JPS6054994B2 - 接着剤 - Google Patents
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- JPS6054994B2 JPS6054994B2 JP21098783A JP21098783A JPS6054994B2 JP S6054994 B2 JPS6054994 B2 JP S6054994B2 JP 21098783 A JP21098783 A JP 21098783A JP 21098783 A JP21098783 A JP 21098783A JP S6054994 B2 JPS6054994 B2 JP S6054994B2
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- soldering
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- diethylene glycol
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
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- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は接着剤に関し、特に、電子部品等物品を仮固
定するのに好適な接着剤に関するものである。
定するのに好適な接着剤に関するものである。
物品を他の物体に熱融着もしくは半田づけする場合には
、予め該物品を該物体の所定個所に仮固定しておくと半
田つけ等の熱融着を容易かつ正確に行うことができるた
め、物品を他の物体の所定個所に正確に半田づけしたい
場合には、半田づけに先立つてこのような仮りづけが行
われることが多い。
、予め該物品を該物体の所定個所に仮固定しておくと半
田つけ等の熱融着を容易かつ正確に行うことができるた
め、物品を他の物体の所定個所に正確に半田づけしたい
場合には、半田づけに先立つてこのような仮りづけが行
われることが多い。
このような物品取付方法は、例えば、電子装置の組立工
程などでも実施されてきた。
程などでも実施されてきた。
例えば従来、高周波増幅器用混成集積回路の組立工程で
絶縁基板上に電子部品を精密位置に取付ける場合、ます
、電子部品をエポキシ樹脂系接着剤やシリコン樹脂系接
着剤で該絶縁基板上の所定位置に仮固定した後、該電子
部品の半田づけを行つていた。しカルながら、前記のご
とき取付方法においては、電子部品の仮固定用接着剤と
してエポキシ樹脂系接着剤やシリコン樹脂系接着剤を用
いていたため、次のような問題が生じていた。〔背景技
術の問題点〕 前記のように半田づけに先立つて、エポキシ樹脂系接着
剤やシリコン樹脂系接着剤で該電子部品を仮固定してか
ら半田づけを行つた場合、半田づけ前に既に硬化してい
た接着剤は半田づけ終了後も残ることになるが、この接
着剤層は該電子部品に対して硬化半田層とは異る大きさ
の応力を加えることになるため、該電子部品には歪みが
生じ、その結果、該電子部品の電気的特性に悪影響を及
ぼすという問題が生じていた。
絶縁基板上に電子部品を精密位置に取付ける場合、ます
、電子部品をエポキシ樹脂系接着剤やシリコン樹脂系接
着剤で該絶縁基板上の所定位置に仮固定した後、該電子
部品の半田づけを行つていた。しカルながら、前記のご
とき取付方法においては、電子部品の仮固定用接着剤と
してエポキシ樹脂系接着剤やシリコン樹脂系接着剤を用
いていたため、次のような問題が生じていた。〔背景技
術の問題点〕 前記のように半田づけに先立つて、エポキシ樹脂系接着
剤やシリコン樹脂系接着剤で該電子部品を仮固定してか
ら半田づけを行つた場合、半田づけ前に既に硬化してい
た接着剤は半田づけ終了後も残ることになるが、この接
着剤層は該電子部品に対して硬化半田層とは異る大きさ
の応力を加えることになるため、該電子部品には歪みが
生じ、その結果、該電子部品の電気的特性に悪影響を及
ぼすという問題が生じていた。
また、回路の電気的接続は半田づけ後にする必要のある
場合があり、このような接続個所には半田づけ時レジス
トを塗布することが行われていた。このような問題は電
子装置の組立てばかりでな・く、種々の装置の組立てに
おいても発生しうるものであり、特に、物品の永久的固
定を半田づけや熱接合で行う場合に生じやすい。
場合があり、このような接続個所には半田づけ時レジス
トを塗布することが行われていた。このような問題は電
子装置の組立てばかりでな・く、種々の装置の組立てに
おいても発生しうるものであり、特に、物品の永久的固
定を半田づけや熱接合で行う場合に生じやすい。
