JPS606733A - 導電性塗装剤 - Google Patents
導電性塗装剤Info
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- JPS606733A JPS606733A JP58115467A JP11546783A JPS606733A JP S606733 A JPS606733 A JP S606733A JP 58115467 A JP58115467 A JP 58115467A JP 11546783 A JP11546783 A JP 11546783A JP S606733 A JPS606733 A JP S606733A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polypropylene
- meth
- coating agent
- solution
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規なポリプロピレン成形品用−液常温乾燥型
塗装剤に関するものである。
塗装剤に関するものである。
近年、コンピューターを始めとして電子機器の発展はめ
ざましいものがある。しかも半導体技術の進歩により、
装fバの小p:lJ化、軽糟化が進み、軽くて生産性も
良く、コスト的にも安価なプラスチック月相が金属利料
に替って部品及び筺体として使用される様になった。と
ころが、プラスチックは電気絶縁性である為、多数のI
C,LSIを使ったデジタル回路が高周波パルスを発生
させ、周囲のコンピューター、無線通信機器、テレビ、
ラジオ、周辺機器に電磁波阻害(Electro Ma
gnetic Interference (EM I
)、以下EMIと略記する〕を及ぼし、大きな社会問
題化しつつある。
ざましいものがある。しかも半導体技術の進歩により、
装fバの小p:lJ化、軽糟化が進み、軽くて生産性も
良く、コスト的にも安価なプラスチック月相が金属利料
に替って部品及び筺体として使用される様になった。と
ころが、プラスチックは電気絶縁性である為、多数のI
C,LSIを使ったデジタル回路が高周波パルスを発生
させ、周囲のコンピューター、無線通信機器、テレビ、
ラジオ、周辺機器に電磁波阻害(Electro Ma
gnetic Interference (EM I
)、以下EMIと略記する〕を及ぼし、大きな社会問
題化しつつある。
これに対し、欧米を中心に、F CC(Federal
Corrmu−njcations Comm1ss
ion )規制、V D E (Verband De
ut−scher Elektroteehnjl(e
r )規制を始めとして、世界的に’ift。
Corrmu−njcations Comm1ss
ion )規制、V D E (Verband De
ut−scher Elektroteehnjl(e
r )規制を始めとして、世界的に’ift。
磁波規制が準備、強化の方向にある。
EMIを防ぐには、プラスチックをメタライズすれは良
い訳で、表面塗布法と内部添加法があるが、現在の所、
表面塗布法がほとんどである。また、表面塗布法どして
は、亜鉛溶射、導電性塗料の塗布、真空蒸着、スパッタ
リング、メッキ、イオンブレーティング等の方法がある
が、この中でも亜鉛溶射、導電性塗料の塗布が主流にな
りつつある。
い訳で、表面塗布法と内部添加法があるが、現在の所、
表面塗布法がほとんどである。また、表面塗布法どして
は、亜鉛溶射、導電性塗料の塗布、真空蒸着、スパッタ
リング、メッキ、イオンブレーティング等の方法がある
が、この中でも亜鉛溶射、導電性塗料の塗布が主流にな
りつつある。
一方、電磁波シールドを要する筐体用のプラスチック素
材としては、変性ポリフェニレンオキサイド、ABS、
ポリスチレンが主に用いられているが、主にABSの代
替品としてポリプロピレンが低コスト、軽量性、耐溶剤
性に優れる等の面から、注目されつつある。
材としては、変性ポリフェニレンオキサイド、ABS、
ポリスチレンが主に用いられているが、主にABSの代
替品としてポリプロピレンが低コスト、軽量性、耐溶剤
性に優れる等の面から、注目されつつある。
ところが、ポリプロピレンは結晶性、非イ返件の高分子
である為、塗料との密着性が悪く、また電磁波シールド
効果を出す為に塗料中に多情の導電性フィラーを混入さ
せる必要があるが、既存の一液常温乾燥型塗料では多管
の導fti性フィラーを混入させてもシールド効果が不
十分であったり、下地との密着+iり低下が不十分であ
ったりするという欠点がある。そこで、ポリプロピレン
成形品に直接塗装でき、イ9れた電磁δUシールド効果
と密着性を有する一液常温乾燥型ン六;i:;Iが強く
薯lまれている。
である為、塗料との密着性が悪く、また電磁波シールド
効果を出す為に塗料中に多情の導電性フィラーを混入さ
せる必要があるが、既存の一液常温乾燥型塗料では多管
の導fti性フィラーを混入させてもシールド効果が不
十分であったり、下地との密着+iり低下が不十分であ
ったりするという欠点がある。そこで、ポリプロピレン
成形品に直接塗装でき、イ9れた電磁δUシールド効果
と密着性を有する一液常温乾燥型ン六;i:;Iが強く
薯lまれている。
本発明者等はかかる要請に十分応え4i4る導電性塗装
