JPS6046096A - 多層印刷配線板の無電解銅メツキを行うための前処理方法 - Google Patents
多層印刷配線板の無電解銅メツキを行うための前処理方法Info
- Publication number
- JPS6046096A JPS6046096A JP15306883A JP15306883A JPS6046096A JP S6046096 A JPS6046096 A JP S6046096A JP 15306883 A JP15306883 A JP 15306883A JP 15306883 A JP15306883 A JP 15306883A JP S6046096 A JPS6046096 A JP S6046096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- electroless copper
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は多層印刷配線板の製造方法に関し。
さらに具体的にはスルーホール穴明工程後に無電解銅メ
ッキを行うための前処理方法に関するものである。
ッキを行うための前処理方法に関するものである。
（従来技術）
多層印刷配線板のスルーホールに無電解銅メッキを行う
には、ヌル−ホール穴明時の中層の壁面に発生するスミ
ャーを除去し、さらに無電解銅メッキのための増感処理
をして、その上で多層印刷配線板を無電解銅メッキ液に
浸漬している。ここで、スミャーとは、エポキシやポリ
イミドなどの基板の素材の樹脂をドリルで穴明けなどし
た時に生じる樹脂のカス状のもので、中層の銅箔に付着
したものをいう。第１図は、スミャーが充分除去されな
いま＼無電解銅メッキが行われた多層印刷配線板を示し
、１はガラスエポキシ樹脂基板、２は中層銅箔、３は表
層銅箔、４はスルーホール。
には、ヌル−ホール穴明時の中層の壁面に発生するスミ
ャーを除去し、さらに無電解銅メッキのための増感処理
をして、その上で多層印刷配線板を無電解銅メッキ液に
浸漬している。ここで、スミャーとは、エポキシやポリ
イミドなどの基板の素材の樹脂をドリルで穴明けなどし
た時に生じる樹脂のカス状のもので、中層の銅箔に付着
したものをいう。第１図は、スミャーが充分除去されな
いま＼無電解銅メッキが行われた多層印刷配線板を示し
、１はガラスエポキシ樹脂基板、２は中層銅箔、３は表
層銅箔、４はスルーホール。
５は無電解銅メッキ層であシ、６はスミャーである。
また、前記増感処理とは、無電解銅メッキをするに当っ
て、パラジウムを含む溶液に浸漬することによって活性
なパラジウムヲサ着させ、無電解銅メッキをできるよう
にする処理である。
て、パラジウムを含む溶液に浸漬することによって活性
なパラジウムヲサ着させ、無電解銅メッキをできるよう
にする処理である。
さて、前記スミャーの除去処理としては、砥粒を水に混
合させて高圧で吹付ける液体ホーニング処理や、無水ク
ロム酸の水溶液によシスミャーを化学的に分解除去する
方法あるいは、酸素とフレオンの混合気体中でプラズマ
を発生させてスミャーを酸化しガス化させて除去する方
法が一般的に行われている。
合させて高圧で吹付ける液体ホーニング処理や、無水ク
ロム酸の水溶液によシスミャーを化学的に分解除去する
方法あるいは、酸素とフレオンの混合気体中でプラズマ
を発生させてスミャーを酸化しガス化させて除去する方
法が一般的に行われている。
しかるに、無水クロム酸の水溶液による方法や、酸素と
７レオンの混合気体中でのプラズマ発生による方法では
、次に行う無電解銅メッキの増感処理が不完全になるこ
とが判明した。そして、増感処理が不完全になると、第
１図に示すように無電解銅メッキがうまく付かず、スル
ーホールの接続性の信頼性に問題が生じる。
７レオンの混合気体中でのプラズマ発生による方法では
、次に行う無電解銅メッキの増感処理が不完全になるこ
とが判明した。そして、増感処理が不完全になると、第
１図に示すように無電解銅メッキがうまく付かず、スル
ーホールの接続性の信頼性に問題が生じる。
増感処理の不完全な程度、延いては無電解銅メッキの付
着具合は、スミャー除去処理時間が長いほど悪くなる。
着具合は、スミャー除去処理時間が長いほど悪くなる。
したがって、スミャー除去処理は、過剰に処理しないよ
うに時間を制限する必要がある。しかるに、スミャーが
比較的大量に付着している場合には、短時間のスミャー
除去処理ではスミャーが充分除去されない。したがって
、スミャーが比較的大量に付着している場合は、結局、
その多層配線板を廃棄するしか方法がなかった。
うに時間を制限する必要がある。しかるに、スミャーが
比較的大量に付着している場合には、短時間のスミャー
除去処理ではスミャーが充分除去されない。したがって
、スミャーが比較的大量に付着している場合は、結局、
その多層配線板を廃棄するしか方法がなかった。
（発明の概要）
そこで、本発明者が鋭意研究を行った結果、スミャー除
去処理と増感処理の間に、多層印刷配線板をシラン化合
物のシランカップリング剤の液で処理することにより、
