JPS6048109B2 - 固体撮像装置の駆動方法 - Google Patents
固体撮像装置の駆動方法Info
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- JPS6048109B2 JPS6048109B2 JP55004858A JP485880A JPS6048109B2 JP S6048109 B2 JPS6048109 B2 JP S6048109B2 JP 55004858 A JP55004858 A JP 55004858A JP 485880 A JP485880 A JP 485880A JP S6048109 B2 JPS6048109 B2 JP S6048109B2
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 5
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 5
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体撮像装置に関するもので、電荷転送機能
あるいはX−Yアドレス機能等を有する回路素子上に光
導電体と電極を設け、上記電極により、光導電体に印加
される電圧をパルス状に変化させ、光強度に応じて上記
パルスの巾を変えることにより、光導電体で得られる光
情報の積分期間を制御し、電気的な自動感度調整機構を
具備した固体撮像装置を提供するものである。
あるいはX−Yアドレス機能等を有する回路素子上に光
導電体と電極を設け、上記電極により、光導電体に印加
される電圧をパルス状に変化させ、光強度に応じて上記
パルスの巾を変えることにより、光導電体で得られる光
情報の積分期間を制御し、電気的な自動感度調整機構を
具備した固体撮像装置を提供するものである。
以下、図面に従つて従来技術を説明する。
CCDとBBDは、電荷の蓄積が空乏層か、不純物領域
かの差はあるが、動作は本質的に同一である。
かの差はあるが、動作は本質的に同一である。
従つて今後BBDにて説明する。第1図は、51基板上
に形成したBBDとの転送段をドレインとしゲート電極
とソース領域を設けこれら回路素子上に光導電体と電極
を形成した固体撮像装置の一単位を示したものである。
に形成したBBDとの転送段をドレインとしゲート電極
とソース領域を設けこれら回路素子上に光導電体と電極
を形成した固体撮像装置の一単位を示したものである。
p型半導体基板10にソース領域となるn1厘領域11
を形成しダイオードを設ける。
を形成しダイオードを設ける。
12はn1厘領域で電位の井戸てある。
13は第一ゲート電極であり、n1厘領域11と重なり
部分を有している。
部分を有している。
14は半導体基板10とゲート電極13との間の絶縁体
膜で、ゲート酸化膜である。
膜で、ゲート酸化膜である。
15は第一電極16と半導体基板10およびゲート電極
13とを電気的に分離するための絶縁体層である。
13とを電気的に分離するための絶縁体層である。
16は第一電極で、n1厘領域11と電気的に接続した
ダイオードの電極であるとともに正孔阻止層17の電極
ともなつている。
ダイオードの電極であるとともに正孔阻止層17の電極
ともなつている。
18は(Zn、−xCdxTe)、−、(I馬Te。
)、(ただし、0<X<″1、9<y≦0.3)よりな
る光導電体であり、その上に透明電極19が形成されて
おり、透明電極(第二電極)19側より入射光21が照
射される。20は本発明にかかる光導電体の光情報の積
分期間を制御する機構を含む部分であり、詳細に;つい
ては後述する。
る光導電体であり、その上に透明電極19が形成されて
おり、透明電極(第二電極)19側より入射光21が照
射される。20は本発明にかかる光導電体の光情報の積
分期間を制御する機構を含む部分であり、詳細に;つい
ては後述する。
次にX−Yアドレス型の場合について述べる。
第3図は、MOSスイッチ上に光導電体と電極を形成し
た固体撮像装置の一単位を示したものである。p型半導
体基板30にn+型領域31,32を形成し、それぞれ
ソース、ドレインとする。
