JPS6075504A - 螢光灯封入用低融点合金の製造方法 - Google Patents

螢光灯封入用低融点合金の製造方法

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JPS6075504A
JPS6075504A JP18053383A JP18053383A JPS6075504A JP S6075504 A JPS6075504 A JP S6075504A JP 18053383 A JP18053383 A JP 18053383A JP 18053383 A JP18053383 A JP 18053383A JP S6075504 A JPS6075504 A JP S6075504A
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alloy
low melting
fluorescent lamp
melting point
nozzle
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Hisashi Yoshino
芳野 久士
Masakatsu Haga
羽賀 正勝
Takashi Yorifuji
孝 依藤
Teruo Oshima
大島 照雄
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は螢光灯に封入して、水銀蒸気圧を制御する低融
点合金の製造方法に係シ、特に溶融状態でノズルから冷
媒中に滴下して粒状に形成する方法に関するものである
〔発明の技術的背景とその問題点〕
螢光灯などの低圧水銀蒸気放電灯は、その気密容器内に
おける水銀蒸気圧が6X10”’〜7X10 mHgで
、比較的低い放電電流のときに供給電気エネルギーが水
銀の253.7グmの紫外域放射線へ転換される効率が
最も高くなることが知られている。
上記253.7nmの紫外域の放射線は螢光体励起効率
が高いことから、上記6 X 10−3〜7X10−’
ttrmHgに水銀蒸気圧を維持することが好ましく、
このときの気密容器壁の温度は約40℃である。
しかしながら、螢光灯などの低圧水銀蒸気放電灯は、近
時管径の細い気密容器壁の負荷が高いものが増加してお
シ、気密容器壁の温度が高く、100℃を越すものがあ
る。
このように気密容器壁温度が高温になると、気密容器内
の水銀蒸気圧が7 X 10−3mo+Hgよシ著しく
高くなシ、放射された253.7nm’e主とする紫外
域の放射線が水銀によって自己吸収され、供給エネルギ
ーの紫外域放射線への転換効率が悪くなシ、光出力が低
下する問題があった。
この対策としては、アマルガムを気密容器内に封入して
、高温時における水銀蒸気圧の上昇を抑制することが行
われるようになってきた。
例えばHgおよびInと、Li 、 Atr Zn *
 Sn *Pb 、 Biから選ばれた1種の金属とか
らなるアマルガム、若しくはHgとBiとPb 、また
はHgとB1とpbとSnとのアマルガム全封入用合金
とした螢光灯が特公昭54−33215号公報、特公昭
54−38582号公報などによって従来公表されてい
る。
気密容器にアマルガム全封入する方法は、内径が2.0
〜2.5 tranφ程度の真空脱気用の細管からヶオ
量ヶ秤量L−c封いオi、b OCoえゎ従来は溶融状
態でアマルガムをガスと共に噴射して粒状にするアトマ
イズ法、あるいはインゴットを機械的に粉砕して粒状に
形成し、これ全秤量して気密容器に封入していた。
しかしながらアトマイズ法にょシ得られたものは粒径や
形状が不均一であル、篩分けして粒径を調整しなければ
秤量や細管への封入ができないため、極めて歩留シが悪
く高価である。またインゴットからの粉砕によるものは
同様に粒径や形状が不均一である上、クラックがあって
くだけ易く、シかもインゴットの中心部がH&グリッチ
なって組成のバラツキが大きく、封入した場合の水銀蒸
気圧の抑制効果が一定しないなどの欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明はかかる点に鑑みなされたもので、組成が均一で
、しかも粒径が均一に揃って、秤゛量や細管からの挿入
が容易な螢光灯封入用低融点合金の製造方法全提供する
こと全目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明は螢光灯封入用低融点合金全溶融状態にしてノズ
ルから冷媒中に滴下して急冷し、粒状に形成すること全
特徴とするものである。
本発明において製造される粒状の低融点合金5− は、Hgと共に気密容器に封入して、容器内でアマルガ
ム化させるものと、Hg’e含む合金を滴下冷却して粒
状のアマルガム合金を製造する2通の方法がある。
先ず前者の滴下冷却によ多粒状に形成し、これ’tHg
と共に気密容器内に封入して使用状態でアマルガム化さ
せる場合について説明する。
この場合の合金組成としては、Snおよびpbのうち1
種または2種と、BiおよびInからなるもので、その
組成比は重量%でSn 15〜57%、Pb 5〜40
 %、Bi 30〜70%、In4〜50%の範囲が好
ましい。
また後者のアマルガム合金を製造する場合の合金組成と
しては、Snおよびpbのうち1種または2種と、Bl
とInおよびHgとからなるもので、その組成比は重量
%でSn 15〜5j%、Pb5〜40%、B130〜
72%、In4〜50%、Hg 4〜259gの範囲が
好ましい。
ここでSn # Pb a BiおよびInは夫々低融
点の金属で、しかもHgとアマルガムを形成し、その6
− 融点を下げる作用をなすものである。これら合金成分の
添加量全夫々上記範囲に規定することKよj050〜1
30℃の温度範囲でアマルガムの固相一液相共存状態が
得られるためである。
第1図のグラフは本発明による粒状のアマルガム合金全
気密容器内に封入したときの、気密容器壁面温度と水銀
蒸気圧との関係を示すものである。グラフから明らかな
ように本発明によるアマルガム粒状合金は、曲線Aで示
すように50〜130℃の温度範囲において、固相一液
相共存状態となシ、この状態で水銀蒸気圧をほぼ6 X
 10”” 〜7 X 10−’ mmHgの最も光出
刃効率の高い状態に安定的に保持することができる。こ
れに対してHgff1単独で封入したものは曲線Bに示
すように温度上昇に伴って急激に水銀蒸気圧が上昇して
行き、効率が悪くなる。
次に本発明の製造方法全第2図を参照して説明する。
上記組成の低融点合金原料1を、先端にノズル2を設け
た容器3内に入れる。この容器3は合金原料1と反応し
ない高融点材料、例えば石英やステンレスで構成され、
更にこの外周には高周波コイルあるいは電熱ヒータ4が
設けられ、合金原料1を加熱溶融するようになっている
5はノズル2の下方に配置した冷媒容器で、この中に水
や油など冷却効果の高い冷媒6が入っている。
上記装置において、先ず容器3内に合金原料1を投入し
て電熱ヒータ4で加熱して溶融状態にする。所定の温度
になったところで、容器3の上方からガス全圧入して、
その押出圧によシ溶融した合金原料Ifノズル2から押
出して冷媒6中に順次滴下させて、急冷し粒状合金7を
製造する。
なお本発明において、ノズル2の内径は0.15〜1.
 Ommの範囲が好ましい。内径が0.15m+φ未満
では溶融合金の押出し抵抗が犬きくな夛、また1、 O
vanφよシ大きくなると液滴が大きくなシ、得られる
粒状合金7の粒径が3mm以上となシ、気密容器の細管
への挿入が行えなくなるからである。
またノズル2と冷媒液面8との距離は2〜100m+の
範囲が好ましい。この距離が2111111未満である
と、溶融合金がノズル2の先端がら液滴となって落下す
る前に冷媒6に接触して冷却されてしまい、また100
m1越えると、液滴が落下して冷媒液面8に衝突した際
に衝撃を受けて扁平状となシ、球状のものが得られない
また溶融合金のノズル2からの押出圧力は、0、01〜
0.2 kll/cm の範囲が好ましh0押出圧力が
0.01 kll/cm2未満では、安定して連続的に
溶融合金が滴下されず、また0、 2 kli/cm2
よシ大きな圧力では連続的に射出され線状になってしま
う。
このようにして得られた粒状合金7は粒径が1.5〜2
Wφ程度の球状全なし、しかも成分も溶融状態からの急
冷であるため均一なものが得られる。この粒状合金7は
秤量して、そのまま細管から挿入して気密容器に封入す
ることができるので1従来の如き篩分は作業が不要で歩
留シが良く、安価である上、作業性も向上させるこ9− とができる。
また容器3の下端に複数のノズル2全形成すれば同時に
多数の溶融合金を滴下でき更に作業性を向上させること
ができる。
〔発明の実施例〕
合金原料として、重量%で561 Bi −16%In
 −16%8n −10’ir Hg k用い、これ全
石英製の容器3に入れて第2図に示す装置によシ粒状合
金7を製造した。この場合、ノズル内径、押出圧、ノズ
ル2と冷媒液面8との距離を第1表に示すように夫々変
え、冷媒6として水金用いて粒状合金7を製造し、得ら
れた粒状合金7の形状と粒形を夫々測定した。
また本発明と比較するため、本発明に規定する範囲上外
れた条件で、上記実施例と同様に粒状合金7金製造し、
その結果全第1表に併記し−た。
10− 第 1 表 〔発明の効果〕 以上説明した如く、本発明に係る螢光灯封入用低融点合
金の製造方法によれば、容融状態から冷媒中に滴下急冷
するので組成が均一であフ、シかも粒径が1.5〜20
mφ程度の球状が得られるので秤量や細管からの挿入が
容易で作業性に実径れている。
【図面の簡単な説明】
第1図は気密容器壁温度と水銀蒸気圧との関係を示すグ
ラフ、第2図は本発明方法に用いる装置の概略を示す説
明図である。 1・・・合金原料、2・・・ノズル、3・・・容器、4
・・・電熱ヒーター、5・・・冷媒容器、6・・・冷媒
、7・・・粒状合金、8・・・冷媒液面。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦H1図 □ 気密容器壁温度 (”C) 第2図 第1頁の続き −29−

