JPS6048117B2 - 圧電素子の製造方法 - Google Patents
圧電素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6048117B2 JPS6048117B2 JP55098128A JP9812880A JPS6048117B2 JP S6048117 B2 JPS6048117 B2 JP S6048117B2 JP 55098128 A JP55098128 A JP 55098128A JP 9812880 A JP9812880 A JP 9812880A JP S6048117 B2 JPS6048117 B2 JP S6048117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- manufacturing
- sliced
- piezoelectric element
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/04—Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
- H10N30/045—Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning by polarising
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/09—Forming piezoelectric or electrostrictive materials
- H10N30/093—Forming inorganic materials
- H10N30/097—Forming inorganic materials by sintering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧電セラミックの製法として好適な圧電素子の
製造方法の改良に関する。
製造方法の改良に関する。
従来、薄い円板状の圧電素子は、ブザー、血圧計、マイ
クロホン等に多く利用されてきている。
クロホン等に多く利用されてきている。
そしてこれらの用途に用いられる圧電振動子は、例えは
第１図に示す如く、薄い円板圧電体１の表裏両面に電極
２、３を施し、電極２、３にリード電極４ａ、４ｂで被
覆した構造を有している。ところで、圧電振動子には電
極形成、分極処理が必要であるため、例えば直径２０７
７！７７１厘さ０．３Ｔｗｔ以下のような薄形圧電素子
を製造するには量産性に問題があり、従つてコスト高と
なつていた。即ち従来の製法では、円柱状圧電体ブロッ
クをスライスして所定の薄いスライス体を得、これに両
面をスクリーン印刷等により銀ペーストを塗布して６０
０〜８００’Ｃて焼付けた後、分極処理を行なつていた
。しかし該方法によれば、スライス体１枚１枚に銀電極
を形成し分極を行ない性能を検査していたため、多くの
時間を要し、多量生産性に乏しい欠点があつた。本発明
はかかる点に鑑み、この種圧電素子の製造に適用して生
産性を向上し得る合理的な製造方法を提供することを主
たる目的とする。
第１図に示す如く、薄い円板圧電体１の表裏両面に電極
２、３を施し、電極２、３にリード電極４ａ、４ｂで被
覆した構造を有している。ところで、圧電振動子には電
極形成、分極処理が必要であるため、例えば直径２０７
７！７７１厘さ０．３Ｔｗｔ以下のような薄形圧電素子
を製造するには量産性に問題があり、従つてコスト高と
なつていた。即ち従来の製法では、円柱状圧電体ブロッ
クをスライスして所定の薄いスライス体を得、これに両
面をスクリーン印刷等により銀ペーストを塗布して６０
０〜８００’Ｃて焼付けた後、分極処理を行なつていた
。しかし該方法によれば、スライス体１枚１枚に銀電極
を形成し分極を行ない性能を検査していたため、多くの
時間を要し、多量生産性に乏しい欠点があつた。本発明
はかかる点に鑑み、この種圧電素子の製造に適用して生
産性を向上し得る合理的な製造方法を提供することを主
たる目的とする。
以下本発明製法の一実施例について図面を参照しながら
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第２図乃至第５図は本発明製法の一例を示す各製造工程
の説明に供する図である。
の説明に供する図である。
第２図において、１０は圧電性ブロック体を示し、これ
は例えばＢａＴｉＯａＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等
の圧電セラミクス又はＬｉＮｌＧａＬｉＴａＯ３等の圧
電性単結晶より成るものである。先ずブロック体１０の
両端面に電極を形成し（図示せず）、厚さ方向に分極処
理（図中Ｐ方向）する。その後第３図に示す如く、ブロ
ック体１０をマルチワイヤソー等の切断機により薄板状
にスライスを施す。このようにブロック全体を分極する
ため、スライス体１枚１枚を分極処理する製法に較べて
多量生産が可能であり、生産性が良い。そして、第４図
に示す如く、スライスした円板・体１０ａを脱脂活性化
等の前処理した後、ポリエチレン製の籠状容器５に、１
００散又はそれ以上雑に入れ、これをメッキ槽６内のメ
ッキ液７に浸漬し攪拌する。
は例えばＢａＴｉＯａＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等
の圧電セラミクス又はＬｉＮｌＧａＬｉＴａＯ３等の圧
電性単結晶より成るものである。先ずブロック体１０の
両端面に電極を形成し（図示せず）、厚さ方向に分極処
