JPS605683A - 高解像度高感度ソリツドステ−トイメ−ジセンサ - Google Patents

高解像度高感度ソリツドステ−トイメ−ジセンサ

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JPS605683A
JPS605683A JP59110853A JP11085384A JPS605683A JP S605683 A JPS605683 A JP S605683A JP 59110853 A JP59110853 A JP 59110853A JP 11085384 A JP11085384 A JP 11085384A JP S605683 A JPS605683 A JP S605683A
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electrode
electrodes
image sensor
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Seiji Ochi
大地 成治
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Fuji Photo Film Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、光パターンのJ!il J迂を表オ〕ず信
号を作るために傭われるソリッドステートイメージセン
サにβ′」するものである。このようなソリッドステー
トイメージセンサは、例えば、テレビカメラや電子写真
カメラにおけるディテクタとして使われる。
従来技術 この発明が1・1;する形式のソリッドステートイメー
ジセンサは、行列に配置6:された画素の7トワツクス
から成る。各画素はセンサ上に投a、Iされる画像や絵
の対応する個所から光をダ!・け、それに応じてその1
14.1所の光の強バとを表わす電気信号を作る。
メ1″、1図に表わされるように、センサ4i’:W造
に閃する一つの先行技術は、半導体−リ−ブストレート
10J−に1(・線の行と列の規則的方形パターンで画
素11を形成することであった。水平方向に伸びる電極
と垂直方向に伸びるij極U’、1図には示されていな
い)が、画素11の異なる行を順に活性化し、画素の行
から続出された信号を受けるために与えられる。この分
野の通常の技術を有する者にはよく知うれているように
、水平方向に伸びている電極は、活性化のための「垂直
シフトレジスタ」と呼ばれるものの出力に接続されてい
る。
第1図の配置はいくつかの応用には受け入れられたが、
いくつかの重大な欠点に脳まされている。
第1に、水平方向の単位長当たりの画素数によって評価
されるセンサの解像度が限られていることである。第2
に、行と列方向の両方とも直線配置のために、特定のパ
ターンが七ンスされたときにモアレ干渉が起きることで
ある。
これらの欠点を打ち7jl!jる試みで、第2 A I
?41に示されるようなI山i十配l7i−がにJ :
’!;;されている。この百装置では、両前11は半’
y9体すブストレート上に千鳥配置、すなわち、rlI
+i :j: 11の各行は行方向で互いに埋め合わさ
れるような配置■で形成される。
第2B図は、第2A図のイメージ七ン叩の拡大した平面
図であり、第2C図は’:;’22 B図でA −A’
の線に沿った断面図である。第2B図に関して、画素1
1の各光感応領域は、光ダイオードの活性層と′光ダイ
オードの出力を垂直方向に伸びている線に接続するため
に使われるスイッチングFJCT緊子のソースの両方を
形成するソース拡バ(15の領域によって規定される。
各ソース力、;、i’r’c 15の一方の端は、水平
方向に伸びている電極18の淵にまで広がっており、ド
レイン拡散16は水平方向に伸びている電’ai 1 
Bの反対の側に形成される。
水平方向に伸びている電極番j1各ソース拡散15とド
レイン拡散16の間にゲート領域19を形成するように
薄い酸化層によって半導体サブストレートの表面から分
画される。ドレイン67、 fi(r 16は垂直方向
に伸びている線24 (第2C図を見よ、t+’、 2
 E図では見易くするために省かれている)に接続・1
゛されている。
t+’′;2C図に明羅に示されるように、各ソース拡
