JPS6044521A - 集積回路モジュール用シーラント - Google Patents
集積回路モジュール用シーラントInfo
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- JPS6044521A JPS6044521A JP59095784A JP9578484A JPS6044521A JP S6044521 A JPS6044521 A JP S6044521A JP 59095784 A JP59095784 A JP 59095784A JP 9578484 A JP9578484 A JP 9578484A JP S6044521 A JPS6044521 A JP S6044521A
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- Japan
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- mixture
- integrated circuit
- mole percent
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/421—Polyesters
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
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- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3142—Sealing arrangements between parts, e.g. adhesion promotors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路モジュールのためのシーラントに関す
るものである。このシーラントは、液体結晶溶融物を生
成するポリエステルである。この集積回路モジュールは
、基板を含んでおシ、この基板には、基板から突出した
導電性のピンおよび基板の上面に設けた少くとも１個の
集積回路チップが設けられている。このモジュールはま
た、基板上面に密封されたキャップまたは容器を有し、
これによシその上の１個または２個以上の集積回路チッ
プを覆っている。本発明はまた、新しいポリエステルお
よびその製造方法に関するもので、特に本発明による好
ましいポリエステルは、芳香族環を含むものである。
るものである。このシーラントは、液体結晶溶融物を生
成するポリエステルである。この集積回路モジュールは
、基板を含んでおシ、この基板には、基板から突出した
導電性のピンおよび基板の上面に設けた少くとも１個の
集積回路チップが設けられている。このモジュールはま
た、基板上面に密封されたキャップまたは容器を有し、
これによシその上の１個または２個以上の集積回路チッ
プを覆っている。本発明はまた、新しいポリエステルお
よびその製造方法に関するもので、特に本発明による好
ましいポリエステルは、芳香族環を含むものである。
集積回路モジュールの製造中に、モジュールの電気的に
活性の部分音、硫黄、水等の環境中の汚染物質による腐
食から護るために、少くとも１個の集積回路チップを設
けた基板の上面とキャップま女は容器とを密封するため
に、各種の配合物が提唱でれている。提唱てれたシーラ
ントには、液体エポキシ樹脂配合物、固体のプリフォー
ムしたエポキシ材料、はんだガラス、共融金属等が含ま
れる。しかしこれらのシーラントはいずれも満足なもの
ではなく、いずれもシーラントとして望ましい機能をす
べて完全に満足するものではない。
活性の部分音、硫黄、水等の環境中の汚染物質による腐
食から護るために、少くとも１個の集積回路チップを設
けた基板の上面とキャップま女は容器とを密封するため
に、各種の配合物が提唱でれている。提唱てれたシーラ
ントには、液体エポキシ樹脂配合物、固体のプリフォー
ムしたエポキシ材料、はんだガラス、共融金属等が含ま
れる。しかしこれらのシーラントはいずれも満足なもの
ではなく、いずれもシーラントとして望ましい機能をす