理（図中Ｐ方向）する。その後第３図に示す如く、ブロ
ック体１０をマルチワイヤソー等の切断機により薄板状
にスライスを施す。このようにブロック全体を分極する
ため、スライス体１枚１枚を分極処理する製法に較べて
多量生産が可能であり、生産性が良い。そして、第４図
に示す如く、スライスした円板・体１０ａを脱脂活性化
等の前処理した後、ポリエチレン製の籠状容器５に、１
００散又はそれ以上雑に入れ、これをメッキ槽６内のメ
ッキ液７に浸漬し攪拌する。
メッキは無電解ニッケルメッキ等従来公知の方法で行な
う。但し、分極を破壊しない一ようにするため、圧電体
のキュリー温度以下の液温で処理することが必要である
。尚、容器５にスライス体１０ａを雑然と入れて処理し
ても、全てのスライス体が均一にメッキされて導電膜が
形成されたことを確認している。次に第５図に示す如く
、スライス体１０ａの全面に形成された導電膜のうち外
周面の導電膜を例えばセンタレス研摩機８により研摩し
、スライス体１０ａの表裏両面の電極を夫々独立させる
。
う。但し、分極を破壊しない一ようにするため、圧電体
のキュリー温度以下の液温で処理することが必要である
。尚、容器５にスライス体１０ａを雑然と入れて処理し
ても、全てのスライス体が均一にメッキされて導電膜が
形成されたことを確認している。次に第５図に示す如く
、スライス体１０ａの全面に形成された導電膜のうち外
周面の導電膜を例えばセンタレス研摩機８により研摩し
、スライス体１０ａの表裏両面の電極を夫々独立させる
。
尚、スライス体１０ａの研摩処理は、一時に１００〜５
０敗又はそれ以上多く並べて行ない得る。この場合、ス
ライス体１０ａの両端に、スライス体を押え込むように
配設した厚めの円柱体（図示せず）を利用することによ
り、スライス体１０ａの転倒を防止し得る。以上述べた
如く本発明によれば、圧電性の円柱状ブロック体全体を
分極処理し、次にこのブロック体の性能を検査し、スラ
イスして薄板状の圧電スライス体にし、この圧電体のキ
ュリー温度以下でニッケル無電解メッキ等のメッキ処理
によつてスライス体全面に導電電極膜を形成し、更に外
周面の導電膜を研摩処理して表裏面の各電極が夫々独立
するようにしたので、従来方法の如く分極処理を最後に
行なつて圧電素子を形成するのに較べて夫々のスライス
体に分極処理する必要がなく多量生産性に富む効果を有
する。
０敗又はそれ以上多く並べて行ない得る。この場合、ス
ライス体１０ａの両端に、スライス体を押え込むように
配設した厚めの円柱体（図示せず）を利用することによ
り、スライス体１０ａの転倒を防止し得る。以上述べた
如く本発明によれば、圧電性の円柱状ブロック体全体を
分極処理し、次にこのブロック体の性能を検査し、スラ
イスして薄板状の圧電スライス体にし、この圧電体のキ
ュリー温度以下でニッケル無電解メッキ等のメッキ処理
によつてスライス体全面に導電電極膜を形成し、更に外
周面の導電膜を研摩処理して表裏面の各電極が夫々独立
するようにしたので、従来方法の如く分極処理を最後に
行なつて圧電素子を形成するのに較べて夫々のスライス
体に分極処理する必要がなく多量生産性に富む効果を有
する。
また従来の銀電極をニッケルメッキ等で行なうことによ
り、製造コストを大幅に低減することができる。
り、製造コストを大幅に低減することができる。
第１図は円形薄板状の圧電振動子の例を示し、同図Ａは
平面図、Ｂは断面図、第２乃至第５図は本発明製法の一
例を示す工程を示し、第２図は圧電ブロック体の外観斜
視図、第３図はスライス体の説明に供する斜視図、第４
図はメッキ処理を示す図、第５図はスライス体の研摩状
態を示す図である。 １０・・・・・・圧電性ブロック体、１０ａ・・・・・
・スライス体。
平面図、Ｂは断面図、第２乃至第５図は本発明製法の一
例を示す工程を示し、第２図は圧電ブロック体の外観斜
視図、第３図はスライス体の説明に供する斜視図、第４
図はメッキ処理を示す図、第５図はスライス体の研摩状
態を示す図である。 １０・・・・・・圧電性ブロック体、１０ａ・・・・・
・スライス体。
Claims (1)
- １ 円柱状の圧電性ブロック体に分極処理した後、薄い
円板状にスライスする工程と、該圧電体のキュリー温度
以下の液温でメッキを施して薄い円板状スライス体全面
の電極を形成する工程と、その後上記薄い円板状スライ
ス体の外周面電極膜を研磨する工程とを有することを特
徴とする圧電素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55098128A JPS6048117B2 (ja) | 1980-07-16 | 1980-07-16 | 圧電素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55098128A JPS6048117B2 (ja) | 1980-07-16 | 1980-07-16 | 圧電素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5723287A JPS5723287A (en) | 1982-02-06 |
| JPS6048117B2 true JPS6048117B2 (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=14211626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55098128A Expired JPS6048117B2 (ja) | 1980-07-16 | 1980-07-16 | 圧電素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048117B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02283108A (ja) * | 1989-07-14 | 1990-11-20 | Tokin Corp | 圧電振動子の製造方法 |
