JPS6132338Y2 - - Google Patents
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- JPS6132338Y2 JPS6132338Y2 JP15178381U JP15178381U JPS6132338Y2 JP S6132338 Y2 JPS6132338 Y2 JP S6132338Y2 JP 15178381 U JP15178381 U JP 15178381U JP 15178381 U JP15178381 U JP 15178381U JP S6132338 Y2 JPS6132338 Y2 JP S6132338Y2
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- metal
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- pyroelectric
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- Expired
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Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Description
本考案は金属支持台上面に電気的、機械的に焦
電性薄板を固着した赤外線センサに関する。 この種センサの構造は、その金属支持台を焦電
性薄板に対する一方の電極リードとして使用で
き、又センサの製造時に、脆弱な焦電性薄板の取
扱いホルダとして利用できる点で優れたものであ
る。 しかし、出力電圧や応答性等センサの特性を高
めるためには焦電性薄板からの熱放散の少ないこ
とが必要であるが、上記金属支持台は斯る熱放散
媒体となり好ましくない。 従つて本考案の目的は、上記金属支持台の有利
さを失うことなく熱放散の軽減化を図ることにあ
る。 第１図は本考案実施例を示し、１は金属支持
台、２は該支持台上面に導電性接着剤３により電
気的、機械的に固着された焦電性薄板で、該薄板
はその表裏面に夫々表面電極４及び裏面電極５を
備えている。６，６…は金属支持台１の上面に複
数設けられた凹所、７，７…は該凹所内に充填さ
れ金属支持台１の上面を平坦になす熱的絶縁材で
ある。 上記金属支持台１の材質としては、リン青銅や
ステンレスが知られているが、その他モネメタル
（又はモネル）や洋白（又は洋銀）も好適であ
り、これらは低熱伝導率、高導電率といつた支持
台にとつて好ましい性質を有する。下表にこれら
各種材料の組成と熱伝導率を示す。
電性薄板を固着した赤外線センサに関する。 この種センサの構造は、その金属支持台を焦電
性薄板に対する一方の電極リードとして使用で
き、又センサの製造時に、脆弱な焦電性薄板の取
扱いホルダとして利用できる点で優れたものであ
る。 しかし、出力電圧や応答性等センサの特性を高
めるためには焦電性薄板からの熱放散の少ないこ
とが必要であるが、上記金属支持台は斯る熱放散
媒体となり好ましくない。 従つて本考案の目的は、上記金属支持台の有利
さを失うことなく熱放散の軽減化を図ることにあ
る。 第１図は本考案実施例を示し、１は金属支持
台、２は該支持台上面に導電性接着剤３により電
気的、機械的に固着された焦電性薄板で、該薄板
はその表裏面に夫々表面電極４及び裏面電極５を
備えている。６，６…は金属支持台１の上面に複
数設けられた凹所、７，７…は該凹所内に充填さ
れ金属支持台１の上面を平坦になす熱的絶縁材で
ある。 上記金属支持台１の材質としては、リン青銅や
ステンレスが知られているが、その他モネメタル
（又はモネル）や洋白（又は洋銀）も好適であ
り、これらは低熱伝導率、高導電率といつた支持
台にとつて好ましい性質を有する。下表にこれら
各種材料の組成と熱伝導率を示す。
【表】
焦電性薄板２としては、PbTiO3、PzTに代表
されるセラミツク系、LiNbO3、LiTaO3に代表さ
れる単結晶系及びPVF2（ポリ弗化ビニリデン）
に代表される高分子系の各焦電体が挙げられ、そ
の厚みはセラミツク系や単結晶系では50μｍ〜60
μｍ、高分子系では10μｍ程度である。表面電極
４は、Cr及びAuの薄膜を順次蒸着積層し、又裏
面電極５はニクロムを蒸着して形成され、斯る裏
面電極と金属支持台１上面との間に介挿される導
電性接着剤３には銀ペーストが用いられる。 金属支持台１上面の凹所６に充填される熱的絶
縁材７としてはエポキシ系樹脂が好適である。こ
の様に金属支持台の上面に熱的絶縁材を充填した
凹所が分散配置されていることは、金属支持台１
と焦電性薄板２との間の電気的結合を保つたまゝ
これらの間の熱的絶縁度を高め、従つて焦電効果
を向上せしめる。しかも、凹所６を熱的絶縁材７
で充填して金属支持台１上面を平坦面となすこと
により、脆弱な焦電体薄板２は支持台１全面に密
着するため、センサの製造時などに際して薄板２
が破壊することもない。 第２図乃至第７図は上記実施例センサの製造工
程を示す。 第２図は第１の工程を示し、この工程では、金
属板１ａの表面全面にダイシングマシーンにより
微細間隔の切溝６ｂを多数設ける。金属板１ａは
後に適当大きさに切断分割されて、金属支持台１
となるもので、従つて既述の金属材料のうち切溝
６ｂの形成容易な洋白やモネメタルのものが好ま
しい。又切溝６ｂは最終的に凹所６となるもの
で、その形成には、その他化学エツチング、サン
ドブラスト等の各手法も用い得る。 第３図に示す第２の工程で、金属板１ａ上に熱
的絶縁材７が被着される。このとき、紛体静電塗
布法等により切溝６ｂ内まで熱的絶縁材７を充填
することが必要である。 第４図は第３工程を示し、熱的絶縁材７表面よ
り金属板１ａが露出するまで研磨をなす。従つて
結果的に、金属板１ａの表面の切溝６ｂが熱的絶
縁材７で充填され、斯る金属板表面は平坦とな
る。 第５図に示す第４の工程で、別途裏面電極５を
