JPS6081898A - セラミツク回路基板の製法 - Google Patents

セラミツク回路基板の製法

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JPS6081898A
JPS6081898A JP18977583A JP18977583A JPS6081898A JP S6081898 A JPS6081898 A JP S6081898A JP 18977583 A JP18977583 A JP 18977583A JP 18977583 A JP18977583 A JP 18977583A JP S6081898 A JPS6081898 A JP S6081898A
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JP
Japan
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circuit board
copper
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ceramic circuit
ceramic
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木島　満
岩沢　隆男
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセラミック回路基板の製造方法に関するもので
ある。
背景技術とその問題点 従来、セラミック基板上に回路パターンを形成する方法
としては印刷法、接着法、メッキ法が知られている。
しかし、これ等の方法には各々不都合な点がある。即ち
、印刷法の場合はパターンに塵埃が混入したり、す或い
は気泡等が出来やすく、導電性が損われるおそれがあり
、接着法の場合はセラミック基板とパターンの間に接着
剤が介在されるので耐熱性が悪く、放熱効果が低下する
不都合があり、またメッキ法の場合はセラミック基板と
パターンとの密着力に難点があり耐久性が悪い等の欠点
がある。
発明の目的 本発明はかかる点に鑑みパターンを確実に形成できて信
頼性が高いセラミック回路基板の製造方法を提供するも
のである。
発明の概要 本発明は上記の目的を達成するために、セラミック基板
上に銅ペーストを印刷し、焼成した後、この銅ペースト
焼成面に銅メッキを施し、この銅メツキ層上に回路パタ
ーンを形成するようにしたことを特徴とするもので、こ
の構成により従来の欠点を解消し、信頼性の高い回路パ
ターンを形成することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
先ず第１図に示すように、セラミック基板ｆｉ＋の表面
上にガラス分が混入された銅ペースト（２１を印刷する
。次いでこの銅ペースト（２１を印刷したセラミック基
板＋１１を焼成炉例えば電気炉に入れて窒素ガス雰囲気
中で約９００℃で１時間焼成する（第２図）。
そしてこの焼成後場化水素（ＨｃＱ）の５％溶液で酸処
理する。
しかる後、銅ペースト（２１の焼成面上に銅メッキを施
し銅メッキ層（３：を形成する（第３図）。
この銅メッキは例えば電気銅メッキとしてピユリン酸銅
　６０〜８０９／Ｑ ピロリン酸カリウム　２５０〜２８０９／Ｑアンモニア
　１ｇ／悲 ＰＨ９〜１０ で行う。
このようにして製造されたセラミック回路基板の銅メッ
キ層（３）の面上に従来技術と同様技術により所要の回
路パターン（４）を形成する（第４図）。
即ち、銅メッキ層（３１の面上にフォトレジストを塗布
して所要回路パターン形状に露光現像し、エツチングを
施して回路パターン（４）を形成する。この際必要に応
じて回路パターンに金メッキ等を施すＯ 以上のようにしてセラミック回路基板に形成される回路
パターンは、従来のセラミック基板上に回路パターンを
メタライズ印刷して形成する技術の欠点とメッキにより
形成する技術の欠点を互いに打ち消し、確実に形成でき
て線巾５０μでも充分に実用に耐える強度を有し、また
導電率も純粋の導体に近い高い値を示し、また境界面に
は有機系接着剤等の絶縁物質は存在しないため放熱効果
にもすぐれた値を示した。
発明の効果 以上のように本発明によればセラミック基板上に銅ペー
ストを印刷焼成した後、銅メッキを施し、最後に回路パ
ターンを形成するので線巾が１００μ以下の繊細なパタ
ーンも確実に密着形成できて、高導電率を有する高信頼
性の高密度回路パターンが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は本発明によるセラミック回路基板の製
法の一例の工程図、第４図は同工程により製造されたセ
ラミック回路基板に回路パターンを形成した状態の斜視
図である。 図中１１１はセラミック基板、（２１は銅ペースト、（
３）は銅メッキ層、（４）は回路パターンである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミック基板上に銅ペーストを印刷し、焼成した後、
    該銅ペースト焼成面に銅メッキを施して銅メッキ層を形
    成し、該銅メツキ層上に回路パターンを形成するように
    したことを特徴とするセラミック回路基板の製法。
JP18977583A 1983-10-11 1983-10-11 セラミツク回路基板の製法 Granted JPS6081898A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54124258A (en) * 1978-03-20 1979-09-27 Hitachi Ltd Method of producing thick film hybrid integrated circuit
JPS5715219A (en) * 1980-07-01 1982-01-26 Mitsubishi Electric Corp Magnetic resistance head and its manufacture
JPS5821814A (ja) * 1981-08-03 1983-02-08 北陸塗料株式会社 磁器コンデンサの電極形成法及び電極用ペ−スト

Patent Citations (3)

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JPS5821814A (ja) * 1981-08-03 1983-02-08 北陸塗料株式会社 磁器コンデンサの電極形成法及び電極用ペ−スト

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