JPS61101994A - ホツトプレ−ト装置 - Google Patents

ホツトプレ−ト装置

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JPS61101994A
JPS61101994A JP22133584A JP22133584A JPS61101994A JP S61101994 A JPS61101994 A JP S61101994A JP 22133584 A JP22133584 A JP 22133584A JP 22133584 A JP22133584 A JP 22133584A JP S61101994 A JPS61101994 A JP S61101994A
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JP
Japan
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hot plate
heating chamber
plate device
insulating material
heat
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JP22133584A
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JPH027154B2 (ja
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岩木 洋一
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HAYASHI KOGYO KK
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HAYASHI KOGYO KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体チップ等、精密部品の温度特性測定1
′)温度検査に供せられるホットプレート装置に関する
ものである。
[従来の技術1 この種従来のホットプレート装置は、各種加熱源により
ホットプレートの下面を直接加熱する方式であったり、
熱伝導性の本体枠その他からの外気への放熱予防対策が
不十分である等のためにダイヤル等での温度設定範囲は
、50℃〜135℃の広帯域であってもその温度設定に
対する誤差は設定温度に一番忠実なある一定箇所の温度
測定では±3℃程度とされてはいるが、ホットプレート
の全面の温度分布差(特に中央と周辺部での)は実験に
よると15℃〜20℃のバラツキを有している。
そして今までのホットプレート装置は各種液体を入れた
ビーカー等の加熱や各種部品の乾燥等に使用され、これ
等の温度誤差や分布差により支障の余りきたさないラフ
な作業に専ら使用されて来たのでそれはそれなりに有効
であった。
しかしながら最近、この秤ホットプレート装置を使用し
て採棹性を配慮し同時に数多の半導体等のチップ群の温
度(81℃)検査作業を行おうとする試みがなされ、他
に有効な装置がない関係もあって前記した精度の悪さも
承知の上で実際にこの秒温度管理の悪いホットプレート
装置を使用せざるを得ないのが現状である。     
  (従ってこのラフな温度検査後のチップ製品に対す
る品質の信頼性は低く、合格品とされたちのが実は不良
品であったり、逆の場合もあり歩留りを悪くしていた。
この半導体等のチップの温度特性測定や検査に際しては
、非常に精密に行なわれねばならないことから、設定温
度誤差が極めて小さくホットプレート全面域が等温度分
布である精度の高いホットプレート装置の開発が要望さ
れている。
[発明が解決しようとする問題点1 本発明は従来の欠点に鑑み、半導体のチップ等の加熱に
有効適切な精度の高いホットプレート装置を提供せんと
するものである。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、熱が外部に微寒も漏れないように断熱対策を
施した加熱室の内底面に設置するヒーターと天部に設定
するホットプレート間を離し、加熱室内空気層に熱的空
気コンデンサー機能を持たせ、ヒーターでホットプレー
トを直接加熱するのではなくヒーターで一旦加熱苗内空
気層を温めてから昇温空気層を介してホットプレート・
を温める所謂間接加熱方式を阜本原理とするものである
[実 施 例] 本発明の第一実施例を第1図乃至第3図について説明す
る。
本発明のホットプレート装置Aは、外底面2a四隅部に
それぞれ支足1を突設して上方を解放した金属板製箱形
の本体枠2内を、両端面間に亘り上下方向等間隔かつ多
段に放熱孔3a群を貫通した断熱板3を中にして左右両
側から金属板製仕切板4.5で挾み込んだ仕切壁体6に
より制御室7と加熱室8に区画する一方、加熱室8内の
底部と全四側壁部と天部の周辺部をファイバーセラミッ
ク断熱材9〜13でアルミナセメントを使用して完全密
封シールするとともに、電気コイルヒーター14を■入
延在する凹tM 15 aを上面全域に亘り一筆書状に
描設したソフトセラミック熱電15を内底面断熱材9上
に全域に敷設し、中央部長手方向に沿って長楕円形に凹
部16aを陥設するとともに下面の対角線上かつ 1隅
角と中央との中間位置に熱電対形温度センサー17を取
付けて上面を梨地に表面硬化したアルミニウム製ホット
プレート16を、天部の周辺部断熱材13に囲繞された
開口13aに内11xシかつ員手方向両端全長に張出し
延在づる段部16b、16cから本体枠2外底而2aに
亘りステンレススチール製控固定ロッド18,19の上
下両端螺子部にナツト20゜21・!それぞれt@結し
て固定し、さらに天部の周ju部断熱材13上面全域を
被覆するステンレススチール製額縁状上覆体22の内周
縁をホラ1〜プレート16全件周上縁と少許間隔gを開