た固体撮像装置の一単位を示したものである。p型半導
体基板30にn+型領域31,32を形成し、それぞれ
ソース、ドレインとする。
34は上記ソース31及びドレイン32のゲート電極で
あり、半導体基板とは、ゲート酸化膜33で絶縁されて
いる。
あり、半導体基板とは、ゲート酸化膜33で絶縁されて
いる。
上記ゲート電極はまた列方向の各絵素のゲートと接続さ
れている。ドレイン32は電極35により行方向の絵素
のドレインと共通接続されている。36は絶縁体層で、
第一電極37とゲート電極を電気的に分離している。
れている。ドレイン32は電極35により行方向の絵素
のドレインと共通接続されている。36は絶縁体層で、
第一電極37とゲート電極を電気的に分離している。
上記第一電極37はソース領域31と電気的に接続され
ているとともに正孔阻止層38の電極ともなつている。
39は(Znl−、CdOTe)1−,・(Irx2T
e3)y(ただし、0くxく1、0くy≦0.3)より
なる光導電体であり、その上に透明電極40が形成され
ており、上記透明電極40側より入射光42が照射され
る。
ているとともに正孔阻止層38の電極ともなつている。
39は(Znl−、CdOTe)1−,・(Irx2T
e3)y(ただし、0くxく1、0くy≦0.3)より
なる光導電体であり、その上に透明電極40が形成され
ており、上記透明電極40側より入射光42が照射され
る。
41は本発明にかかる光導電体の光情報の積分期間を制
御する機構を含む部分であり、詳細は後述する。
御する機構を含む部分であり、詳細は後述する。
つぎに動作について説明する。
まずCCD及びBBD上に光導電体と電極とを設けた構
成における光情報読み込み動作を説明する。
成における光情報読み込み動作を説明する。
上記第1図の構成において、第2図aに示すような駆動
パルスを印加する。
パルスを印加する。
時間t1において電極16は、第2図bに示した如く(
■CH−■T)に設定される。ここで■τは、忙領域1
1,12およびゲート電極13より構成される電界効果
型トランジスタ(EET)のしきい値電圧である。今人
射光21があると光導電体18において電子・正孔対が
生成し、それぞれ電極16,19に到達して電極16の
電位が低下する。さらに時間T2においてゲート電極1
3にV.C,Hを印加するとn+領2域11からn+領
域12に信号電荷の移送が行なわれる。その結果n+領
域11の電位は再び上昇し(■C8−■T)となる。n
+領域12に移送された信号電荷は、その後第2図aに
示した転送パルス■φにより出力部へ転送される。以上
がCCD4及びBBDの光情報読み込み動作である。次
にMOSスイッチ上に光導電体と電極を設けた構成にお
ける光情報読み込み動作を第4図及び第5図を用いて説
明する。
■CH−■T)に設定される。ここで■τは、忙領域1
1,12およびゲート電極13より構成される電界効果
型トランジスタ(EET)のしきい値電圧である。今人
射光21があると光導電体18において電子・正孔対が
生成し、それぞれ電極16,19に到達して電極16の
電位が低下する。さらに時間T2においてゲート電極1
3にV.C,Hを印加するとn+領2域11からn+領
域12に信号電荷の移送が行なわれる。その結果n+領
域11の電位は再び上昇し(■C8−■T)となる。n
+領域12に移送された信号電荷は、その後第2図aに
示した転送パルス■φにより出力部へ転送される。以上
がCCD4及びBBDの光情報読み込み動作である。次
にMOSスイッチ上に光導電体と電極を設けた構成にお
ける光情報読み込み動作を第4図及び第5図を用いて説
明する。
第4図は第3図の単位素子をX−Y方向に各々複数個づ
つ形成した場合の回路構成を示している。
つ形成した場合の回路構成を示している。
51〜62はFETであり、Qnmは、半導体基板とn
+領域で形成されるダイオードである。
+領域で形成されるダイオードである。
−Q″Nmは光導電体で形成されるダイオードであり、
一方の端子には、第3図41の回路より、本発明にかか
るパルスが印加される。また63は出力端子、RLは負
荷抵抗、VOは電源である。第5図はX−Y走査回路か