べて完全に満足するものではない。
特に、シーラント配合物は、手直しが可能で、応力疲労
亀裂に耐え、水蒸気を透過せず、熱安定性にすぐれ、水
分の存在下でも安定なものが望ましい。芒らにこれらの
特性はすべて、比較的安価に製造できる材料によって得
られることが望寸しい。
亀裂に耐え、水蒸気を透過せず、熱安定性にすぐれ、水
分の存在下でも安定なものが望ましい。芒らにこれらの
特性はすべて、比較的安価に製造できる材料によって得
られることが望寸しい。
現在商業的に用いられている熱硬化性エポキシ樹脂配合
物は、作業性が適切でなく、水分に対して不透過性でな
く、熱や水に安定でない。実際に、熱硬化性樹脂は、一
般に熱膨張係数が大きく、作業性が適当でないため、完
全に満足できる材料ではない。一方、熱可塑性樹脂は、
熱変形温度−！′には軟化温度が低く、寸り熱膨張係数
が比較的大きいため完全に満足な材料ではない。市販の
各種のはんだガラスおよび共融金属は、応力疲労亀裂を
生じ、製造に比較的高価である。
物は、作業性が適切でなく、水分に対して不透過性でな
く、熱や水に安定でない。実際に、熱硬化性樹脂は、一
般に熱膨張係数が大きく、作業性が適当でないため、完
全に満足できる材料ではない。一方、熱可塑性樹脂は、
熱変形温度−！′には軟化温度が低く、寸り熱膨張係数
が比較的大きいため完全に満足な材料ではない。市販の
各種のはんだガラスおよび共融金属は、応力疲労亀裂を
生じ、製造に比較的高価である。
さらに、シール用配合物は、必要な基板もしくはキャッ
プ、または両方を被覆するため、適当な流動特性を持つ
ものでなければならない。
プ、または両方を被覆するため、適当な流動特性を持つ
ものでなければならない。
本発明は、突出した導電性のピンを有し、上面に少くと
も１個の集積回路チップを設けた基板を含む集積回路モ
ジュールに関するものである。上記の集積回路チップは
、キャップを取付けることによシ、基板上面に密封でれ
ている。上記のキャンプは、キャップと基板の間に、下
記に述べるポリエステル層を設けることによシ接着され
ている。
も１個の集積回路チップを設けた基板を含む集積回路モ
ジュールに関するものである。上記の集積回路チップは
、キャップを取付けることによシ、基板上面に密封でれ
ている。上記のキャンプは、キャップと基板の間に、下
記に述べるポリエステル層を設けることによシ接着され
ている。
使用するポリエステルは、液晶溶融物の性質を示さなけ
ればならず、約２５ないし約１００モルパーセントの循
環単位Ｉと、０ないし約７５モルパーセントの循環単位
■を含むものとする。上記のＩは、 であシ、■は である。ＲおよびＲ２はそれぞれアリレン基、シクロア
ルキレン基、アルキレン基、またはアルキリデンである
。Ｒおよび／マタはＲ２基の混合物も、必要があれば使
用することができる。
ればならず、約２５ないし約１００モルパーセントの循
環単位Ｉと、０ないし約７５モルパーセントの循環単位
■を含むものとする。上記のＩは、 であシ、■は である。ＲおよびＲ２はそれぞれアリレン基、シクロア
ルキレン基、アルキレン基、またはアルキリデンである
。Ｒおよび／マタはＲ２基の混合物も、必要があれば使
用することができる。
使用するポリエステルは、水分透過率が極めて低く、ま
た各種異面に対し強い接着力を有する。
た各種異面に対し強い接着力を有する。
さらに、使用するポリエステルは、高温での流動性が高
いため、加熱することにょシ手直しが可能である。！り
、使用するポリエステルは、強度および剛性が高い。
いため、加熱することにょシ手直しが可能である。！り
、使用するポリエステルは、強度および剛性が高い。
でらに、本発明は集積回路モジュールの上面を密封する
ことに関するものである。この方法は、突出した導電性
のピンを有し、上面に少くとも１個の集積回路チップを
有する基＆に作製することを含むものである。上に定義
したポリエステルを含有する組成を、基板上面の選択し
た部分に塗布して、このポリエステルにょシキャップを
基板上面に接着する。・ 芒らに、本発明は循環単位■および■を有する新規の好
ましいポリエステルに関するものである。
