JPS6072281A - 発光ダイオ−ド基板 - Google Patents

発光ダイオ−ド基板

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JPS6072281A
JPS6072281A JP58181303A JP18130383A JPS6072281A JP S6072281 A JPS6072281 A JP S6072281A JP 58181303 A JP58181303 A JP 58181303A JP 18130383 A JP18130383 A JP 18130383A JP S6072281 A JPS6072281 A JP S6072281A
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Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ）産業上の利用分野 本発明はプリンタ用ヘッドに好適な発光ダイオード基板
に関する。
口）従来技術 従来比較的多数の発光ダイオードを基板に載置する時は
第１図に示すように基台（ハ）上の載置パターンに）上
に発光ダイオード（２）を載置していたが。
発光ダイオードに）は発光に伴って発熱するので、多く
の発光部な点灯させると過熱状態となり、輝度低下１発
光波長ずれ及び短寿命化を生じ好ましくない。中でもプ
リンタ用ヘッドとしての発光アレイに於いては発光部が
線分となるよう発光ダイオードに）を１〜４行の線状Ｃ
二装置する。従って中央部はど蓄熱し、部分的に上記欠
点を呈しや丁い。
しかもこのような場合、配線ｑＩｉ度が高いので、載置
パターン２広げる争が出来ないし、ヒートパイプ等の放
熱手段は極端に高価で好ましくない。
ハ）発明の目的 本発明は発光ダイオードに対し場所による蓄熱量の均一
化（即ち発光輝度の場所に対する均一化）が行なえ、か
つ放熱特性も優Ａｍ発光ダイオード基板を提供するもの
である。
二）発明の構成 本発明は発光ダイオードが載置パターンに電気的にも熱
的にも低抵抗で接続されている躯に着目してなさＴＬ７
Ｈもので、載置パターンに電気的にも熱的にも接続され
に下地パターンを設けるものである。以下本発明Ｙ実施
例に基づいて詳細に説明する。
ホ）実施例 第２図は本発明実施例の発光ダ１オード基板の断面図で
ある。ｉｌ＋はセラミック等の基台で、　＋２１＋３１
（３）はメタライズさｎ定装置パターンと配線パターン
である。（４）は載置パターン（２）と電気的かつ熱的
に接続さＴＬに下地パターンで、基台（１）に埋め込ま
ｔｌ、ｒｒものである。この下地パターン（４）は例え
ば基一台１１１Ｙ製造する時Ｉニゲリーンシートに設け
らルた空隙部にはめ込まル、焼結後にスルホール等の手
法で載置パターン（２）と接続されるが、下地パターン
＋４１そのものは特にメタライズされていなくてもよい
。（５）は載置パターン（２１上に導電性接着剤等で載
置固着され配線が施こさ几たＧａ入ｅＰ等の発光ダイオ
ードである。
第３図は同様に本発明の他の実施例２示す断面図である
が、基台（１１１として金属板又は耐熱樹脂板ン用いて
いる。下地パターンＩのテぐ上に載置パターン任ｚン積
層して設けているが、下地パターン圓と配線パターンｔ
１３１　ｔｌ３）は絶縁層ｔ１６１ｔｌｌｉ）により設
けである０そしてこれらの載置パターンｕｚ、配線パタ
ーン１３　［３１−下地パターン圓及び絶縁ＪｖＩ圓四
は印刷法等により設けてもよい。
上述の例において下地パターン（４）圓は載置パターン
＋２１（１２１より光分大きい面積となって放熱効果ン
高めている。そしてプリンタ用ヘッド等においては載置
パターン［２＋（１３は帯状となるが、下地パターン（
４）圓は均熱部としても作用テるため、光分厚いか又は
広いことが望ましいが凸レンズ状の如く中央が周辺より
中広の形状となっていればより好ましい。
へ）発明の効果 以上の如く本発明は、基台上に設けらＴＬり載置パター
ンと、載置パターン上に載置同右さルｚ発光ダイオード
と、載置パターンの下方に載置パターンと電気的かつ熱
的に接続さＴした載置パターンより面積の広い下地パタ
ーンとを具備した発光ダイオード基板であるから、放熱
性にｆｌｌｎ、ているのみでなく均熱性も具備し１表面
の配線密度も高くできるので特に直線的に発光ダイオー
トン多く配置する場合等に好適である。
【図面の簡単な説明】
第１図は発光ダイオード基板の斜視図、第２図および第
６図は本発明実施例の発光ダイオード基板の断面図であ
る・ １１１（Ｌｌｌ　・・・基台、　＋２］（１２１−・・
載置パターン、ｆ３）＋３１（１３１ｕ３１．、。 配線パターン、　＋４１（１４１・・・下地パターン、
（５１ｕ５１・・・Ｒ１ダイオード、　（１，６）（ｌ
ｆｉｌ・・・絶縁層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）基台上に設けられ定装置パターンと、載置パターン
    上に載置固着されに発光ダイオードと。 載置パターンの下方に載置パターンと電気的かつ熱的に
    接続された載置パターンより面積の広い下地パターンと
    ｔ具備したφを特徴とする発光ダイオード基板。 ２）前記載置パターンは帯状乞なしており、前記発光ダ
    イオードは線状に配置さ几ている争’Ｙ４？徴とする前
    記特許請求の範囲′５１１１項記載の発光ダイオード基
    板。
JP58181303A 1983-09-28 1983-09-28 発光ダイオ−ド基板 Granted JPS6072281A (ja)

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JPH0416027B2 JPH0416027B2 (ja) 1992-03-19

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