JPS606658B2 - 滅菌室内にある被滅菌物の加温加湿方法および装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は真空の滅菌室内に納めた被滅菌室を殺菌ガス
による滅菌処理に適した温度および湿度に加温加湿する
方法および装置に関する。

被滅菌物自体の温度および湿度は、殺菌ガス濃度並びに
滅菌時間と共に、酸化エチレンガス等の殺菌ガスを用い
て良好な滅菌処理を施すための重要条件の一つであるが
、何分にも真空中における加温加湿であるため適度の温
度および湿度に保つことは極めて困難である。

即ち温度調節についてみると、加温しても滅菌室内に対
流が生じないため十分に加溢するまでに長時間を要し、
また被滅菌室の中心部までの加温が難かしい。一方湿度
調整についてみると、被滅菌物の状態につてはむしろ乾
燥させてしまうことがあり、また逆に表面に結霧を生じ
たときには該結霧中に酸化エチレンガスが溶解して無害
化されてしまい滅菌むらが生じることもある。そこで従
来はダイナミックコントロール法を採用して加温加湿を
良好に行なうようにしていた。

この方法は、殺菌ガスを送入する前に滅菌室へ徴量の水
蒸気を連続的に送入し、該水蒸気により被滅菌物の加温
と加湿とを同時に行なうものである。更に説明すると、
水蒸気は真空の滅菌室に吹込まれて加熱状態となり、被
滅菌物に触れてこれを温め自身は温度低下する。この際
被滅菌物は、水蒸気の潜熱を奪って加温されると共に水
蒸気によって加湿される。ところが、被滅菌物の比熱、
表面積および吸湿度等が異なると上記した水蒸気の温度
低下が異なるものであるから、従来法のように水蒸気を
連続的に送入して加温加湿するにはそれぞれの条件に合
せてその都度ニードル弁の開度とポンプ排気速度とを調
整して供給水蒸気量を調節しなければならない。

殊に加温加湿状態が最良の場合と最悪の場合とでは、加
温加湿時間に２倍の差が生じて来るからこの調整は能率
を維持する点で不可欠ものであった。本発明は上記従来
の不都合を取除いた方法および装置を提供することを目
的とする。

本発明の加縞加湿方法は、真空の滅菌室内へ水蒸気を短
時間送入し、その後滅菌室から該水蒸気を吸出す工程を
吸出した水蒸気が加溢目的温度に達するまで繰返し行な
うものである。

第１図は上記本発明方法を行なう装置の概略を示し、第
２図は上記装置を自動的に動作させる自動制御装置の概
略を示す。

図において、１は滅菌室でこれを形成する内筒２と外筒
３との間には還流管４、ラインポンプ５および加温室６
を介して約６び○の温水を循環させている。

滅菌室１の上部に関口ごせた水蒸気供給管７には滅菌室
側から水蒸気の送入暴論節ニードル弁、加温加湿用電磁
弁９、減圧弁竃０がこの順に設けてある。同様に滅菌室
１の下部に閉口させた排気管１翼には「温度検出器１２
、排気用電磁弁１３、排気ポンプ１４「逆止弁１５が関
口端からこの順に設けてある。第２図において、ｉ６は
カムタィマで、リセットコイル１７を備えたモータ１８
によりカムスィッチ１９を動かす、２川ま加潟加湿用ス
イッチ、２１は表示装置、２２は電源である。次に上記
構成の装置の動作を説明しながら本発明方法を説明する
。

先ず、温度検出器１２の検出温度を加糧目的温度（例え
ば５守０）にセットし、送入量調節ニードル弁８を従来
のダイナミックコントロール法の場合の闇度の１／２に
開き、加温加湿用スイッチ２０を閉じる。

これによりモータ１８に通電されカムスイッチ１９が動
く。

初めは該カムスィッチ１９が接点蔓９ａ，１９ａに接し
ているから排気用電磁弁１３が開となり、排気ポンプ１
４が動いて滅菌室１内の真空度が高められる。次にカム
スィッチ１９が他の接点１９ｂ，１９ｂに移ると排気管
１１が閉じられ「加温加湿用電磁弁９が開いて滅菌室１
内に水蒸気が送入され、水蒸気による被滅菌物の加温加
湿が行なわれる。