ことに関するものである。この方法は、突出した導電性
のピンを有し、上面に少くとも１個の集積回路チップを
有する基＆に作製することを含むものである。上に定義
したポリエステルを含有する組成を、基板上面の選択し
た部分に塗布して、このポリエステルにょシキャップを
基板上面に接着する。・ 芒らに、本発明は循環単位■および■を有する新規の好
ましいポリエステルに関するものである。
であシ、■は
である。Ｒ１はアルキル基、アルコキシ基、アリル基、
アラルキル基、アルカリル基、もしくはハロゲン、また
はこれらの混合物であシ、Ｒ２はフェニレンもシくはシ
クロヘキシレン、まタハこれらの混合物である。本発明
による好ましいポリエステルは、約５０ないし約４０モ
ルパ−セントの循環単位■および相対的に約１０ないし
約５０モルパーセントの循環電位■を含有する。このポ
リエステルは、単位■の混合物を含有することもできる
。
アラルキル基、アルカリル基、もしくはハロゲン、また
はこれらの混合物であシ、Ｒ２はフェニレンもシくはシ
クロヘキシレン、まタハこれらの混合物である。本発明
による好ましいポリエステルは、約５０ないし約４０モ
ルパ−セントの循環単位■および相対的に約１０ないし
約５０モルパーセントの循環電位■を含有する。このポ
リエステルは、単位■の混合物を含有することもできる
。
本発明はまた、上記の好ましいポリエステルを（Ａ１４
−アセトキシ安息香酸、（Ｂ）１．４−シクロヘキサン
ジカルボン酸、テレフタル酸のいずれかまたは両方、お
よび（Ｃ）置換した１、４−ジアセトキシベンゼンを混
合して作製する方法に関するものである。このジアセト
キシベンゼンは、アルキル基、アルコキシ基、アリル基
、アラルキル基、アルカリル基、またはノ・ロゲンで置
換し穴ものである。
−アセトキシ安息香酸、（Ｂ）１．４−シクロヘキサン
ジカルボン酸、テレフタル酸のいずれかまたは両方、お
よび（Ｃ）置換した１、４−ジアセトキシベンゼンを混
合して作製する方法に関するものである。このジアセト
キシベンゼンは、アルキル基、アルコキシ基、アリル基
、アラルキル基、アルカリル基、またはノ・ロゲンで置
換し穴ものである。
上記のモノマーを約２００ないし約６５０℃に加熱して
重合させる。重合は触媒を使用しないで行わせるのが好
ゴしい。しかし必要であれば触媒を使用してもよい。重
合は通常的４ないし８時間で完了する。
重合させる。重合は触媒を使用しないで行わせるのが好
ゴしい。しかし必要であれば触媒を使用してもよい。重
合は通常的４ないし８時間で完了する。
本発明によれば、使用するポリエステルは一般に約２５
ないし約１００モルパーセント、通常的５０ないし約１
００モルパーセント、好ましくは約５０ないし約９０モ
ルパーセント、さらに好ましくは約６０ないし約８０モ
ルパーセントの循環電位Ｉと、一般に約０ないし約７５
モルパーセント、通常的ｏｉいし約５０モルパーセント
、好ましくは約１０ないし約５０モルパーセント、テら
に好ましくは約２０ないし約４０モルパーセントの循環
単位■を含有する。循環単位■が存在する場合は、少く
とも約１０モルパーセントが存在する。
ないし約１００モルパーセント、通常的５０ないし約１
００モルパーセント、好ましくは約５０ないし約９０モ
ルパーセント、さらに好ましくは約６０ないし約８０モ
ルパーセントの循環電位Ｉと、一般に約０ないし約７５
モルパーセント、通常的ｏｉいし約５０モルパーセント
、好ましくは約１０ないし約５０モルパーセント、テら
に好ましくは約２０ないし約４０モルパーセントの循環
単位■を含有する。循環単位■が存在する場合は、少く
とも約１０モルパーセントが存在する。
循環単位Ｉは、下起の式で表わ芒れる。
ＲおよびＲはそれぞれアリレン、アルキレン、アルキリ
デン基タはシクロアルキレンである。
デン基タはシクロアルキレンである。
アリレン基はフェニレン等の単環でも、ナフタリン等の
融合環でも、ビフェニレンのように環が直接互いに結合
したもの、マタはジフェニレン・エーテルやジフェニレ
ン・スルホンのように、酸素、硫黄等の原子を介して結
合した多環化合物でもよい。このアリレン基はまた置換
基のあるものでもないものでもよい。アリレン基の置換
