JPS61103539A - 気相成長方法 - Google Patents
気相成長方法Info
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- JPS61103539A JPS61103539A JP22623284A JP22623284A JPS61103539A JP S61103539 A JPS61103539 A JP S61103539A JP 22623284 A JP22623284 A JP 22623284A JP 22623284 A JP22623284 A JP 22623284A JP S61103539 A JPS61103539 A JP S61103539A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
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- C23C16/401—Oxides containing silicon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/482—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は気相成長方法に関し、一層詳細には、反応ガス
源として有機シランと、N−0,No−、No、 CO
z。
源として有機シランと、N−0,No−、No、 CO
z。
CO,NHJのうちの一種以上の反応ガスとを用いた系
を採用し、これに紫外線を照射することによって、50
0℃以下の反応温度での気相成長が可能となるのみなら
ず、マスクを用いることによって皮膜の選択成長を行わ
せることができ、さらにはパーティクルの発生がほとん
どなく、またステップカバリッジにもすぐれる気相成長
方法に関するものである。
を採用し、これに紫外線を照射することによって、50
0℃以下の反応温度での気相成長が可能となるのみなら
ず、マスクを用いることによって皮膜の選択成長を行わ
せることができ、さらにはパーティクルの発生がほとん
どなく、またステップカバリッジにもすぐれる気相成長
方法に関するものである。
CV D (Chemical Vapor Depo
sition )法は、配線の終了したデバイス上に絶
縁保護膜を形成する場合などに広く実用化されている。
sition )法は、配線の終了したデバイス上に絶
縁保護膜を形成する場合などに広く実用化されている。
このような絶縁保護膜などを形成する場合においては、
アルミニウム配線等を高熱から保護するために、反応温
度はできる限り低温(400°C程度)であることが望
ましい。 。
アルミニウム配線等を高熱から保護するために、反応温
度はできる限り低温(400°C程度)であることが望
ましい。 。
従来400℃程度の温度で良質な5iOLll臭、 P
SG l’i!等を得るには、SiHキー02系で行う
か、あるいはプラズマCvD法を用いるしかなかった。
SG l’i!等を得るには、SiHキー02系で行う
か、あるいはプラズマCvD法を用いるしかなかった。
ところで、5ift膜、5iJN+膜+ 5ixOyl
Lz等を得るには、有機シランとNx0y系、有機シラ
ンとCOz系。
Lz等を得るには、有機シランとNx0y系、有機シラ
ンとCOz系。
あるいは有機シランとNOx系等がある。
しかしながら上記各反応ガス系は、活性化エネルギーが
高いため、いずれも600℃以上の高温の反応温度でな
ければ反応しない。したがって例えば拡散マスク等、高
温の反応条件でも影響のない分野でしか利用されておら
ず、前述の絶縁保護膜としでは利用できない難点がある
。
高いため、いずれも600℃以上の高温の反応温度でな
ければ反応しない。したがって例えば拡散マスク等、高
温の反応条件でも影響のない分野でしか利用されておら
ず、前述の絶縁保護膜としでは利用できない難点がある
。
本発明は上記難点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、500°C以下の低温での反応が可
能となるのみならず、マスクを用いることによって皮膜
の選択成長を行わせることができ、さらにはパーティク
ルの発生がほとんどなく、またステップ力ハリソジにも
すぐれる気相成長方法を提供するにあり、その特徴とす
るところは、無機シランと、NよO,Not、NO,C
OI、GO,NH3のうちの一種以上の反応ガスとを反
応容器中に導入し、500°C以下の反応温度に保つと
ともに、反応容器中に載置した被処理物表面に紫外線を
照射して前記各反応ガスを光励起して反応させ、被処理
物表面上にSiOx膜、5isN+膜、またはSixO
yNz膜を形成するところにある。
的とするところは、500°C以下の低温での反応が可
能となるのみならず、マスクを用いることによって皮膜
の選択成長を行わせることができ、さらにはパーティク