短時間経過後カムスイッチ１９が再び接点１９ａ，１９
ａに移動し、滅菌室１内の水蒸気が排出される。このと
き加温加湿により温度低下した水蒸気の温度を温度検出
器１２により測定している。モータ１８の回転およびカ
ムスィッチ１９の移動に伴なつて滅菌室１への水蒸気の
給緋が繰返される。この時被滅菌物は徐々に加温されて
行き、同時に良好に湿潤させられる。この加温加湿行程
を更に詳しく説明すると次の通りである。

短時間の水蒸気吹込みにより、低温の被滅菌物は水蒸気
の熱を受けて少し温度を上昇し、同時に水蒸気の一部ガ
薄畏縮するのでこれにより被滅菌物・は少し湿潤される
。

こうして被滅菌物に熱と水分との一部を移して温度低下
した水蒸気を短時間後排出し、次に新たな水蒸気を短時
間吹込んで破滅菌物の温度、湿度を更に高めてからこの
水蒸気を排出する。この給蒸、排出の時間、間隔は、被
滅菌物の性状により異なるから、経験的にに定められる
。この操作において、排出される水蒸気の温度は、前回
の排出水蒸気の温度より少し高くなる。そこで「 この
操作を破滅菌物の温度、湿度がガス滅菌を行なうのに適
当な状態に高まるまで繰返すのである。ガス滅菌に適当
な温度、湿度になったことは、経験に基いて排出水蒸気
の温度測定により判断する。滅菌室を囲む内外筒の間に
は、約６０こＣの温水を循環させて滅菌室内の昇温を補
助させているが、大気温度に等しい被滅菌物を滅菌室に
入れた当初は、滅菌室の温度は低くなっている。

前記のように水蒸気の給緋を繰返すと、滅菌室および被
滅菌物の温度は次第に高くなるが、外筒からの熱の逸出
や被滅菌物に付着した凝縮水の再蒸発等のため、滅菌室
内温度は急速には上昇しない。滅菌室の温度、湿度が殺
菌ガス（例えば酸化エチレン）によるガス滅菌に適した
状態になったことは、滅菌室から排出する水蒸気の温度
（酸化エチレンの場合、約５５ｏｏ）により知ることが
できるから、この温度を温度検出器１２が検出し、内蔵
したサーモスィッチ１２ａ（第２図）が接点１２ｂから
接点１２ｃに移り、加温加湿用電磁弁９、排気用電磁弁
１３および排気ポンプ１４への通電が断たれ、水蒸気の
給排が自動的に停止する。

同時に表示装置２１が加溢加湿終了を表示し、モータ１
８はリセットコイル１７により力ムスイッチ１９を元の
位置に戻す。これにより被滅菌物の加縞加湿行程を終り
、続いてガス滅菌の行程に移行する。以上の実施例から
判るように、本発明の方法および装置は、滅菌室への水
蒸気の給緋を繰返し行なって被滅菌物を徐々に加艦加湿
するように構成したから、従釆のダイナミックコントロ
ール法のように破滅菌物の性質に応じて加温加湿条件を
変える必要がなくなり、作業も簡単かつ迅速となり、産
業上の効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例を示す概略図、第２図は
本発明装置の構成部を関連動作させる制御装置の一例を
示す概略図である。 １・・・滅菌室、７・・・水蒸気供給管、８・・・送入
量調節ニードル弁、９・・・加温加湿用電磁弁、１１・
・・８Ｅ気管、１２・・・温度検出器、３・・・排気用
電磁弁、１４・・・排気ポンプ。 多′図 策２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 被滅菌物を納めてある真空の滅菌室１内の水蒸気の
   給排を繰返し行なって該被滅菌物を滅菌に適した温度お
   よび湿度まで徐々に加温加湿することを特徴とする滅菌
   室内にある被滅菌物の加温加湿方法。 ２ 滅菌室１に接続した水蒸気供給管７に水蒸気の送入
   量調節ニードル弁８と加温加湿用電磁弁９とを設け、同
   じく滅菌室１に接続した排気管１１に温度検出器１２、
   排気用電磁弁１３および排気ポンプ１４を設け、滅菌室
   １に納めた被滅菌物が滅菌に適した温度および湿度に達
   するまで先ず滅菌室１を真空にし次いで加温加湿用電磁
   弁９と排気用電磁弁１３とを交互に短時間ずつ繰返し開
   閉させる自動制御装置を設けたことを特徴とする滅菌室
   内にある被滅菌物の加温加湿装置。