ら上記FETに印加されるパルスの時間変化を示したも
のである。時間T。でラインY1にパルスが印加される
と、FET54〜56はオン状態となる。このときX走
査回路はX1から順にパルスが印加されるため、負荷抵
抗RL,を通して電源V。によりダイオードQl.7Q
″1.,はQll,Q″,,から順に逆バイアスされる
。時間ちにおいてはラインY2にパルスが印加され、Q
.2n,,Q″2..は順次逆バイアスされる。以下同
様にすべてのダイオードが逆バイアスされる。さて、ダ
イオードQ″Nmに光が入射すると、光導電体中に電子
・正孔対が生成し、電子は第一電極37に集められダイ
オードQ″Nm,Qnmの電位は低下する。
一方の端子には、第3図41の回路より、本発明にかか
るパルスが印加される。また63は出力端子、RLは負
荷抵抗、VOは電源である。第5図はX−Y走査回路か
ら上記FETに印加されるパルスの時間変化を示したも
のである。時間T。でラインY1にパルスが印加される
と、FET54〜56はオン状態となる。このときX走
査回路はX1から順にパルスが印加されるため、負荷抵
抗RL,を通して電源V。によりダイオードQl.7Q
″1.,はQll,Q″,,から順に逆バイアスされる
。時間ちにおいてはラインY2にパルスが印加され、Q
.2n,,Q″2..は順次逆バイアスされる。以下同
様にすべてのダイオードが逆バイアスされる。さて、ダ
イオードQ″Nmに光が入射すると、光導電体中に電子
・正孔対が生成し、電子は第一電極37に集められダイ
オードQ″Nm,Qnmの電位は低下する。
この電位低下は入射光量に比例し、1フィールド又は1
フレーム期間光情報は蓄積される。次にダイオードQ″
Nm,QnmがX−Y走査回路によるパルスで逆バイア
スにされるとき、光量に比例して低下した電位分が電源
V。より負荷抵抗Rしを通して供給される。従つて、出
力端子63には光量に比例した電位が出力される。以上
がX−Yアドレス機能を有する回路素子上に光導電体と
電極を設けた構成における光情報読み込み動作である。
上記の様な、光導電膜を半導体回路基板上に積層した構
成の固体撮像装置において、光導電体上の電極は半導体
基板と同電位(接地電位)に保たれていた。(特開昭5
1−95721参照)この場合、被写体照度の変化に追
随してカメラの感度補正をするためにはレンズ絞り調整
が必要であり、絞り機構を自動にするにしろ応答が遅く
さらにレンズも大きくなる欠点があつた。本発明は、上
記のような構成の固体撮像装置において、光導電体が印
加される電位により光感度の変化することを利用し、通
常光情報の積分期間は、1フレーム期間であるのを、光
導電体上の電極にパルス状の電圧を印加することにより
、1フレーム期間中に積分期間と不感期間を設け、上記
二つの期間の比率により、光導電体で得られる光情報量
を制御するものてある。
フレーム期間光情報は蓄積される。次にダイオードQ″
Nm,QnmがX−Y走査回路によるパルスで逆バイア
スにされるとき、光量に比例して低下した電位分が電源
V。より負荷抵抗Rしを通して供給される。従つて、出
力端子63には光量に比例した電位が出力される。以上
がX−Yアドレス機能を有する回路素子上に光導電体と
電極を設けた構成における光情報読み込み動作である。
上記の様な、光導電膜を半導体回路基板上に積層した構
成の固体撮像装置において、光導電体上の電極は半導体
基板と同電位(接地電位)に保たれていた。(特開昭5
1−95721参照)この場合、被写体照度の変化に追
随してカメラの感度補正をするためにはレンズ絞り調整
が必要であり、絞り機構を自動にするにしろ応答が遅く
さらにレンズも大きくなる欠点があつた。本発明は、上
記のような構成の固体撮像装置において、光導電体が印
加される電位により光感度の変化することを利用し、通
常光情報の積分期間は、1フレーム期間であるのを、光
導電体上の電極にパルス状の電圧を印加することにより
、1フレーム期間中に積分期間と不感期間を設け、上記
二つの期間の比率により、光導電体で得られる光情報量
を制御するものてある。
以下、図面に従つて本発明にかかる固体撮像装置の駆動
方法の一実施例を説明する。
方法の一実施例を説明する。
