JPS6046041A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6046041A JPS6046041A JP58154555A JP15455583A JPS6046041A JP S6046041 A JPS6046041 A JP S6046041A JP 58154555 A JP58154555 A JP 58154555A JP 15455583 A JP15455583 A JP 15455583A JP S6046041 A JPS6046041 A JP S6046041A
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- semiconductor chip
- bonding
- bonding pads
- center
- package
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置にかかシ、とくに半導体チップのポ
ンディングパッドと、パッケージの内部リードとをボン
ディングワイヤーで接続する工程において、隣接するボ
ンディングワイヤーの接触。
ンディングパッドと、パッケージの内部リードとをボン
ディングワイヤーで接続する工程において、隣接するボ
ンディングワイヤーの接触。
信頼性上の問題を解消する目的の半導体装置に関するも
のである。
のである。
従来の小、中規模集積回路型半導体装置のポンディング
パッドは組立搭載用パッケージに合わせて配列、される
場合が多かった。またこの種の半導体装置では任意の場
所にポンディングパッドが置くことが可能で、ちる程度
の融通性を持っていた。
パッドは組立搭載用パッケージに合わせて配列、される
場合が多かった。またこの種の半導体装置では任意の場
所にポンディングパッドが置くことが可能で、ちる程度
の融通性を持っていた。
しかし、最近の大規模集積装置型半導体装置においては
、ポンディングパッドの数が５０〜数百ト極端に多くな
って来ている。特にランダムロジック型集積回路では機
能拡張に伴いチップサイズが大きくなシボンディングパ
ッド数が増える傾向にある。従ってチップサイズをでき
る限シ小さくするため、ポンディングパッドの大きさ、
ならびにポンディングパッド中心間間隔を狭まくしなけ
ればならない状態にオシ、ポンディングパッド中心間間
隔は、半導体チップの各辺共に殆んど同一にするのが常
であった。また半導体チップを搭載するパッケージも必
要となるが半導体チップのポンディングパッドからボン
ディングワイヤーによって接続されるパックージ側の内
部リード間間隔にはリード間絶縁性、容量等の問題で限
度があった。従って半導体チップ各辺のポンディングパ
ッド数に合せてパッケージ側内部リードを配置すると、
パッケージ側内部リード間間隔が広いため半導体チップ
をパッケージの中央にマウントした場合、半導体チップ
各辺の中心部分のボンディングワイヤーは半導体チップ
各辺と殆んど直角になるが端に近づくに従うそこの角度
が小さくなる。
、ポンディングパッドの数が５０〜数百ト極端に多くな
って来ている。特にランダムロジック型集積回路では機
能拡張に伴いチップサイズが大きくなシボンディングパ
ッド数が増える傾向にある。従ってチップサイズをでき
る限シ小さくするため、ポンディングパッドの大きさ、
ならびにポンディングパッド中心間間隔を狭まくしなけ
ればならない状態にオシ、ポンディングパッド中心間間
隔は、半導体チップの各辺共に殆んど同一にするのが常
であった。また半導体チップを搭載するパッケージも必
要となるが半導体チップのポンディングパッドからボン
ディングワイヤーによって接続されるパックージ側の内
部リード間間隔にはリード間絶縁性、容量等の問題で限
度があった。従って半導体チップ各辺のポンディングパ
ッド数に合せてパッケージ側内部リードを配置すると、
パッケージ側内部リード間間隔が広いため半導体チップ
をパッケージの中央にマウントした場合、半導体チップ
各辺の中心部分のボンディングワイヤーは半導体チップ
各辺と殆んど直角になるが端に近づくに従うそこの角度
が小さくなる。
上記のことからポンディングパッド数が増えるに従って
、又ポンディングパッド中心間間隔が狭くなるに従って
、半導体チップ各辺の端の方の隣接ボンディングワイヤ
ーが接触しやすくなる。さらにボンディングワイヤーが
接触しなくとも隣接ポンディングパッドの上をボンディ
ングワイヤーが通シ信頼性上非常に問題となる場合が多
かった。
、又ポンディングパッド中心間間隔が狭くなるに従って
、半導体チップ各辺の端の方の隣接ボンディングワイヤ
ーが接触しやすくなる。さらにボンディングワイヤーが
接触しなくとも隣接ポンディングパッドの上をボンディ
ングワイヤーが通シ信頼性上非常に問題となる場合が多
かった。
本発明の目的は上記問題を解消し信頼性の高い半導体装
置を提供するものである。
置を提供するものである。
本発明の特徴は、半導体チップのポンディングパッドと
パッケージの内部リードとをボンディングワイヤーで接
続して組立てられる半導体装置において、半導体チップ
のポンディングパッドの中心間間隔を半導体チップ各辺
の中心部分は密に、端に近づくに従って疎にしてポンデ
ィングパッドを配列させた半導体装置にある。又上気半
導体チップのポンディングパッド配列は半導体チップ中
心でＹ軸、又はＹ軸に対して対称な位置にあることがで
きる。
パッケージの内部リードとをボンディングワイヤーで接
続して組立てられる半導体装置において、半導体チップ
のポンディングパッドの中心間間隔を半導体チップ各辺
の中心部分は密に、端に近づくに従って疎にしてポンデ
ィングパッドを配列させた半導体装置にある。又上気半
導体チップのポンディングパッド配列は半導体チップ中
心でＹ軸、又はＹ軸に対して対称な位置にあることがで
きる。
以下図面に基づいて本発明を説明する。第１図及び第２
図は半導体チップ３をパッケージ１にマウントして半導
体チップのボンディングバット４とパッケージの内部リ
ード２とがボンディングワイヤー５で接続された状態の
１７４の平面図であるＯ 第１図は従来技術を示すもので、ポンディングパッド中
心間間隔が同一で同じ大きさのポンディングパッドが配
列されている場合の従来のボンデインク状態でちる。こ
の場合、半導体チップ３の各辺に対するボンディングワ
イヤー５の角度は、半導体チップ各辺の中心部分の角度
θ１より端の方の角度θ２が小さくなるため、ポンディ
ングパッド中心間間隔が狭くなるに従って、またポンデ
ィングパッド数が増えるに従って角度θ２が小さくなシ
隣接ポンディングワイヤーとの接触する可能性が高くな
る。また接触しなくとも隣接パッドの上をボンディング
ワイヤーが通シ信頼性上非常に問題となる。
図は半導体チップ３をパッケージ１にマウントして半導
体チップのボンディングバット４とパッケージの内部リ
ード２とがボンディングワイヤー５で接続された状態の
１７４の平面図であるＯ 第１図は従来技術を示すもので、ポンディングパッド中