ルの発生がほとんどなく、またステップ力ハリソジにも
すぐれる気相成長方法を提供するにあり、その特徴とす
るところは、無機シランと、NよO,Not、NO,C
OI、GO,NH3のうちの一種以上の反応ガスとを反
応容器中に導入し、500°C以下の反応温度に保つと
ともに、反応容器中に載置した被処理物表面に紫外線を
照射して前記各反応ガスを光励起して反応させ、被処理
物表面上にSiOx膜、5isN+膜、またはSixO
yNz膜を形成するところにある。
従来の有機シランとNx0y系、有機シランとCox系
、有機シランとNlガスのCVDの場合には、600゛
C以上の高温の反応温度でなければ分解反応も酸化反応
も起こさないところから、上記各反応ガス系での低温c
voは不可能であった。
、有機シランとNlガスのCVDの場合には、600゛
C以上の高温の反応温度でなければ分解反応も酸化反応
も起こさないところから、上記各反応ガス系での低温c
voは不可能であった。
発明者は上記各反応ガス系であっても、系内に紫外線を
照射することによって、反応系が光励起され、分解反応
や酸化反応が低温(400°C程度)でも進行すること
を見出した。
照射することによって、反応系が光励起され、分解反応
や酸化反応が低温(400°C程度)でも進行すること
を見出した。
紫外線が照射されることによって、Nx0y、 Cox
等が一部分解され、ラジカルなN・、0・が生成される
ことによって、低温であっても反応が進行するものと考
えられる。
等が一部分解され、ラジカルなN・、0・が生成される
ことによって、低温であっても反応が進行するものと考
えられる。
しかも実験の結果、上記の分解・酸化反応は主として被
処理物の表面で起こる表面反応であることが判明した。
処理物の表面で起こる表面反応であることが判明した。
この結果被処理物に凹凸があっても、凹部にも凸部と変
わりなく皮膜が均一厚さに成長し、所謂ステップカバリ
ッジに極めてすぐれ−るものとなった。
わりなく皮膜が均一厚さに成長し、所謂ステップカバリ
ッジに極めてすぐれ−るものとなった。
また表面反応であることから、従来のように気相中で成
長した粒子が落下して成長皮膜上に付着したり、反応容
器壁に付着した粒子が落下して成長皮膜上に付着する、
いわゆるパーティクルの発 ′〜 生もほとんどなく、さらには成長皮膜も緻密でピンホー
ルも少なく、理想的な表面状態の皮膜が得られる。
長した粒子が落下して成長皮膜上に付着したり、反応容
器壁に付着した粒子が落下して成長皮膜上に付着する、
いわゆるパーティクルの発 ′〜 生もほとんどなく、さらには成長皮膜も緻密でピンホー
ルも少なく、理想的な表面状態の皮膜が得られる。
さらに、紫外線が照射された部分のみが選択的に光励起
され、紫外線照射範囲の被処理物表面上のみに選択的に
皮膜が成長する。
され、紫外線照射範囲の被処理物表面上のみに選択的に
皮膜が成長する。
したがって適宜なマスクを使用することによって、被処
理物表面上に所望のパターンの皮膜を形成するこができ
る。したがってまた従来のように、例えば5iOz絶縁
膜に化学的エツチングを施すなどの工程が省け、極めて
有用である。
理物表面上に所望のパターンの皮膜を形成するこができ
る。したがってまた従来のように、例えば5iOz絶縁
膜に化学的エツチングを施すなどの工程が省け、極めて
有用である。
有機シラン(テトラエトキシシラン)は常温で液体で酸
化反応が遅いから取扱い上も安全である。
化反応が遅いから取扱い上も安全である。
なおPSG膜を得るには、さらに原料ガスとしてPH3
を導入すればよい。
を導入すればよい。
第1図は反応装置の概要を示す説明図である。
10は反応容器であり、反応容器中のサセプタ12上に
はウェハー14が載せられる。16はサセプタ12を加
熱するヒータであり、サセプタ12表面が反応ガスの反
応温度となるように加熱する。
はウェハー14が載せられる。16はサセプタ12を加
熱するヒータであり、サセプタ12表面が反応ガスの反
応温度となるように加熱する。
18はウェハー14表面に紫外線を照射するHgランプ
である。有機シランは石英バブラー19中に収容され、
Nlガスをキャリアガスとして石英バブラー19中で気
化され、バルブ22を経由して反応容器10中に導入さ
れる。他の原料ガスは原料ガス供給パイプ20.21か
らバルブ23.24を介して反応容器10中に供給され
る。25は排気用ポンプである。
である。有機シランは石英バブラー19中に収容され、
Nlガスをキャリアガスとして石英バブラー19中で気
化され、バルブ22を経由して反応容器10中に導入さ
れる。他の原料ガスは原料ガス供給パイプ20.21か
らバルブ23.24を介して反応容器10中に供給され
る。25は排気用ポンプである。
第2図はマスク26を用いて皮膜をウェハー14表面上
に選択成長させる説明図である。マスク26はウェハー
14とl1gランプ18との間に配置される。マスク2
