JPS58195468U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS58195468U JPS58195468U JP9302582U JP9302582U JPS58195468U JP S58195468 U JPS58195468 U JP S58195468U JP 9302582 U JP9302582 U JP 9302582U JP 9302582 U JP9302582 U JP 9302582U JP S58195468 U JPS58195468 U JP S58195468U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- substrate
- chip elements
- abstract
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図は従来例、第3図は本実施例を示すプリ
ント基板の要部断面図である。 符号の説明、1・・・・・・基板、2,3・・・・・・
導体、8・・・・・・ハンダ付け、9・・・・・・第1
チツプ素子、1o。 11、 13. 14・・・・・・電極、12・・・・
・・第2チツプ素子。
ント基板の要部断面図である。 符号の説明、1・・・・・・基板、2,3・・・・・・
導体、8・・・・・・ハンダ付け、9・・・・・・第1
チツプ素子、1o。 11、 13. 14・・・・・・電極、12・・・・
・・第2チツプ素子。
Claims (1)
- 一電気的に並列接続せしめるチップ素子を基板上に積み
重ね、上記チップ素子の両端に設けられた電極を上記基
板上に形成せる導体へハンダ付けしてなるプリント基板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9302582U JPS58195468U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9302582U JPS58195468U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58195468U true JPS58195468U (ja) | 1983-12-26 |
Family
ID=30223575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9302582U Pending JPS58195468U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58195468U (ja) |
-
1982
- 1982-06-23 JP JP9302582U patent/JPS58195468U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS58195468U (ja) | プリント基板 | |
JPS58195484U (ja) | プリント基板取付構造 | |
JPS6049693U (ja) | 厚膜回路基板 | |
JPS60106363U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS5944030U (ja) | チツプ状電子部品 | |
JPS5918459U (ja) | 電気素子取付構造 | |
JPS5829846U (ja) | チツプ型トランジスタ | |
JPS583057U (ja) | プリント基板回路ユニット | |
JPS5877001U (ja) | 厚膜抵抗回路 | |
JPS59123348U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59112927U (ja) | チツプ形コンデンサ | |
JPS60181073U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS60169858U (ja) | チツプ実装基板 | |
JPS60130674U (ja) | 厚膜混成集積回路用基板 | |
JPS5883790U (ja) | 印刷配線基板の接続装置 | |
JPS59107112U (ja) | 複合回路部品 | |
JPS5952658U (ja) | チツプ部品装着プリント基板 | |
JPS5920674U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS6073271U (ja) | プリント配線板 | |
JPS59155732U (ja) | チツプ型電子部品 | |
JPS59119030U (ja) | チツプ型電子部品 | |
JPS58103146U (ja) | チツプ素子 | |
JPS60149159U (ja) | 厚膜回路基板 | |
JPS58191637U (ja) | 半導体装置用内部接続端子 | |
JPS6049669U (ja) | チップキャリア型パッケ−ジの接続構造 |