JPS6050080B2

JPS6050080B2 - プリント配線基板

Info

Publication number: JPS6050080B2
Application number: JP6536578A
Authority: JP
Inventors: 孝昭小泉; 健治大沢; 博司今井
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1978-05-31
Filing date: 1978-05-31
Publication date: 1985-11-06
Also published as: JPS54156166A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、基板と、この基板上に設けられた回路パター
ンと、前記基板上及び前記回路パターン上に形成された
半田レジスト層とを具備するプリント配線基板に関する
ものてある。

従来此程のプリント配線基板としては、絶縁基板の表面
及ひ裏面に夫々回路パターンを設けた両面回路基板が使
用されている。

この回路基板を製作するには、、スルーホールメッキを
施し、基板上に被着した金、錫−鉛合金メッキ箔を選択
的にエッチングして回路パターンを形成している。金メ
ッキ箔を回路パターンに使用する場合、見た目に非常に
高級感があり、各種セットの高品価値を高めることにな
る。近年、プリント配線基板にも自動半田付け法が導入
されているが、金メッキ箔を使用した配線基板の上記商
品価値を失わせないために、回路パターン及び基板上に
塗布する半田レジスト材料として無色透明のものを利用
している。しかしながら、金メッキ箔を使用した配線基
板は衆知の如く非常にコスト高であり、経済的に望まし
くない。このために、錫−鉛合金メッキ箔を使用した配
線基板が出現したが、この配線基板では、半田レジスト
を塗布しても半田付け時に半田レジスト下の錫−鉛合金
メッキ箔が融解してしまい、マスクとしての役割を果さ
ない。

従つてこのようなメッキ箔は自動半田付けには向かない
という欠点がある。そこで、有機感光レジストや印刷イ
ンクによつてスルーホールを埋めた状態で、基板上に形
成した銅箔を選択的にエッチングする、いわゆる銅スル
ーホールが出現した。

この配線基板では、銅箔を使用している点でコストが安
く、自動半田付け１も可能である。しカルながら、半田
レジストが緑色をしているために、基板材料として使用
する紙、フェノール材の如き茶系統の素材と、銅箔から
なる回路パターンとのコントラストが悪くて検査、修正
を行い難くなり、然も回路パターンの外ｉ観上の色は高
級感がなく、商品価値の面から言つて見劣りのするもの
てある。本発明は上述の如き欠陥を是正すべくなされた
ものであつて、冒頭に述べたプリント配線基板において
、前記回路パターンが銅によつて構成され、前記半田レ
ジストが無色透明なレジストベースに０．０６〜０．１
重量％の黄色系或いは赤色系の染料と５〜８０ｐ．ｐ．
ｍの緑色系或いは青色系の染料とを添加したものによつ
て構成され、前記銅の色と前記半田レジストの色との加
色によつて前記回路パターンが金色を呈していることを
特徴とするプリント配線基板に係るものである。

このように構成すれば、プリント配線基板の外観上の商
品価値を著しく高め、基板と回路パターンとのコントラ
ストを良好にして回路パターンを極めて見易くし、検査
や修正を行い易くすることができる。次に、本発明を両
面回路基板に適用した一実施例を図面に付き述べる。本
実施例による回路基板自体は従来のものと同様の構成を
有しており、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂からなる
絶縁基板１のスルーホール２を囲む如くに銅箔３，４か
らなる回路パターン５，６が両面に夫々設けられ、また
スルーホール２の壁面から回路パターン５，６上にかけ
てスルーホールメッキ７が施されている。

またスルーホール２及びこの周辺領域を残して、絶縁基
板１及びパターン５，６上に半田レジスト層８，９が夫
々塗布されている。なお第２図において、１０は電気部
品１１のリードであり、リード１０は半田１２を介して
両パターン５，６に接続されている。この回路基板を製
作するには、スルーホール２を形成した基板１にメッキ
等により銅箔を両面に．おいて全面に被着させ、選択的
にエッチングすることにより銅箔３，４の回路パターン
５，６となし、またスルーホールメッキ２を施す。これ
らの銅箔はブラッシングにより研摩し、回路パターン５
，６の光沢を出しておく。次いで、後述する半３田レジ
ストを基板１上にスクリーン印刷法により塗布して所定
パターンの半田レジスト層８，９にする。次いで、例え
ば１２０℃、２紛間て熱風硬化させる。このようにして
得られた回路基板は、回路パタ４ーン５，６部分が銅箔
３，４の色と半田レジスト層８，９の色との加色によつ
て金色に輝いた外観を呈している。

またパターン５，６が存在しない基板１部分は半田レジ
スト８，９の色と基板１の色との加色によつて暗黄緑色
を呈し、金色のパターン５，６部分とは極めて良好なコ
ントラストを示している。なお、回路基板には第２図の
ように部品１１のリード１０を差込み、自動半田付け法
７により半田１２を付着させたが、パターン５，６には
何ら変化がみられず、安定したものであつた。本実施例
において重要なことは、半田レジスト層８，９の半田レ
ジストとして特定の組成のものＯを選択したことによつ
て、上述した作用効果が得られることである。