散15けPウェル26内にノ1f成され、るN型拡散で
ある。P+領域25はN型サブストレート27上のN+
型拡散15の下に影戒される。このようにしてソース拡
り、 151ri P+fiBi域25とP型つ:r−
)1−26C”光ダイオードを111977Q、する。
水平方向に伸びている各ηη極18は、細路1y化)’
e72 Qによって垂直方向に伸びている電極24から
絶縁されている0もしイメージセンサがカラーイメージ
センサであるなら、カラーフィルタ26が各ソース拡f
f’M15上にカラーイへ−のためにij:9切なパタ
ーンで与えられる程々のカラーフィルタのルイσ: )
l:で与えられ、る。
カラーフィル* 23G;tlrsii”41+22に
:埋め込=H+、る。
rj’j 7 A〜20r:3.Iの配置はヘセンツの
J’J’l’イ・IJシがげ、I・、曽し、モアレフリ
ンジ効果が減少するという点で第1図に表;i)される
ものにス、1し有利である。しかしし、第2A〜201
i4σ)セン°すはL・−)ハとが十分でないために、
多くの応用に対してまだ十分には受け入れられていない
画素の感度は、その光感応領域(illi′S2A〜2
C図のセンサにおいてソース領域15によって定イ1さ
れる領域)を、画素の総領域で割ったもので決められる
。かくして、与えられる最小の写真平版の明確さ、つま
り、水平又は垂直方向に伸びている電極の与えられる最
小幅に対して、センサの解像度を向上するために第2A
〜20図の配置で水平方向の単位長当りの画素数を増加
するとき、センサの感度は低くなる。
発明の目的 従って、この発明の目的は上述したと同じ影式のソリッ
ドステートイメージセンサにおいて、解像度、感度とも
に先行技術のものより向上したものを与えることである
発明の描成 発明の他の目的と同様に、このL1的は第1、ε1き2
の電極組から成るグリッド電極を含み、各電枠組内の電
極は通常互いに平行で、第1、創、2の;)1゜相ρI
のm、 f所同士けj1σ常直交してffl+!、f’
+され、rf数の光センス手段が行と列のマトリックス
に配置r:iされ、その各々c1−1第1のTEi極川
の用応するW[ε極に択択的C・−t)テ続され、特定
の光センス手段のil’li出しを行わせるためにそこ
から信宕を受取り、trs2の′n1.極組の苅1ノし
する電極に選択的に4%’H続され、特定の光子ンス手
1ヘトから光強度信号を第2の電極組のr電極に出力す
るソリッドステートイメージセンサにおいて、第1、第
2の電極組の少なくとも1つは、閲fi、)する?1G
極と反対の位相をもつ波状パターンで形成されているこ
とを特徴とするソリッドステートイメージセンサにより
達成される。「互いに反対の位相」とすることによって
、与えられる参照フレームに対し、一つの電極の谷は防
接する電極のずぐlKiりの峰ということになり、電極
は互いに位相を180°シフトされて現われる。第1、
第2の電1IIli組の少なくとも−っは、第1の電極
組、すなわち、光センス手段の読出しを行なわせるため
に使われる電極であることが望ましい。
各光センス手段は第1の1は極組が互いに1什れていく
ところの近くの領域に配置される。すなわち、光センス
手段は光センス手段の両サイドの11)1の?i、E極
組が棒組に広がっていく波状型1111の間の111、
張した領域に形成される。好ましくはF F T 二I
’、f子の形をとるスイッチング手段が FiV 1の
電極fllの対応する電極の信号に1・れ−答して光セ
ンス手段を第2の電極組のそれぞれの1(電極に結合さ
れている。これらの各スイッチング赤子は、第1の’i
i’) l[i iJlの瞬接する電極が互いに寄って
いるところで、スイッチング素子が接続されない2つの
光センス手段の間に配置i″Lされる。FITスイッチ
ング車子は、ドレインが互いに接続され、ゲートが結合
された対で与えられ、第1の電砿組の瞬接する71L極
が寄ってくる、すなわち、万」)に最も1妾近する位置
で汀)1の電極組の隣tチする?’tlj分によってノ
1ぞI””:される。
第1の電極組の各電極の波状パターンはジグザグパター
ン、特に平らな端をもつジグザグパターンの形をとる。
後者の場合、光センス手段が配置される領域は通常式角
形であり、光センス手段自身も光センスのために利用で
きる領域を最大に使用できるようにへ角形にされること
が隼ましい。