この発明は前記のごとき事情を考慮してなされ・たもの
であり、この発明の目的は電子部品等物品を仮固定する
のに適した接着剤を提供することにであり、特に、電子
部品の永久的固着を半田づけや低温加熱接合等の方法で
行う場合に好適な物品の仮固定用接着剤を提供すること
である。
であり、この発明の目的は電子部品等物品を仮固定する
のに適した接着剤を提供することにであり、特に、電子
部品の永久的固着を半田づけや低温加熱接合等の方法で
行う場合に好適な物品の仮固定用接着剤を提供すること
である。
またこの発明の別の目的は、電子部品の仮固定とともに
半田等に対する保護マスクとして併用しうる接着剤を提
供することである。〔発明の概要〕 背景技術の問題点において記載したように、物品を例え
ば半田づけによつて他の物体に固着させた時に該物品を
予め仮固定しておいた仮固定部が残つていると、該物品
に望ましくない応力を加えてしまう等の結果となる。
半田等に対する保護マスクとして併用しうる接着剤を提
供することである。〔発明の概要〕 背景技術の問題点において記載したように、物品を例え
ば半田づけによつて他の物体に固着させた時に該物品を
予め仮固定しておいた仮固定部が残つていると、該物品
に望ましくない応力を加えてしまう等の結果となる。
従つて、該物品の半田づけ完了後には、該仮固定部を除
去してしまうことが望ましい。この発明は上記のごとき
理由に基いてなされたものである。
去してしまうことが望ましい。この発明は上記のごとき
理由に基いてなされたものである。
この発明による接着剤は、物品の半田づけ過程の高温に
おいても十分軟化することなく硬化状態を保持する一方
、その硬化状態において溶媒を作用させた時には容易に
溶解するという性質を備えており、従つて物品の仮固定
用接着剤に好適である。この発明による接着剤は、ジエ
チレングリコールモノアルキルエーテルアセテートを主
成分とする溶媒中に、スチロール系樹脂を主成分とする
熱可塑性樹脂を溶解するとともに、シリカ充填材を分散
してなるものであり、それぞれの成分組成を広く変化さ
せることにより、前記の基本的性質を維持しつつ、耐熱
性、膜厚、作業性や再溶性を様々に変えることができる
。
おいても十分軟化することなく硬化状態を保持する一方
、その硬化状態において溶媒を作用させた時には容易に
溶解するという性質を備えており、従つて物品の仮固定
用接着剤に好適である。この発明による接着剤は、ジエ
チレングリコールモノアルキルエーテルアセテートを主
成分とする溶媒中に、スチロール系樹脂を主成分とする
熱可塑性樹脂を溶解するとともに、シリカ充填材を分散
してなるものであり、それぞれの成分組成を広く変化さ
せることにより、前記の基本的性質を維持しつつ、耐熱
性、膜厚、作業性や再溶性を様々に変えることができる
。
本発明の接着剤によれば、前記のごとき問題を生じるこ
となく、各種装置の組立てを行うことができる。スチロ
ール系樹脂は、この接着剤の特性を付与する主材をなす
ものであり、スチレン重合体、メチル、エチルなどのア
ルキルスチレンの重合体、あるいはスチレンと他のスチ
レン誘導体との共重合体、スチレンとアクリルニトリル
、ブタジエンその他との共重合体などが挙げられる。
となく、各種装置の組立てを行うことができる。スチロ
ール系樹脂は、この接着剤の特性を付与する主材をなす
ものであり、スチレン重合体、メチル、エチルなどのア
ルキルスチレンの重合体、あるいはスチレンと他のスチ
レン誘導体との共重合体、スチレンとアクリルニトリル
、ブタジエンその他との共重合体などが挙げられる。
ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
は、適度の硬化特性を接着剤に与える成分であり、ジエ
チレングリコールモノアルキルエーテルアセテートのア
ルキルエーテルとしてはモノメチルエーテル、モノエチ
ルエーテル、モノーｎ−ブチルエーテル、モノー１ｓ０
−ブチルエーテルなどが挙げられる。さらに、シリカ充
填材は接着剤に適度のチクソトロピーを付与するもので
あり、ヒユームドシリカ、シリカエアロゲル、沈澱シリ
カ、粉砕シリカ、溶融シリカ、焼成シリカなどのシリカ
微粉末が挙げられる。なお、この接着剤は、透明又は半
透明であるので作業性の点から着色することができる。
〔発明の実施例〕 以下に、この発明による接着剤を用いて電子装置の組立
てを行う場合を説明する。
は、適度の硬化特性を接着剤に与える成分であり、ジエ
チレングリコールモノアルキルエーテルアセテートのア
ルキルエーテルとしてはモノメチルエーテル、モノエチ
ルエーテル、モノーｎ−ブチルエーテル、モノー１ｓ０
−ブチルエーテルなどが挙げられる。さらに、シリカ充
