JP2001024008A - 発光部品のボンディング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な工程および構成で、発光部品を装着対象
物上に高精度に位置決めすることを可能にする。 【解決手段】ＬＤチップ１２を保持する発光部品保持手
段１４と、銅マウント材１６を保持する装着対象物保持
手段１８と、前記発光部品保持手段１４および前記装着
対象物保持手段１８をボンディング位置に対応して相対
的に移動させる移動手段２０と、前記ＬＤチップ１２の
発光部に対して斜め方向から照明光を照射する照明部２
４と、前記発光部からの反射光に基づいて該ＬＤチップ
１２の位置決め基準位置を検出する制御部２６とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光部品を装着対
象物上の所定の位置にボンディングするための発光部品
のボンディング方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、電気・電子・通信機
器等の各種分野において半導体レーザ素子（以下、ＬＤ
ともいう）が利用されている。通常、図１０に示される
ように、ＬＤ１は、銅マウント材（ヒートシンク）２
と、前記銅マウント材２上に積層された状態で一体的に
結合される発光部品である半導体レーザチップ（以下、
ＬＤチップともいう）３とを備えている。ＬＤチップ３
は突起部（リッジ）および／または溝部（グルーブ）を
有した発光部４を備えており、略面一に形成された銅マ
ウント材２と前記ＬＤチップ３の一端面からレーザ光が
発光されるように構成されている。

【０００３】上記のように、ＬＤチップ３は、レーザ光
を発光する際に生ずる内部発熱によって該ＬＤチップ３
自身が自己破壊することを防止するために、熱伝導性の
良好な銅マウント材２上にボンディングされている。こ
の種のＬＤ１では、銅マウント材２とＬＤチップ３のボ
ンディング精度が前記ＬＤ１の性能や信頼性に大きく影
響している。換言すれば、ＬＤ１に要求される性能や信
頼性が高くなると、それに伴って非常に高精度なアライ
メントが必要となっている。

【０００４】このため、例えば、特開平６−２１６１７
０号公報に開示されている自動ダイボンバーが採用され
ている。この従来技術では、ワークおよび半導体レーザ
素子にそれぞれアライメント用のマークが設けられてお
り、カメラテーブルの移動によって、まず、このカメラ
テーブルに設けられている下側の固体撮像素子で前記半
導体レーザ素子のマークが認識された後、前記カメラテ
ーブルを後退させることにより、上側の固体撮像素子で
前記ワークのマークが認識される。これにより、半導体
レーザ素子とワークとの相対的な位置関係が認識され
て、前記半導体レーザ素子と前記ワークとの相対位置関
係が調整される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、半導体レーザ素子およびワークに取り付
けるアライメント用のマークを作成しなければならず、
製造コストが高騰するという問題がある。さらに、製作
上の問題から半導体レーザ素子であるＬＤチップの寸法
にばらつきが生じ易く、外形に対して発光位置が一定し
ないという問題があり、また、工程上の制約から前工程
のウエハ製作時に、マークを一定位置に正確に貼り付け
ることができない場合がある。また、ワークであるヒー
トシンクのエッジにダレが生じ易く、このヒートシンク
の所定の位置にマークを精度よく取り付けることができ
ないという問題がある。

【０００６】一方、ＬＤチップとヒートシンクの外形を
検出して前記ＬＤチップと前記ヒートシンクとの相対位
置関係を調整する方法が知られている。ところが、ウエ
ハからＬＤチップを切り出す際に、このＬＤチップの側
壁面に欠け等が生じ易く、前記ＬＤチップの外形を精度
よく検出することができないという問題がある。さら
に、ＬＤチップの切り出し寸法にばらつきが生じ、各Ｌ
Ｄチップの幅寸法がばらつくという不具合がある。特
に、発光部を構成する突起部や溝部の形状が、幅寸法が
１０μｍ程度、深さが０．２μｍオーダーと非常に小さ
いため、この発光部の位置を高精度に検出することがで
きないという問題が指摘されている。

【０００７】本発明はこの種の問題を解決するものであ
り、簡単な作業および構成で、発光部品を装着対象物上
の所望の位置に高精度に位置決めするとともに、設備費
を有効に削減することが可能な発光部品のボンディング
方法および装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る発光部品の
ボンディング方法および装置では、発光部品の発光部に
対して斜め方向から照明光が照射されると、この発光部
品の平滑面からの反射光は正反射する一方、前記発光部
（突起部や溝部）からの反射光は正反射光とは異なる方
向に反射する。このため、発光部からの反射光を受光す
ることにより、前記発光部の位置決め基準位置が正確に
検出され、検出された前記発光部の位置決め基準位置に
対応して発光部品が装着対象物上にボンディングされ
る。

