JPS609845A - 高伝導性ばね用材 - Google Patents
高伝導性ばね用材Info
- Publication number
- JPS609845A JPS609845A JP11605783A JP11605783A JPS609845A JP S609845 A JPS609845 A JP S609845A JP 11605783 A JP11605783 A JP 11605783A JP 11605783 A JP11605783 A JP 11605783A JP S609845 A JPS609845 A JP S609845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- highly conductive
- copper
- spring material
- conductive spring
- conductivity
- Prior art date
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は高伝導性はね用材に関するものである。
スイッチ類をはじめとして電気機器の導電路にばねを用
いる事が少くない。その場合、電気、熱伝導性のよいば
ね用材を用いることは電気機器の高容量化、小型化の必
須要件となる。しかし、現在、高伝導性バネ用材として
真に適切なものを見出すことは困難な状態である。
いる事が少くない。その場合、電気、熱伝導性のよいば
ね用材を用いることは電気機器の高容量化、小型化の必
須要件となる。しかし、現在、高伝導性バネ用材として
真に適切なものを見出すことは困難な状態である。
現在使われている代表的電機用バネ材としてはべりリュ
ーム銅、燐青銅がある。ベリリュ− ユ − ム銅は優れたばね性を有するが、その電気、熱伝導性は
銀の１．０、銅の０．９３に対し０．１５〜０．５５程
度と低い。燐青銅はばね性、伝導性ともにベリリューム
銅より劣るが、安価なため現在、最も多く使用されてい
る。
ーム銅、燐青銅がある。ベリリュ− ユ − ム銅は優れたばね性を有するが、その電気、熱伝導性は
銀の１．０、銅の０．９３に対し０．１５〜０．５５程
度と低い。燐青銅はばね性、伝導性ともにベリリューム
銅より劣るが、安価なため現在、最も多く使用されてい
る。
この発明は高価なベリリュームを使わずに、ベリリュー
ム銅以上の伝導性をもち、強度は燐青銅の６０〜７０Ｋ
ｇ／／ＲＡを下らないばね用材の開発を目的とする。
ム銅以上の伝導性をもち、強度は燐青銅の６０〜７０Ｋ
ｇ／／ＲＡを下らないばね用材の開発を目的とする。
高伝導性ばね用材として銅をベースにすることは動かな
い。従って開発目標はべりリュームより安価な元素で銅
を強めるが、その伝導性はさほど落さないものを探し出
すことであった。
い。従って開発目標はべりリュームより安価な元素で銅
を強めるが、その伝導性はさほど落さないものを探し出
すことであった。
しかし、どの元素も、銅を燐青銅以上に強めると、その
伝導性は急激に落ち、ベリリューム銅以上の伝導性を得
るという目的は到底達し得ないことが分った。
伝導性は急激に落ち、ベリリューム銅以上の伝導性を得
るという目的は到底達し得ないことが分った。
そこで銅を通常の合金として強めるのでなく、微量の元
素を加えるだけで強められる析出硬化処理を利用する事
にした。また銅の良導性を高−３− ぬるため脱酸を徹底的に行って、通常の無酸素銅の酸素
含量１００〜２０１１ ＰＰＭを１０ ＰＰＭ以下にす
る事を考えた。
素を加えるだけで強められる析出硬化処理を利用する事
にした。また銅の良導性を高−３− ぬるため脱酸を徹底的に行って、通常の無酸素銅の酸素
含量１００〜２０１１ ＰＰＭを１０ ＰＰＭ以下にす
る事を考えた。
この新しい方針にや＼近い合金が最近、開発され、市販
されていることが分った。それは従来の燐脱酸銅に撒散
の鉄を添加し、燐化鉄を析出させることにより軟鋼程度
まで強めたものである。この合金は銀にも勝る１、０４
という高い熱伝導度をもっている。従来の純銅は０９４
である。
されていることが分った。それは従来の燐脱酸銅に撒散
の鉄を添加し、燐化鉄を析出させることにより軟鋼程度
まで強めたものである。この合金は銀にも勝る１、０４
という高い熱伝導度をもっている。従来の純銅は０９４
である。
ベースである燐脱酸銅は１．０６であったのが、鉄を０
１チ加え析出処理する事により１．０４まで下ったもの
である。しかし強さは鉄０．１係を加える事により、３
５に−から４５ Ｋｌ／ｙ；へ増大している。つまり析
出硬化を利用すれば、僅かな伝導性低下で、比較的大き
な強度増大を得られるのである。
１チ加え析出処理する事により１．０４まで下ったもの
である。しかし強さは鉄０．１係を加える事により、３
５に−から４５ Ｋｌ／ｙ；へ増大している。つまり析
出硬化を利用すれば、僅かな伝導性低下で、比較的大き
な強度増大を得られるのである。
さて、この発明は上記燐脱酸銅に鉄を加えて析出硬化さ
せるだけでなく、さらにチタン０．１〜０．２％を加え
て析出させる。両者とも析出温度は４００℃付近である
から、同時析出が可能である。
せるだけでなく、さらにチタン０．１〜０．２％を加え
て析出させる。両者とも析出温度は４００℃付近である
から、同時析出が可能である。
燐脱酸銅々の鉄とチタンの添加、溶体化処理、持即■０
−９８４５ （２） 析出処理は従来技術で足りる。銅とチタン３〜６チの合
金が従来から作られているので、技術的な面倒はない。
−９８４５ （２） 析出処理は従来技術で足りる。銅とチタン３〜６チの合
金が従来から作られているので、技術的な面倒はない。
実験により、この発明の目的を満たした合金の成分、性
質は次のようなものである。
質は次のようなものである。
化学成分（重量係）
Ｆｅ Ｏ，０５〜０．１５ 、Ｐ Ｏ，０２〜０．０４
、Ｔｉ ０．１０〜０．２０、Ｃｕ残部。
、Ｔｉ ０．１０〜０．２０、Ｃｕ残部。
なおベースに用いた燐脱酸銅は酸素含有量１１０ＰＰ以
下のものである。そして上述のように４００℃で燐化鉄
、チタンを析出させた。
下のものである。そして上述のように４００℃で燐化鉄
、チタンを析出させた。
こうして得た合金の導電率（％ ＩＡＯ８，２０℃）は
４６〜８１、熱伝導度（ａｚｌｌ／ｍ、ｓｅｃ、 ℃）
