JPS6057421B2 - 電子部品の被半田付け部分への半田付け方法 - Google Patents
電子部品の被半田付け部分への半田付け方法Info
- Publication number
- JPS6057421B2 JPS6057421B2 JP54040486A JP4048679A JPS6057421B2 JP S6057421 B2 JPS6057421 B2 JP S6057421B2 JP 54040486 A JP54040486 A JP 54040486A JP 4048679 A JP4048679 A JP 4048679A JP S6057421 B2 JPS6057421 B2 JP S6057421B2
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- JP
- Japan
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- solder
- soldered
- flux
- soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品の半田付けされる個所に簡単な方法
で半田を施こす方法に関するものである。
で半田を施こす方法に関するものである。
従来、電子部品に半田付けを施こす方法としては、たと
えば半田を施こす個所にフラックスを付着させ、そのの
ち半田ごてで半田を溶融させて半田付けする方法、ある
いはあらかじめ半田を施こす個所にフラックスを付着さ
せておき、次いで半田処理される物品を半田槽へ浸漬し
て半田付けする方法などがある。
えば半田を施こす個所にフラックスを付着させ、そのの
ち半田ごてで半田を溶融させて半田付けする方法、ある
いはあらかじめ半田を施こす個所にフラックスを付着さ
せておき、次いで半田処理される物品を半田槽へ浸漬し
て半田付けする方法などがある。
しかし前者の例では、半田を施こす個所に十分フラック
スが付着していないと半田付けが行なえず、他の接続部
分品との接続不良を起こすなどの欠点があり、しかも半
田ごてで接続作業を行なうため、半田付けが面倒であつ
た。
スが付着していないと半田付けが行なえず、他の接続部
分品との接続不良を起こすなどの欠点があり、しかも半
田ごてで接続作業を行なうため、半田付けが面倒であつ
た。
さらには半田付けを終了したのちにフラックスを除去す
る洗浄作業が必要であつた。また、後者の方法では、半
田付け処理するうちに半田槽に不純物が混入したり、ま
た半田成分中のスズの溶融温度が鉛にくらべて低く、半
田の濡れ性にスズが寄与しているため、スズが消耗され
やすくなり、別途半田槽中にスズを追加しなければなら
なかつたり、さらには半田槽表面に半田の酸化皮膜が形
成されるため、油などの酸化防止剤で半田槽の表面を覆
つたりしているが、使用中に酸化防止剤が劣化したりす
る問題があつたり、半田処理された物品に付着した酸化
防止剤の除去を行なわなければならないなどの問題があ
つた。
る洗浄作業が必要であつた。また、後者の方法では、半
田付け処理するうちに半田槽に不純物が混入したり、ま
た半田成分中のスズの溶融温度が鉛にくらべて低く、半
田の濡れ性にスズが寄与しているため、スズが消耗され
やすくなり、別途半田槽中にスズを追加しなければなら
なかつたり、さらには半田槽表面に半田の酸化皮膜が形
成されるため、油などの酸化防止剤で半田槽の表面を覆
つたりしているが、使用中に酸化防止剤が劣化したりす
る問題があつたり、半田処理された物品に付着した酸化
防止剤の除去を行なわなければならないなどの問題があ
つた。
この発明は上記した諸問題に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは電子部品の半田付けされる個所に
簡便な方法で半田を施こす方法を提供することにある。
また、この発明の他の目的とするところは、安定した半
田付けが行なえる方法を提供することにある。
の目的とするところは電子部品の半田付けされる個所に
簡便な方法で半田を施こす方法を提供することにある。
また、この発明の他の目的とするところは、安定した半
田付けが行なえる方法を提供することにある。
さらに、この発明の他の目的とするところは、フラック
スの洗浄工程が不要な半田付け方法を提供することにあ
る。
スの洗浄工程が不要な半田付け方法を提供することにあ
る。
すなわち、この発明の要旨は、半田処理されるＪ物品の
少なくとも半田付けされる部分を半田が溶融する温度に
加熱処理してあらかじめ昇温させておき、この半田処理
される物品にフラックス入りの半田粉末を付着させるこ
とにより、半田粉末を溶融させて半田付けされる部分に
半田を施すこと丁を特徴とするものである。
少なくとも半田付けされる部分を半田が溶融する温度に
加熱処理してあらかじめ昇温させておき、この半田処理