【０００９】これにより、発光部品や装着対象物にアラ
イメント用のマークを取り付ける必要がなく、設備費を
有効に削減し得るとともに、前記発光部品および前記装
着対象物の外形寸法のばらつきに影響されることがな
く、ボンディング作業が高精度かつ効率的に遂行され
る。

【００１０】また、発光部からの反射光を画像情報とし
て入力し、前記画像情報を画像処理することにより前記
発光部の位置決め基準位置が高精度に検出される。さら
に、画像情報を用い、輝度信号が最大となる位置や、輝
度信号が一定値以上でかつ前記輝度信号の変化量が最大
となる位置や、前記輝度信号の変化量が最大となる２つ
の位置の中点を、前記発光部の位置決め基準位置として
設定する。これにより、幅寸法および深さが極めて小さ
な寸法に設定された発光部の位置決め基準位置が精度よ
く、しかも効率的に検出されることになる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
発光部品のボンディング方法を実施するためのボンディ
ング装置１０の概略斜視説明図であり、図２は、前記ボ
ンディング装置１０の正面説明図である。

【００１２】ボンディング装置１０は、発光部品である
ＬＤ（レーザダイオード）チップ１２を保持する発光部
品保持手段１４と、装着対象物である銅マウント材１６
を保持する装着対象物保持手段１８と、前記発光部品保
持手段１４と前記装着対象物保持手段１８とをボンディ
ング位置に対応して相対的に移動させる移動手段２０
と、前記ＬＤチップ１２の発光部（リッジまたはグルー
ブ）２２に対して斜め方向から照射光を照射する照明部
（照射手段）２４と、前記発光部２２からの反射光に基
づいて該ＬＤチップ１２の位置決め基準位置を検出する
制御部（制御手段）２６とを備える。

【００１３】ボンディング装置１０を構成する架台２８
上には、複数のＬＤチップ１２を配置する発光部品供給
台３０と、銅マウント材１６を保持するθステージ３
２、移動手段２０を構成するＸステージ３４、Ｙステー
ジ３６およびＺステージ３８とが設けられる。θステー
ジ３２は、Ｚ軸回りに回転可能な回転テーブル４０を備
え、この回転テーブル４０上には、装着対象物保持手段
１８および加熱手段４２が配置される。装着対象物保持
手段１８は、銅マウント材１６をその上面１６ａを基準
にして位置決め保持するためのガイド４３を設けてい
る。

【００１４】Ｘステージ３４には、Ｘ軸方向に延在して
配置されるガイド部材４４と、このガイド部材４４の一
端に固定される第１モータ４６と、この第１モータ４６
の出力軸に連結されてＸ軸方向に延在するボールねじ４
８とが設けられる。このボールねじ４８は、Ｘ軸可動テ
ーブル５０に設けられた図示しないナット部材に螺合し
ている。

【００１５】Ｙステージ３６には、Ｘ軸可動テーブル５
０上に設けられたガイド部材５２と、このガイド部材５
２の一端側に固定される第２モータ５４と、この第２モ
ータ５４の出力軸に連結されてＹ軸方向に延在するボー
ルねじ５６とが設けられる。このボールねじ５６は、Ｙ
軸可動テーブル５８に設けられた図示しないナット部材
に螺合している。

【００１６】Ｚステージ３８には、Ｙ軸可動テーブル５
８上に固定されてＺ軸方向に延在するフレーム６０と、
このフレーム６０に固定されＺ軸方向に長尺なガイド部
材６２と、前記ガイド部材６２の上端に固定される第３
モータ６４と、この第３モータ６４の出力軸に連結され
Ｚ軸方向に延在するボールねじ６６とが設けられる。こ
のボールねじ６６は、Ｚ軸可動テーブル６８に設けられ
た図示しないナット部材に螺合するとともに、前記Ｚ軸
可動テーブル６８には、Ｙ軸方向に延在するアーム部材
７０の一端が固定される。

