JPS6043453B2 - 焼箔状金銀糸およびその製法 - Google Patents

焼箔状金銀糸およびその製法

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JPS6043453B2
JPS6043453B2 JP8735981A JP8735981A JPS6043453B2 JP S6043453 B2 JPS6043453 B2 JP S6043453B2 JP 8735981 A JP8735981 A JP 8735981A JP 8735981 A JP8735981 A JP 8735981A JP S6043453 B2 JPS6043453 B2 JP S6043453B2
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隆一 長野
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Oike and Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な焼箔状金銀糸およびその製法に関する
銀箔は長期間空気中に放置されると、空気中の亜硫酸ガ
スなどと反応して硫化銀を形成し、次第に黒ずんできて
渋みのある玉虫模様、青貝色などの光彩模様を呈するよ
うになる。 銀箔がかかる光彩模様を呈するようになる
までには長期間かかるので、銀箔を硫化水素などで処理
して積極的に光彩模様を呈するようにすることが行なわ
れており、この方法でえられたものを当業界では焼箔と
称している。
従来より、前記銀箔より製造した焼箔は金銀糸の製造
に使用されており、和紙にウルシを用いて焼箔を助合わ
せたものをスリットした構成のものが知られている。
しカル銀箔は厚いため、銀箔の焼箔を用いた金銀糸に
おいては多量の銀を用いるため高価につくという問題が
あり、また銀箔を手で一枚一枚貼り合せて用箔などの一
枚物にする必要があるなどの点から大量生産が困難であ
るという問題がある。
そこて本発明者らは、銀箔にかえて銀蒸着層を利用す
ることを試みた。すなわち目止め処理した和紙にアンダ
ーコーティング層を介して銀蒸着層を設けるか、あるい
はポリエチレンテレフタレートフィルムなどのプラスチ
ックフィルムに銀蒸着層を設け、その反対面に接着剤を
用いて和紙を助合わせ、かくしてえられた積層物の銀蒸
着層を硫化水素などの硫黄化合物と接触させたのち、熱
処理して銀蒸着層を焼箔状とし、ついでこれをスリット
して焼箔状金銀糸をえた。 この焼箔状金銀糸のばあい
、高価な銀箔にかえて薄くてしかも大量生産に適してい
る銀蒸着層を用いるので、コストがきわめて安くつきか
つ大量生産が容易であるという利点がある。
しかし、銀蒸着層は通常70〜100mμときわめて薄
いため、焼箔化する際に銀蒸着層の硫化が過度になりや
すく美麗な光彩模様がえられない、あるいは焼箔化のの
段階では美麗な光彩模様がえられたとしても、経時変化
がいちじるしく光彩模様の消失や風合などの点で問題が
あり、到底実用化しえないことが判明した。前記の点に
鑑みて、本発明者は銀蒸着層を用いて実用的な焼箔状金
銀糸をうるべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に到達し
た。
すなわち本発明は、 (1)可撓性基材上に第1の銀蒸着層、硫黄成分に対し
て浸透遮断性を有する実質的に透明なコーティング樹脂
層および硫化処理された第2の銀蒸着層がこの順に積層
されてなる積層物のスリット糸であることを特徴とする
焼箔状金銀糸、および(2)可撓性基材上に第1の銀蒸
着層、硫黄成分に対して浸透遮断性を有する実質的に透
明なコーティング樹脂層および第2の銀蒸着層を順次形
成し、ついて第2の銀蒸着層に硫化処理を施し、かく処
