JPS6054149B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS6054149B2
JPS6054149B2 JP53011445A JP1144578A JPS6054149B2 JP S6054149 B2 JPS6054149 B2 JP S6054149B2 JP 53011445 A JP53011445 A JP 53011445A JP 1144578 A JP1144578 A JP 1144578A JP S6054149 B2 JPS6054149 B2 JP S6054149B2
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JP
Japan
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laser
laser beam
protective cover
laser processing
oscillator
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Expired
Application number
JP53011445A
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English (en)
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JPS54105397A (en
Inventor
裕三 小園
朝彦 志田
正恭 二瓶
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ光を集光して被加工物に照射し加工を
行なうレーザ加工装置に係り、特ににレーザ発振器と被
加工物の間のレーザビームに対する安全保護装置を具備
したレーザ加工装置に関する。
レーザ光は極めて指向性が良く、かつ大きなエネルギ
ー密度を有するため切断、溶接等の加工の熱源として使
用されている。
このようなレーザ加工装置ではレーザ発振器から発振さ
れたレーザビームを反射鏡や集光レンズ、集光ミラー等
を用い て被加工物に照射する。第1図はこのような加
工 システムの例を示す。レーザ発振器1から出たレー
ザ光7はX軸方向に移動可能な反射ミラー2、Y軸方向
に移動可能な反射ミラー3、4及びZ方向に移動可能な
集光レンズ5等により光路の変更、集光され3次元の被
加工物6に照射され、加工を行なう。従来、このような
レーザ加工装置では発振器から被加工物までのレーザビ
ームの光路A−B、B−−C、C−−D、D−−Eは金
属製のテレスコピツクパイプあるいは布製の蛇腹により
作業者や周囲の物体を保護してある。 しかし、このよ
うな保護装置ではレーザビームの出力が高い場合や、ま
たCO2ガスレーザのように不可視光線の場合レーザビ
ームが光学系、特に反射ミラーの位置、角度のずれ等で
光軸の変化を生じ、上記カバーに当たるとレーザビーム
がカバーを加熱し、溶融あるいは貫通して周囲の作業者
や物体に大きな損傷を与える。
また布製カバー等では燃え出すといつたことも起こり得
る。・ 本発明の目的は作業や装置の安全保護を確保す
るために、レーザビームの光路中の保護カバーに該カバ
ーの温度検出機構を設け、保護カバーの任意の位置が一
定温度以上になるとレーザ発振器のレーザビームの出口
部でしや断するようにした安全装置を提供するにある。
すなわち、第2図に示すように、レーザビームを反射ミ
ラー2を用いて光路を変更する場合、装置の振動、外部
からの機械的力等の原因で反射ミラーの角度θが正常の
場合より±αラジアンずれると反射したレーザビームの
光軸は反射ミラーから1の距離で±α×lだけずれるこ
とになる。
従つて1が大の場合、保護カバー8にレーザビームが照
射され、保護カバーを加熱、溶融、貫通あるいは燃焼さ
せるといつた危険な状況になる。本発明はこのようなレ
ーザビームの暴走を防止する手段として、保護カバーに
該カバーの温度検出機構たとえば温度が上昇するとその
インピーダンスが低下する感熱体を備え、保護カバーの
温度上昇を検出してレーザ発振器の出力をしや断するよ
うにしたものである。以下、本発明の実施例を図面を引
用して説明する。
第3図は本発明のレーザビームの光路の安全保護カバー
を示す。従来、使用されている金属製や布製の保護カバ
ー8にレーザビーム径より短い間隔で第4図に示す有機
感熱体9を巻きつけて一体化してある。有機感熱体9の
構造は第4図に示すように中央部に導線11があり、そ
の周囲に感熱層10、信号線12および被覆材13が配
置さ−れている。有機感熱体を第4図に示す構造にする
ことにより線状にでき、複雑形状の保護カバーにも巻き
つけできる。有機感熱体をレーザビーム径よりも短い間
隔で保護カバーに巻きつけることにより、レーザビーム
が保護カバーに照射したこと.を確実に捕えられること
ができる。このうち、感熱層は温度上昇により第5図に
示すようにインピーダンスが低下する特性をもつもので
ある。通常、保護カバーは室温の状態であるが、レーザ
ビームが光軸の変化で保護カバーに照射されると保護カ
バーの温度が上昇する。すると感熱層の温度も上昇する
ため導線と信号線の間のインピーダンスが低下する。本
発明はこのインピーダンスの低下を検出してレーザ発振
器の出力をしや断するようにしたものである。第6図は
本発明の制御回路を示す。また第7図はその等価回路で
ある。感熱層の温度が上昇すると導線と信号線の間のイ
ンピ”−ダンスZiは低下する。このため導線と信号線
の間に微少電流が流れ、ダイオード15と放電管16が
作動しサイリスタ17が0Nするように構成されている
。このサイリスタの0Nの信号によりレーザ発振器の出
口に設けられたレーザビームしや断用のシャッター18
を閉じる。なお、有機感熱体としてはナイロンサーミス
タを使用した。またサイリスタの点弧角を種々変えて設
定することにより、シャッターが閉じる温度すなわち保
護カバーの許容温度は任意の設定可能である。本発明の
一実施例によれば、本発明の安全保護カバーの採用によ
り、レーザビームが暴走した場合、保護カバーが室温か
ら70℃付近の範囲において任意の温度にその許容温度
を設定でき、保護カバーが加熱、燃焼以前にレーザビー
ムをしや断できる。
その結果、作業者や周囲の物体を安全に保護できるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はレーザ加工のシステムを示すブロック図、第2
図は従来技術の説明図、第3図〜第5図は本発明の動作
原理の説明図、第6,7図は実施例の制御回路図てある
。 1・・・・・ルーザ発振器、6・・・・・・被加工物、
7・・・レーザ光、8・・・・・・保護カバー、9・・
・・・・感熱体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 レーザ発振器、発振されたレーザ光の集光手段、前
    記レーザ発振器と被加工物との間のレーザ光路を覆う保
    護カバーを有するレーザ加工装置において、前記保護カ
    バーの外周に有機感熱体よりなる線をレーザ光径よりも
    短い間隔で巻回して有し、前記有機感熱体を、導線を中
    央部に周囲に温度上昇によりインピーダンスを低下する
    感熱層、信号線および被覆材を順次有する構造とし、且
    つ前記インピーダンスの低下を検出して前記レーザ発振
    器の出力をしや断する手段を有することを特徴とするレ
    ーザ加工装置。
JP53011445A 1978-02-06 1978-02-06 レ−ザ加工装置 Expired JPS6054149B2 (ja)

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JPS54105397A JPS54105397A (en) 1979-08-18
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CN111791147A (zh) * 2020-06-22 2020-10-20 宇晶机器(长沙)有限公司 一种多线切割机防水护罩

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