JPS60965U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS60965U
JPS60965U JP9312583U JP9312583U JPS60965U JP S60965 U JPS60965 U JP S60965U JP 9312583 U JP9312583 U JP 9312583U JP 9312583 U JP9312583 U JP 9312583U JP S60965 U JPS60965 U JP S60965U
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circuit
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JP9312583U
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梶原　勇次
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日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の密着形読取りデバイスの一例の断面図、
第２図は本考案の第１の実施例の断面図、第３図は第２
図に示す円筒状接続具の平面図、第４図は本考案の第２
の実施例の断面図である。 １．２１・・・ガラス基板、２．２２・・・透明電極、
３．２３・・・光電変換材、４，２４・・・個別電極、
５゜２５．４５・・・上層電極、６，２６．４６・・・
駆動用ＩＣ，？、２７．４７・・・ボンディング線、８
゜２８．４８・・・下層電極、９．　２９．　４９・・
・絶縁層、１０・・・信号光、４１，４１１・・・絶縁
基板、２４１゜′２５１・・・接続端子、３１・・・円
筒状接続具、３２・・・ガラス丸棒、３３．５２・・・
導体膜、４２・・・リード電極、４３・・・耐摩耗層、
４４・・・抵抗体、５１・・・平板状接続具、５２・・
・導体膜、５３・・・絶縁基板、２１１・・・絶縁基板
、４５１・・・接続端子部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一主面上に回路素子と接続端子群とが形成された回路板
    を複数個と、円筒形絶縁体の側面に前記接続端子群に対
    応して導体膜が設けられ、該導体膜が前記複数の回路板
    のうち少くとも一つの回路板の接続端子群と接続し、か
    つ一つの回路板の接続端子群と直接にもしくは平板状接
    続具を介して接続する円筒状接続具とを含むことを特徴
    とする、　　　　　混成集積回路装置。
JP9312583U 1983-06-17 1983-06-17 混成集積回路装置 Granted JPS60965U (ja)

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JP9312583U JPS60965U (ja) 1983-06-17 1983-06-17 混成集積回路装置

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JPS60965U true JPS60965U (ja) 1985-01-07
JPH0225246Y2 JPH0225246Y2 (ja) 1990-07-11

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54163764U (ja) * 1978-05-10 1979-11-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54163764U (ja) * 1978-05-10 1979-11-16

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JPH0225246Y2 (ja) 1990-07-11

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