本動作は、BBD.CCD等の電荷転送型の場合も、X
−Yアドレス型のいずれの場合も同様である。第6図に
光導電体の光感度の印加電圧依存性を示した。
−Yアドレス型のいずれの場合も同様である。第6図に
光導電体の光感度の印加電圧依存性を示した。
印加電圧が高い程光感度は増加するが、より高い電圧を
印加すると飽和する。光導電体で形成されたダイオード
はBBD,.CCDの場合、リードパルスにより、また
X−Yアドレス型の場合走査パルスと電河■。により逆
バイアス状態、すなわち第6図のV1の点まで電圧が印
加される。このとき光導電体上の電極に、上記の逆バイ
アス状態を打ち消すような正の電位を印加してやると、
光感度は実質零となる。このことから、第8図のような
パルスを上記電極に印加すると、光導電体の積分期間中
に蓄積時間と不感時間を設けることが可能となる。従つ
て、光導電体上の電極の一部を接地電位に保つておき、
この領域を測光部とし、上記測光部の出力に応じて蓄積
時間と不感時間の比を決め光導電体上の測光部以外の電
極にフィードバックしてやると電気的な自動感度調整が
できる。このことを具体的に示したものが第7図であり
、自動感度調整パルスの巾を広くするに比例して出力値
は減少する。以上述べてきたように、本発明は電気的な
自動感度調整機構を有する固体撮像装置の駆動方法に関
するもので、本発明を用いると、急激(こ.人射光量が
変化してもそれに伴なつて光情報の蓄積期間も自動的に
変化し、常に一定の状態で撮像可能であるとともに、光
導電体の光感度の零と飽和の部分を使用するため、焼き
つけ等の発生は皆無である。
印加すると飽和する。光導電体で形成されたダイオード
はBBD,.CCDの場合、リードパルスにより、また
X−Yアドレス型の場合走査パルスと電河■。により逆
バイアス状態、すなわち第6図のV1の点まで電圧が印
加される。このとき光導電体上の電極に、上記の逆バイ
アス状態を打ち消すような正の電位を印加してやると、
光感度は実質零となる。このことから、第8図のような
パルスを上記電極に印加すると、光導電体の積分期間中
に蓄積時間と不感時間を設けることが可能となる。従つ
て、光導電体上の電極の一部を接地電位に保つておき、
この領域を測光部とし、上記測光部の出力に応じて蓄積
時間と不感時間の比を決め光導電体上の測光部以外の電
極にフィードバックしてやると電気的な自動感度調整が
できる。このことを具体的に示したものが第7図であり
、自動感度調整パルスの巾を広くするに比例して出力値
は減少する。以上述べてきたように、本発明は電気的な
自動感度調整機構を有する固体撮像装置の駆動方法に関
するもので、本発明を用いると、急激(こ.人射光量が
変化してもそれに伴なつて光情報の蓄積期間も自動的に
変化し、常に一定の状態で撮像可能であるとともに、光
導電体の光感度の零と飽和の部分を使用するため、焼き
つけ等の発生は皆無である。
従つてその産業上の意義は極めて大きいと言える。
第1図は電荷転送機能を有する回路素子上に光導電体を
設けた固体撮像装置の一単位の断面構造を示す図、第2
図は第1図の固体撮像装置の動作を説明するための図で
、クロックパルスの時間関係と光導電体の電位変化を示
す図、第3図はMOSスイッチ上に光導電体を設けた固
体撮像装置の一単位の断面構造を示す図、第4図は第3
図の単位素子をX−Y方向に各数個づつ形成したときの
回路構成を示す図、第5図は第3図、第4図の固体撮像
装置の動作説明のための図で、X−Y各走査パルスと光
導電体の電位変化を示す図、第6図は光導電体の光感度
の印加電圧依存性を示す゛図、第7図は本発明の効果を
示す図で、自動感度調整パルスの巾に対する出力値の変
化を示す図、第8図は本発明の特徴である光情報の蓄積
時間を制御する自動感度調整パルスを示す図である。 10・・・・・・p型半導体基板、11・・・・・・ソ
ース領域7となるn+型領域、12・・・・・・電位の
井戸となるn+型領域、13・・・・・・ゲート電極、
14・・・・・・絶縁体膜、15・・・・・絶縁体層、
16・・・・・・第一電極、17・・・正孔阻止層、1
8・・・・・・光導電体、19・・・・・・透明電極(
第二電極)。