【００１７】アーム部材７０の他端には、加圧手段７２
が装着されており、前記加圧手段７２の先端側に発光部
品保持手段１４が固定される。加圧手段７２は、ＬＤチ
ップ１２と銅マウント材１６とをボンディングする際に
一定の荷重を付与するために、発光部品保持手段１４全
体を装着対象物保持手段１８に加圧する機能を有してい
る。発光部品保持手段１４は、ＬＤチップ１２を吸着保
持するために、図示しない負圧発生源に連通している。

【００１８】架台２８にはコラム７４が設けられ、この
コラム７４の上部に取付台７６を介して第１撮像手段７
８が装着される。第１撮像手段７８は、ＬＤチップ１２
のエッジおよび銅マウント材１６の上面１６ａのエッジ
を撮像する第１ＣＣＤカメラ８０を備え、前記第１ＣＣ
Ｄカメラ８０の光軸上に光学系８２が設けられている。

【００１９】図１〜図３に示すように、照明部２４は架
台２８上に装着されている。この照明部２４は、発光部
品保持手段１４が発光部品供給台３０とθステージ３２
との間の所定の位置に配置された状態で、前記発光部品
保持手段１４に保持されているＬＤチップ１２の発光部
２２に向かって水平方向から所定角度θ°だけ傾斜して
照明光Ｌを照射するように設定されている。架台２８上
には、照明光Ｌの照射位置に配置されるＬＤチップ１２
の下方に位置して第２撮像手段８４が装着されており、
この第２撮像手段８４を構成する第２ＣＣＤカメラ８６
が制御部２６に接続される。

【００２０】図４に示すように、制御部２６は、ボンデ
ィング装置１０全体を制御するためのコンピュータ（ま
たはシーケンサ）９０を備え、このコンピュータ９０に
画像処理回路（画像処理部）９２が接続されるととも
に、この画像処理回路９２には、第１ＣＣＤカメラ８０
および第２ＣＣＤカメラ８６からそれぞれの画像信号が
入力される。コンピュータ９０は、サーボモータ用コン
トローラ９４を介してサーボモータドライバ９６が接続
される。サーボモータドライバ９６は、Ｘ軸モータであ
る第１モータ４６、Ｙ軸モータである第２モータ５４、
Ｚ軸モータである第３モータ６４および回転テーブル４
０を回転させるθ軸モータである第４モータ９８を駆動
制御する。

【００２１】このように構成されるボンディング装置１
０の動作について、図５に示すフローチャートに基づい
て以下に説明する。

【００２２】先ず、発光部品供給台３０上に複数のＬＤ
チップ１２がセットされており、発光部品保持手段１４
が前記発光部品供給台３０上にセットされた所定のＬＤ
チップ１２を受け取るＬＤチップ受け取り位置へと移動
される（ステップＳ１）。具体的には、移動手段２０を
構成する第１モータ４６が駆動されることにより、ボー
ルねじ４８の回転作用下にＸ軸可動テーブル５０がＸ軸
方向に移動するとともに、第２モータ５４の駆動作用下
にボールねじ５６が回転されることによって、Ｙ軸可動
テーブル５８がＹ軸方向に移動する。

【００２３】従って、第１および第２モータ４６、５４
が駆動制御されることにより、発光部品保持手段１４が
発光部品供給台３０上のＬＤチップ受け取り位置に移動
する。なお、移動手段２０は、図３に示すように、コン
ピュータ９０の作用下に、サーボモータ用コントローラ
９４からサーボモータドライバ９６に駆動信号が供給さ
れることにより駆動制御される。

【００２４】発光部品保持手段１４が所定のＬＤチップ
１２上に配置された後、移動手段２０を構成する第３モ
ータ６４が駆動され、ボールねじ６６の回転作用下にＺ
軸可動テーブル６８と一体的に発光部品保持手段１４が
下降し、この発光部品保持手段１４により前記ＬＤチッ
プ１２が吸着保持される。さらに、第３モータ６４が前
記とは逆方向に駆動され、Ｚ軸可動テーブル６８を介し
て発光部品保持手段１４がＬＤチップ１２を吸着した状
態で上方に移動し、このＬＤチップ１２が発光部品供給
台３０から取り出される（ステップＳ２）。