填材は接着剤に適度のチクソトロピーを付与するもので
あり、ヒユームドシリカ、シリカエアロゲル、沈澱シリ
カ、粉砕シリカ、溶融シリカ、焼成シリカなどのシリカ
微粉末が挙げられる。なお、この接着剤は、透明又は半
透明であるので作業性の点から着色することができる。
〔発明の実施例〕 以下に、この発明による接着剤を用いて電子装置の組立
てを行う場合を説明する。
第１図ないし第５図は本発明の接着剤を用いて混成集積
回路を組立てる工程を断面図で表したものである。まず
接着剤は、高流動スチロール成形材料（デンカ社製ＱＰ
）３重量部、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエー
テルアセテート（ｎ−ブチルカルビトールアセテート）
９６．５重量部およびヒユームドシリカ０．５重量部を
よく攪拌して溶解分散・させたものを使用した。集積回
路の組立においては、まず第１図に示すように、予め絶
縁基板１上に形成されたリード線接続用導体部２と電子
部品搭載用導体部３の凹部とに本発明の接着剤をスクリ
ーン印刷等によつて塗布することにより、リード線接続
用導体部２と電子部品搭載用導体部３とにそれぞれ接着
剤層４及び５を形成する。
回路を組立てる工程を断面図で表したものである。まず
接着剤は、高流動スチロール成形材料（デンカ社製ＱＰ
）３重量部、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエー
テルアセテート（ｎ−ブチルカルビトールアセテート）
９６．５重量部およびヒユームドシリカ０．５重量部を
よく攪拌して溶解分散・させたものを使用した。集積回
路の組立においては、まず第１図に示すように、予め絶
縁基板１上に形成されたリード線接続用導体部２と電子
部品搭載用導体部３の凹部とに本発明の接着剤をスクリ
ーン印刷等によつて塗布することにより、リード線接続
用導体部２と電子部品搭載用導体部３とにそれぞれ接着
剤層４及び５を形成する。
次に第２図に示すように電子部品搭載用導体部３にチッ
プコンデンサ等の電子部品７を搭載した後、１５０℃、
１５〜３紛間程度の乾燥等の適当な処理を行つて接着剤
層４及び５を硬化させ、電子部品７を該導体部３上に仮
固定する。
プコンデンサ等の電子部品７を搭載した後、１５０℃、
１５〜３紛間程度の乾燥等の適当な処理を行つて接着剤
層４及び５を硬化させ、電子部品７を該導体部３上に仮
固定する。
続いて半田浴への浸漬等の方法によつて、第３図に示す
ように半田８を電子部品７の周囲と半導体素子搭載用導
体部６の上に付着させて電子部品７を導体部３の上に固
定させる。
ように半田８を電子部品７の周囲と半導体素子搭載用導
体部６の上に付着させて電子部品７を導体部３の上に固
定させる。
この場合、電子部品搭載用導体部３と電子部品７との間
に接着剤層５はまだ残つている。また、リード線接続用
導体部２に対しては保護マスクとなり半田がのらない。
ついで、全体をトリクレン、ベンゼン、シクロヘキサン
などの易溶性溶媒中に浸漬し洗浄することにより接着剤
層４及び５を溶解除去すると、第４図に示すように電子
部品搭載用導体部３とリード線接続用導体部２とにあつ
た接着剤層が消失し、ソート線接続用導体部２が露出す
る。
に接着剤層５はまだ残つている。また、リード線接続用
導体部２に対しては保護マスクとなり半田がのらない。
ついで、全体をトリクレン、ベンゼン、シクロヘキサン
などの易溶性溶媒中に浸漬し洗浄することにより接着剤
層４及び５を溶解除去すると、第４図に示すように電子
部品搭載用導体部３とリード線接続用導体部２とにあつ
た接着剤層が消失し、ソート線接続用導体部２が露出す
る。
この後、更に第５図に示すように半導体素子搭載用導体
部上の半田層８に半導体素子９をボンディグした後、リ
ード線接続用導体部２上にリードノ線１０をワイヤボン
ディングして集積回路の回路組立を終了する。
部上の半田層８に半導体素子９をボンディグした後、リ
ード線接続用導体部２上にリードノ線１０をワイヤボン
ディングして集積回路の回路組立を終了する。
以上のような部品組立方法においては、回路組立完了後
にも電子部品７の仮固定に使用した接着剤層５が残つて
いると電子部品７に望ましくない外力が働いて該電子部
品７に機械的歪みを生じさせるなどの危険性があるが、
本発明の接着剤を電子部品７の仮固定に使用すれば、そ
のような危険を回避することができる。
にも電子部品７の仮固定に使用した接着剤層５が残つて
いると電子部品７に望ましくない外力が働いて該電子部
品７に機械的歪みを生じさせるなどの危険性があるが、
本発明の接着剤を電子部品７の仮固定に使用すれば、そ
のような危険を回避することができる。
なお、前記のごとき実施例は本発明の接着剤の一つの使