は０．６５〜０．８４ 、引張強さく Ｖ４／ａ ）は
５１〜７５という試験成績を得た。やくばらつきが大き
いが、これは今後、その高い方の値に安定させることが
可能な見込みである。従って、当初の目的どおり、ベリ
リューム銅以上の伝導性と、燐青銅に劣らぬ強度をもつ
高伝導性ばね材の要件を満たしている。
４６〜８１、熱伝導度（ａｚｌｌ／ｍ、ｓｅｃ、 ℃）
は０．６５〜０．８４ 、引張強さく Ｖ４／ａ ）は
５１〜７５という試験成績を得た。やくばらつきが大き
いが、これは今後、その高い方の値に安定させることが
可能な見込みである。従って、当初の目的どおり、ベリ
リューム銅以上の伝導性と、燐青銅に劣らぬ強度をもつ
高伝導性ばね材の要件を満たしている。
− タ −
なお析出処理は燐化鉄、チタンを一挙に析出させるとは
限らず、別々に析出させても構わない。析出温度は一応
４００℃付近となっているが、析出処理は実施に当たる
冶金技術者に任せ最小のＦｇ 、 Ｔｉにより最大の強
度を得る析出硬化処理を行うのである。
限らず、別々に析出させても構わない。析出温度は一応
４００℃付近となっているが、析出処理は実施に当たる
冶金技術者に任せ最小のＦｇ 、 Ｔｉにより最大の強
度を得る析出硬化処理を行うのである。
この発明は燐脱酸銅に微量の鉄、チタンを加える事、酸
素含有量を徹底的に減らす事、析出硬化処理を行う事に
より、安価で、実用性はべりリューム銅にまさる高伝導
性ばね用材を得た。
素含有量を徹底的に減らす事、析出硬化処理を行う事に
より、安価で、実用性はべりリューム銅にまさる高伝導
性ばね用材を得た。
酸素含有量を最低限まで減らしたからベースである銅の
伝導性を最大限に保持し得た。合金成分は鉄、燐、チタ
ンを合わせて０２〜０．３係であるため上記銅の伝導性
の低下を最小限にとくめた。そして、その微量元素を鋼
中に析出させる事により最大限に硬化させ、ばね用材と
して必要な強度を得たのである。
伝導性を最大限に保持し得た。合金成分は鉄、燐、チタ
ンを合わせて０２〜０．３係であるため上記銅の伝導性
の低下を最小限にとくめた。そして、その微量元素を鋼
中に析出させる事により最大限に硬化させ、ばね用材と
して必要な強度を得たのである。
この高伝導性ばね用材の出現により、すべての電気機器
の導電ばねの小型化又は容量増大が可能になる。
の導電ばねの小型化又は容量増大が可能になる。
Claims (1)
- 鉄００５〜０１５、燐０．０２〜０．０４ 、チタン０
．１０〜０．２０ 、残部は酸素含有量１０ ＰＰＭ以
下の無酸素銅であり、燐化鉄及びチタンを鋼中に析出さ
せた事を特徴とする高伝導性ばね用材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11605783A JPS609845A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 高伝導性ばね用材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11605783A JPS609845A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 高伝導性ばね用材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609845A true JPS609845A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14677632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11605783A Pending JPS609845A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 高伝導性ばね用材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039139A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-02-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147420A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-26 | ||
| JPS5751253A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-26 | Kobe Steel Ltd | Manufacture of copper alloy with high electric conductivity |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11605783A patent/JPS609845A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147420A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-26 | ||
| JPS5751253A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-26 | Kobe Steel Ltd | Manufacture of copper alloy with high electric conductivity |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039139A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-02-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 耐軟化高伝導性銅合金 |
| JPS6239213B2 (ja) * | 1983-08-12 | 1987-08-21 | Mitsui Mining & Smelting Co |
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