設けた大面積かつ大厚みの焦電性薄板２が金属板
１ａ上に導電性接着材により固着され、続く第６
図に示す第５の工程で焦電性薄板２が所定厚みま
で研磨する。 第７図は最終工程を示し、焦電性薄板２上に表
面電極４を被着した後、焦電性薄板２が金属板１
ａと共に所定大きさに分割切断されて、第１図の
センサが得られる。 かくして本考案によれば金属支持台上面に電気
的、機械的に焦電性薄板を固着した赤外線センサ
において、上記支持台による焦電性薄板に対する
電極リード及び取り扱いホルダの両役目を残した
まゝ、支持台からの熱放散を軽減させて、センサ
の特性を高めることができる。
されるセラミツク系、LiNbO3、LiTaO3に代表さ
れる単結晶系及びPVF2（ポリ弗化ビニリデン）
に代表される高分子系の各焦電体が挙げられ、そ
の厚みはセラミツク系や単結晶系では50μｍ〜60
μｍ、高分子系では10μｍ程度である。表面電極
４は、Cr及びAuの薄膜を順次蒸着積層し、又裏
面電極５はニクロムを蒸着して形成され、斯る裏
面電極と金属支持台１上面との間に介挿される導
電性接着剤３には銀ペーストが用いられる。 金属支持台１上面の凹所６に充填される熱的絶
縁材７としてはエポキシ系樹脂が好適である。こ
の様に金属支持台の上面に熱的絶縁材を充填した
凹所が分散配置されていることは、金属支持台１
と焦電性薄板２との間の電気的結合を保つたまゝ
これらの間の熱的絶縁度を高め、従つて焦電効果
を向上せしめる。しかも、凹所６を熱的絶縁材７
で充填して金属支持台１上面を平坦面となすこと
により、脆弱な焦電体薄板２は支持台１全面に密
着するため、センサの製造時などに際して薄板２
が破壊することもない。 第２図乃至第７図は上記実施例センサの製造工
程を示す。 第２図は第１の工程を示し、この工程では、金
属板１ａの表面全面にダイシングマシーンにより
微細間隔の切溝６ｂを多数設ける。金属板１ａは
後に適当大きさに切断分割されて、金属支持台１
となるもので、従つて既述の金属材料のうち切溝
６ｂの形成容易な洋白やモネメタルのものが好ま
しい。又切溝６ｂは最終的に凹所６となるもの
で、その形成には、その他化学エツチング、サン
ドブラスト等の各手法も用い得る。 第３図に示す第２の工程で、金属板１ａ上に熱
的絶縁材７が被着される。このとき、紛体静電塗
布法等により切溝６ｂ内まで熱的絶縁材７を充填
することが必要である。 第４図は第３工程を示し、熱的絶縁材７表面よ
り金属板１ａが露出するまで研磨をなす。従つて
結果的に、金属板１ａの表面の切溝６ｂが熱的絶
縁材７で充填され、斯る金属板表面は平坦とな
る。 第５図に示す第４の工程で、別途裏面電極５を
設けた大面積かつ大厚みの焦電性薄板２が金属板
１ａ上に導電性接着材により固着され、続く第６
図に示す第５の工程で焦電性薄板２が所定厚みま
で研磨する。 第７図は最終工程を示し、焦電性薄板２上に表
面電極４を被着した後、焦電性薄板２が金属板１
ａと共に所定大きさに分割切断されて、第１図の
センサが得られる。 かくして本考案によれば金属支持台上面に電気
的、機械的に焦電性薄板を固着した赤外線センサ
において、上記支持台による焦電性薄板に対する
電極リード及び取り扱いホルダの両役目を残した
まゝ、支持台からの熱放散を軽減させて、センサ
の特性を高めることができる。
第１図は本考案実施例の側面図、第２図乃至第
７図は上記実施例の製造工程を示し、第２図Ａ、
第３図、第４図Ａ及び第５図乃至第７図は斜視
図、第２図Ｂ及び第４図Ｂは一部拡大斜視図であ
る。 １……金属支持台、２……焦電性薄板、６……
凹所、７……熱的絶縁材。
７図は上記実施例の製造工程を示し、第２図Ａ、
第３図、第４図Ａ及び第５図乃至第７図は斜視
図、第２図Ｂ及び第４図Ｂは一部拡大斜視図であ
る。 １……金属支持台、２……焦電性薄板、６……
凹所、７……熱的絶縁材。
Claims (1)
- 金属支持台上面に電気的、機械的に焦電性薄板
を固着した赤外線センサにおいて、上記金属支持
台上面に凹所を設けると共に該凹所内に熱的絶縁
材を充填して上記上面を平坦になしたことを特徴
とする赤外線センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15178381U JPS5856935U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 赤外線センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15178381U JPS5856935U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 赤外線センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856935U JPS5856935U (ja) | 1983-04-18 |
| JPS6132338Y2 true JPS6132338Y2 (ja) | 1986-09-20 |
Family
ID=29944466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15178381U Granted JPS5856935U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 赤外線センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856935U (ja) |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP15178381U patent/JPS5856935U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5856935U (ja) | 1983-04-18 |
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