撮像装置がカラー像のために使われる場合、カラーフィ
ルタが適切なパターンで光センス素子の上に配置どtさ
れる。
本発明は半導体基板、第1、第2の2つの電極組、光セ
ンサー素子および複数のFET素子を含み、これらの間
に以下の関係を有している固体撮像素子によって具体的
には実現される。すなわち、」二記の第1、第2の電極
組は互いに直交して配置され、1つの電極組に属する各
”4極は辿常互いに平行であり、第1の電極組の電極は
闘接しあう電極が互いに逆位相の波状パターンで形成さ
れ、また光センス要素は半導体ザブストレート上で第1
の電極組にI″i4する2つの電極が互いにr11散し
、その間に形成される広がった領域の各々に形成され、
設数のFET素子が第1の71i、極組のそれぞれ一つ
の信号に応答して各光センス素子の出力を俯2の電極組
の適当な11も極に伝達するという関係が本発明の固体
撮像朱子に存「する。このように第1の′1ば極i11
の電極を配置することによって、拡張した領域の行列が
七ンヤの水平方向にJf:E 成され、11す1とした
領域の互いに障接しあう行は互いに千7(5状になって
いる。F互いに千鳥にすること」によって、拡張した領
域の列(垂直方向)の中心を#i’iぶイ?は、拡張し
た領域のいずれかの側にある拡張したflrj hk’
の中心をワ;4.i:するrNF接する貌の間のほぼ真
中の所を通る。また、水平、垂直、行、列という方向を
表わす語は、説明における便利さのためにだけ用いられ
ており、センスされる像や他のイ1つ′成要耳=に関係
する最終のイメージセンサの方向については、取扱い上
、何ら6゛別のバ、味をもたない。
ある1つの好ましい実施例において光センス7j素は、
FET素子のソース拡散が各光グイオーl゛の活性層を
形成するような光ダイオードでJIL: rR,される
。F E T 赤子は好ましくは、第1の71j 4”
j< #i[に属する互いにト1?接しあう電極の対が
最も接近する領域、すなわち、TL極が集中する領J戊
に設けられたゲートと共通のドレイン@’I hすとの
対で与えられる。第1の■11極の電極を平らな淵をも
つジグザグパターンで形成することによって、光センス
要Iのある拡張した81域は、一般にへ角形となる。
この発明は各画素の光fρ応f「目切をIf%大とする
ことによる11ξ:/3:L上昇とモアレフリンジ効果
の十分な減少という効果を同時に与える。
実ff1j (+’1i f1ゝ; 31’<1の平面図によって、この発明の開
示に従って!+”j成、されたソリッドステートイメー
ジセンサのrri 1の′!4施例を説明する。
この弁明によれ611’、ソリッドステートイメージ士
ンリ”の水゛1′方向にρIIひる電待264がジグザ
グパターン(平ら2(ジグザグパターン)で形成され、
闘1゛;麹゛る’iif、極ろ4とは11いに1800
の位相をもっている。そうすることで、へ角形の拡張し
た領域の列が隅りの列と千鳥になって規則的な間隔で形
成される。へ角形となっているソース拡バM31は、こ
の拡!i1.! t、、た領域に形成される。ドレイン
拡散32とドレインコンタクト領域65は、瞬接する拡
張した’ij、+域との間の小さな領(或1に形成され
る。すなわち、1;を接する電極64が互いに集中する
領域にJし成される。倉’t 2 B図の装置の場合と
同様、ソース拡fit31とドレイン拡IF(:32け
、71ぐ平方向(・−伸びる1′!を杼64のエツジ近
くの位1コ1まで半377体′リブストレート上に広か
つており、ゲート値域33は水平方向に伸ひる電極ろ4
を薄い]1;y化j・1,1によってサブストレ−トの
)1.:面から分1qfl Lで、その間に形成される
第4図は、rD 3 [’?TIの実施例と同様に、こ
の発明の他の実施例を示し、ここで(」各ドレイン拡i
i−,33は2つのlJ、インするソース拡ff9.3
1にヅぐl Lで1つのドレインfili域として傅く
。この場合、各ドレ・イン拡散68は2つのW”v接す
る水平方向に伸びる?:「i・Fi64のエツジまで広
がり、グー) fli′j ;I・・1zろ7け1・・
1′、′−する2つの水平方向に伸びる1];、植64
の下にjl、(、、スされる。第4し!の実Mi; +
sq+ Getセンサがカラー・イメージセンサのとき
にはq1]1に有111てLF)る。それはインターレ
ーススキャニングσ)ためににび)ことI:Iり)M?