剤r得るべく鋭;へ研究した結果、特定の塩素化ポリプ
ロピレンに特定量の(メタ)アクリルモノマーをグラフ
ト重合させて得られたt[11け平均分子量ioo、o
oo〜200,000の樹脂の溶液中に;ffg’+]
¥性フィラーを分散させた場合には、導′心性、1−i
;磁波シールド性、ポリプロピレン成形品との密着性に
優れる導雷性塗装削がイ4Lられることを兄い出し、本
発明を完成するに至った。
剤r得るべく鋭;へ研究した結果、特定の塩素化ポリプ
ロピレンに特定量の(メタ)アクリルモノマーをグラフ
ト重合させて得られたt[11け平均分子量ioo、o
oo〜200,000の樹脂の溶液中に;ffg’+]
¥性フィラーを分散させた場合には、導′心性、1−i
;磁波シールド性、ポリプロピレン成形品との密着性に
優れる導雷性塗装削がイ4Lられることを兄い出し、本
発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、塩;り含有計20〜40重計96の
塩素化ポリプロピレン10〜60M層%に(メタ)アク
リル系モノマー90〜40Mm1%を有様溶〃Y中でグ
ラフト重合させて得られた重:i平均分子昂10 D、
000〜200,000の有Ii脂(以下、単にグラフ
トポリマーと称す)の溶液中に、該樹脂固型分100重
4葎部当り100〜1.000重rIi部の導電性フィ
ラーを均一に分散させて成ることを特徴とするポリプロ
ピレン成形品用−液常温乾燥型嗜、電性塗装剤を提供す
るものである。
塩素化ポリプロピレン10〜60M層%に(メタ)アク
リル系モノマー90〜40Mm1%を有様溶〃Y中でグ
ラフト重合させて得られた重:i平均分子昂10 D、
000〜200,000の有Ii脂(以下、単にグラフ
トポリマーと称す)の溶液中に、該樹脂固型分100重
4葎部当り100〜1.000重rIi部の導電性フィ
ラーを均一に分散させて成ることを特徴とするポリプロ
ピレン成形品用−液常温乾燥型嗜、電性塗装剤を提供す
るものである。
本発明で用いる塩素化ポリプロピレンとしては、塩素含
有用が通常20〜40疋借%、好ましくは25〜60升
4・1゜%、重量平均分子千)が通常5,000〜90
.000、好ましくは50,000〜85,000のも
のが誉げられる。塩素含有分が20重量%未満では均一
なグラフトポリマーが得られず、40重量分を越えると
、ポリプロピレンとの密着性が低下するので、好ましく
ない。また重゛I平均分子量が5.000未満でけ劇湿
性、耐ヒートサイクル性等の塗膜物性、導電性、電磁波
シールド性の低下があり、90,000を越えると(メ
タ)アクリル系モノマーとの相溶性が悪く、均一なグラ
フトポリマーが14′)られず、また重慴平均分子俯i
oo、ooo以上の高6)子計も得られないので、好ま
しくない。
有用が通常20〜40疋借%、好ましくは25〜60升
4・1゜%、重量平均分子千)が通常5,000〜90
.000、好ましくは50,000〜85,000のも
のが誉げられる。塩素含有分が20重量%未満では均一
なグラフトポリマーが得られず、40重量分を越えると
、ポリプロピレンとの密着性が低下するので、好ましく
ない。また重゛I平均分子量が5.000未満でけ劇湿
性、耐ヒートサイクル性等の塗膜物性、導電性、電磁波
シールド性の低下があり、90,000を越えると(メ
タ)アクリル系モノマーとの相溶性が悪く、均一なグラ
フトポリマーが14′)られず、また重慴平均分子俯i
oo、ooo以上の高6)子計も得られないので、好ま
しくない。
本発明で用いる(メタ)アクリル系モノマーとしては、
例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸
エチル、(メタ)アクリル酸(イソ)プロピル、(メタ
)アクリルG′9(イソ)ブチル、(メタ)アクリル酸
ステアリル、メタアクリtb(’、(々グリシジル等が
挙げられるが、なかでも好ましいの1dメタアクリル1
4ジメチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸グ
リシジルであり、特に好ましいのはメタアクリル酸メチ
ルである。
例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸
エチル、(メタ)アクリル酸(イソ)プロピル、(メタ
)アクリルG′9(イソ)ブチル、(メタ)アクリル酸
ステアリル、メタアクリtb(’、(々グリシジル等が
挙げられるが、なかでも好ましいの1dメタアクリル1
4ジメチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸グ
リシジルであり、特に好ましいのはメタアクリル酸メチ
ルである。
」名素化ポリプロピレンにグラフト重合させる(メタ)
アクリル系モノマーの使用“叶は、通常塩素化ポリプロ
ピレン10〜60重沿%に対して90〜40mk1%で
あるが、なかでも好ましいのはJ九素化ポリプロピレン
15〜30重4*%に文づして85〜7071Tm%で
ある。(メタ)アクリル系モノマーの量が90 jT<
’a%を越えるとポリプロピレンとの密着性が低下し
% 4 D 〕7i’ R%未個では制ヒートサイクル
性、耐湿性等の塗嘆物件、導電性、電磁波シールド性が
低下するので、好ましくない。
アクリル系モノマーの使用“叶は、通常塩素化ポリプロ
