JPS6094516A - セラミツク発振子 - Google Patents

セラミツク発振子

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Publication number
JPS6094516A
JPS6094516A JP20300883A JP20300883A JPS6094516A JP S6094516 A JPS6094516 A JP S6094516A JP 20300883 A JP20300883 A JP 20300883A JP 20300883 A JP20300883 A JP 20300883A JP S6094516 A JPS6094516 A JP S6094516A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
electrode plate
terminal
opening
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20300883A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiji Maeda
前田 一司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20300883A priority Critical patent/JPS6094516A/ja
Publication of JPS6094516A publication Critical patent/JPS6094516A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1028Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主としてテレビジタン受像機、ビデオテープ
レコーダ等の薄形リモートコントロール装置の発振回路
に使用するセラミック発振子に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来のこの種のセラミック発振子はf41図〜第3図に
示すように構成されている。すなわち、圧電磁器振動板
4を圧着挾持できる支持部と端子部を一体化した金属板
のプレス加工による電極板部材2,3の前記支持部間に
、圧電磁器振動板4を挿入し、ケース1内に前記圧電磁
器振動板4を挾持してなる電極板部材2,3を圧入し、
前記端子部をそのまま上方へ貫通させる切込みを有する
封止板6を前記ケース1の開孔部に挿入してから樹脂接
着剤6で密閉封止後、前記電極板部材2,3の端子部を
曲げ、前記電極板部材2.3の支持部面に対して垂直方
向に端子部を取出してなる構造である。
この場合、電極板部材2,3の端子部の曲げ半径が小さ
いと、プリント基板に取付後、機械的衝撃−や撮動によ
り、セラミック発振子本体が前記端子部の曲げ部を支点
として振幅をもち、端子部の疲労が発生し、足折れの問
題が生じるという欠点があった。また、セラミック発振
子をプリント基板に固定する際の作業上の注意も必要と
なると同時に作業性も良好なものとはいえなかった。
発明の目的 本発明は前記のような従来の欠点を除去すべくなされた
ものであり、電極板部材の疲労による足折れを防ぐと共
に組立が容易で特性の安定したセラミック発振子を提供
することを目的とする。
発明の構成 この目的を達成するために本発明のセラミ’Clり発振
子は、ケース開lコ端より内側で電極板部材の端子部を
曲げ、ケース開口端の辺部に構成した凹部に沿わせて端
子部を電極板部材の支持部面に対して垂直に取出し、ケ
ース開口端を前記凹部との間で前記端子部を挾み込む凸
部を有する封止板で封止するように構成したものである
これに」:れば、従来のように樹脂注入後に端子部の曲
げ加−[をする場合と異なり、曲面部分かケース内にあ
り、封止板によりケース開口端を封止しているため、酬
衝撃性に優れ、足折れの発生を防ぐことができることと
なる。
実施例の説明 以下、本発明について図面を参照しながら説明する。第
4図〜第6図は本発明の一実施例におけるセラミック発
振子を示す。図において、8および9は金属板をプレス
加工してなる一対の電極板部材であり、その支持部8a
、9a間に圧電磁器振動板1oを挾持してケース11内
に圧入されている。この電極板部材8,9は支持部8a
、9aと一体に端子部8b、9bを有し、その端子部8
b、9bは前記ケース11の開口端より内側で曲げられ
ていると共にケース11の開口端の辺部に形成された四
部11a に沿って前記支持部8a。
9aに対し垂直に取出されている。12はケース11の
開口端を封止してなる封止板であり、との封止板12に
は前記電極板部材8,9の端子部8b、9bをケース1
1の凹部11a との間で挾み込むだめの凸部12a 
が一体に設けられている。
発明の効果 以上のように本発明のセラミック発振子は構成されてい
るものであり、電極板部材の端子部がケース内にて曲げ
られており、かつその曲げられた端子部がケース開口端
の凹部で封止板により固定されているため、耐衝撃性、
耐振動性に優れ、プリント基板取刊後における端子部の
曲げ部分の疲労による足折れ発生を防ぐことができる。
また、プリント基板への端子部の取付時にその端子部の
曲げ部分に力が加わらないことから、組込み作業を容易
にすることができる。さらに、封止板によりケースの開
口端を封止する構成のため、従来の樹脂注入作業に比べ
て組立作業を容易にすることができるという利点をも有
しているものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例におけるセラミック発振子の斜視図、第
2図は同断面図、第3図は同分解斜視図、第4図は本発
明におけるセラミック発振子の一実施例を示す断面図、
第5図は同完成品直前の斜視図、第6図は同封止板を除
いて示す分解斜視図である。 8.9・・・・電極板部利、8a、9a・・・・・支持
部、sb 、9b・・・・端子部、1o・・・・圧電磁
器撮動板、11・・・・ケース、11a ・・−・・凹
部、12・・・・・封止板、12a ・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 112図 第4図 第5図 2 第 6 図 0

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 支持部により圧電磁器振動板を挾持した対の電極板部材
    をケース内に収納すると共に前記電極板部材に一体化し
    て端子部を設け、前記ケース開口端より内111すで前
    記端子部を曲げ、前記ケース開口端の辺jτbに構成し
    た凹部に沿わせて前記端子部を前記電極板部材の支持部
    面に対して垂直に取出し、前記ケース開口端を前記凹部
    との間で前記端子部を挾み込む凸部を有する封止板で封
    止してなるセラミック発振子。
JP20300883A 1983-10-28 1983-10-28 セラミツク発振子 Pending JPS6094516A (ja)

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JP20300883A JPS6094516A (ja) 1983-10-28 1983-10-28 セラミツク発振子

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JP20300883A JPS6094516A (ja) 1983-10-28 1983-10-28 セラミツク発振子

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JPS6094516A true JPS6094516A (ja) 1985-05-27

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ID=16466801

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JP20300883A Pending JPS6094516A (ja) 1983-10-28 1983-10-28 セラミツク発振子

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63146602A (ja) * 1986-12-10 1988-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミツク発振子

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4921395U (ja) * 1972-05-23 1974-02-22
JPS5022588U (ja) * 1973-06-25 1975-03-13

Patent Citations (2)

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JPS4921395U (ja) * 1972-05-23 1974-02-22
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63146602A (ja) * 1986-12-10 1988-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミツク発振子

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