 (1?、i 59 24455 )中−c 5t2明
しティる)、一度に水平方向に伸びる7Lf、 (1訴
34のうち1つを活f!二化するだけでよいからである
この発明のソリッドステートイメージセンサの作り方を
、1例として第4図に示される形式のもので1悦明Vる
ナす、ffi 5 A、 5 Bi;<iに示されるよ
うに、フィールド自ン化物の比較的厚い領域40をN型
サブストレート(開示ぜず)上のP型j(・745の表
面上にT′l、;直方向に通’li;ジグザグツマター
ンで成長させる。
後でゲート領J或を形成するために使われる薄いQ化に
;42が半導体ザブストレートの表面上に形成される。
この作Jjq; K郵iパ?では領域41 (ソース拡
散領域が形成される領JI′つと領域4ろ(1゛レイン
拡散領域が形成される領域)はそのまま分、される。
次に、第6A−s 6B図に表わされるように、半導体
サブストレートでそのままダ゛8っている部分にG′i
適!lIjなドーパントiI′A旧が設置ifされる。
望ましいドーパント材料けN+タイプである。水平方向
に伸びる電極34は上で述べられたような平らなt::
1をもつジグザグパターンで設けられる。望ましくは電
fI′f、′54G′:Jポリシリコン材第21からな
るのがよい。
次のz’i) 7 A −70図については、psa 
(フォス7アーグラス)の層47がデバイスのうり面」
二に屓かれ、エツチングさ41てドレ・rンコ〉′クク
1. a、7域48が作られる。
最後に、第8A〜8 CGi+に示されるように、ソー
ス拡散61の+では幅の秒い部分51Aをもつ垂直方向
に伸びる115!・η(51がドレインコンタクト65
と接触して僧かれる。もう一つの自″で化ハ;でパ゛。
る保k・1層49が完全4Cデバイスの表面」二に形成
される。もちろん、センサの光ダイオード部分の完成の
ために、第2C図のP+八へ;25のような層を与える
必要がある。しかしこれGj一般的tCσ〕でP+層は
説明図を簡)7にする[1的で’?7N:+!されてい
る。
これでこの発明の好ましい実施f;11の8i(すv〕
を終える。好ましい実施例が述べられたが、多くの修正
、変更がこの分野のijr+常の技術を有するイ遥こと
って、この発明の精神を逸脱しないで為されることは明
らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のソリッドステートイメージセンサの平面
図である。 ’+S2A% 2B図は他のソリッドステートイメージ
センサであり、第2A図はP、V 1図と同様の平面図
、第2B図は第2A図の一部を拡大した概略的平面図、
第20図は第2Bト1でA −A’で指示された斜)に
沿ったli’、li面図を拡大したものである。 第3図は第2図と同様な平面し1であるが、本発明のソ
リッドステートイメージセンサを表わしている。 第41¥1は第3図と同4コ11に本グO明のソリッド
ステートイメージセンサの仙の実16例を表わす平面ド
1である。 第5A−80図は第4図で示される形式のソリッドステ
ートイメージセンサの作り方のステップを表わしており
、第5^−84図GJ平161図、第5B図は第5AI
刀に14げるB −B’の廖Aにン1)う輿目山図、負
’y 613 l″羽、1第6Aし1に才jりるc −
o’の線に沿うU;1jfji 5、第7B図LJ ’
fj’r 7 A図&Z i5 LjルT) D、’+
7) 14j ニ沿う1111面し1、第7C図番;!