【００２５】一方、θステージ３２では、回転テーブル
４０上に設けられている装着対象物保持手段１８に、銅
マウント材１６がその上面１６ａを基準にして位置決め
保持される（ステップＳ３）。銅マウント材１６は、例
えば、真空コレットとＸ−Ｚ軸トランスファおよび自動
ガイド位置決め手段等を備えた自動搬送機構（図示せ
ず）によって、装着対象物保持手段１８に自動的に供給
される。回転テーブル４０上では、加熱手段４２に銅マ
ウント材１６をサイドから押し付けるとともに、前記銅
マウント材１６を上面基準を出すためのガイド４３に押
し付けて固定している。

【００２６】次に、ＬＤチップ１２を吸着保持している
発光部品保持手段１４が、移動手段２０を介して回転テ
ーブル４０側に移動し、前記ＬＤチップがこの回転テー
ブル４０と発光部品供給台３０との略中間位置である照
射位置に配置される（ステップＳ４）。この状態で照明
部２４が駆動され、この照明部２４からＬＤチップ１２
の発光部２２に向かって照明光Ｌが照射され、第２撮像
手段８４を介して前記発光部２２の撮像が行われる（ス
テップＳ５）。

【００２７】具体的には、図６に示すように、ＬＤチッ
プ１２の平滑面に照射される照明光Ｌ１の反射光は、こ
の平滑面で正反射されるため、第２ＣＣＤカメラ８６に
照射されることがない。一方、このＬＤチップ１２の発
光部２２である、例えば、リッジに照射される照明光Ｌ
２は、このリッジで鉛直下方向に反射されて第２ＣＣＤ
カメラ８６に導入される。

【００２８】このため、図７に示すように、所定の幅寸
法を有する２本のリッジ画像１００ａ、１００ｂが得ら
れる。画像処理回路９２では、リッジ画像１００ａ、１
００ｂの中心線１０２ａ、１０２ｂが求められた後に前
記中心線１０２ａ、１０２ｂから発光部２２の中心位
置、すなわち、前記発光部２２の位置決め基準位置１０
４が検出される（ステップＳ６）。この場合、リッジ画
像１００ａ、１００ｂに二値化またはグレイ処理等の画
像処理が施されることによってそれぞれの中心線１０２
ａ、１０２ｂが求められ、さらにこの中心線１０２ａ、
１０２ｂから各リッジ間の中心線である位置決め基準位
置１０４が演算されることになる。

【００２９】また、発光部２２から第２ＣＣＤカメラ８
６に照射される光の強度は、図８に示すような輝度パタ
ーンを有する。その際、暗から明、明から暗へと変化す
る部位近傍では信号レベルが低くなって安定性が悪いた
め、信号レベルが最大となる位置Ｐ１、Ｐ２を用い、こ
の位置Ｐ１、Ｐ２の平均値を演算することにより位置決
め基準位置１０４が求められる。これによって、発光部
２２の位置決め基準位置１０４を、より一層正確かつ確
実に検出することが可能になる。

【００３０】一方、リッジ画像１００ａの輝度信号の変
化量が最大となる位置Ｐ１１、Ｐ１２を用い、その平均
値（中点）を演算することによって前記リッジ画像１０
０ａの中心線１０２ａを得ることができる。同様に、リ
ッジ画像１００ｂの輝度信号の変化量が最大となる位置
Ｐ２１、Ｐ２２を用い、その平均値から前記リッジ画像
１００ｂの中心線１０２ｂを得ることができる。

【００３１】さらにまた、輝度信号が一定値以上の領域
で、かつこの輝度信号の変化量が最大となる位置（δ１
１、δ１２およびδ２１、δ２２）である位置Ｐ１１、
Ｐ１２および位置Ｐ２１、Ｐ２２を求め、この位置Ｐ１
１、Ｐ１２の中点およびこの位置Ｐ２１、Ｐ２２の中点
の位置Ｐ１、Ｐ２を各リッジ画像１００ａ、１００ｂの
中心線１０２ａ、１０２ｂとして位置決め基準位置１０
４を設定することもできる。

【００３２】このように、ＬＤチップ１２の発光部２２
の位置決め基準位置１０４が検出された後、移動手段２
０を介して発光部品保持手段１４が回転テーブル４０上
に移動し、装着対象物保持手段１８の真上に対応して前
記発光部品保持手段１４が配置される。さらに、移動手
段２０を構成する第３モータ６４が駆動されて発光部品
保持手段１４が下降し、この発光部品保持手段１４に吸
着保持されているＬＤチップ１２が銅マウント材１６に
対応して配置される（ステップＳ７）。