していないアリレン部分は６ないし１４個の炭素原子を
含有する。アリレン基の置換基としては、アルキル基、
アリル基、アルカリル基、アラルキル基、アルコキシ基
、ハロゲン等がある。
融合環でも、ビフェニレンのように環が直接互いに結合
したもの、マタはジフェニレン・エーテルやジフェニレ
ン・スルホンのように、酸素、硫黄等の原子を介して結
合した多環化合物でもよい。このアリレン基はまた置換
基のあるものでもないものでもよい。アリレン基の置換
していないアリレン部分は６ないし１４個の炭素原子を
含有する。アリレン基の置換基としては、アルキル基、
アリル基、アルカリル基、アラルキル基、アルコキシ基
、ハロゲン等がある。
アルキル基は、炭素１ないし４原子を含むものが好まし
く、最も好ましいものはメチル基である。
く、最も好ましいものはメチル基である。
アリル基は、フェニル基、ナフチル基等、炭素乙ないし
１４原子を含むものである。
１４原子を含むものである。
アルカリル基の例としては、トリル基、キシリル基およ
びクミル基がある。
びクミル基がある。
アラルキル基の例としては、ベンジル基がある。
アルコキシ基は炭素１々いし４原子を含むものが好まし
く、最も好ましいものはメトキシ基である。
く、最も好ましいものはメトキシ基である。
ハロゲンの例としては、塩素、フッ素、臭素等がある。
Ｒはアリレン基であることが好ましく、フェニレン基で
あることがさらに好ましく、上述のアルキル基、アリル
基、アルカリル基、アラルキル基、アルコキシ基、寸り
はハロゲンのいずれか１つによジ置換したフェニレン基
であることが最も好ましい。置換基は、塩素またはフェ
ニル基であることが好ましく、フェニル基であることが
最も好ましい。
あることがさらに好ましく、上述のアルキル基、アリル
基、アルカリル基、アラルキル基、アルコキシ基、寸り
はハロゲンのいずれか１つによジ置換したフェニレン基
であることが最も好ましい。置換基は、塩素またはフェ
ニル基であることが好ましく、フェニル基であることが
最も好ましい。
シクロアルキレン基では、シクロヘキシレンが好ましい
。
。
アルキレンおよびアルキリデン基は通常１個ないし６個
の炭素原子を含有するもので、炭素原子数が１ないし４
のものが好ましく、これにはメチレン、エチレン、エチ
リデン、フロピレン、およびインフロビリデンが含まれ
る。
の炭素原子を含有するもので、炭素原子数が１ないし４
のものが好ましく、これにはメチレン、エチレン、エチ
リデン、フロピレン、およびインフロビリデンが含まれ
る。
Ｒ２はフエニレンマタハシクロヘキシレンであることが
好ましい。
好ましい。
したがって、本発明で使用する好ましいポリエステルは
、循環単位■および■で弄わ妊れる。■であシ、■は である。式中、Ｒ１はアルキル基、アリル基、アルカリ
ル基、アラルキル基、アルコキシ基、マタはハロゲンで
、ｌ、Ｒ２はフェニレンまたはシクロヘキシレンである
。
、循環単位■および■で弄わ妊れる。■であシ、■は である。式中、Ｒ１はアルキル基、アリル基、アルカリ
ル基、アラルキル基、アルコキシ基、マタはハロゲンで
、ｌ、Ｒ２はフェニレンまたはシクロヘキシレンである
。
本発明によるポリエステルは、熱互変性の液晶重合体で
ある。さらに、本発明によるポリエステルは通常、軟化
温度が最低約１００℃で、結晶融点は約４００℃以下で
ある。重合体の分子量は通常約１００００ないし約ｉ
ｏｏｏｏｏであシ、好ましくは、約１ｏｏｏｏないし約
５００００であり、最も好ましくは、約１００００ない
し約２５０００である。
ある。さらに、本発明によるポリエステルは通常、軟化
温度が最低約１００℃で、結晶融点は約４００℃以下で
ある。重合体の分子量は通常約１００００ないし約ｉ
ｏｏｏｏｏであシ、好ましくは、約１ｏｏｏｏないし約
５００００であり、最も好ましくは、約１００００ない
し約２５０００である。
図は、本発明のモジュールの断面を示し、１は基板で、
基板上からピン２が突出している。使用する基板は、セ
ラミック基板であることが好ましい。セラミックは、土
質の原料を加熱することによシ作製することのできる製
品または材料である。
基板上からピン２が突出している。使用する基板は、セ