用方法の例にすぎぬものであり、本発明の接着剤は他の
あらゆる装置の組立工程に用いることができるものであ
る。
用方法の例にすぎぬものであり、本発明の接着剤は他の
あらゆる装置の組立工程に用いることができるものであ
る。
以上に説明したように、本発明によれば、例えば物品等
の半田づけに先立つて該物品を仮固定しておくのに好適
な、仮固定用の接着剤が提供される。
の半田づけに先立つて該物品を仮固定しておくのに好適
な、仮固定用の接着剤が提供される。
この場合、本発明の接着剤によれば、物品に歪みなどを
生じさせることなく組立を行うことができる。また、リ
ード接続個所に対しては保護マスクとして兼用でき工程
の短縮に効果がある。
生じさせることなく組立を行うことができる。また、リ
ード接続個所に対しては保護マスクとして兼用でき工程
の短縮に効果がある。
第１図ないし第５図は本発明の接着剤の使用方法の一例
を工程順に示した図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・リード線接続
用導体部、３・・・・・・電子部品搭載用導体部、４，
５・・・・・・接着剤層、６・・・・・・半導体素子搭
載用導体部、７・・・・・・電子部品、８・・・・・・
半田、９・・・・・・半導体素子、１０・・・・・・リ
ード線。
を工程順に示した図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・リード線接続
用導体部、３・・・・・・電子部品搭載用導体部、４，
５・・・・・・接着剤層、６・・・・・・半導体素子搭
載用導体部、７・・・・・・電子部品、８・・・・・・
半田、９・・・・・・半導体素子、１０・・・・・・リ
ード線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテ
ートを主成分とする溶媒中に、スチロール系樹脂を主成
分とする熱可塑性樹脂とシリカ充填材とを溶解分散して
なる接着剤。 ２ ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテ
ートが、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル
アセテートである特許請求の範囲第１項記載の接着剤。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21098783A JPS6054994B2 (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 接着剤 |
| US06/669,364 US4635346A (en) | 1983-11-11 | 1984-11-08 | Method for producing hybrid integrated circuit |
| DE8484113495T DE3482013D1 (de) | 1983-11-11 | 1984-11-08 | Verfahren zum herstellen einer integrierten hybridschaltung. |
| EP84113495A EP0142783B1 (en) | 1983-11-11 | 1984-11-08 | Method for producing hybrid integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21098783A JPS6054994B2 (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60104171A JPS60104171A (ja) | 1985-06-08 |
| JPS6054994B2 true JPS6054994B2 (ja) | 1985-12-03 |
Family
ID=16598435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21098783A Expired JPS6054994B2 (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054994B2 (ja) |
-
1983
- 1983-11-11 JP JP21098783A patent/JPS6054994B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60104171A (ja) | 1985-06-08 |
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