けてホラ1〜プレート16−トに載Uk半カ体チップ詳
が零れず取出し易い高さ、例えばボッ1−プレー h 
16 f:面からの頂端間の高さhを2mm〜3mmと
した折曲起立縁22aに形成してなる。
図中23群はホットプレート16の下面四隅部に取f1
けた三角形の胃熱片、24は制御室7に正面から挿入し
後部を支え部材25で下女えされた温度制御函であって
、26はデジタル設定器、27は温度表示器、28は電
源用照光押釦スイッチ、29は温度センサー17の引出
線口、30は電気コイルヒーター1/Iの引出線口、3
1はヒユーズ、32は電源コードの引出線口、2b群は
本体枠2に貴設しかつ断熱板3の放熱孔3a群と合致す
る放熱口、33は断熱板3上端の頂部通気余地Pを聞け
て制御室7上側を覆う上蓋、2Cは側面通気孔、34は
リレー、35は端子台である。
しかして本発明の第二実施例は第3図中仮想線に示すよ
う、第一実施例において加熱室8の全周側壁部の断熱材
11.12のさらに内側に壁板36を内張すし、中間の
同−水準面高さ位置に嵌溝36aを周設対向するととも
に隔板37の全四側端縁を当該嵌溝36a1.:嵌合し
て水平張架することにより、加熱室8を上下二室8a、
8bに分設してなる。
第一実施例と同一部分は同一番号を付した。
[作  用]                   
)本発明は前記のように構成するから、まず使用に先立
ちデジタル設定器26で所望の?品度に設定してから電
源押釦スイッチ28をOn状態とづれば、図示しない制
御回路を通して電気コイルヒーター14に通電し抵抗ジ
ュール熱が発生して、第一実施例の場合は加熱室8内全
体の空気層を加熱し、第二実施例の場合は王室8b内の
空気層を加熱する。
第一実施例の場合、空気層全体が温まり出すと空気層が
均熱媒体となってホットプレート16を加熱する。
第二実施例の場合、下室8b内の空気層が渇より出づ−
と当該空気層が均熱媒体となって隔板37を加熱し、隔
板37が昇温するとさらに上空8a内の空気層をも濡め
、当該空気層が渇まり出すとその空気層が均熱媒体どな
ってホットプレート16を加熱する。ホットプレー1〜
16が場まり出りと温度レンサー17が温度に比例した
電圧信号を出力し続け、渇痕制御函24内の図示しない
制御回路に送りこれを逐次温度表示器27の指針27a
の動きに変換する。
ホットプレート16がデジタル設定器26で設定した渇
に↓に達すると、図示しない制御回路により電気コイル
ヒーター14の通電をストップし、逆にホットプレート
16の温度が下がり始めると再度制御回路の励ぎで電気
コイルヒーター14を通電して加熱を再開りる。
かくして電気コイルヒーター14の通電をホットプレー
ト16の設定温度近辺でon、offを繰り返すことに
より、ホットプレート16を使用時設定温度に恒温制御
するものである。
また無接点リレーを使用した比例制御を行っても良い。
[効  果] 本発明はホットプレート16の中央部下面に凹部16a
を形成し下面四隅部に三角形の背熱片23群を取付けた
ので、ボッ1−プレート16の中央が温まり易く四隅角
部が温まりflい傾向を烙正し、さらに上覆体22の折
曲起立縁22aでホットプレート16の露出する四側周
上縁を少許隔てて囲PAすることにより、ボッ1−プレ
ート16の露出する四側周上縁からの外気への放熱によ
るホットプレート16周辺部の温度低下を0J及的に抑
制りることと相俟って、使用時ホラ1−プレー1〜16
全域が均A′、撃温度に分布保持されるように1人され
ている。
ま午加熱室8は断熱材9〜13で元金密封し漏熱をなく
すことにより、加熱室8内空気層の対流現象をも阻止し
て熱媒体自体の熱分布温度差の生じないJ:うにt)設
n1されている。
そして本発明は、加熱室8内空気層および上下′7¥8
a、8b内空気層が熱的空気コンデンサー1大能を発揮
する熱媒体となる間接二段加熱(第一実施例)および間
接四段加熱方式(第二実施例)を採用することで、電気
コイルヒーター14によるホットプレート16の均等加
熱が達成せられる結果、温度分布差が±0.5℃以下の
にれだ精度を得ることが出来、半導体チップ等の検査に
も充分有効精度であることが認められた。
しかも様々の実験からデジタル設定器26による設定温
度を忠実に再現するホットプレート16の位置としては
、ホットプレート16の対角線上かつ四隅角と中心との
丁度中間位置にシI4箇所あることを突き止め、その1
箇所の下面に温度センサー17を取付番プだので設定温
度゛とホットプレート16温度の誤差を可及的に小さく
抑えることが可能となり、しかも上覆体22の内周縁に
折曲起立縁22aを設けたのでホントプレート16の外
部に突出した四側周上縁部からの放熱を極力阻止し、ホ
ットプレート16上面全域から外気へ均等放熱するよう
にづるとともに、ホットプレート16上面に数多の半導
体チップ群を密に整列した場合でも折曲起立縁22aに
引掛って外に零れ出す心配はない。
その上仕切壁体6に放熱孔3a群を目通した断熱板3を
採用したので、万が−にも加熱室8からの漏熱が制御室
7内に侵入し制御回路等に悪影響を及ぼす慣れがない等
優れた効果を有する・               
         (
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の平面図、第2図は同・右側面図、第3
図は一部破断した同・正面図である。 △・・・ホットプレート装置 ρ・・・間隔   h・・・高さ 2・・・本体枠  3・・・断熱板  3a・・・放熱
孔4.5・・・仕切板 6・・・仕切壁体  7・・・
f、(I部室8・・・加熱室 9〜13・・・断熱材 
13a・・・開口14・・・電気コイルヒーター   
15・・・熱電15a・・・凹溝   16・・・ホッ
トプレート16a・・・凹部   17・・・温度セン
サー22・・・上覆体   22a・・・折曲起立季1
23・・・昇熱片

