JPS6072254A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6072254A
JPS6072254A JP18102683A JP18102683A JPS6072254A JP S6072254 A JPS6072254 A JP S6072254A JP 18102683 A JP18102683 A JP 18102683A JP 18102683 A JP18102683 A JP 18102683A JP S6072254 A JPS6072254 A JP S6072254A
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JP
Japan
Prior art keywords
film
resistor
trimming
polycrystalline silicon
oxide film
Prior art date
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Granted
Application number
JP18102683A
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English (en)
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JPS641939B2 (ja
Inventor
Michihiro Inoue
道弘 井上
Hideaki Sadamatsu
定松 英明
Akira Matsuzawa
松沢 昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18102683A priority Critical patent/JPS6072254A/ja
Publication of JPS6072254A publication Critical patent/JPS6072254A/ja
Publication of JPS641939B2 publication Critical patent/JPS641939B2/ja
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  • Local Oxidation Of Silicon (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置、特にレーザートリミングを必要と
する高精度半導体装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、アナログ・kジタル変換器やディジタル・アテロ
グ変換器のモノリシックIC化進むと共に性能面におい
ても、より高精度化、高分解能化が要求されている。こ
のようなモノリシックの変換器の高分解能、高精度化に
応える技術にレーザーを用いた多結晶シリコン抵抗のト
リミングがある0 従来、多結晶シリコン抵抗のレーザートリミングは、一
般に第1図に示すように保護膜を通してレーザーを照射
するか、または保護膜を堆積する前にレーザーを照射し
てトリミングを行っている。
まず、第1図の場合を説明する。第1図において1は半
導体基板、2は酸化膜、3は多結晶シリコン抵抗、4は
保護膜で通常酸化膜または窒化膜で形成される。5は配
線用の金属膜で保護膜が開孔された部分はボンディング
・パッドである。6はレーザービームで、図示するよう
に多結晶シリコン抵抗3へ保護膜を通してビーム照射す
るわけであるが、保護膜の膜厚によって抵抗3を切断で
きるエネルギーが異なり、保護膜の厚さを厚くすればす
る程高いエネルギーを要する。一方あまりエネルギーを
高くすると、ビームが基板1まで到達し、基板1の一部
が溶解し破壊された酸化膜2全通して、多結晶シリコン
3と基板1がショートするおそれがある。例えば、酸化
膜2を650nm1多結晶シリコン3を300nm、保
護膜4を800nmの厚さにすると、レーザーのエネル
ギーを4μ工にすれば多結晶シリコン3は切断できるが
、このような大きなエネルギーを用いると同時に基板1
とのショートも発生してしまう。一方保護膜4を200
 n mにすれば1.8μIで切断ができ、この時は基
8!1と抵抗3とのショートは発生しない。したがって
、保護膜4と酸化膜2との厚さの関係は、少くとも保護
膜の方を薄くしなければならないが、あit薄くするこ
とは保護膜としての作用がなくなり、半導体の信頼性が
低下するという問題が発生ずる。
したがって、次に先に述べたように、保護膜を堆積する
前にトリミングを行うことが考えられるが、これはウェ
ハー状態でしかトリミングすることができないこと、ト
リミング後に保護膜堆積という工程が入るために、抵抗
値の変動の可能性があることなどの問題点がある。
発明の目的 本発明の目的は、前記従来例における問題点に鑑み、多
結晶シリコン抵抗のレーザートリミングを安定に行い、
高精度半導体装置を提供しようとするものである。
発明の構成 本発明は、薄い窒化膜の上に厚い酸化膜を形成した2層
構造の保護膜を有し、多結晶シリコン抵抗とその周辺の
上は薄い窒化膜だけを残して、他の部分は2層の保護膜
で覆い、多結晶シリコン抵抗にレーザートリミングを行
うことにより、安定でかつ信頼性の高い、高精度半導体
装置を実現するものである。
実施例の説明 第2図に本発明の実施例を示す。
第2図において、第1図の構成要素と同一番号を附した
部分は第1図と同一の構成要素である。
7は薄い窒化膜、8d、厚い酸化膜でこの窒化膜と酸化
膜の2層で半導体装置の保護膜を形成しているが、図に
示されるように、多結晶シリコン抵抗3の上部は薄い窒
化膜7のみを残して酸化膜8は開孔されている。寸た、
当然のことながらボンディング・パッドとなるべき金属
膜6の上部は厚い酸化膜8、薄い窒化膜7ともども開孔
されている。
今、薄い窒化膜7を厚さ200 n m 、厚い酸化膜
8を厚さ600 n m程度に設定すれば、図示するよ