ラミック基板であることが好ましい。セラミックは、土
質の原料を加熱することによシ作製することのできる製
品または材料である。
好ましいセラミック基板には、酸化アルミニウム、酸化
シリコン、マタはケイ酸アルミニウム等のケイ酸塩が含
まれる。
シリコン、マタはケイ酸アルミニウム等のケイ酸塩が含
まれる。
モジュールのピン２は、従来の入出力ピンのいずれでも
よく、本明細書では詳細を説明する必要はない。適当な
ピンの例としては、金メッキｋｍしたピンおよびスズ・
鉛はんだを被覆したピン等がある。基板には、基板の表
面の１つから入出力ピンが突出するよう挿入して１、ピ
ンが回路板筺たはカードに挿入てれるように前もって穴
をあけておいてもよい。でらにこのピンは、女とえばろ
う付けによシ基板底面に接着してもよい。この場合には
前もって穴をあけておく必要はない。この場合、基板上
面に取付けた集積回路チップへの導電は、基板中に設け
た中間の金属相互接続全通じて入出力ピンから行われる
。
よく、本明細書では詳細を説明する必要はない。適当な
ピンの例としては、金メッキｋｍしたピンおよびスズ・
鉛はんだを被覆したピン等がある。基板には、基板の表
面の１つから入出力ピンが突出するよう挿入して１、ピ
ンが回路板筺たはカードに挿入てれるように前もって穴
をあけておいてもよい。でらにこのピンは、女とえばろ
う付けによシ基板底面に接着してもよい。この場合には
前もって穴をあけておく必要はない。この場合、基板上
面に取付けた集積回路チップへの導電は、基板中に設け
た中間の金属相互接続全通じて入出力ピンから行われる
。
集積回路チップ、たとえばシリコンまたは多結晶シリコ
ン・チップは、数字４で示し、基板１にはんだ付けでれ
る。５は本発明によるポリエステル・シーラン）ｋ示し
、６はキャップまたは缶を示す。
ン・チップは、数字４で示し、基板１にはんだ付けでれ
る。５は本発明によるポリエステル・シーラン）ｋ示し
、６はキャップまたは缶を示す。
キャップまたは缶６は、セラミックでも、アルミニウム
等の金属でもよい。これは、上面１、特にチップを機械
的損傷から防ぐためのものである。
等の金属でもよい。これは、上面１、特にチップを機械
的損傷から防ぐためのものである。
本発明によるポリエステル全使用して、キャップまたは
缶の上面’Ｅ＆は縁部を被覆し、これを基板上面に接着
するだけでよい。キャップマタは缶ハ基板全面を覆う必
要はなく、その上の集積回路チップのみを覆う寸法にす
ることができる。キャップは基板よシ広くてはならない
。その他の集積回路モジュールの構成については、Ｄａ
ｒｒｏｗ らが発明し、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ
ＢｕｓｉｎｅｓｓＭａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎ に譲渡てれた米国特許第４２３３６２０号明細
書に開示芒れた方法を用いることができる。ただし、本
発明では、上記特許に開示てれたエポキシ樹脂を含む組
成物の代シに、シーリング材としてポリエステル全使用
する。
缶の上面’Ｅ＆は縁部を被覆し、これを基板上面に接着
するだけでよい。キャップマタは缶ハ基板全面を覆う必
要はなく、その上の集積回路チップのみを覆う寸法にす
ることができる。キャップは基板よシ広くてはならない
。その他の集積回路モジュールの構成については、Ｄａ
ｒｒｏｗ らが発明し、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ
ＢｕｓｉｎｅｓｓＭａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎ に譲渡てれた米国特許第４２３３６２０号明細
書に開示芒れた方法を用いることができる。ただし、本
発明では、上記特許に開示てれたエポキシ樹脂を含む組
成物の代シに、シーリング材としてポリエステル全使用
する。
このポリエステルは、予備成形した固体状でモジュール
に適用し、その後約２００ないし３００℃に加熱して軟
化し、キャップと基板を接着きせる。芒らに、接着を確
実に行わせるため、約５゜Ｏないし１０００ｐｓｉ の