ピレン10〜60重沿%に対して90〜40mk1%で
あるが、なかでも好ましいのはJ九素化ポリプロピレン
15〜30重4*%に文づして85〜7071Tm%で
ある。(メタ)アクリル系モノマーの量が90 jT<
’a%を越えるとポリプロピレンとの密着性が低下し
% 4 D 〕7i’ R%未個では制ヒートサイクル
性、耐湿性等の塗嘆物件、導電性、電磁波シールド性が
低下するので、好ましくない。
本発明で使用するグラフトポリマーの製造方法としては
、従来公知の乳化系、i’w”ニアB系、溶液系による
グラフト重合がいずれも適用可能であるが、グラフトの
均一性の点で溶液系が最も好プしい。溶液系によるグラ
フトポリマーの製造方法としては、通常の場合、塩素化
ポリプロピレンをトルエン、キシレン等有拶溶謀中に溶
解して得られた溶液中に、(メタ)アクリル系モノマー
を溶解させ、窒素雰囲気下で80〜110℃に昇温L、
重合開始剤を1〜6時間を要して滴下した後、15〜2
5時間撹拌しながらクラフト重合させて、所望のグラフ
トポリマーが溶解した溶液をイ!するという方法が性用
される。
、従来公知の乳化系、i’w”ニアB系、溶液系による
グラフト重合がいずれも適用可能であるが、グラフトの
均一性の点で溶液系が最も好プしい。溶液系によるグラ
フトポリマーの製造方法としては、通常の場合、塩素化
ポリプロピレンをトルエン、キシレン等有拶溶謀中に溶
解して得られた溶液中に、(メタ)アクリル系モノマー
を溶解させ、窒素雰囲気下で80〜110℃に昇温L、
重合開始剤を1〜6時間を要して滴下した後、15〜2
5時間撹拌しながらクラフト重合させて、所望のグラフ
トポリマーが溶解した溶液をイ!するという方法が性用
される。
グラフト重合に用いる溶媒としては、塩素化ポリプロピ
レン、(メタ)アクリル系モノマー、重合開始剤を溶解
する従来公知の各種の有様溶剤が使用できるが、好まし
いのは芳香族系炭化水素であり、なかでも11′1にト
ルエン、キシレンが好寸しい。
レン、(メタ)アクリル系モノマー、重合開始剤を溶解
する従来公知の各種の有様溶剤が使用できるが、好まし
いのは芳香族系炭化水素であり、なかでも11′1にト
ルエン、キシレンが好寸しい。
一方、重合開始剤としては、従来公知の各種の過酸化物
。
。
アゾ化物、過流酸塩と各種の還元剤、例えばアスコルビ
ン酸、ジメチルアニリン、ホルムアルデヒド、スルホキ
シ酸ソーダ等との釦み合せによるレドックス系触媒など
が使用できるが、特に好ましいのけペンゾイルパーオキ
ザイド、ターシャリ−ブチルパーオキシ−2−エチルヘ
キサノエート、ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾエ
ートであシ、その添加量はメタアクリルモノマー10
D Mm部に対して通常0.01〜2重合部、好寸しく
け0.05〜0.5重体部である。添加量が0.1重冊
部未満では高分子量のグラフトモノマーが得られるが、
反応速度が棹めで遅く、2重量部を越えると高分子量、
つまり重量平均分子f%10D、000以上のグラフト
モノマーをイUることが回灯であ〃、好ましくない。
ン酸、ジメチルアニリン、ホルムアルデヒド、スルホキ
シ酸ソーダ等との釦み合せによるレドックス系触媒など
が使用できるが、特に好ましいのけペンゾイルパーオキ
ザイド、ターシャリ−ブチルパーオキシ−2−エチルヘ
キサノエート、ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾエ
ートであシ、その添加量はメタアクリルモノマー10
D Mm部に対して通常0.01〜2重合部、好寸しく
け0.05〜0.5重体部である。添加量が0.1重冊
部未満では高分子量のグラフトモノマーが得られるが、
反応速度が棹めで遅く、2重量部を越えると高分子量、
つまり重量平均分子f%10D、000以上のグラフト
モノマーをイUることが回灯であ〃、好ましくない。
本発明で用いるグラフトポリマーの重量平均分子量は、
100.00()以上であることが必要でカ)シ、スプ
レー塗装に用いる塗装剤ではスプレー塗装適性の点で通
常1[][1,0[1[1〜140.ODD、好ましく
は100,000〜120,000、ハケ塗り塗装等の
他の塗装に用いる塗装剤では通常10[]、ODD〜2
00,000である。重量平均分子量が100,000
未滴では導電性フィラーとグラフトポリマーとの混和性
が悪く、十分な導電性が得られず、塗膜物性の低下もあ
り、また重量平均分子量が2DD、ODDを越えるグラ
フトポリマーのAi゛合は栢めで一難であるので、好ま
しくない。
100.00()以上であることが必要でカ)シ、スプ
レー塗装に用いる塗装剤ではスプレー塗装適性の点で通
常1[][1,0[1[1〜140.ODD、好ましく
は100,000〜120,000、ハケ塗り塗装等の
他の塗装に用いる塗装剤では通常10[]、ODD〜2
00,000である。重量平均分子量が100,000
未滴では導電性フィラーとグラフトポリマーとの混和性
が悪く、十分な導電性が得られず、塗膜物性の低下もあ
り、また重量平均分子量が2DD、ODDを越えるグラ
フトポリマーのAi゛合は栢めで一難であるので、好ま
しくない。
本発明で用いる導電性フィラーとしては、従来公知の導
電性フィラーが挙げられるが、なかでも好ましいものは