される物品にフラックス入りの半田粉末を付着させるこ
とにより、半田粉末を溶融させて半田付けされる部分に
半田を施すこと丁を特徴とするものである。
ここで、半田付けされる部分を有する半田処理される物
品とは、その表面に半田層を形成する必要のある電子部
品、たとえば回路基板上の導電層の上に半田層を形成す
るときの回路基板や、あるいは磁器コンデンサ本体の電
極にリード線を接続するときの磁器コンデンサ本体とリ
ード線、さらには回路基板にリード端子を固着するとき
の回路基板とリード線などのように、物品そのものに半
田を付着させる場合のみならず。
品とは、その表面に半田層を形成する必要のある電子部
品、たとえば回路基板上の導電層の上に半田層を形成す
るときの回路基板や、あるいは磁器コンデンサ本体の電
極にリード線を接続するときの磁器コンデンサ本体とリ
ード線、さらには回路基板にリード端子を固着するとき
の回路基板とリード線などのように、物品そのものに半
田を付着させる場合のみならず。
ある物品とある物品を接続、接合、固着するときのこれ
らの物品などがある。物品を加熱処理する個所は物品の
全体でもよいが、少なくとも半田付けされる部分を半田
が溶融する温度に昇温させればよい。したがつて、物品
を加熱する温度は半田粉末を溶融させることができる温
度範囲、たとえば３００〜５００℃に加熱すればよい。
もちろん、これ以外の温度範囲で半田粉末を溶融させる
ことができれば３００℃より低温あるいは５００℃より
高温であつてもよい。また、フラックス入りの半田粉末
とは、半田粉末とフラックスとが混合され、または半田
粉末の表面にフラックスがコーティングされているもの
で、半田粉末を溶融させるため半田粉末を加熱すると、
半田粉末の表面全体からフラックスが吹き出し、半田付
けされる部分の濡れをよくし、半田付けが容易に行なわ
れることになる。しかも半田粉末中には一定量のフラッ
クスが混入しているから半田粉末表面から常に一定量の
フラックスが吹き出し、フラックス量が不足したり、多
すぎたソーすることによつて接続不良が発生したりする
ことがなく、安定した半田付けが行なえる。この半田粉
末の量は半田処理される物品に半田粉末を付着させたと
き、少くとも半田付けが確実に行える量であればよい。
らの物品などがある。物品を加熱処理する個所は物品の
全体でもよいが、少なくとも半田付けされる部分を半田
が溶融する温度に昇温させればよい。したがつて、物品
を加熱する温度は半田粉末を溶融させることができる温
度範囲、たとえば３００〜５００℃に加熱すればよい。
もちろん、これ以外の温度範囲で半田粉末を溶融させる
ことができれば３００℃より低温あるいは５００℃より
高温であつてもよい。また、フラックス入りの半田粉末
とは、半田粉末とフラックスとが混合され、または半田
粉末の表面にフラックスがコーティングされているもの
で、半田粉末を溶融させるため半田粉末を加熱すると、
半田粉末の表面全体からフラックスが吹き出し、半田付
けされる部分の濡れをよくし、半田付けが容易に行なわ
れることになる。しかも半田粉末中には一定量のフラッ
クスが混入しているから半田粉末表面から常に一定量の
フラックスが吹き出し、フラックス量が不足したり、多
すぎたソーすることによつて接続不良が発生したりする
ことがなく、安定した半田付けが行なえる。この半田粉
末の量は半田処理される物品に半田粉末を付着させたと
き、少くとも半田付けが確実に行える量であればよい。
また、付着させる手段ζとしては半田付けされる部分に
半田粉末をふりかけたり、あるいは半田粉末中に半田処
理される物品を埋没させたりするなどがある。さらに、
ハンダ粉末の形状は半田を施こす個所に応じたものを用
いればよく、粉末の個々の形状３が放射状、凹状、凸状
、球状、柱状になつていてもよく、要は形状が粉末状態
を呈しているものであればよい。
半田粉末をふりかけたり、あるいは半田粉末中に半田処
理される物品を埋没させたりするなどがある。さらに、
ハンダ粉末の形状は半田を施こす個所に応じたものを用
いればよく、粉末の個々の形状３が放射状、凹状、凸状
、球状、柱状になつていてもよく、要は形状が粉末状態
を呈しているものであればよい。
このような方法により半田付けを行なえば、半田付けさ
れる部分において、その周囲の半田粉末からフラックス
が吹き出し、その部分に一定量のフラックスが付着し、
さらに溶融した半田が付着することになる。
れる部分において、その周囲の半田粉末からフラックス
が吹き出し、その部分に一定量のフラックスが付着し、
さらに溶融した半田が付着することになる。
そののち溶融した半田が冷却され、半田付けされる部分
に半田が形成されることになり、半田層の形成や、物品
相互間の接続、接ｌ合、固着が終了する。しかも一定量
のフラックスが吹き出すため、フラックスによる汚れや
、フラックスの除去のための洗浄工程が不要になる。な
お、半田付け性を良くするために、フラックス入り半田