第7A図におけるE −I!i’の絆に沿う断面図、第
8Bし1c1第8A図におけるF−F’の佇に沿う断面
図、第80図は第8A図におけるG−σの線に沿う断面
図である。 図中符号 10・・・半導体サブストレート、11・・・画 素、
15・・・ソース拡散、 16・・・ドレイン拡散、1
8・・・亀 極、 19・・・ゲート領域、20・・・
絶縁酸化層、22・・・保77体層、23・・・カラー
フィルタ、24・・・艇、25・・・虻領域、 26・
・・Pウェル、27・・・N型サブストレー1−61・
・・ソース拡散、32・・・ドレイン拡散、 66・・
・ゲート領域、64・・・電極、 65・・・ドレイン
コンタクト・鎖酸、37・・・ゲート領域、68・・・
ドレイン拡散、40・・・領 域、 42・・・酸化ハ
・1.46・・・領 域、 45・・・■)型層、47
・・・層、 48・・・ドレインコンタクト山域、49
・・・保n乗にノナ看、 51・・・K4鴫匣。 第 7A IIA 第 7B 図 (E−E’) 第 8A 図 第 8B 図 (G−G’)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)半導体サブストレート上に配置された第1、第2
    の電極組から成り、前記のいずれか電極組にに4する各
    電極は通常互いに平行しており、前記第1の電極組に居
    する電極と第2の電極組に属する電極は通常互いに直交
    しているグリッド電極と、行と列のマトリックスに配置
    された複数の光センス手段と、前記第2の電極組のそれ
    ぞれの電極の活性化信号に応答して前記光センス手段の
    読出しを行うために各光センス手段を前記第2の電極組
    のそれぞれの電極に選択的に結合するための手段との6
    つをもつソリッドステートイメージセンサにおいて、前
    記第1、第2の電極組の少なくとも1つは隣接する電極
    と互いに反対位相となる波状パターンに形成されること
    を特徴とするソリッドステートイメージセンサ。 ψ)前記第1、第2の電極組の少なくとも1つは第1の
    電極♀11から成ることを特徴とする特許員1′1求の
    範囲第1項記載のソリッドステートイメージセンサ。 (3)光センス手段が前記第1の電極組に屈する互いに
    瞬接しあう電極の間で、前記の互いにに8 接しあう電
    極が互いに離散している領域に配置されることを特徴と
    する特許請求の6・IL囲第2項記載のソリッドステー
    トイメージセンサ。 (4)選択的結合手段がト!数のスイッチング手段から
    成り、各スイッチング手段は前記第1の電(・ullの
    瞬接する電極が互いに接近するところの6j’i J、
    jt2に配置されることを特徴とする特H’r請求の範
    囲第6項記載のソリッドステートイメージセンサ。 (5)スイッチング手段がyvTf、H子から成り、該
    スイッチング手段は、−諸に接続されたドレインと第1
    の電極組に属する互いに一ト接しあう電極が互いに最も
    接近した位置で第1の′11L極組のそれぞれ瞬接する
    電極によって形成され、かつ、これらの電極に結合され
    たゲートをもつFKT素子の−対として配置されること
    を’IJ a2とするところの特許請求の範囲第4項記
    載のソリッドステートイメージセンサ。 (6)前記8第1の電極組は、電極の長手方向に伸びて
    いる第1部分と、前記長手方向に対し鋭角で伸びている
    第2部分と、前記長手方向に平行に伸びている第6部分
    と、前記長手方向に対し前記鋭角と相補な角度で伸びて
    いる第4部分をもつ平らなジグザグパターンをもつこと
    を特徴とする特許請求の範囲第5項記載のソリッドステ
    ートイメージセンサ。 (7)前記各光センス手段は通常へ角形の形をしている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第6項記載のソリッド
    ステートイメージセンサ。 (8)前記各光センス手段は光ダイオードを含むことを
    特徴とする特許請求の範囲第6項記載のソリッドステー
    トイメージセンサ。 (9)複数のカラーフィルタを含み、前記フィルタはカ
    ラーイメージングに苅し適当な予め定められたパターン
    で前層され、前記各カラーフィルタは前記光センス手段
    のそれぞれの土に配置されることを特徴とする特許請求
    の範囲第6項記載のソリッドステートイメージセンサ。 東0半導体サブストレートと、前記半導体サブストレー
    ト上に配置された第1、第2の電、棒組と、前記半導体
    サブストレートにJI=5成されたに数の光センス要素
    と、複数のFET素子を含むソリッドステートイメージ
    センサであって、 前記第1の電極組の各電極は、前記第1の電1j;i組
    の瞬接する一対の間に定められた間h&で拡張した領域
    を形成するために前記第1の電極組の隣接する電極と互
    いに逆位相の波状パターンで形成され、前記拡張した領
    域の一つの行°は前記第1の電極組の隣接する二つの間
    に形成され、前記拡張した領域の隣接する行は互いに千
    鳥にされており、前記第2の電極組は前記第1の電極組
    の71℃極と通常直交して配置された電極を含み、01
    1記第2の電極組の電極は前記第1の電極のそれぞれの
    並んだ峰と谷を横切って伸びており、前記第1、第2の
    すべてのffl極は互いに電気的に絶縁されており、前
    記社!数の光子ンス要六は前記拡張した領域の各々に形
    成されており、 前記(:!J数のFET素子は前記光センス要素の各々
    のために与えられ、前記各FET素子の各々はそれぞれ
    の光センス要素と結合されたソースと、前記第1の電極