銀、ニッケル、銅の粉末又はフレーク、純銀をガラスピ
ーズの表面にコーティングしたシルバーガラスピーズ等
であシ、それぞれ単独あるいは二種以上混合して用いる
。コスト、物性の面から特に好ましいの(l−i′銅、
ニッケルである。ここで用いる4笛1性フィラーの平均
粒径は、通常11001L以下であるが、粉末を用いる
場合には1〜10μmが好咬しく、フレーク又はシルバ
ーガラスピーズを用いる場合には5〜45μmがなかで
も好ましい。その添加量は、グラフトポリマー固型分1
00重岱部に対して通常100〜600団部部、好まし
くは550〜450重量部である。導電性フィラーの添
加量が100M開部未酒の場合には十分な導電性が得ら
れず、600 :1.fi部を越えるポリプロピレンに
対する密着性および塗膜物性が大きく低下するので、好
ましくない。
電性フィラーが挙げられるが、なかでも好ましいものは
銀、ニッケル、銅の粉末又はフレーク、純銀をガラスピ
ーズの表面にコーティングしたシルバーガラスピーズ等
であシ、それぞれ単独あるいは二種以上混合して用いる
。コスト、物性の面から特に好ましいの(l−i′銅、
ニッケルである。ここで用いる4笛1性フィラーの平均
粒径は、通常11001L以下であるが、粉末を用いる
場合には1〜10μmが好咬しく、フレーク又はシルバ
ーガラスピーズを用いる場合には5〜45μmがなかで
も好ましい。その添加量は、グラフトポリマー固型分1
00重岱部に対して通常100〜600団部部、好まし
くは550〜450重量部である。導電性フィラーの添
加量が100M開部未酒の場合には十分な導電性が得ら
れず、600 :1.fi部を越えるポリプロピレンに
対する密着性および塗膜物性が大きく低下するので、好
ましくない。
本発明の導電性塗膜剤を得るには、グラフトポリマー溶
液と導電性フィラーとを十分に混合し、導電性フィラー
をグラフトポリマー溶液中に均一に分11にさせ、必要
に応じて所望の粘度にまで希釈すればよいが、分散させ
るに当)三本ロール、ザンドミル、デシルバー、ホモゲ
ナイザー等の分散混練機で十分に混練することが望4し
い。
液と導電性フィラーとを十分に混合し、導電性フィラー
をグラフトポリマー溶液中に均一に分11にさせ、必要
に応じて所望の粘度にまで希釈すればよいが、分散させ
るに当)三本ロール、ザンドミル、デシルバー、ホモゲ
ナイザー等の分散混練機で十分に混練することが望4し
い。
本発明の導電性塗装剤は、更に必要に応じて従来公知の
酸化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤等の添加剤を添
加することもできる。
酸化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤等の添加剤を添
加することもできる。
本発明の導電性塗装剤が用いられるポリプロピレン成形
品としては、プロピレンを主成分として得られた従来公
知のポリグロピレンホモポリマー、エチレン、ブタジェ
ン等とのポリプロピレン共重合体、およびそれらに必要
に応じてイ免岬バリウム、マイカ、シリカ、炭酸カルシ
ウム、タルク4’Fの公知の無(λ・1フイラーを混入
させだボリプロビレンイ11成、物等からなる成形品が
誉げられる。ポリプロピレン共重合体としては、tj7
.造的にはブロック共重合体でもランダム共重合体でも
良いが、耐偵I55!件の点でブロック共重合体が好ま
しい。
品としては、プロピレンを主成分として得られた従来公
知のポリグロピレンホモポリマー、エチレン、ブタジェ
ン等とのポリプロピレン共重合体、およびそれらに必要
に応じてイ免岬バリウム、マイカ、シリカ、炭酸カルシ
ウム、タルク4’Fの公知の無(λ・1フイラーを混入
させだボリプロビレンイ11成、物等からなる成形品が
誉げられる。ポリプロピレン共重合体としては、tj7
.造的にはブロック共重合体でもランダム共重合体でも
良いが、耐偵I55!件の点でブロック共重合体が好ま
しい。
本発明の導電性塗装剤のポリプロピレン成形品”の塗装
は、スプレー塗装、ハケ塗り塗装等の〕m常の塗装方法
がいずれも利用できるが、作業性、塗1p?fの均一性
、塗膜物性の点でスプレー塗装が好ましい。十分な電磁
波シールド効果を得るだめの塗膜厚さは通常20〜20
0μmであるが、なかでも40〜100μmが好ましい
。
は、スプレー塗装、ハケ塗り塗装等の〕m常の塗装方法
がいずれも利用できるが、作業性、塗1p?fの均一性
、塗膜物性の点でスプレー塗装が好ましい。十分な電磁
波シールド効果を得るだめの塗膜厚さは通常20〜20
0μmであるが、なかでも40〜100μmが好ましい
。
上記の如くして本発明の導電性塗装剤からに5られた塗
膜は、導電性、電磁波シールド性、ポリプロピレンとの
密着性に優れると共に、硬度が高く、強靭で、耐湿性、
耐ヒートザイクル性等の塗膜物性も極めて也好であると
いう利点がある。
膜は、導電性、電磁波シールド性、ポリプロピレンとの
密着性に優れると共に、硬度が高く、強靭で、耐湿性、
耐ヒートザイクル性等の塗膜物性も極めて也好であると
いう利点がある。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。尚、例中
の部および%けすべで重量基f(’iである。
の部および%けすべで重量基f(’iである。
実施例1
11の重合容器中に塩素含有用27%、回置平均分子量
