装置封止用キャップ及びキャップと組を
なすケースを収納する複数の凹形状部を設け、核凹形状
部の封止部周辺を低融点ガラスを接着することなく、耐
熱性、熱伝導性及び強度に優れた材質にて構成した治具
本体と、各凹形状部内のキャップ及びケースに荷重を加
える一連の押圧部を設けた封止用治具蓋とを有すること
を特徴とする半導体装置封止用治具である。
なすケースを収納する複数の凹形状部を設け、核凹形状
部の封止部周辺を低融点ガラスを接着することなく、耐
熱性、熱伝導性及び強度に優れた材質にて構成した治具
本体と、各凹形状部内のキャップ及びケースに荷重を加
える一連の押圧部を設けた封止用治具蓋とを有すること
を特徴とする半導体装置封止用治具である。
以下に、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図は本発明の治具′の一部を断面したもので、第１
図、第２図において、治具本体９に複数の凹形状部９
ａ Ｈ９ａ ＋・・・を設け、該凹形状部９ａ内にキャ
ップ３の収納用下部凹形状部１２と、パッケージ１の収
納用上部凹形状部１．１とを上下二段に形成する。
図、第２図において、治具本体９に複数の凹形状部９
ａ Ｈ９ａ ＋・・・を設け、該凹形状部９ａ内にキャ
ップ３の収納用下部凹形状部１２と、パッケージ１の収
納用上部凹形状部１．１とを上下二段に形成する。
治具本体９には低融点ガラス４と接着することがなく、
熱容量が低く、耐熱性及び強度に優れた材質のものを用
い、本体９の凹形状部１２に溶融した低融点ガラス４が
伺着するのを防止する。前記材質としては窒化硼素、窒
化硅素、タングステンなどが用いられる。
熱容量が低く、耐熱性及び強度に優れた材質のものを用
い、本体９の凹形状部１２に溶融した低融点ガラス４が
伺着するのを防止する。前記材質としては窒化硼素、窒
化硅素、タングステンなどが用いられる。
また、治具本体９と組をなす封止用治具蓋１０の下面に
は治具本体９の凹形状部９ａに対応して一連の押圧部１
０ ａ ＋ １０ ａ ＋・・・を下向きに突設する。
は治具本体９の凹形状部９ａに対応して一連の押圧部１
０ ａ ＋ １０ ａ ＋・・・を下向きに突設する。
実施例において、封止用治具本体９に低融点ガラス４を
施したキャップ３を上部凹形状部１２に収納し、その上
部凹形状部１１に、半導体素子を載置したダイアタッチ
面を下に向けたセラミックパッケージ１を収納する。そ
して、封止用治具蓋］０の一連の押圧部１０ａ、１０ａ
、・・・にて各凹形状部９ａのパッケージ及びキャップ
に同時に荷重を掛け、蓋１０を本体９に固定する。その
後、この封止用治具に収納された半導体装置はベルト炉
等の加熱炉へ移され、溶融した低融点ガラスにより気密
封止される。
施したキャップ３を上部凹形状部１２に収納し、その上
部凹形状部１１に、半導体素子を載置したダイアタッチ
面を下に向けたセラミックパッケージ１を収納する。そ
して、封止用治具蓋］０の一連の押圧部１０ａ、１０ａ
、・・・にて各凹形状部９ａのパッケージ及びキャップ
に同時に荷重を掛け、蓋１０を本体９に固定する。その
後、この封止用治具に収納された半導体装置はベルト炉
等の加熱炉へ移され、溶融した低融点ガラスにより気密
封止される。
第３図、第４図、第５図には種々の半導体装置の封止用
治具の実施例を示す。第３図にはＤＩＰ形積層型セラミ
ックパッケージ、第４図にはＬＣＣ（チップキャリア）
、第５図にばＰＧＡ （ピングリットアレイ）を示しで
ある。第３，４図では、凹形状部９ａの封止部周辺にの
み低融点ガラスを接着することのない部材９１を用いで
ある。
治具の実施例を示す。第３図にはＤＩＰ形積層型セラミ
ックパッケージ、第４図にはＬＣＣ（チップキャリア）
、第５図にばＰＧＡ （ピングリットアレイ）を示しで
ある。第３，４図では、凹形状部９ａの封止部周辺にの
み低融点ガラスを接着することのない部材９１を用いで
ある。
また、封止用治具蓋による荷重のみでは不十分な場合に
第６図のように締め具１３を用いて荷重を補うようにし
ても良い。
第６図のように締め具１３を用いて荷重を補うようにし
ても良い。
以」＝説明したように本発明によれば、個々にクリップ
で挾んだり、荷重を掛けたシする必要がなくなり、工数
の削減及び均等な荷重掛かりにより、安定した封止を行
うことができ、よって生産性、品質の向上を計ることが
できる効果を有するものである。
で挾んだり、荷重を掛けたシする必要がなくなり、工数
の削減及び均等な荷重掛かりにより、安定した封止を行
うことができ、よって生産性、品質の向上を計ることが
できる効果を有するものである。
第１図は本発明の半導体装置封止用治具の一部分を示す
断面図、第２図は治具本体の斜視図、第３．４．．５図
は本発明の他の実施例を示す断面図、第６図は荷重調整
が可能な締め具を用いた場合の斜視図、第７図はクリッ
プによる従来の封止治具を示す構成図、第８図は従来の
単体封止用治具を示す断面図、第９図はクリップシール
方法による位置決め治具を示す斜視図である。 １・・・セラミックパッケージ、３・・・キャップ、４
−低融点ガラス、９・・・治具本体、９ａ・・凹形状部
、１０・・封止用治具蓋、１．０ａ・・・押圧部特許出
願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中１．−．．）
、−２−ｒ
断面図、第２図は治具本体の斜視図、第３．４．．５図
は本発明の他の実施例を示す断面図、第６図は荷重調整
が可能な締め具を用いた場合の斜視図、第７図はクリッ
プによる従来の封止治具を示す構成図、第８図は従来の
単体封止用治具を示す断面図、第９図はクリップシール
方法による位置決め治具を示す斜視図である。 １・・・セラミックパッケージ、３・・・キャップ、４
−低融点ガラス、９・・・治具本体、９ａ・・凹形状部
、１０・・封止用治具蓋、１．０ａ・・・押圧部特許出
願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中１．−．．）
、−２−ｒ
Claims (1)
- （１）半導体装置封止用キャップ及び該キャップと組を
なすケースを収納する複数の凹形状部を設け、該凹形状
部の封止部周辺を低融点ガラスと接着することなく、耐
熱性、熱伝導性及び強度に優れた材質にて構成した治具
本体と、各凹形状部内のキャップ及びケースに荷重を加
える一連の押圧部を設けた封止用治具蓋とを有すること
を特徴とする半導体装置封止用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22737184A JPS61104644A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体装置封止用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22737184A JPS61104644A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体装置封止用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104644A true JPS61104644A (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=16859753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22737184A Pending JPS61104644A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体装置封止用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61104644A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63137458A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-09 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH06181282A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-06-28 | Nisshin Rifuratetsuku Kk | 半導体、電子部品等の製造又は組付用セラミックス治具 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP22737184A patent/JPS61104644A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63137458A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-09 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH06181282A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-06-28 | Nisshin Rifuratetsuku Kk | 半導体、電子部品等の製造又は組付用セラミックス治具 |
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