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 螢光灯封入用低融点合金全溶融状態にして、ノ
    ズルから冷媒中に滴下して急冷し、粒状に形成すること
    を特徴とする螢光灯封入用低融点合金の製造方法。
  2. (2) ノズルの内径が0.15〜1. O■φである
    特許請求の範囲第1項記載の螢光灯封入用低融点合金の
    製造方法。
  3. (3) ノズルと冷媒液面との距離が2〜100111
    II+である特許請求の範囲第1項記載の螢光灯封入用
    低融点合金の製造方法。
  4. (4)溶融した低融点合金のノズルからの押出圧力が0
    .01〜0.2 #/z2である特許請求の範囲第1項
    記載の螢光灯封入用低融点合金の製造方法。
  5. (5)螢光灯封入用低融点合金がSnおよびpbのうち
    1種または2種と、BiおよびInからなる特許請求の
    範囲第1項記載の螢光灯封入用低融点合金の製造方法。
  6. (6)螢光灯封入用低融点合金が、Snおよびpbのう
    ち1種または2種と、BlとInおよびHgとからなる
    特許請求の範囲第1項記載の螢光灯封入用低融点合金の
    製造方法。
  7. (7)螢光灯封入用合金が重!−%でSn 15〜57
    %、Pb5〜40%、B130〜72%、In4〜50
    %である特許請求の範囲第5項または第6項記載の螢光
    灯封入用低融点合金の製造方法。
  8. (8) Hgが、In’t Bi e’ an t P
    bから選ばれた合金成分に対して4〜25チである特許
    請求の範囲第6項または第7項記載の螢光灯封入用低融
    点合金の製造方法。
JP18053383A 1983-09-30 1983-09-30 螢光灯封入用低融点合金の製造方法 Granted JPS6075504A (ja)

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