JPS611033A - ボンデイングの方法 - Google Patents

ボンデイングの方法

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JPS611033A
JPS611033A JP60019686A JP1968685A JPS611033A JP S611033 A JPS611033 A JP S611033A JP 60019686 A JP60019686 A JP 60019686A JP 1968685 A JP1968685 A JP 1968685A JP S611033 A JPS611033 A JP S611033A
Authority
JP
Japan
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chip
electrode
tool
distance
bonding
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Granted
Application number
JP60019686A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6120138B2 (enExample
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Katsuyuki Kawase
川瀬　勝之
Yuji Kanda
神田　祐治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Kaijo Denki Co Ltd
Marine Instr Co Ltd
Original Assignee
NEC Corp
Kaijo Denki Co Ltd
Nippon Electric Co Ltd
Marine Instr Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS611033A publication Critical patent/JPS611033A/ja
Publication of JPS6120138B2 publication Critical patent/JPS6120138B2/ja
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    • H10W72/07141—

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KR100390863B1 (ko) * 2000-10-16 2003-07-10 이국재 잉크카트리지용 흡착기 및 잉크카트리지의 리필장치

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