即ち、この半田レジストとしては、例えば通常のクリア
ーの半田レジスト（田村化研製のＳＲ−３５Ａ）に適宜
染料を添加したものであり、一例として下記組成が挙げ
られる。７サビニルイエロー２Ｒ？５ｙ／１００ｑ
ブチル（黄色の染料）セロソルブ（溶媒）
を１．５ｆフタ
ロシアニングリーン（緑色の染料）８ｐ．ｐ．ｍ．ＳＲ
−３５Ａ（エポキシ−メラミン系樹脂）１０ｙこの組
成の半田レジストを使用すると、エポキシ−メラミン系
樹脂は透明であるから、上記録色と黄色との染料の混合
色を呈し、上記黄色の染料がレジストに赤味を与えるよ
う作用する。

この混合色のレジストがパターン５，６上に塗布される
と、レジスト層８，９と銅箔３，４とが調和良く加色し
、パターン５，６が外観上金色に発色することになる。
これは、本実施例によるレジスト組成では上記録色の染
料の量を非常に少なくし、新たに上記黄色の染料を特定
の量で添加しているためである。これに対して従来のレ
ジスト組成では、上記黄色の染料は含有せず、上記録色
の染料を全体に対して０．５重量％と多量に添加してい
たために、レジストは緑色がきつくなり、前述したよう
に銅箔の色を隠してしまい、パターンのコントラストを
悪くしてしまう。なお上述の各染料以外にも種々の染料
が使用可能である。

例えば、黄色系としてクロムイエロー、プリムローズ、
クロムイエロー、ライト、クロムイエロー、ミーデイア
ム、酸化鉄、ヴアリフアーストイエロー、ハンザイエロ
ー、ベンジジンイエロー等がある。また上述の黄色の染
料の代りに赤系の染料、例えば酸化鉄、リトールレツド
等を使用しても同様の効果が得られる。また上述の緑色
の染料の代りに青色系の染料、例えばアイアンブルー、
ウルトラマリン、フタロシアニンブルー、ヴイクトリア
ブルー、ピーコツクブルー等を使用しても同様の効果が
得られる。また上述のエポキシ−メラミン系樹脂以外に
もエポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹
脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ポリブタジエ
ン、ポリウレタン系樹脂、シリコーン樹脂等を使用する
ことができる。

また上述の黄色又は赤色の染料と緑色又は青色の染料と
の配合量には一定の好ましい範囲が存在する。

即ち、黄色又は赤色の染料は０．０６〜０．１重量％で
あるのが望ましいが、０．０６重量％未満では少なすぎ
てレジストが緑又は青つぽくなり、また０．１重量％を
越えると多すぎてレジストに赤味が強くなり所望の発色
が困難となるからである。また、緑色又は青色の染料は
５〜８０ｐ．ｐ．ｍ．であるのが望ましいが、５ｐ．ｐ
．ｍ．未満であると銅箔の色が出すぎて金色の高級惑が
出にくくなり、また８０ｐ．ｐ．ｍ．を越えるとレジス
トに緑色又は青色が強くなつて所望の発色が困難となる
からである。以上説明したように、上述した特定のレジ
スト組成を使用することにより、回路パターンが金色に
発色して高級感を与え、回路基板の外観上の商品価値を
著しく高めることができる。また回路パターンのない基
板部分は暗黄緑色を呈するから、この暗黄緑色パターン
と回路部分の金色パターンとが極めて良好なコントラス
トを示し、従つて回路パターンが見易くなつて、検査や
修正を行い易くなる。然も回路パターンは銅箔からなつ
ているので、低コストであり、自動半田付け時にも変化
せずに安定である。以上、本発明を一実施例に付き述べ
たが、この実施例は本発明の技術的思想に基いて更に変
形可能である。

例えば、基板１の材質及び色を種々変更することができ
る。なお本発明は両面回路基板に限らず、片面にのみ回
路パターンを設けた配線基板等にも適用可能である。本
発明は上述の如く、回路パターンの銅の色と半田レジス
トの色との加色によつて回路パターンが金色を呈するよ
うにしたので、配線基板に高級感を与え、外観上の商品
価値を著しく高めることができる。

また回路パターンが金色であるから、回路パターンのな
い部分とのコントラストも良好にでき、従つて回路パタ
ーンを見易くして検査や修正を行い易くすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

ノ図面は本発明の両面回路基板に適用した一実施例を
示すものであつて、第１図は回路基板の一部分の平面図
、第２図はスルーホールメッキして電気部品のリードを
半田付けした状態における第１図の■−■線断面図であ
る。５なお図面に用いられている符号において、１・・・
・・・絶縁基板、３，４・・・・・・銅箔、５，６・・
・・・・回路パターン、８，９・・・・・・半田レジス
ト層、１０・・・・・・部品リード、１２・・・・・・
半田である。

Claims

【特許請求の範囲】

１基板と、この基板上に設けられた回路パターンと、
前記基板上及び前記回路パターン上に形成された半田レ
ジスト層とを具備するプリント配線基板において、前記
回路パターンが銅によつて構成され、前記半田レジスト
が無色透明なレジストベースに０．０６〜０．１重量％
の黄色系或いは赤色系の染料と５〜８０ｐ．ｐ．ｍの緑
色系或いは青色系の染料とを添加したものによつて構成
され、前記銅の色と前記半田レジストの色との加色によ
つ前記回路パターンが金色を呈していることを特徴とす
るプリント配線基板。