JPS6076461A - 車両用機器収納装置 - Google Patents

車両用機器収納装置

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JPS6076461A
JPS6076461A JP18228983A JP18228983A JPS6076461A JP S6076461 A JPS6076461 A JP S6076461A JP 18228983 A JP18228983 A JP 18228983A JP 18228983 A JP18228983 A JP 18228983A JP S6076461 A JPS6076461 A JP S6076461A
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JP
Japan
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blower
room
semiconductor
control circuit
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP18228983A
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English (en)
Inventor
谷部 勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6076461A publication Critical patent/JPS6076461A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Basic Packing Technique (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、強制室冷形車両用機器収納装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
たとえば半導体装置のよう外車両用機器においては、架
線より直流電力を入力し、半導体素子を介して変換して
交流電力として出力しているが、変換の過程でj〜10
%程度の電力が消費され、この電力の損失量は変換容量
の増大とともに大きくなり、車両用機器の冷却方法も、
種々の方式が採用されている。
半導体素子を有する車両用機器では、半導体素子の熱容
量が小さいので、定格電流を増すために、半導体素子に
冷却フィンを設けて、半導体素子から出る熱を冷却フィ
ンを介して強制冷却するようにしている。
一方車両の乗客サービス設備機器の拡大に伴ない、機器
収納箱の高密度化が要求され、比較的ノイズに強い電気
回路器具を、主回路と同室に収納(2) し、機能拡大を図るようにしている。
上記機器収納箱においては、器具の発熱による影響を、
機器の性能に与えないようにするため、換気ファンを配
設し、機器収納箱内の温度上昇を防ぐようにしているが
、機器収納箱は、車両の限られたスペースに設置する必
要性から、小形、軽量化かつ安価力ものが要求される。
そこで上記機器収納箱として、半導体素子、冷却フィン
、送風機および制御回路器具を収納し得る寸法とし、送
風機の強制流で半導体素子を冷却し、半導体素子の定格
電流を上げるようにしたものが採用されている。
すなわち強制空冷形車両用機器収納装置は、第1図に示
すように、収納箱/の内部を、隔壁λ、3により、半導
体室≠、送風機室よおよび制御回路室乙に画成し、送風
機室!に設けた送風機7の横流ファンgに連らなる半導
体室l内の風道りに、複数の冷却フィンl01IO・・
が流れ方向に列設され、各冷却フィンIOには半導体素
子//が装着されているO 一方上記収納箱/の送風機室jに対応する側壁/aには
空気入ロ/コ、/コが形成され、各空気人口l:1にフ
ィルタ/3が着脱自在に装着されている。また半導体室
グの風道りに対向する側壁/bには排風口7ケが形成さ
れている。
他方上記半導体室弘に対して、送風機室jを介して設け
られる制御回路室乙には制御回路器具15が設けられて
いる。
しかして装置を作動させると、送風機7が外気を、フィ
ルタ/3を介して吸い込み、横流ファン♂に強制された
空気流が、風道りに流れ、冷却フィンIOの間を流れる
際に、半導体素子l/より熱伝導される電力損失を冷却
し、半導体素子//の温度上昇を防き゛、半導体素子/
/の電流容量を高めるようにしている。
一方半導体素子l/の発生する電力損失の一部は半導体
室V内で放熱され、室内の温度を上げるが、この温度上
昇は、箱/の周面および隔壁λにより室外へ放熱される
ことで、低く抑えられることになる。また制御回路室を
内で発生する制御回路器具/Sの電力損失も、同様に箱
/の周面および隔壁3より放熱され、室内の温度上昇が
防ぎ得るようになっている。
〔背景技術の問題点〕
しかし上記形式の車両用機器収納装置では、半導体室の
スペースに、ノイズに強い機能を有する装置を増設する
と、機能増設のための装置により出る熱で室内の温度が
上昇し、機器収納箱の放熱面8Fを増す必要があり、収
納箱の寸法が大形化し、また制御回路室のスペースにノ
イズ対策を必要とする機能を有する装置を増設すると、
同じく室内温度が上昇し、収納箱が大形化し、さらに通
気用ファンを室内に付設するようにすると、吸気口や排
気口をさらに付設する必要があり、構造が複雑化しコス