【００３３】そこで、第１撮像手段７８を構成する第１
ＣＣＤカメラ８０を介し、ＬＤチップ１２および銅マウ
ント材１６のエッジが撮像され（ステップＳ８）、前記
ＬＤチップ１２と前記銅マウント材１６との相対位置補
正が一定の時間間隔毎にリアルタイムでフィードバック
制御される。具体的には、ＬＤチップ１２のエッジと銅
マウント材１６のエッジとが撮像されて、Ｘ軸方向およ
びθ軸方向の補正量△Ｘおよび△θが演算され、また、
位置決め基準位置１０４の情報に基づいてＹ軸方向の補
正量△Ｙが算出される（ステップＳ９）。そして、この
補正量が予め設定されている基準値よりも大きいと判断
されると（ステップＳ１０中、ＮＯ）、ステップＳ１１
に進んで移動手段２０が駆動され、ＬＤチップ１２と銅
マウント材１６との相対位置補正が行われる。

【００３４】例えば、図９に示すように、ＬＤチップ１
２のエッジが銅マウント材１６のエッジに対して補正量
△θ（＞基準値）だけずれていることが検出されると、
θステージ３２に設けられている回転テーブル４０が第
４モータ９８の駆動作用下に回転し、このずれ量である
補正量△θの回転補正が行われる。

【００３５】次いで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のずれ量
である補正量△Ｘおよび△Ｙを検出し、例えば、この補
正量△Ｘが基準値よりも大きい場合には、第１モータ４
６が駆動されて前記補正量△Ｘの移動補正が行われる。
さらに、第１および第２ＣＣＤカメラ８０、８６の合成
画像上で、ＬＤチップ１２のエッジと銅マウント材１６
のエッジとが一致する際に、フィードバック制御が終了
される。

【００３６】なお、制御部２６では、図４に示すよう
に、全体制御用のコンピュータ（またはシーケンサ）９
０を介してソフト的に一定間隔で画像情報のフィードバ
ックを行っているが、ハードで、直接、画像処理データ
をサーボモータ用コントローラ９４にフィードバック信
号として取り込むようにすると、より一層高速で処理を
行うことができる。

【００３７】ステップＳ１０で、補正量が基準値以下で
あると判断されると、ステップＳ１２に進んでＬＤチッ
プ１２が銅マウント材１６にボンディングされる。その
際、加圧手段７２に内蔵されている、例えば、スプリン
グ（図示せず）の弾性力を介して発光部品保持手段１４
が装着対象物保持手段１８側に押圧されており、ＬＤチ
ップ１２が一定の荷重で銅マウント材１６に加圧保持さ
れている。この状態で、加熱手段４２が駆動されて銅マ
ウント材１６の加熱が開始されることになる。

【００３８】このように、本実施形態では、発光部品保
持手段１４に保持されているＬＤチップ１２の発光部２
２に対して斜め方向から照明光Ｌ（Ｌ１、Ｌ２）を照射
し、この発光部２２からの反射光を第２ＣＣＤカメラ８
６で受光し、その画像情報に基づいて該発光部２２の中
心位置である位置決め基準位置１０４が検出される。

【００３９】これにより、ＬＤチップ１２および銅マウ
ント材１６にアライメント用のマークを取り付ける作業
が不要となり、従来例に比較して、設備費が有効に削減
される。しかも、ＬＤチップ１２の外形寸法のばらつき
等に影響されることがなく、前記ＬＤチップ１２を銅マ
ウント材１６に対して精度よくかつ確実にアライメント
することができるという効果が得られる。特に、発光部
２２を構成するリッジやグルーブの形状が、例えば、幅
寸法が１０μｍ程度、深さが０．２μｍオーダーと非常
に小さい場合であっても、前記発光部２２の位置決め基
準位置を高精度に検出することが可能になり、ボンディ
ング作業全体の効率化が容易に図られる。

【００４０】なお、本実施形態では、発光部品としてＬ
Ｄチップ１２を用い、装着対象物として銅マウント材１
６を用いているが、例えば、発光部品として半導体チッ
プを用い、装着対象物としてガラスエポキシ基板を用い
た場合であっても、同様の効果が得られる。