| US5191687A (en) * | 1990-09-28 | 1993-03-09 | Caterpillar Inc. | Process for making piezoelectric stacks |
| EP0511762B1 (en) * | 1991-04-27 | 1996-03-20 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Piezoelectric sensor |
| US5271133A (en) * | 1992-09-21 | 1993-12-21 | Caterpillar Inc. | Method for making a piezoelectric stack |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487846A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-12 | Taiyo Yuden Kk | Method of producing disc ceramic capacitor |
| JPS559483A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing circular plate porcelain electronic part |
-
1980
- 1980-07-16 JP JP55098128A patent/JPS6048117B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487846A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-12 | Taiyo Yuden Kk | Method of producing disc ceramic capacitor |
| JPS559483A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing circular plate porcelain electronic part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5723287A (en) | 1982-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6048117B2 (ja) | 圧電素子の製造方法 | |
| JP2013026682A (ja) | 医用複合単結晶圧電振動子、医用超音波プローブ、医用複合単結晶圧電振動子製造方法および医用超音波プローブ製造方法 | |
| JPS6132338Y2 (ja) | ||
| JP2000052295A (ja) | 円盤状ブレードの製作方法及びマルチブレード装置 | |
| JP4605879B2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JPS5813011A (ja) | 弾性表面波素子用基板 | |
| JPS59202059A (ja) | 超音波断層装置用探触子 | |
| ES373385A1 (es) | Procedimiento para fabricar simultaneamente una pluralidad de lineas de retardo ultrasonoras. | |
| JP2638775B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JPH0763129B2 (ja) | 圧電セラミツク共振子の製造方法 | |
| JPH0212439B2 (ja) | ||
| JPS55151893A (en) | Ultrasonic transducer using high molecular piezoelectric film | |
| JPS6240141B2 (ja) | ||
| JPH05235429A (ja) | 捩じれ圧電セラミックス素子及びその製造方法 | |
| JPS63182904A (ja) | エネルギ閉じ込め型圧電振動部品 | |
| JPH0357080B2 (ja) | ||
| JPH01244681A (ja) | 複合圧電体 | |
| JPS6148299A (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JPH04162579A (ja) | 圧電素子 | |
| JPH10215012A (ja) | 板状圧電セラミックスの分極方法 | |
| JPS6480115A (en) | Piezoelectric vibrator | |
| JP2004297727A (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH01244683A (ja) | 複合圧電体の製造方法 | |
| JPS63151299A (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JP3693546B2 (ja) | 複合圧電体の製造方法 |