設けた固体撮像装置の一単位の断面構造を示す図、第2
図は第1図の固体撮像装置の動作を説明するための図で
、クロックパルスの時間関係と光導電体の電位変化を示
す図、第3図はMOSスイッチ上に光導電体を設けた固
体撮像装置の一単位の断面構造を示す図、第4図は第3
図の単位素子をX−Y方向に各数個づつ形成したときの
回路構成を示す図、第5図は第3図、第4図の固体撮像
装置の動作説明のための図で、X−Y各走査パルスと光
導電体の電位変化を示す図、第6図は光導電体の光感度
の印加電圧依存性を示す゛図、第7図は本発明の効果を
示す図で、自動感度調整パルスの巾に対する出力値の変
化を示す図、第8図は本発明の特徴である光情報の蓄積
時間を制御する自動感度調整パルスを示す図である。 10・・・・・・p型半導体基板、11・・・・・・ソ
ース領域7となるn+型領域、12・・・・・・電位の
井戸となるn+型領域、13・・・・・・ゲート電極、
14・・・・・・絶縁体膜、15・・・・・絶縁体層、
16・・・・・・第一電極、17・・・正孔阻止層、1
8・・・・・・光導電体、19・・・・・・透明電極(
第二電極)。
Claims (1)
- 1 一つの導電型を有する半導体基板上に、反応の導電
型を有するソース領域を設け、上記ソース領域の一部を
除き絶縁体層を形成し、上記絶縁体層上に、上記ソース
領域と電気的に結合した第一電極を形成し、上記第一電
極及び絶縁体層上に光導電体を形成し、さらに上記光導
電体上に第二電極を形成し、上記光導電体を光検出部と
する固体素子を一単位として半導体基板上に複数個配列
し、上記各ソース領域以外の部分に電荷転送機能あるい
はX−Yアドレス機能を有する回路素子と上記ソース領
域の電荷を上記回路素子に読み込む機能を設けた固体撮
像板において、上記第二電極に印加する電位により光電
変換で得られる光情報の蓄積期間を制御することを特徴
とする固体撮像装置の駆動方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55004858A JPS6048109B2 (ja) | 1980-01-18 | 1980-01-18 | 固体撮像装置の駆動方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55004858A JPS6048109B2 (ja) | 1980-01-18 | 1980-01-18 | 固体撮像装置の駆動方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56101783A JPS56101783A (en) | 1981-08-14 |
JPS6048109B2 true JPS6048109B2 (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=11595365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55004858A Expired JPS6048109B2 (ja) | 1980-01-18 | 1980-01-18 | 固体撮像装置の駆動方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6048109B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0610723B2 (ja) * | 1983-06-23 | 1994-02-09 | コニカ株式会社 | カラーネガフィルムの撮像装置 |
JPS6052173A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子スチルカメラ |
-
1980
- 1980-01-18 JP JP55004858A patent/JPS6048109B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56101783A (en) | 1981-08-14 |
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