圧力を加える。
に適用し、その後約２００ないし３００℃に加熱して軟
化し、キャップと基板を接着きせる。芒らに、接着を確
実に行わせるため、約５゜Ｏないし１０００ｐｓｉ の
圧力を加える。
本組成物は圧縮予備成形した形で使用する場合は、約５
００ないし約１０００ｐｓｉ の圧力で、約１００ない
し２００℃に加熱して、約０．５ないし約６ミルの厚み
、好ゴしくけ約２ないし約３ミルの厚みに予備成形する
。予備成形品は、必要があれば、圧縮後型抜き全するこ
とができる。
００ないし約１０００ｐｓｉ の圧力で、約１００ない
し２００℃に加熱して、約０．５ないし約６ミルの厚み
、好ゴしくけ約２ないし約３ミルの厚みに予備成形する
。予備成形品は、必要があれば、圧縮後型抜き全するこ
とができる。
以下本発明の実施例につき説明する。
実施例１
１．４−ジアセトキシ−２−フェニルベンゼン約５１．
３３重量部（０，２モル）、テレフタル酸約３１、５５
重量部（０２モル）、４−アセトキシ安息香酸約１７１
２重量部（０１モル）ヲ、攪拌器、不活性ガス導入口、
および酢酸を溜出芒せるための口を備えた三ロフラスコ
に入れる。フラスコ内を窒素ガスで置換しに後、ウッド
合金浴で約２゜０℃に加熱すると、モノマー混合物は溶
融状態となる。溶融したモノマー混合物を激しく攪拌し
ながら、温度を徐々に２４０℃まで上げると、酢酸が溜
出し始める。この操作を約３ないし４時間続けると、酢
酸がほとんど溜出する。この時点で、温度全２時間かけ
て３００℃にまで上げ、真空ポンプにょシ圧力を徐々に
下げる。温度’に３００℃に、圧力ｆ Ｏ，ｉ ｍｍ以
下に芒らに２時間保った後、重合を停止すると、大理石
模様の不透明のポルエステル共重合体が得られる。重合
体を、分極顕微鏡を用いて３００℃で試験すると、複屈
折率が高く、粘度があシ、熱互変性のある液晶の性質を
有することがわかる。
３３重量部（０，２モル）、テレフタル酸約３１、５５
重量部（０２モル）、４−アセトキシ安息香酸約１７１
２重量部（０１モル）ヲ、攪拌器、不活性ガス導入口、
および酢酸を溜出芒せるための口を備えた三ロフラスコ
に入れる。フラスコ内を窒素ガスで置換しに後、ウッド
合金浴で約２゜０℃に加熱すると、モノマー混合物は溶
融状態となる。溶融したモノマー混合物を激しく攪拌し
ながら、温度を徐々に２４０℃まで上げると、酢酸が溜
出し始める。この操作を約３ないし４時間続けると、酢
酸がほとんど溜出する。この時点で、温度全２時間かけ
て３００℃にまで上げ、真空ポンプにょシ圧力を徐々に
下げる。温度’に３００℃に、圧力ｆ Ｏ，ｉ ｍｍ以
下に芒らに２時間保った後、重合を停止すると、大理石
模様の不透明のポルエステル共重合体が得られる。重合
体を、分極顕微鏡を用いて３００℃で試験すると、複屈
折率が高く、粘度があシ、熱互変性のある液晶の性質を
有することがわかる。
この重合体はＴｇが約１５０℃で、下記の循環電位を有
する。
する。
８０モル％ ２０モル饅
実施例２
２−クロロ−１，４ジアセトキシベンゼン約３５６６重
量部（０１５モル）、トランス１．４シクロヘキサンジ
カルボン酸約２６．８６Ｍ量部（０１５モル）および４
アセトキシ安息香酸約６７４７Ｎ量部（０２モル）の混
合物を用いて、実施例１と同じ方法で重合式せる。重合
体は熱互変性のある液晶でＴｇは約１２５℃であυ、下
記の循環電位を有する。
量部（０１５モル）、トランス１．４シクロヘキサンジ
カルボン酸約２６．８６Ｍ量部（０１５モル）および４
アセトキシ安息香酸約６７４７Ｎ量部（０２モル）の混
合物を用いて、実施例１と同じ方法で重合式せる。重合
体は熱互変性のある液晶でＴｇは約１２５℃であυ、下
記の循環電位を有する。
実姉例３
１．４ジアセトキシ−２−フェニルベンゼン、約５０．
７５重量部（０２モル）トランス１．４ンクロヘキサン
ジ力ルボン酸約３２３３重量部（０２モル）、および４
アセトキシ安息香酸約１６．９２重量部（０１モルンの
混合物を用いて、実施例１と同じ方法で重合てせる。重
合体は熱互変性のある液晶で、Ｔｇは約１１０℃でちゃ
−下記の循環単位金有する。
７５重量部（０２モル）トランス１．４ンクロヘキサン
ジ力ルボン酸約３２３３重量部（０２モル）、および４