85.000の塩素化ポリプロピレン溶液〔東洋化成(
弔製バートレン14LLB、固型分15%のトルエン溶
液〕163I、メチルメタクリレート10[[’を入れ
、十分に攪拌、溶解させてから重合容器中の酸素を窒素
で筒換し、85℃に昇温してから、ターシャリ−ブチル
パーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.05,9.
ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾニー)0.05.
!7をトルエン15J9に溶解後、1.4時間を要して
滴下し、更に窒素雰囲気下で18時間反応させて、均一
で透明な重量平均分子(i115.ODOのグラフトポ
リマーの溶液を得た。
85.000の塩素化ポリプロピレン溶液〔東洋化成(
弔製バートレン14LLB、固型分15%のトルエン溶
液〕163I、メチルメタクリレート10[[’を入れ
、十分に攪拌、溶解させてから重合容器中の酸素を窒素
で筒換し、85℃に昇温してから、ターシャリ−ブチル
パーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.05,9.
ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾニー)0.05.
!7をトルエン15J9に溶解後、1.4時間を要して
滴下し、更に窒素雰囲気下で18時間反応させて、均一
で透明な重量平均分子(i115.ODOのグラフトポ
リマーの溶液を得た。
10られたグラフトポリマー溶液(固型分37.5%)
50gにニッケルパウダー(インコ社製+ 287、平
均粒径6μm)7Fd7を加え、ミキサーで]t:(拌
し、三本ロールで十分に混線した後、粘度がフォードカ
ップ(Ford Cup)+4で15秒になるようにキ
シレンで希釈して、本発明の導電性塗装剤を1(また。
50gにニッケルパウダー(インコ社製+ 287、平
均粒径6μm)7Fd7を加え、ミキサーで]t:(拌
し、三本ロールで十分に混線した後、粘度がフォードカ
ップ(Ford Cup)+4で15秒になるようにキ
シレンで希釈して、本発明の導電性塗装剤を1(また。
この塗装剤をポリプロピレン〔三菱油化(il、194
ツバチツク4500J)の成形板上にスプレー塗装(明
治機械製作所&14スプレーガンF −75G、ノズル
径1.0%、空気圧4 ky/am2) L、自然乾燥
して厚さ75μmの塗膜を右するポリプロピレン成形板
を得た。この塗膜はポリプロピレンに対する密着性、導
電性、電磁波シールド性、耐湿性、耐ヒートザイクル性
に優れるものであった。
ツバチツク4500J)の成形板上にスプレー塗装(明
治機械製作所&14スプレーガンF −75G、ノズル
径1.0%、空気圧4 ky/am2) L、自然乾燥
して厚さ75μmの塗膜を右するポリプロピレン成形板
を得た。この塗膜はポリプロピレンに対する密着性、導
電性、電磁波シールド性、耐湿性、耐ヒートザイクル性
に優れるものであった。
実施例2
実施イ2111と全く同様にして本発明のλjα電性塗
装却]を得、ポリプロピレン成形板として三菱化成1e
13.ll三菱ノーブレンBC−4からなる成形板を用
いた以外は実施ff111と同様にして、厚さ76μm
の塗膜;Tをイ1するポリプロピレン成形板を得だ。こ
の塗膜は密着性、層11j、性、電磁波シールド性、耐
湿性、耐ヒートサイクル性に優れるものであった。
装却]を得、ポリプロピレン成形板として三菱化成1e
13.ll三菱ノーブレンBC−4からなる成形板を用
いた以外は実施ff111と同様にして、厚さ76μm
の塗膜;Tをイ1するポリプロピレン成形板を得だ。こ
の塗膜は密着性、層11j、性、電磁波シールド性、耐
湿性、耐ヒートサイクル性に優れるものであった。
実施例6
導電性フィラーとしてニッケルパウダーの代わりにff
iiIm(福田金jJI’l)!!!! CE 111
0、平均粒径5.7μm)66、i’を用いた以外は実
施例1と同様にして本発明のlj′1.電性塗装剤を得
、次いで同様にして厚さ90μmの塗膜を有するポリプ
ロピレン成形板をイnだ。この塗膜は密着性、導電性、
電磁波シールド性、耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れ
るものであった。
iiIm(福田金jJI’l)!!!! CE 111
0、平均粒径5.7μm)66、i’を用いた以外は実
施例1と同様にして本発明のlj′1.電性塗装剤を得
、次いで同様にして厚さ90μmの塗膜を有するポリプ
ロピレン成形板をイnだ。この塗膜は密着性、導電性、
電磁波シールド性、耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れ
るものであった。
実施例4
塩素含有骨27%、重量平均分子侶85.’000の塩
素化ポリプロピレン溶液の代わシに塩素含有量65%、
重量平均分子π172,000の」M素化ポリプロピレ
ン溶液〔東洋化成((In興バードレン35−AL、固
型分15%のトルエン溶液〕を用いる以外は実施例1と
同様にして重量平均分子損11B、000のグラフトポ
リマーの溶液を得、得られたグラフトポリマー溶液(固
型分37.5%)50gにニッケルパウダー7[[を加