【００４１】また、本実施形態では、発光部品保持手段
１４をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能に
構成するとともに、装着対象物保持手段１８をθ軸方向
に回転可能に構成しているが、これに限定されるもので
はなく、例えば、前記装着対象物保持手段１８がＸ軸方
向、Ｙ軸方向およびθ軸方向に移動する一方、前記発光
部品保持手段１４がＺ軸方向にのみ移動可能なように構
成してもよい。

【００４２】

【発明の効果】本発明に係る発光部品のボンディング方
法および装置では、発光部品の発光部に対して斜め方向
から照明光を照射し、この発光部からの反射光に基づい
て前記発光部の位置決め基準位置が検出されるため、ア
ライメント用のマークを不要とするとともに、前記発光
部品の外形形状のばらつきにも影響されることがなく、
該発光部の位置決め基準位置を高精度かつ確実に検出す
ることができ、ボンディング作業全体の効率化が図られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る発光部品のボンディン
グ方法を実施するボンディング装置の概略斜視説明図で
ある。

【図２】前記ボンディング装置の正面説明図である。

【図３】前記ボンディング装置の要部説明図である。

【図４】前記ボンディング装置を構成する制御部の概略
構成説明図である。

【図５】本発明に係る発光部品のボンディング方法を説
明するフローチャートである。

【図６】ＬＤチップの位置決め基準位置を検出する状態
の説明図である。

【図７】リッジ画像の説明図である。

【図８】輝度信号の説明図である。

【図９】フィードバック制御補正の説明図である。

【図１０】一般的なＬＤの斜視説明図である。

【符号の説明】

１０…ボンディング装置 １２…ＬＤチップ １４…発光部品保持手段 １６…銅マウント材 １８…装着対象物保持手段 ２０…移動手段 ２２…発光部 ２４…照明部 ２６…制御部 ３０…発光部品供給台 ３２…θステージ ３４…Ｘステージ ３６…Ｙステージ ３８…Ｚステージ ４０…回転テーブル ７２…加圧手段 ７８、８４…撮像手段 ８０、８６…ＣＣＤカ
メラ ９０…コンピュータ ９２…画像処理回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 一夫 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 5F047 AA19 CA08 FA72 FA73 FA79 FA83

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発光部品を装着対象物上の所定の位置にボ
   ンディングするための発光部品のボンディング方法であ
   って、 前記発光部品の発光部に対して斜め方向から照明光を照
   射する工程と、 前記発光部からの反射光に基づいて、該発光部の位置決
   め基準位置を検出する工程と、 検出された前記発光部の位置決め基準位置に対応して前
   記発光部品を前記装着対象物上に配置させ、該発光部品
   を該装着対象物にボンディングする工程と、 を有することを特徴とする発光部品のボンディング方
   法。
2. 【請求項２】請求項１記載のボンディング方法におい
   て、前記発光部からの反射光を画像情報として入力し、
   前記画像情報を画像処理することにより前記発光部の位
   置決め基準位置を検出することを特徴とする発光部品の
   ボンディング方法。
3. 【請求項３】請求項２記載のボンディング方法におい
   て、前記画像情報を用い、輝度信号が最大となる位置を
   前記発光部の位置決め基準位置として設定することを特
   徴とする発光部品のボンディング方法。
4. 【請求項４】請求項２記載のボンディング方法におい
   て、前記画像情報を用い、輝度信号が一定値以上でかつ
   該輝度信号の変化量が最大となる位置、または、前記輝
   度信号の変化量が最大となる２つの位置の中点を前記発
   光部の位置決め基準位置として設定することを特徴とす
   る発光部品のボンディング方法。
5. 【請求項５】発光部品を装着対象物上の所定の位置にボ
   ンディングするための発光部品のボンディング装置であ
   って、 前記発光部品を保持する発光部品保持手段と、 前記装着対象物を保持する装着対象物保持手段と、 前記発光部品保持手段と前記装着対象物保持手段とを、
   ボンディング位置に対応して相対的に移動させる移動手
   段と、 前記発光部品の発光部に対して斜め方向から照明光を照
   射する照射手段と、 前記発光部からの反射光に基づいて、該発光部の位置決
   め基準位置を検出する制御手段と、 を備えることを特徴とする発光部品のボンディング装
   置。
6. 【請求項６】請求項５記載のボンディング装置におい
   て、前記制御手段は、前記発光部からの反射光を画像情
   報として入力し、前記画像情報を用いて前記発光部の位
   置決め基準位置を検出する画像処理部を備えることを特
   徴とする発光部品のボンディング装置。