JPS6049695A - 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フィルム付感光性樹脂フィルムのカバ−フィルム剥離方法 - Google Patents

印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フィルム付感光性樹脂フィルムのカバ−フィルム剥離方法

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JPS6049695A
JPS6049695A JP15762883A JP15762883A JPS6049695A JP S6049695 A JPS6049695 A JP S6049695A JP 15762883 A JP15762883 A JP 15762883A JP 15762883 A JP15762883 A JP 15762883A JP S6049695 A JPS6049695 A JP S6049695A
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JP
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cover film
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photosensitive resin
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wiring board
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塩崎　晴美
中村　紀三
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62180871A (ja) * 1986-02-05 1987-08-08 Somar Corp 薄膜搬送装置
JPS63133693A (ja) * 1986-11-26 1988-06-06 ソマ−ル株式会社 薄膜剥離装置
JP2011142333A (ja) * 2011-02-16 2011-07-21 Taiyo America Inc ソルダ・マスクを形成するためのプロセス、そのための装置、および電気回路パターン付きの誘電体内層を形成するためのプロセス
JP4837655B2 (ja) * 2004-03-23 2011-12-14 タイヨウ、アメリカ、インコーポレーテッド ソルダ・マスクを形成するためのプロセス、そのための装置、および電気回路パターン付きの誘電体内層を形成するためのプロセス

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