6の素材としては石英ガラス等の紫外線を透過するもの
を用い、クロム蒸着等によって紫外線の非透過部を形成
し、紫外線の透過部をもって、皮膜形成のパターンとす
ることができる。
に選択成長させる説明図である。マスク26はウェハー
14とl1gランプ18との間に配置される。マスク2
6の素材としては石英ガラス等の紫外線を透過するもの
を用い、クロム蒸着等によって紫外線の非透過部を形成
し、紫外線の透過部をもって、皮膜形成のパターンとす
ることができる。
該透過部を透過した紫外線によって反応ガスが光励起さ
れ、主として表面反応ゆえに、皮膜をマスク26のパタ
ーン通りに選択成長させることができる。
れ、主として表面反応ゆえに、皮膜をマスク26のパタ
ーン通りに選択成長させることができる。
以下に実施例を示す。
実施例1
テトラエトキシシランを80℃1170cc/分、Nよ
0を600cc/分、キャリアガスとしてtbガスを1
500cc/分で反応容器中に導入し、11gランプ(
波長184.9nm。
0を600cc/分、キャリアガスとしてtbガスを1
500cc/分で反応容器中に導入し、11gランプ(
波長184.9nm。
254.0nm )で反応容器外部からウェハー上を照
射し、反応温度400°Cで反応させたところ、5iO
z皮膜が1000人/分で得られた。
射し、反応温度400°Cで反応させたところ、5iO
z皮膜が1000人/分で得られた。
実施例2
エトラエトキシシランを80” 、170cc /分、
CO。
CO。
を600cc/分、キャリアガスとしてNzガスを15
00cc/分で反応容器中に導入し、11.ランプ(波
長184.9nm。
00cc/分で反応容器中に導入し、11.ランプ(波
長184.9nm。
254.0nm )で反応容器外部からウェハー上を照
射し、反応温度400℃で反応させたところ、5iOz
皮膜が600人/分で得られた。
射し、反応温度400℃で反応させたところ、5iOz
皮膜が600人/分で得られた。
実施例3
テトラエトキシシランを80’C,170cc/分、
NO2を700cc/分、キャリアガスとしてNLガス
を1500cc/分で反応容器中に導入し、l1gラン
プ(波長184.9nm。
NO2を700cc/分、キャリアガスとしてNLガス
を1500cc/分で反応容器中に導入し、l1gラン
プ(波長184.9nm。
254、Onm )で反応容器外部からウェハー上を照
射し、反応温度400“Cで反応させたところ、SiO
□皮膜が800人/分で得られた。
射し、反応温度400“Cで反応させたところ、SiO
□皮膜が800人/分で得られた。
実施例4
テトラエトキシシランを80°C,170cc/分、
NIIJを500cc/分、キャリアガスとしてNzガ
スを1500cc/分で反応容器中に導入し、)1gラ
ンプ(波長184.9nm。
NIIJを500cc/分、キャリアガスとしてNzガ
スを1500cc/分で反応容器中に導入し、)1gラ
ンプ(波長184.9nm。
254.9nm )で反応容器外部からウエノ\−上を
照射し、反応温度400℃で反応させたところ、5iJ
N4皮膜が500人/分で得られた。
照射し、反応温度400℃で反応させたところ、5iJ
N4皮膜が500人/分で得られた。
実施例5
エトラエトキシシランを80°C,170cc/分、N
20を60cc/分、 NHJを400cc/分、キャ
リアガスとしてNtガスを1500cc/分で反応容器
中に導入し、Hgランプ(波長184.91m+ 25
4.0nm )で反応容器外部からウェハー上を照射し
、反応温度400°Cで反応させたところ、SixOy
Nz皮膜が700八/分で得られた。
20を60cc/分、 NHJを400cc/分、キャ
リアガスとしてNtガスを1500cc/分で反応容器
中に導入し、Hgランプ(波長184.91m+ 25
4.0nm )で反応容器外部からウェハー上を照射し
、反応温度400°Cで反応させたところ、SixOy
Nz皮膜が700八/分で得られた。
実施例6
エトラエトキシシランを80℃、 170cc/分、
NZOを700CC/分、1%濃度のPt13を20
cc/分、キャ 1リアガスとしてNzガス
を1500cc/分で反応容器中に導入し、Hgランプ
(波長184.9nm、 254.0nm)で反応容器
外部からウェハー上を照射し、反応温度400℃で反応
させたところ、PSG皮膜が750人/分で得られた。
NZOを700CC/分、1%濃度のPt13を20
cc/分、キャ 1リアガスとしてNzガス
を1500cc/分で反応容器中に導入し、Hgランプ
(波長184.9nm、 254.0nm)で反応容器
外部からウェハー上を照射し、反応温度400℃で反応
させたところ、PSG皮膜が750人/分で得られた。
実施例7
エトラエトキシシランを80°C,170cc/分、
NOを600cc/分、キ・ヤリアガスとしてN2ガス
を1500cc/分で反応容器中に導入し、)1gラン
プ(波長184.9nm。