スミャー除去処理を充分行っても、増感処理を完全に行
うことができること全見出し、この発明に至った。
去処理と増感処理の間に、多層印刷配線板をシラン化合
物のシランカップリング剤の液で処理することにより、
スミャー除去処理を充分行っても、増感処理を完全に行
うことができること全見出し、この発明に至った。
この発明は、多層印刷配線板の製造方法において、スル
ーホール穴明後、無電解銅メッキを行うにあたり、スミ
ャー除去処理と増感処理の間に、多層印刷配線板をシラ
ン化合物のシランカップリング剤の液で処理することを
特徴する多層印刷配線板の無電解銅メッキを行うための
前処理方法であり、信頼性の高い多層印刷配線板を得る
ことを目的とする。
ーホール穴明後、無電解銅メッキを行うにあたり、スミ
ャー除去処理と増感処理の間に、多層印刷配線板をシラ
ン化合物のシランカップリング剤の液で処理することを
特徴する多層印刷配線板の無電解銅メッキを行うための
前処理方法であり、信頼性の高い多層印刷配線板を得る
ことを目的とする。
なお、シランカップリング剤とは有機物と硅素の化合物
で、通常、有機物と無機物の接着に用いられるものであ
る。
で、通常、有機物と無機物の接着に用いられるものであ
る。
（実施例） １
以下この発明の一実施例を説明する。一実施例：は、多
層印刷配線板のスミャー除去処理、たとえはフレオンガ
スと酸素ガスによるプラズマでスミャーを酸化しガス化
させて除去する処理を充分行った後、その多層印刷配線
板を、シランカップリング剤であるγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの０．０５〜１０％の水溶液に約３
分間浸漬させる。最適には０．１〜０．５％の濃度範囲
の前記水溶液に浸漬させる。次に、熱風乾燥機で１００
℃の温度で約１０分間、多層印刷配線板を乾燥させる。
層印刷配線板のスミャー除去処理、たとえはフレオンガ
スと酸素ガスによるプラズマでスミャーを酸化しガス化
させて除去する処理を充分行った後、その多層印刷配線
板を、シランカップリング剤であるγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの０．０５〜１０％の水溶液に約３
分間浸漬させる。最適には０．１〜０．５％の濃度範囲
の前記水溶液に浸漬させる。次に、熱風乾燥機で１００
℃の温度で約１０分間、多層印刷配線板を乾燥させる。
このようにして処理された多層印刷配線板は、次にパラ
ジウム溶液に浸漬して増感処理した後に無電解銅メッキ
液に浸漬されると、前記スミャー除去処理を充分に行っ
たにも係わらず前記増感処理が完全に行われるから、第
２図に示すように、均一なメンキ厚を有する銅メッキの
薄い層５′がスルーホール４の内壁に付着した。なお、
第２図においては、第１図と同一部分に同一符号を付し
てその説明を省略する。
ジウム溶液に浸漬して増感処理した後に無電解銅メッキ
液に浸漬されると、前記スミャー除去処理を充分に行っ
たにも係わらず前記増感処理が完全に行われるから、第
２図に示すように、均一なメンキ厚を有する銅メッキの
薄い層５′がスルーホール４の内壁に付着した。なお、
第２図においては、第１図と同一部分に同一符号を付し
てその説明を省略する。
前記一実施例では、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランの０．０５〜１０％の水溶液にスミャー除去処理後
の多層印刷配線板を浸漬させたが、同様なシランカップ
リング剤であるγ−（２−アミノエチル）アミノプロピ
ルトリメトキシシランやγ−ブリシドキシグロビルトリ
メトキシシランの０．１〜２％水溶液または、ビニルト
リメトキシシランの０．１〜２％のメタノール溶液に多
層印刷配線板を浸漬させてもよい。その場合も上記一実
施例と同様の効果が得られる。
ランの０．０５〜１０％の水溶液にスミャー除去処理後
の多層印刷配線板を浸漬させたが、同様なシランカップ
リング剤であるγ−（２−アミノエチル）アミノプロピ
ルトリメトキシシランやγ−ブリシドキシグロビルトリ
メトキシシランの０．１〜２％水溶液または、ビニルト
リメトキシシランの０．１〜２％のメタノール溶液に多
層印刷配線板を浸漬させてもよい。その場合も上記一実
施例と同様の効果が得られる。
また、シランカップリング剤の液を２ルーホールの内壁
に付着させる方法としては、その液をスポンジローラー
のような海錦に吸着させて多層印刷配線板に押し付ける
ことによシスルーホール内に付着させ、同時に過剰なカ
ップリング剤の液を他のスポンジローラーで吸いとるよ
うにしてもよい。あるいは、シランカップリング剤の液
を多層印刷配線板にスプレーしてもよい。
に付着させる方法としては、その液をスポンジローラー
のような海錦に吸着させて多層印刷配線板に押し付ける
ことによシスルーホール内に付着させ、同時に過剰なカ
ップリング剤の液を他のスポンジローラーで吸いとるよ
うにしてもよい。あるいは、シランカップリング剤の液
を多層印刷配線板にスプレーしてもよい。
さらに、シランカップリング剤の液で濡れた多層印刷配