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、本体枠内を制御室と加熱室に区画し、当該加熱室内
    の底部と全側壁部と天部の周辺部を断熱材で完全密封す
    るとともに、前記底部断熱材上に電気ヒーターを設置す
    る一方、中央部下面に凹部を陥設しかつ下面所定位置に
    温度センサーを付設したホットプレートを、前記天部の
    周辺部断熱材に囲繞された開口に内嵌固定して当該ホッ
    トプレートと前記電気ヒーターを離して熱媒体となる空
    気層を間に介在し、他方前記天部の周辺部断熱材上面全
    域を額縁状上覆体で被覆してなるホットプレート装置 2、額縁状上覆体は、内周縁をホットプレート外周上縁
    と少許間隔を開けた折曲起立縁に形成してなる特許請求
    の範囲第1項記載のホットプレート装置 3、ホットプレートの凹部は、中央部長手方向に沿つて
    長楕円形に陥設してなる特許請求の範囲第1項又は第2
    項記載のホットプレート装置 4、制御室と加熱室とは、両端面間に亘り上下方向等間
    隔かつ多段に放熱孔を貫通した断熱板を中に両側から仕
    切板で挾み込んだ仕切壁体により区分されてなる特許請
    求の範囲第1項、第2項又は第3項記載のホットプレー
    ト装置5、温度センサーは、ホットプレート下面の対角
    線上かつ1隅角と中央との中間位置に付設されてなる特
    許請求の範囲第1項、第2項、第3項又は第4項記載の
    ホットプレート装置 6、ホットプレートは、下面四隅部に三角形の昇熱片を
    取付けてなる特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、
    第4項又は第5項記載のホットプレート装置 7、本体枠内を制御室と加熱室に区画し、当該加熱室内
    の底部と全側壁部と天部の周辺部を断熱材で完全密封す
    るとともに、前記底部断熱材上に電気ヒーターを設置す
    る一方、中央部下面に凹部を陥設しかつ下面所定位置に
    温度センサーを付設したホットプレートを、前記天部の
    周辺部断熱材に囲繞された開口に内嵌固定して当該ホッ
    トプレートと前記電気ヒーターを離して熱媒体となる空
    気層を間に介在し、他方前記天部の周辺部断熱材上面全
    域を額縁状上覆体で被覆し、さらに前記加熱室の中間全
    域に亘り隔板を水平に渡架張設して上下二室に分設して
    なるホットプレート装置
JP22133584A 1984-10-23 1984-10-23 ホツトプレ−ト装置 Granted JPS61101994A (ja)

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JPH027154B2 JPH027154B2 (ja) 1990-02-15

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