JP2011142333A - ソルダ・マスクを形成するためのプロセス、そのための装置、および電気回路パターン付きの誘電体内層を形成するためのプロセス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット12を使用して、フォトイメージャブル・インク2が、キャリア・フィルム1Aに金属ステンシル板12bの上面に沿ってスクレーパ12cによって、ステンシル開口12dを介してフォトイメージャブル・インク2を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム1Aに転写することによって行われる。
【選択図】図2
Description
常は室温で1日ないし2日以内に使用される。
冷凍状態で保存される、図11に示されるような多層構造を有する市販のドライ・フィルム・ソルダ・マスク(PFR−800 AUS402、30μm厚、TAIYO AMERICA,INC.製)(以下、ドライ・フィルムと称される)は、室温で放置することによって解凍される。
れる。
Claims (8)
- ソルダ・マスクを形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体フォトイメージャブル・インクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成することと、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する複数のフィルム部分に切断することと、
を備えるプロセス。 - ソルダ・マスクを形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体フォトイメージャブル・インクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成することと、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、それぞれがその上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分を有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する部分が有する前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つが前記基板の少なくとも片側に接するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する一対の部分の間に前記基板を載置することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に、前記一対の前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する部分の間に前記基板が載置されている間に、前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つの部分を前記基板に留めることと、
少なくとも一対の前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分の前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の間に前記基板が挟まれ、かつ、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つの部分が前記基板に留められている間に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する前記対の部分を切り離すことと、
を備えるプロセス。 - ソルダ・マスクを形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体フォトイメージャブル・インクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成することと、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも一つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも一つのフィルムを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムの先端部分を2つに折り曲げることと、
を備えるプロセス。 - 前記基板は、前記ソルダ・マスクがその上に形成される前のリジッド印刷回路板またはフレキシブル印刷回路板である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のソルダ・マスクを形成するためのプロセス。
- 前記基板は、電気回路パターンが設けられた誘電体内層である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のソルダ・マスクを形成するためのプロセス。
- 電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体の誘電体材料のインクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体の誘電体材料インク層を形成することと、
前記液体の誘電体材料インク層を乾燥させて、複数の分離する誘電体材料層部分を有する誘電体材料層を形成し、それによって、その上に少なくとも1つの前記誘電体材料層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、誘電体層を有する少なくとも1つのフィルムを形成することと、
前記誘電体材料層の上面が基板と接するように、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記誘電体材料層を熱硬化させて、硬化誘電体材料層を形成することと、
前記硬化誘電体材料層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記硬化誘電体材料層にレーザ・ドリリングを行って、穴あけされた電気回路パターンを有するレーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を形成することと、
前記レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層にデスミア・エッチングを施すことと、
前記レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を導電性材料でめっきし、それによって電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成することと、
切断および折り曲げのいずれかと、
を備え、
前記切断は、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記誘電体材料層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離する誘電体材料層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記誘電体材料層を有するフィルムを、前記誘電体材料層を有する複数のフィルム部分に切断することを含み、
前記折り曲げは、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記誘電体材料層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記誘電体材料層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記誘電体材料層を有するフィルムの先端部分を2つに折り曲げることを含む、
プロセス。 - 液体フォトイメージャブル・インクをキャリア・フィルムに塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成する手段と、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、それぞれがその上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分を有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成する手段と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する手段と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成する手段と、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去する手段と、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成する手段と、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成する手段と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する複数のフィルム部分に切断する切断手段と、
を備える、ソルダ・マスクを形成するための装置。 - 液体フォトイメージャブル・インクをキャリア・フィルムに塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成する塗布装置と、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成するように構成された乾燥装置と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層させる積層装置と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成するように構成された露光ユニットと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去するリムーバと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成するように構成された現像ユニットと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成するように構成された硬化ユニットと、
切断装置および折り曲げ装置のいずれかと、
を備え、
前記切断装置は、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する複数のフィルム部分に切断するように構成され、
前記折り曲げ装置は、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムの先端部分を2つに折り曲げるように構成される、
ソルダ・マスクを形成するための装置。
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