    の1つによって形成され、それに結合されたゲートと、
    前記第2の7E 棒のそれぞれに結合されたドレインと
    、前記ドレインは前記拡5.14 した(il’l域の
    2つの間の前記半導体サブストレートに形成、されたと
    ころのソリッドステートイメージセンサ。 0])前記各光センス要崇は1つの光ダイオードを含む
    ことを特徴とする1″NIFIi’ H1’4 >J<
    の範囲t!、’ 101jl記載のソリッドステートイ
    メージセンサ。 O→1]1(記者F E T 素子のソースはそれぞれ
    の光ダイオードの1iii域の上に広がっており、前記
    光ダイオードの活1’l:層を形成することを特徴とす
    る特許請求の範囲第11項記載のソリッドステートイメ
    ージセンサリ。 0→1111記FET素子は共j「1)のドレイン1的
    域と、前記第1の電極組のに接する電極の対が互いに彫
    もV近する領域に形成されたゲートをもつ一対として与
    えられることをQ’−’i N′1!とするソリッドス
    テートイメージセンサ。 α→「)1」記名拡張したf+’;I′JT′−と前記
    各光センス要ぎては通常へ角Jl、Eのjしであること
    を特徴とする!T’l’ 、i’l+ 請求ノ範fai
    l 第10項記載のソリッドステートイメージセンサ。
JP59110853A 1983-06-06 1984-06-01 高解像度高感度ソリツドステ−トイメ−ジセンサ Granted JPS605683A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194980A (ja) * 1985-02-22 1986-08-29 Canon Inc 撮像素子及び撮像装置
JPS62162270U (ja) * 1986-04-03 1987-10-15
JPS63120115A (ja) * 1986-11-07 1988-05-24 Toray Ind Inc 熱処理装置
US4870495A (en) * 1985-02-22 1989-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing element and image sensing apparatus for recording a still image
JP2005005573A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Fujitsu Ltd 撮像装置

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123059A (ja) * 1983-12-08 1985-07-01 Toshiba Corp 密着型カラ−イメ−ジセンサ
JPS6152061A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Toshiba Corp 密着型カラ−イメ−ジセンサ
US4641193A (en) * 1984-12-07 1987-02-03 New York Institute Of Technology Video display apparatus and method
US5464984A (en) * 1985-12-11 1995-11-07 General Imaging Corporation X-ray imaging system and solid state detector therefor
US5381013A (en) * 1985-12-11 1995-01-10 General Imaging Corporation X-ray imaging system and solid state detector therefor
US4959736A (en) * 1987-12-29 1990-09-25 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Image signal processing method and apparatus with elongated picture elements
US4994907A (en) * 1989-08-28 1991-02-19 Eastman Kodak Company Color sensing CCD with staggered photosites
US5274476A (en) * 1991-08-14 1993-12-28 Gold Star Electron Co., Ltd. CCD image sensor with photodiodes in a zig-zag pattern and particular transfer gate electrodes formed over channel stop regions and VCCD regions
JP3830590B2 (ja) * 1996-10-30 2006-10-04 株式会社東芝 固体撮像装置
US6437307B1 (en) 1997-09-12 2002-08-20 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Zur Angewandten Forshung E.V. Image detection member and assembly of image detection members
US6166831A (en) * 1997-12-15 2000-12-26 Analog Devices, Inc. Spatially offset, row interpolated image sensor