線板を乾燥させる方法は、自然乾燥であってもよい。
線板を乾燥させる方法は、自然乾燥であってもよい。
（発明の効果）
以上詳述したようにこの発明の方法によれば、多層印刷
配線板のスミャー除去処理を充分行っても増感処理を完
全に行うことができ、その結果として無電解銅メッキの
均一な薄い層を形成することができるので、信頼性の高
い多層印刷配線板を得ることができる。
配線板のスミャー除去処理を充分行っても増感処理を完
全に行うことができ、その結果として無電解銅メッキの
均一な薄い層を形成することができるので、信頼性の高
い多層印刷配線板を得ることができる。
第１図はスミャーが充分除去されないま＼無電解銅メッ
キが行われ、しかも無電解銅メッキがうまく付かなかっ
た多層印刷配線板を示す断面図、第２図はこの発明の一
実施例により得られた多層印刷配線板を示す断面図であ
る。 １・・・ガラスエポキシ樹脂基板、２・・・中層銅箔、
３・・・表層銅箔、４・・・スルーホール、５′・・・
無電解銅メッキ層。 手続補正書 昭和（ヵ年１月１．８日 特許庁長官若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年 特 許 願第 １５３０６８ 号２、発明
の名称 多層印刷配線板の無電解銅メッキを行うための前処理方
法３、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人 （０２９）沖電気工業株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和 年 月 日 （自発）６、
補正の対象 明＃ＩＩＩ書の発明の詳細な説明の欄 ７、補正の内容
キが行われ、しかも無電解銅メッキがうまく付かなかっ
た多層印刷配線板を示す断面図、第２図はこの発明の一
実施例により得られた多層印刷配線板を示す断面図であ
る。 １・・・ガラスエポキシ樹脂基板、２・・・中層銅箔、
３・・・表層銅箔、４・・・スルーホール、５′・・・
無電解銅メッキ層。 手続補正書 昭和（ヵ年１月１．８日 特許庁長官若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年 特 許 願第 １５３０６８ 号２、発明
の名称 多層印刷配線板の無電解銅メッキを行うための前処理方
法３、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人 （０２９）沖電気工業株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和 年 月 日 （自発）６、
補正の対象 明＃ＩＩＩ書の発明の詳細な説明の欄 ７、補正の内容
Claims (1)
- 多層印刷配線板の製造方法において、スルーホール穴明
後、無電解鋼メッキを行うにあたシ、スミャー除去処理
と増感処理の間に、多層印刷配線板をシラン化合物のシ
ランカップリング剤の液で処理することを特徴する多層
印刷配線板の無電解銅メッキを行うための前処理方法８
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15306883A JPS6046096A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 多層印刷配線板の無電解銅メツキを行うための前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15306883A JPS6046096A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 多層印刷配線板の無電解銅メツキを行うための前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046096A true JPS6046096A (ja) | 1985-03-12 |
Family
ID=15554279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15306883A Pending JPS6046096A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 多層印刷配線板の無電解銅メツキを行うための前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016222837A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP15306883A patent/JPS6046096A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016222837A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
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