粉末をフラックスが吹き出さない程度にあらかじめ半田
粉末を予熱しておいてもよい。半田付けをする際に半田
処理される物品が酸化されないようにするため、アルゴ
ン、窒素などの不活性ガス雰囲気で処理してもよい。こ
の発明の一実施例として、両面に銀電極を形成している
誘電体磁器の電極面に半田引きリード線を当接しておき
、これを４５０℃に加熱して昇温し、次いで直径５０μ
ｍφのフラックス入り半田粉末中へ没入した。
に半田が形成されることになり、半田層の形成や、物品
相互間の接続、接ｌ合、固着が終了する。しかも一定量
のフラックスが吹き出すため、フラックスによる汚れや
、フラックスの除去のための洗浄工程が不要になる。な
お、半田付け性を良くするために、フラックス入り半田
粉末をフラックスが吹き出さない程度にあらかじめ半田
粉末を予熱しておいてもよい。半田付けをする際に半田
処理される物品が酸化されないようにするため、アルゴ
ン、窒素などの不活性ガス雰囲気で処理してもよい。こ
の発明の一実施例として、両面に銀電極を形成している
誘電体磁器の電極面に半田引きリード線を当接しておき
、これを４５０℃に加熱して昇温し、次いで直径５０μ
ｍφのフラックス入り半田粉末中へ没入した。
そののち半田粉末中から引き上げた。このようにして得
られた磁器コンデンサの半田付け性は良好てあり、リー
ド線強度も実用上何ら支障のないものであつた。以上の
ようにこの発明方法によれば、あらかじめフラックス処
理を行なわなくても、半田粉末を半田付けされる物品に
付着するだけで半田付けが行え、しかもこの半田粉末中
に入つているフラックスは常に一定量が半田粉末から吹
き出すため、フラックス量に増減がなく、安定した半田
付け作業が行え、また、フラックスの洗浄作業が不要と
なり、さらには治具や半田ごてなども不要になるなどの
利点を備えている。
られた磁器コンデンサの半田付け性は良好てあり、リー
ド線強度も実用上何ら支障のないものであつた。以上の
ようにこの発明方法によれば、あらかじめフラックス処
理を行なわなくても、半田粉末を半田付けされる物品に
付着するだけで半田付けが行え、しかもこの半田粉末中
に入つているフラックスは常に一定量が半田粉末から吹
き出すため、フラックス量に増減がなく、安定した半田
付け作業が行え、また、フラックスの洗浄作業が不要と
なり、さらには治具や半田ごてなども不要になるなどの
利点を備えている。
Claims (1)
- １ 半田処理される物品の少なくとも半田付けされる部
分を半田が溶融する温度に加熱処理してあらかじめ昇温
させておき、この半田処理される物品にフラックス入り
の半田粉末を付着させることにより、半田粉末を溶融さ
せて半田付けされる部分に半田を施すことを特徴とする
電子部品の被半田付け部分への半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54040486A JPS6057421B2 (ja) | 1979-04-03 | 1979-04-03 | 電子部品の被半田付け部分への半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54040486A JPS6057421B2 (ja) | 1979-04-03 | 1979-04-03 | 電子部品の被半田付け部分への半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55133868A JPS55133868A (en) | 1980-10-18 |
| JPS6057421B2 true JPS6057421B2 (ja) | 1985-12-14 |
Family
ID=12581915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54040486A Expired JPS6057421B2 (ja) | 1979-04-03 | 1979-04-03 | 電子部品の被半田付け部分への半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057421B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057421A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Toshiba Corp | 文書作成装置 |
-
1979
- 1979-04-03 JP JP54040486A patent/JPS6057421B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55133868A (en) | 1980-10-18 |
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