アセトキシ安息香酸約１６．９２重量部（０１モルンの
混合物を用いて、実施例１と同じ方法で重合てせる。重
合体は熱互変性のある液晶で、Ｔｇは約１１０℃でちゃ
−下記の循環単位金有する。
８０モル係 ２０モル係
実施例４
１．４ジアセトキシ−２−フェニルベンゼン、約３９．
５９重量部（０，，１５モル）、トランス１．４シクロ
ヘキサンジカルボン酸約２５．２２ｉｉｉ部（０，１５
モル）および４アセトキシ安息香酸約３５１９重量部（
０，２モルノの混合物を用いて、実施例１と同じ方法で
反応させる。重合体は熱互変性のある液晶で、Ｔｇは約
１１５℃でろシ、下記の循環単位を有する。
５９重量部（０，，１５モル）、トランス１．４シクロ
ヘキサンジカルボン酸約２５．２２ｉｉｉ部（０，１５
モル）および４アセトキシ安息香酸約３５１９重量部（
０，２モルノの混合物を用いて、実施例１と同じ方法で
反応させる。重合体は熱互変性のある液晶で、Ｔｇは約
１１５℃でろシ、下記の循環単位を有する。
６０モル係 ４０モル係
実施例５
これらの材料’ｋ ０．５インチ×１５インチのフィル
ムに予備成形し、温度５５℃、相対湿度５０％で、収着
天ひんを用いて透湿性の試験を行つｋ。
ムに予備成形し、温度５５℃、相対湿度５０％で、収着
天ひんを用いて透湿性の試験を行つｋ。
実施例１ないし４の試験結果、および同じ方法で測定し
たスコッチキャスト・エポキシ、ポリイミドおよび過フ
ッｆヒ炭ｆヒ水素重合体の透湿性全第１表に示す。液晶
重合体の透湿性Ｐは、過、フッ化炭化水素重合体よシ２
ないし３桁良く、スコッチキャスト・エポキシより４桁
良かった。
たスコッチキャスト・エポキシ、ポリイミドおよび過フ
ッｆヒ炭ｆヒ水素重合体の透湿性全第１表に示す。液晶
重合体の透湿性Ｐは、過、フッ化炭化水素重合体よシ２
ないし３桁良く、スコッチキャスト・エポキシより４桁
良かった。
第１表
材料 Ｄ Ｐ
共重合体実施例２ ４．７５Ｘ１［１１” １３．０Ｘ
１０−１２共重合体実施例３ ３１．ｌＸ１Ｏ−１２６
２，ｌＸ１Ｏ−１２共重合体実施例４．４．０８刈０−
１２９．９０Ｘ１０−１２共重合体実施例１ 、 ２７
３Ｘ１０−１２４５４ＸＩＦ１２スコツチキヤスト・エ
ポキシ １０−７１０−７ポリイミド １０”−９’
１０”” 過フッ化炭化水素 １０−８１０”−９表中、 Ｄ＝水分拡散係数（ａｎ２／秒） Ｐ−水分透過率（Ｓ Ｔ Ｄ ｃ ｃ −ｃｍ／ｃｍ
２−秒−ｃｍＨｇ）〔発明の効果） この発明によるポリエステルは、水分透過率が極めて低
く、また各種表面に対し強い接着力を有する。この発明
の方法によるポリエステルの製法では、ポリエステルを
安価に製造することができる。この発明の集積回路モジ
ュール用シーラントは、接着後の強度及び剛性が高いと
ともに、高温での流動性が高いために加熱することによ
り手直しが可能である。
１０−１２共重合体実施例３ ３１．ｌＸ１Ｏ−１２６
２，ｌＸ１Ｏ−１２共重合体実施例４．４．０８刈０−
１２９．９０Ｘ１０−１２共重合体実施例１ 、 ２７
３Ｘ１０−１２４５４ＸＩＦ１２スコツチキヤスト・エ
ポキシ １０−７１０−７ポリイミド １０”−９’
１０”” 過フッ化炭化水素 １０−８１０”−９表中、 Ｄ＝水分拡散係数（ａｎ２／秒） Ｐ−水分透過率（Ｓ Ｔ Ｄ ｃ ｃ −ｃｍ／ｃｍ
２−秒−ｃｍＨｇ）〔発明の効果） この発明によるポリエステルは、水分透過率が極めて低
く、また各種表面に対し強い接着力を有する。この発明
の方法によるポリエステルの製法では、ポリエステルを
安価に製造することができる。この発明の集積回路モジ
ュール用シーラントは、接着後の強度及び剛性が高いと
ともに、高温での流動性が高いために加熱することによ
り手直しが可能である。
図は本発明によるポリエステル・シーラントラ使用した
集積回路の組立て前の形状を示す略図である。 出願人 インタせ乃ナノいビジネス・マシーンズ・コー
ポレーション復代理人 弁理士 合 １） 潔 第１頁の続き ０発 明 者 ウィリー・フオルクセ ン ■発明者 ロビン・エイ・ウィー ク− アメリカ合衆国カリフォルニア州すンノゼ、エル・ポー
タル・ウェイ３７旙地 アメリカ合衆国ニューヨーク州オエゴ、アール・ディ３