え、以下実施例1と同様にして本発明の導電性塗装剤を
(8た。次いでポリプロピレン成形板トして三菱ノーブ
レンBC−4からなる成形板を用いた以外は実施例1と
同様にして、厚さ84μmの塗膜を有するポリプロピレ
ン成形板を得た。この塗膜は密着性、導電性、電磁波シ
ールド性、耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れるもので
あった。
素化ポリプロピレン溶液の代わシに塩素含有量65%、
重量平均分子π172,000の」M素化ポリプロピレ
ン溶液〔東洋化成((In興バードレン35−AL、固
型分15%のトルエン溶液〕を用いる以外は実施例1と
同様にして重量平均分子損11B、000のグラフトポ
リマーの溶液を得、得られたグラフトポリマー溶液(固
型分37.5%)50gにニッケルパウダー7[[を加
え、以下実施例1と同様にして本発明の導電性塗装剤を
(8た。次いでポリプロピレン成形板トして三菱ノーブ
レンBC−4からなる成形板を用いた以外は実施例1と
同様にして、厚さ84μmの塗膜を有するポリプロピレ
ン成形板を得た。この塗膜は密着性、導電性、電磁波シ
ールド性、耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れるもので
あった。
実施例5
メチルメタクリレート100gの代わりにメチルメタク
リレート65gとグリシジルメタクリレート8gを用い
、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.2#
を用いた以外は実施例1と同様にして重量平均分子量1
15,000のグラフトポリマーを得、次いで同様にし
て本発明の導電性塗装剤を得、更に同様にして厚さ80
μmの塗膜を有するポリプロピレン成形板を稈た。この
塗膜は密着性、導゛尻性、電磁波シールド性、耐湿性、
耐ヒートサイクル性に優れるものであった。
リレート65gとグリシジルメタクリレート8gを用い
、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.2#
を用いた以外は実施例1と同様にして重量平均分子量1
15,000のグラフトポリマーを得、次いで同様にし
て本発明の導電性塗装剤を得、更に同様にして厚さ80
μmの塗膜を有するポリプロピレン成形板を稈た。この
塗膜は密着性、導゛尻性、電磁波シールド性、耐湿性、
耐ヒートサイクル性に優れるものであった。
実施例6
導電性フィラーとしてシルバーガラスピーズ(東芝](
ロテイー二社製F−300O3−3、粒径44μn以下
)70gを用いた以外は実施例1と同様にして本発明の
導電性塗装剤を得、次いでポリプロピレン成形板として
三菱ノープレン130−4からなる成形板を用すた以外
は実施例1と同様にして厚さ90μmの塗膜を有するポ
リプロピレン成形板を得だ。この浮F’i、は密着性、
導電性、電磁波シールド性、耐湿性、1i11ヒートザ
イクル性に優れるものであった。
ロテイー二社製F−300O3−3、粒径44μn以下
)70gを用いた以外は実施例1と同様にして本発明の
導電性塗装剤を得、次いでポリプロピレン成形板として
三菱ノープレン130−4からなる成形板を用すた以外
は実施例1と同様にして厚さ90μmの塗膜を有するポ
リプロピレン成形板を得だ。この浮F’i、は密着性、
導電性、電磁波シールド性、耐湿性、1i11ヒートザ
イクル性に優れるものであった。
比較例1
グラフトポリマー溶液(固型分37.5%)50gの代
わ1て フ逗素含有畳27%、1T11″平均分子’fl、’
83.000の塩素化ポリプロピレン溶液()・−ドレ
ン1.!1LLB、固型分15%)50.9を用い、ニ
ッケルパウダーの添加訃を30.9に変更した以外は実
施例1と同様にして導電性塗装剤を得、次いで同様にし
て厚さ85μmの塗膜を有するポリプロピレン成形板を
q5だ。この塗膜は密着性、導電1性、■、電磁波シー
ルド性耐湿性、耐ヒートサイクル性に劣るものであった
。
わ1て フ逗素含有畳27%、1T11″平均分子’fl、’
83.000の塩素化ポリプロピレン溶液()・−ドレ
ン1.!1LLB、固型分15%)50.9を用い、ニ
ッケルパウダーの添加訃を30.9に変更した以外は実
施例1と同様にして導電性塗装剤を得、次いで同様にし
て厚さ85μmの塗膜を有するポリプロピレン成形板を
q5だ。この塗膜は密着性、導電1性、■、電磁波シー
ルド性耐湿性、耐ヒートサイクル性に劣るものであった
。
比較例2又は6
塩素化ポリプロピレンとして塩素含有量13%、重量平
均分子量85.ODDの均Aロ化ポリプロピレン溶液〔
山面国策パルプ(性製スーパークロン772 L、固型
分20%のトルエン溶液)122.9又は塩素含有量4
6%、重漬平均分子惜5.ODDの塩素化ポリプロピレ
ン溶液(同社製スーパ−クロン814H1固型分60%
のトルエン溶液)を用いた以外は実施例1と同様にして
導電性塗装剤をイリ、次いで同様にして厚さ75μmの
jhlp(を有するポリプロピレン成形板を得た。この
塗II<(は密着性、導′「(L性、電磁波シールド性
、耐湿性、耐ヒートザイクル性に劣るものであった。
均分子量85.ODDの均Aロ化ポリプロピレン溶液〔
山面国策パルプ(性製スーパークロン772 L、固型
分20%のトルエン溶液)122.9又は塩素含有量4