NOを600cc/分、キ・ヤリアガスとしてN2ガス
を1500cc/分で反応容器中に導入し、)1gラン
プ(波長184.9nm。
254.0nn+ )で反応容器外部からウェハー上を
照射し、反応温度400℃で反応させたところ、SiO
λ皮膜が800人/分で得られた。
照射し、反応温度400℃で反応させたところ、SiO
λ皮膜が800人/分で得られた。
以上の各実施例において、いずれもパーティクル、の発
生はみられず、またステップカバリッジも良好であった
。
生はみられず、またステップカバリッジも良好であった
。
またウェハー表面から若干離してマスクをおき、マスク
を通して紫外線を照射したところ、マスクのパターン通
りに皮膜をウェハー表面上に選択成長させることができ
た。
を通して紫外線を照射したところ、マスクのパターン通
りに皮膜をウェハー表面上に選択成長させることができ
た。
以上のように本発明方法によるときは、紫外線を照射す
ることによって低温で反応させることができ、絶縁保護
膜を形成する方法として極めて好適に用いることができ
るとともに、適宜なマスクを用いて、マスクのパターン
通りに皮膜を選択成長させることができる。またパーテ
ィクルの発生もほとんどなく、ステップカバリッジも良
好であるという著効を奏する。
ることによって低温で反応させることができ、絶縁保護
膜を形成する方法として極めて好適に用いることができ
るとともに、適宜なマスクを用いて、マスクのパターン
通りに皮膜を選択成長させることができる。またパーテ
ィクルの発生もほとんどなく、ステップカバリッジも良
好であるという著効を奏する。
第1図は反応装置の概要を示す説明図、第2図はマスク
を用いて皮膜をウェハー上に選択成長させる場合を示す
説明図である。 10・・・反応容器、 12・・・サセプタ。 14・・・ウェハー、 16・・・l:−−タ、
18・・・11gランプ、 19・・・石英バル
ブ、 20゜21・・・供給パイプ、 23.2
4・・・バルブ、 25・・・排気用ポンプ、 2
6・・・マスク。
を用いて皮膜をウェハー上に選択成長させる場合を示す
説明図である。 10・・・反応容器、 12・・・サセプタ。 14・・・ウェハー、 16・・・l:−−タ、
18・・・11gランプ、 19・・・石英バル
ブ、 20゜21・・・供給パイプ、 23.2
4・・・バルブ、 25・・・排気用ポンプ、 2
6・・・マスク。
Claims (1)
- 1、有機シランと、N_2O、NO_2、NO、CO_
2、CO、NH_3のうちの一種以上の反応ガスとを反
応容器中に導入し、500℃以下の反応温度に保つとと
もに、反応容器中に載置した被処理物表面に紫外線を照
射して前記各反応ガスを光励起して反応させ、被処理物
表面上にSiO_2膜、Si_3N_4膜、またはSi
xOyNz膜を形成することを特徴とする気相成長方法
。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22623284A JPS61103539A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 気相成長方法 |
US06/778,004 US4702936A (en) | 1984-09-20 | 1985-09-20 | Gas-phase growth process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22623284A JPS61103539A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 気相成長方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61103539A true JPS61103539A (ja) | 1986-05-22 |
JPH0360918B2 JPH0360918B2 (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=16841961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22623284A Granted JPS61103539A (ja) | 1984-09-20 | 1984-10-26 | 気相成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61103539A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61190074A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-23 | Sharp Corp | Ta↓2O↓5膜の形成方法 |
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