JPS6046893A - レ−ザ−加工装置 - Google Patents

レ−ザ−加工装置

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Publication number
JPS6046893A
JPS6046893A JP58155461A JP15546183A JPS6046893A JP S6046893 A JPS6046893 A JP S6046893A JP 58155461 A JP58155461 A JP 58155461A JP 15546183 A JP15546183 A JP 15546183A JP S6046893 A JPS6046893 A JP S6046893A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
laser
laser beam
water
working
Prior art date
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Pending
Application number
JP58155461A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihito Tsuda
昭仁 津田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP58155461A priority Critical patent/JPS6046893A/ja
Publication of JPS6046893A publication Critical patent/JPS6046893A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/1224—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザー加工装置に係り、特に清浄度を要求さ
れる半導体基板加工用のレーザー加工装置の改良に関す
る。
半導体基板の裏面にロット番号等を記入するのにレーザ
ー加工装置が使われてきた。しかし、従来のレーザー加
工装置は種々の問題点があり満足できるものではなかっ
た。まず、レーザーによる印字は対象物を溶かして加工
するため、印字を行なうためにビームを当てると溶けた
対象物が空気中に飛び上り、それが空気中で冷却されな
いまま半導体基板に付着し、そこで冷却され第１図に示
した様に固化するため、半導体基板の裏面に凸部ができ
てしまい、後のアライメント工程等で影響がでて歩留り
を低下させていた。また、空気中に飛び散った微小粒子
は、静電気により半導体基板に付着するため、スクラバ
ー洗浄により除去する必要があり、この時の微小なキズ
等により同じく製品完成時の歩留りを低下させていた。
本発明はかかる欠点を除去するものであり、従来空気中
、又は他の気体雰囲気中で行なっていたレーザー加工を
、水又は、他の液体中に浸漬してレーザー加工を行なう
ことにより、清浄で加工面に凸部のできない印字を行な
うものである。
以下、実施例により本発明の説明を行なう。第２図は本
発明による一実施例であり、断面図である。半導体基板
６は純水５中に浸漬してあり、この状態でレーザーガン
７よりレーザービームを当て必要な加工を行なうもので
ある。この様に水中でレーザービームを当てることによ
り、溶けて飛び散る基板材料は周囲の水により急激に冷
却されるため、溶けたまま基板に再付着することがなく
なり、裏面に凸部を作ることがなくなるものである。ま
た、水中で加工を行なうことにより、飛散した微小粒子
が静電気により基板に付着することもなくなるものであ
る。さらにまた、半導体基板が冷却効果の大きい水中に
あることから、レーザービームにより加えられた熱が基
板より水中に逃げるため、結晶に与える熱ひずみの影響
も少なくなるものである。
以上の様に本発明でレーザー印字を行なった半導体基板
は、要部に凸部が出来ず、又、微小粒子の影響もなく、
熱ひずみによる結晶への影響もないことにより、その製
品完成時の良品歩留りが大幅に向上するものである。
なお、本実施例ではレーザー印字装置について述へたが
、これに限定されるものではなく、レーザーマスクリペ
ア装置及びレーザースクライバ−等、清浄度を要求され
るレーザー加工装置に広く応用できるものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は従来のレーザー印字装置で加工した時の印字部
の断面図である。第２図は本発明の実施例のレーザー印
字装置の構造を示す断面図である１・・・・・・半導体
基板 ２・・・・・・レーザーにより基板が飛散した部分３・
・・・・・レーザーにより溶けた基板材料が付着した凸
部 ４・・・・・・液体容器 ５・・・・・・純水 ６・・・・・・半導体基板 ７・・・・・・レーザーガン 以　上 出願人　株１式会社諏訪精工舎 代理人　弁理士　最上　務

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザービームにより基板に加工を行なうレーザー加工
    装置において、加工を行なう基板を、水又は他の液体に
    浸漬して、レーザービームを当てることを特徴とするレ
    ーザー加工装置。
JP58155461A 1983-08-25 1983-08-25 レ−ザ−加工装置 Pending JPS6046893A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362831A (ja) * 1989-08-01 1991-03-18 Agency Of Ind Science & Technol レーザーを用いた高分子成形物の表面加工方法
FR2700882A1 (fr) * 1993-01-26 1994-07-29 Commissariat Energie Atomique Procédé et installation de décontamination d'une surface radioactive au moyen d'un faisceau de lumière cohérente.

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362831A (ja) * 1989-08-01 1991-03-18 Agency Of Ind Science & Technol レーザーを用いた高分子成形物の表面加工方法
FR2700882A1 (fr) * 1993-01-26 1994-07-29 Commissariat Energie Atomique Procédé et installation de décontamination d'une surface radioactive au moyen d'un faisceau de lumière cohérente.
WO1994017529A1 (fr) * 1993-01-26 1994-08-04 Commissariat A L'energie Atomique Procede et installations de decontamination d'une surface radioactive au moyen d'un faisceau de lumiere coherente

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