6%、重漬平均分子惜5.ODDの塩素化ポリプロピレ
ン溶液(同社製スーパ−クロン814H1固型分60%
のトルエン溶液)を用いた以外は実施例1と同様にして
導電性塗装剤をイリ、次いで同様にして厚さ75μmの
jhlp(を有するポリプロピレン成形板を得た。この
塗II<(は密着性、導′「(L性、電磁波シールド性
、耐湿性、耐ヒートザイクル性に劣るものであった。
比較例4
重合開始剤としてターシャリ−ブチルパーオキシ−2−
エチルヘキサノニー) 1.5.9およびターシャリ−
ブチルパーオキシベンゾエート1.5 gを用いる以外
は実施例1と同様にしてit 開平均分子!95,00
0のグラフトポリマーを得、以下同様にして導電性塗装
剤を得、更に実施例1と同JS’4にして厚さ85μm
の塗11:+’;を有するポリプロピレン成形板を得フ
1゜この汁F、71は密着性に劣るものであった。
エチルヘキサノニー) 1.5.9およびターシャリ−
ブチルパーオキシベンゾエート1.5 gを用いる以外
は実施例1と同様にしてit 開平均分子!95,00
0のグラフトポリマーを得、以下同様にして導電性塗装
剤を得、更に実施例1と同JS’4にして厚さ85μm
の塗11:+’;を有するポリプロピレン成形板を得フ
1゜この汁F、71は密着性に劣るものであった。
試、1例1
実施例1〜6および比較例1〜4てイ稈られた導電性塗
IIti¥を有するポリプロピレン成形品の珍11解で
対して、ポリプロピレンとの密着性試験、導YF、性試
駿、;I?イ(B波シールド性試験、1iiJ湿性試験
、耐ヒートザイクル件試1験を下記の如く行った。その
結果を第1表に示す。
IIti¥を有するポリプロピレン成形品の珍11解で
対して、ポリプロピレンとの密着性試験、導YF、性試
駿、;I?イ(B波シールド性試験、1iiJ湿性試験
、耐ヒートザイクル件試1験を下記の如く行った。その
結果を第1表に示す。
(11密方゛性試験:1.5Mm角のます目が100で
きるように塗装面から下地のポリプロピレンに達する切
り傷をっけ、その上にセロハンテープを十分に密着さぜ
、次いでこのセロハンテープを勢いよくけがして、ます
目の残存数を数え、発句を100として表示する。
きるように塗装面から下地のポリプロピレンに達する切
り傷をっけ、その上にセロハンテープを十分に密着さぜ
、次いでこのセロハンテープを勢いよくけがして、ます
目の残存数を数え、発句を100として表示する。
(2+ 尋1i、性試験二正位差計(余野電1ブ1y<
r+x= )を用い、JISC−2525の四端子測定
法によシ体精固有抵抗を測定する。
r+x= )を用い、JISC−2525の四端子測定
法によシ体精固有抵抗を測定する。
(3)電(LQ波シールド件試験:シールドボックス〔
タケダ埋研f+)%TR17301)およびスペクトル
アナライザー(同社!IL!!TR4122B)を用い
て100〜1000MJ(zにおける電界および磁界の
減衰率をそれぞれ測定する。
タケダ埋研f+)%TR17301)およびスペクトル
アナライザー(同社!IL!!TR4122B)を用い
て100〜1000MJ(zにおける電界および磁界の
減衰率をそれぞれ測定する。
(4)耐湿性試験=70℃、100%[Iの恒温恒湿槽
〔スガ試験機Gl’IJ製〕内に300時間放置後、上
記と同様にして’l’iff着性、体積固有抵抗、電界
シールド効果、磁界シールド効果を測定する。
〔スガ試験機Gl’IJ製〕内に300時間放置後、上
記と同様にして’l’iff着性、体積固有抵抗、電界
シールド効果、磁界シールド効果を測定する。
(5)耐ヒートサイクル性試験:ヒートサイクル試験機
(入江製作所製プログラム低温恒湿檜GLP−44)を
用い、70℃、20%RH,3時間→23℃、75%R
H,1時間→−30℃、3時間→23℃、75%RH,
1時間→70℃、95%RH15時間→23℃、75%
RH1時間を1サイクルとして、これを6ザイクル繰り
返しだ後、上記と同様にして給着性、体積固有抵抗、電
界シールド効果、磁界シールド効果を測定する。
(入江製作所製プログラム低温恒湿檜GLP−44)を
用い、70℃、20%RH,3時間→23℃、75%R
H,1時間→−30℃、3時間→23℃、75%RH,
1時間→70℃、95%RH15時間→23℃、75%
RH1時間を1サイクルとして、これを6ザイクル繰り
返しだ後、上記と同様にして給着性、体積固有抵抗、電
界シールド効果、磁界シールド効果を測定する。
手続補正PF (自発)
昭和59年 7月31日
特許庁長官 志 fY 学 殿 ’;ii’ir1、事
件の表示 昭和58年特許願第115467号 2、発明の名称 導電性塗装剤 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒174 東京都板橋区坂下三丁目35番58号(28
B)大日本インキ化学工業株式会社代表者 川 利 茂
邦 4、代理人 〒103 東京都中央区日本橋三丁目7番20号大日本
インキ化学工業株式会社内 電話 東京(03) 272−4511 (大代表)明
細書の発明の詳細な説明の柵
件の表示 昭和58年特許願第115467号 2、発明の名称 導電性塗装剤 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒174 東京都板橋区坂下三丁目35番58号(28