、ボックス８番地
集積回路の組立て前の形状を示す略図である。 出願人 インタせ乃ナノいビジネス・マシーンズ・コー
ポレーション復代理人 弁理士 合 １） 潔 第１頁の続き ０発 明 者 ウィリー・フオルクセ ン ■発明者 ロビン・エイ・ウィー ク− アメリカ合衆国カリフォルニア州すンノゼ、エル・ポー
タル・ウェイ３７旙地 アメリカ合衆国ニューヨーク州オエゴ、アール・ディ３
、ボックス８番地
Claims (3)
- （１）循環単位■および■を有し、■はで６Ｄ、Ｒはア
ルキル、アリル、アルカリル、アラルキル、アルコキシ
基、ハロゲンのいずれか、またはこれらの混合物、Ｒ２
はフェニレン、シクロヘキシレン、マタはこれらの混合
物でおるポリエステルにおいて、約５０ないし約９０モ
ルパーセントの■および約１０ないし約・５Ｄモルパー
セントの■からなることを特徴とするポリエステル。 - （２）循環部位■および■を有し、■はであ’：ｒ、Ｒ
１はアルキル、アルコキシ、アリル、アルカリル、アラ
ルキル基、ハロゲンのいずれが、またはこれらの混合物
、Ｒ２はフェニレン、シクロヘキシレン、またはこれら
の混合物であるポリエステルにおいて、約５０ないし約
９０モルパーセントの■および約１０ないし約５０モル
パーセントの■からなることを特徴とするポリエステル
を、０．２５ないし約０．４−５モルの酸または酸混合
ｈ、約０．．２５ないし約０４５モルの、アルキル、ア
ルコキシ、アリル、アルカリル、アラルキルまたはハロ
ゲンで２の位置全置換した少くとも１種類の１．４ジア
ギトキシベンゼンおよび約０．１０ない１，０．５０モ
ルの４アセトキシ安息香酸全混合し、同混合物全約２０
０ないし約３５０℃に加熱することによシ製造する方法
。 - （３）突出した導電性のピンと、上面に少くとも１個の
集積回路チップを有する基板、および上記の少くとも１
個の集積回路チップを覆うキャップを含む集積回路モジ
モールの、上記のキャップを上記基板に接着するための
シーラントにおいて、約２５ないし約１００モルパーセ
ントの循環態位Ｉと、約０ないし約７５モルパーセント
の循環単位であシ、ＲおよびＲ２はそれぞれアリレン、
シクロアルキレン、アルキレン、アルキリデン、または
これらの混合物である、液晶ポリエステル溶融物である
ことを特徴とする集積回路モジュール用シーラント。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/525,387 US4818812A (en) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | Sealant for integrated circuit modules, polyester suitable therefor and preparation of polyester |
| US525387 | 1983-08-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6044521A true JPS6044521A (ja) | 1985-03-09 |
| JPS6345756B2 JPS6345756B2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=24093042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59095784A Granted JPS6044521A (ja) | 1983-08-22 | 1984-05-15 | 集積回路モジュール用シーラント |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4818812A (ja) |
| EP (1) | EP0139924B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6044521A (ja) |
| DE (1) | DE3472333D1 (ja) |
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