ト高になってしまう等の難点がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、通風用フ
ァンを別゛個に設けることなく室内換気を効率よく行な
い、室内の温度上昇を防ぎ得るようにした強制空冷形車
両用機器収納装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、装置本体内部に設けられる隔壁の送風機の吸
込側に位置する部位に通気口を形成するとともに、装置
本体の側壁に吸込口を設け、吸込口から入り込んだ空気
を、通気口を通して送風機に送り込み、画成された室内
の換気を行なうようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下本発明の一実施例を図面につき説明する。
なお第3図において第1図と同一部材については同一符
号を付す。
第3図において符号〃は隔壁λに設けた通気口であって
、この通気口Iは、送風機7の吸込側でかつ半導体素子
l/の上面とはソ同じ高さ位置に形成されている。そし
て上記隔壁−の半導体室V側の面に接するように機能拡
張のための器具コ/が配設されている。また収納箱/の
半導体室弘に対応する側51/cの端側に位置する半導
体素子//に対向する部位には吸込口ココが形成され、
半導体装置内に空気が入り込むようになっている。
一方上記隔壁3の送風機の吸込側に位置する部位にも、
通気0.23が設けられ、また収納箱/の制御回路室乙
に対応する側壁/dにも吸込口:1グが設けられている
上記吸込口22 、.24’から通気0.20 、.2
34での圧力損失が吸込フィルタに生じる圧力損失より
小さい値に々るように吸込口、通気口の断面形状が設定
されている。
なお第3図中符号2Nは制御回路室乙に設けた機能拡張
のための器具である。
次に作用を説明する。
送風機7を作動させると、フィルタ/3を介して吸い込
まれた空気は、横流ファンrから、風道りに流れ、冷却
フィンioの面を通り抜ける際に、半導体素子//より
熱伝導される電力損失を冷却し、半導体素子l/の温度
上昇を防ぎ、半導体素子の電流容量を高めている。
一方上記半導体素子l/の発生する電力損失のすべてが
冷却フィンIOに熱伝導されるわけではなく、そのうち
の20俤程度は半導体室V内に放熱され、また機能拡張
のために付設した器具21の電力損失による発熱も、半
導体室V内で放熱され、半導体室グの温度が上昇するが
、隔壁コに設けた通気口〃により、半導体室グより負圧
となる送風機室jに、半導体室≠から送風機室jに空気
が流れる。
すなわち吸込0.22から空気が吸い込まれ、吸い込ま
れた空気は、通気口Iを介して送風機室jに送り込まれ
、これにより半導体室参の換気が行なわれ、室内の温度
上昇を防いでいる。
他方制御回路室6で制御回路器15および機能拡張器具
コロからの放熱も、吸込口2弘から通気口nを通り、送
風機室内へ流れる空気流により換気され、室内の温度上
昇も防ぎ得るようにガっている。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、送風機室に設けた送
風機により形成される送風機室の負圧を利用して、半導
体室および制御回路室の換気を行々い、半導体室および
制御回路室の温度上昇を防ぐようにしたので、装置本体
のスペースを機能拡張の機器の設置空間として利用し得
、しかも従来のもののように別個に換気扇を設ける必要
がなく装置全体の構造が複雑になるととがないという効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の車両用機器収納装置の横断面図、第2図
は同縦断面図、第3図は本発明による車両用機器収納装
置の横断面図、第グ図は同縦断面図、第5図は第1図の
■−■線に沿う断面図、第6図は第v図のVI−VI紳
に沿う断面図である。 ハ・・収納箱、コ、3・・・隔壁、≠・・半導体室、!
・・・送風機室、t・・・制御回路室、7・・・送風機
、り・・・風道、/θ・・・冷却フィン、/l・・・半
導体素子、〃・・・通気口、コト・・器具、ココ・・吸
込口、コ3・・・通気口、コダ・・・吸込口。 出願人代理人 猪 股 清 第1図 第2図 第5図 第6図 Zl 6

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 箱状をなす装置本体内部を、λつの隔壁により一端側よ
    り半導体室、送風機室、および制御回路室を画成し、半
    導体室に冷却フィルを有する半導体素子を、送風機室に
    送風機を、制御回路室に制御回路器具をそれぞれ設け、
    送風機から出る強制流で冷却フィンを冷却して、半導体
    素子から出る熱を外部に放熱するようにした車両用機器
    収納装置において、上記両隅壁の送風機の吸込側に位置
    する部位に通気口を形成するとともに、装置本体の半導
    体室を形成する側壁および制御回路室を形成する側壁に
    、それぞれ吸込口を設け、吸込口から入り込んだ空気を
    通気口を介して送風機に送り込むようにしたことを特徴
    とする車両用機器収納装置。 (1)A^7
JP18228983A 1983-09-30 1983-09-30 車両用機器収納装置 Pending JPS6076461A (ja)

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Cited By (3)

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