JP4018820B2 (ja) * 1998-10-12 2007-12-05 富士フイルム株式会社 固体撮像装置および信号読出し方法
US6252218B1 (en) * 1999-02-02 2001-06-26 Agilent Technologies, Inc Amorphous silicon active pixel sensor with rectangular readout layer in a hexagonal grid layout
US6822682B1 (en) * 1999-08-18 2004-11-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid state image pickup device and its read method
JP4092409B2 (ja) * 1999-08-18 2008-05-28 富士フイルム株式会社 固体撮像素子
JP3967500B2 (ja) * 1999-09-08 2007-08-29 富士フイルム株式会社 固体撮像装置および信号読出し方法
JP2001203969A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像装置およびその動作制御方法
KR100369359B1 (ko) * 2000-12-30 2003-01-30 주식회사 하이닉스반도체 이웃하는 픽셀 간의 칼라 데이터 분리할 수 있는 이미지센서 및 그를 위한 데이터 스캔 방법
US7105876B1 (en) 2001-02-23 2006-09-12 Dalsa, Inc. Reticulated gate CCD pixel with diagonal strapping
US8120690B2 (en) * 2001-04-12 2012-02-21 Nikon Corporation Imaging device
JP4094364B2 (ja) * 2002-07-19 2008-06-04 富士フイルム株式会社 固体撮像装置およびその測光方法
JP4034614B2 (ja) * 2002-08-06 2008-01-16 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
JP4495949B2 (ja) * 2003-11-14 2010-07-07 富士フイルム株式会社 2板式カラー固体撮像装置及びデジタルカメラ
US20050185077A1 (en) * 2004-02-23 2005-08-25 Jps Group Holdings, Ltd. Cmos image sensor with 1.25 - 1.5 transistor/pixel ratio
CN100446547C (zh) * 2005-03-07 2008-12-24 富士胶片株式会社 具有扩大面积的光电管的固态图像传感器
US7768569B2 (en) * 2006-08-17 2010-08-03 Altasens, Inc. High sensitivity color filter array
US8237832B2 (en) * 2008-05-30 2012-08-07 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with focusing interconnections
US8436909B2 (en) 2008-10-21 2013-05-07 Stmicroelectronics S.R.L. Compound camera sensor and related method of processing digital images
JP6033270B2 (ja) 2014-10-30 2016-11-30 三菱電機株式会社 磁気式位置検出装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5937629B2 (ja) * 1975-01-30 1984-09-11 ソニー株式会社 固体撮像体
US4200892A (en) * 1978-03-27 1980-04-29 Rca Corporation Solid state image sensor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194980A (ja) * 1985-02-22 1986-08-29 Canon Inc 撮像素子及び撮像装置
US4870495A (en) * 1985-02-22 1989-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing element and image sensing apparatus for recording a still image
JPS62162270U (ja) * 1986-04-03 1987-10-15
JPH0324608Y2 (ja) * 1986-04-03 1991-05-29
JPS63120115A (ja) * 1986-11-07 1988-05-24 Toray Ind Inc 熱処理装置
JP2005005573A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Fujitsu Ltd 撮像装置

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Publication number Publication date
US4558365A (en) 1985-12-10
JPH0431231B2 (ja) 1992-05-25

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