うにレーザービームを照射すべき多結晶シリコン抵抗3
の上ば200 n mの窒化膜に覆われているだけであ
るので、比較的低いレーザーエネルギーでトリミングが
可能であり、基板1と多結晶シリコン抵抗3とがショー
トもしくはリーク電流が流れるという問題は無い。
次に本発明の製造方法の実施例について説明する。
第3図にその実施例を示す。図中、第1図および第2図
と同一番号のものは第1図、第2図と同一の構成要素で
ある。
まずAに示するように、半導体基板1」二へ酸化膜2を
500〜600 n m形成した後、選択的に所定の箇
所に不純物をドーピングした多結晶シリコン抵抗3を3
00nmの厚さに形成する。その後、Bに示すように多
結晶シリコン表面を酸化して薄い酸化膜9を形成する。
なおこの酸化膜9は必ずしも必要ではない。次にアルミ
配線を行ない、6の金属膜を形成する。つづいてCに図
示するように、全面に窒化膜7と酸化膜8を各々200
 nm 。
600 n m堆積する。次にDに示すように、トリミ
ングを施すべき結晶シリコン抵抗3の上部を選択的にフ
ォトエツチングして、酸化膜8のみを開孔する。つづい
て、再びフォトエツチング法により、Eに示すように所
定のアルミ配線」二の窒化膜と酸化膜を開孔し、ボンデ
ィング・ノぐラドを形成する。
発明の効果 以上、実施例に基づいて説明したように、本発明によれ
ば、レーザートリミングを施すべき多結晶シリコン抵抗
の」二部は薄い窒化膜のみで覆われ、他の部分は窒化膜
と厚い酸化膜の2層膜で覆われているために、レーザー
トリミングは基板が損傷しない程度の低いエネルギーで
可能となると同時に、信頼性的にも優れた半導体装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザートリミング状態の構成を示す構
造断面図、第2図は本発明の一実施例のレーザトリミン
グ状態を示す416造断面図、第3図A−Eは本発明の
製造法の実施例を示す工程断面図である。 1−・・−半導体基板、3 多結晶シリコン抵抗、5・
 金属配線、6・・−・レーザービーム、7窒化膜、8
°・酸化膜。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)薄い窒化膜の上に厚い酸化膜を形成した2層膜を
    保護膜とし、所定の位置に設けた多結晶シリコン土の所
    望の領域は前記厚い酸化膜を除去し、薄い窒化膜のみ形
    成したことを特徴とする半導体装置。
  2. (2)多結晶シリコンにレーザービームを薄い窒化膜を
    通して照射することによりトリミングを施してなること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半導体装置
    。 す)多結晶シリコンを半導体基板上の酸化膜上に設け、
    この酸化膜の膜厚よりも薄い窒化膜の膜厚を薄くするこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半導体装
    置。
JP18102683A 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置 Granted JPS6072254A (ja)

Priority Applications (1)

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JP18102683A JPS6072254A (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

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JP18102683A JPS6072254A (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS6072254A true JPS6072254A (ja) 1985-04-24
JPS641939B2 JPS641939B2 (ja) 1989-01-13

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ID=16093463

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JP18102683A Granted JPS6072254A (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

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JP (1) JPS6072254A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229866A (ja) * 1985-11-29 1987-10-08 Nippon Denso Co Ltd 半導体装置
JPS6471147A (en) * 1987-08-12 1989-03-16 American Telephone & Telegraph Solid state circuit with laser-fusible link

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229866A (ja) * 1985-11-29 1987-10-08 Nippon Denso Co Ltd 半導体装置
JPS6471147A (en) * 1987-08-12 1989-03-16 American Telephone & Telegraph Solid state circuit with laser-fusible link

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JPS641939B2 (ja) 1989-01-13

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