心間間隔が同一で同じ大きさのポンディングパッドが配
列されている場合の従来のボンデインク状態でちる。こ
の場合、半導体チップ３の各辺に対するボンディングワ
イヤー５の角度は、半導体チップ各辺の中心部分の角度
θ１より端の方の角度θ２が小さくなるため、ポンディ
ングパッド中心間間隔が狭くなるに従って、またポンデ
ィングパッド数が増えるに従って角度θ２が小さくなシ
隣接ポンディングワイヤーとの接触する可能性が高くな
る。また接触しなくとも隣接パッドの上をボンディング
ワイヤーが通シ信頼性上非常に問題となる。
第２図は本発明の実施例にがかる１／４の平面図である
。パッケージ１の内部リード２間間隔及び半導体チップ
３のマウントの位置は第１図と同じである。しかし第２
図では半導体チップ３のボンディングバット４の中心間
開拓は半導体チップ３の各辺の中心部分では密に、端に
近づくに従って疎にしてポンディングパッド４が配列さ
れている。このために半導体チップ各辺の端の方で隣接
ボンディングワイヤー５が接触したり、隣接ポンディン
グパッド４の上をボンディングワイヤー５が通ることも
ない。よって本発明によって信頼性の高い半導体装置を
得るととができる。
。パッケージ１の内部リード２間間隔及び半導体チップ
３のマウントの位置は第１図と同じである。しかし第２
図では半導体チップ３のボンディングバット４の中心間
開拓は半導体チップ３の各辺の中心部分では密に、端に
近づくに従って疎にしてポンディングパッド４が配列さ
れている。このために半導体チップ各辺の端の方で隣接
ボンディングワイヤー５が接触したり、隣接ポンディン
グパッド４の上をボンディングワイヤー５が通ることも
ない。よって本発明によって信頼性の高い半導体装置を
得るととができる。
第１図、第２図は半導体チップをパッケージにマウント
して半導体チップのポンディングパッドとパッケージの
内部リードとがボンディングワイヤーで接続された状態
の１／４の平面図である。 第１図は従来の平面図、第２図は本発明にかかる一実施
例の平面図である。 図において、１・・・・・・半導体チップ搭載用パッケ
ージ、２・・・・・−半導体チップ搭載用パックージの
内部リード、３・・・・・・半導体チップ％ ４・・・
・・・ポンディングパッド、５・・・・・・ボンディン
グワイヤー、である。
して半導体チップのポンディングパッドとパッケージの
内部リードとがボンディングワイヤーで接続された状態
の１／４の平面図である。 第１図は従来の平面図、第２図は本発明にかかる一実施
例の平面図である。 図において、１・・・・・・半導体チップ搭載用パッケ
ージ、２・・・・・−半導体チップ搭載用パックージの
内部リード、３・・・・・・半導体チップ％ ４・・・
・・・ポンディングパッド、５・・・・・・ボンディン
グワイヤー、である。
Claims (2)
- （１）半導体チップのポンディングパッドとパッケージ
の内部リードとをボンディングワイヤーで接続して組立
てられる半導体装置において、半導体チップのボンデ′
イングパッドの中心間間隔を半導体チップ各辺の中心部
分は密に、端に近づくに従って疎にしてポンディングパ
ッドを配列させたことを特徴とする半導体装置。 - （２）半導体チップのボンディングバラ）” 配列ハ。 半導体チップ中心でＸ軸、又はＹ軸に対して対称な位置
にあることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58154555A JPS6046041A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58154555A JPS6046041A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046041A true JPS6046041A (ja) | 1985-03-12 |
Family
ID=15586808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58154555A Pending JPS6046041A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046041A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4974053A (en) * | 1988-10-06 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device for multiple packaging configurations |
| EP0419941A2 (en) * | 1989-09-12 | 1991-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of producing a plastic packaged semiconductor device |
| US7989964B2 (en) | 2006-03-02 | 2011-08-02 | Panasonic Corporation | Semiconductor integrated circuit |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP58154555A patent/JPS6046041A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4974053A (en) * | 1988-10-06 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device for multiple packaging configurations |
| EP0419941A2 (en) * | 1989-09-12 | 1991-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of producing a plastic packaged semiconductor device |
| US5045919A (en) * | 1989-09-12 | 1991-09-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plastic packaged semiconductor device having bonding wires which are prevented from coming into contact with each other in plastic sealing step |
| US7989964B2 (en) | 2006-03-02 | 2011-08-02 | Panasonic Corporation | Semiconductor integrated circuit |
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