B)大日本インキ化学工業株式会社代表者 川 利 茂
邦 4、代理人 〒103 東京都中央区日本橋三丁目7番20号大日本
インキ化学工業株式会社内 電話 東京(03) 272−4511 (大代表)明
細書の発明の詳細な説明の柵
Claims (1)
- 塩素含有量20〜40重量%の塩素化ポリプロピレン1
0〜60 M量%に(メタ)アクリル系モノマー90〜
40亜目%を有機溶媒中でグラフト重合させて得られた
重量平均分子量1. OO,000〜200,000の
樹脂の溶液中に、該樹脂固形分IDDi岳部当り100
〜1.000 m:Fa一部の導電性フィラーを均一に
分散させて成ることを特徴とするポリプロピレン成形品
用−液常温乾燥型導電性塗装剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58115467A JPS606733A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 導電性塗装剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58115467A JPS606733A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 導電性塗装剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS606733A true JPS606733A (ja) | 1985-01-14 |
JPS6333780B2 JPS6333780B2 (ja) | 1988-07-06 |
Family
ID=14663256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58115467A Granted JPS606733A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 導電性塗装剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS606733A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60243170A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-03 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性塗料用組成物 |
JPS62101342A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-11 | Asahi Okuma Ind Co Ltd | ヘツダ−の線材剪断装置 |
WO1996034066A1 (en) * | 1995-04-24 | 1996-10-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesives for polyolefin surfaces |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02105360U (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-22 |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58115467A patent/JPS606733A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60243170A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-03 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性塗料用組成物 |
JPH0458512B2 (ja) * | 1984-05-17 | 1992-09-17 | Dainippon Ink & Chemicals | |
JPS62101342A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-11 | Asahi Okuma Ind Co Ltd | ヘツダ−の線材剪断装置 |
WO1996034066A1 (en) * | 1995-04-24 | 1996-10-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesives for polyolefin surfaces |
US5840783A (en) * | 1995-04-24 | 1998-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesives for polyolefin surfaces |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6333780B2 (ja) | 1988-07-06 |
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