理された積層物をスリットすることを特徴とする焼箔状
金銀糸の製法に関する。
前記において、硫化処理とは銀蒸着層を焼箔状にするた
めの処理をいい、たとえば銀蒸着層の硫黄化合物による
処理と銀の硫化反応を促進するための熱処理とからなる
本発明の焼箔状金銀糸は、硫化処理された第2の銀蒸着
層の下層に別途第1の銀蒸着層が設けられており、しか
も両銀蒸着層の間に硫黄成分に対して浸透遮断性を有す
る実質的に透明なコーティング樹脂層が介在されている
ことを特徴とするものである。
しかして前記構成によるときは、硫化処理された第2の
銀蒸着層の下層に硫化処理されていない.通常の銀光沢
を呈する第1の銀蒸着層が存在するから、第2の銀蒸着
層の硫化処理が多少過度になつたとしても下層の硫化処
理されていない第1の銀蒸着層の銀光沢が表面に浮き出
すため美麗な光彩模様がえられ、さらに第2の銀蒸着層
の硫化処,理後に残存する硫黄成分が、硫黄成分に対し
て浸透遮断性を有するコーティング樹脂層により第1の
銀蒸着層に移行するのが遮断され、そのため第1の銀蒸
着層が硫化される惧れがなく、金銀糸の製造時における
美麗な光彩模様が恒久的に保持されるという顕著な効果
が奏される。
さらに本発明の焼箔状金銀糸は、従来の銀箔の焼箔を用
いる金銀糸にくらべて銀蒸着層を用いるためコストが安
くつき、大量生産が容易であるという利点がある。
つぎに図面を参照して本発明の焼箔状金銀糸を説明する
第1図は本発明の焼箔状金銀糸の基本構成を示す断面図
である。
第1図において、1は可撓性基材であり、該基材のうえ
に硫化処理されていない第1の銀蒸着層2、硫黄成分に
対して浸透遮断性を有する実質的に透明なコーティング
樹脂層3および硫化処理された第2の銀蒸着層4がこの
順に積層されている。
第1の銀蒸着層2は通常の銀蒸着層である。
ここで蒸着層とは真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンブレーティング法などの通常の薄膜形成法により形成
されたものをいずれも含む概念である。第1の銀蒸着層
の厚さは通常60〜100rnμ程度である。第2の銀
蒸着層4は前記第1の銀蒸着層2と同様な銀蒸着層を硫
化処理して焼箔状化したものである。
硫化処理は好ましくは銀蒸着層の硫黄化合物による処理
と硫化反応を促進するための熱処理とからなるが、熱処
理は省略することもできる。硫黄化合物にはガス状また
は液状の硫黄単体、または硫黄含有化合物、たとえば硫
化水素、亜硫酸ガス、亜硫酸、亜硫酸塩、610ハツプ
液などが含まれる。銀蒸着層の硫黄化合物による処理は
、これら硫黄化合物のガス、液体または溶液中に銀蒸着
層を浸漬するかあるいは硫黄化合物の液体または溶液を
銀蒸着層に塗布することによつて行なわれる。熱処理の
手段としては、たとえば硫黄化合物で処理した銀蒸着層
をアイロン、熱コテなどを用いて加熱する方法などが採
用される。熱処理温度は通常80〜160℃程度である
。前記硫化処理による銀蒸着層の硫化銀化は銀蒸着層の
膜厚の5〜80%程度が適当である。硫化銀の形成が膜
厚の5%未満では硫化処理しないものと大差なく目的と
する光彩模様がかえられず、80%を超えると光彩模様
が暗色化するので好ましくない。コーティング樹脂層3
は硫化処理時、とくに熱処理時あるいは製品化したのち
の保存時に第2の銀蒸着層中の硫黄化合物が第1の銀蒸
着層に移行するのを遮断して第1の銀蒸着層の硫化を防
止しうるものであるとともに第1の銀蒸着層および第2
の銀蒸着層の双方に対して密着性のよいこと(第2の銀
蒸着層を形成するばあいの銀蒸着適正がすぐれているこ
とを含む)、硫化処理のさいの熱処理に耐えうるような
耐熱性を有するものであること、金銀糸としての風合が
硬くならないように適度の柔かさを有するなどの条件を
満足することが必要である。
かかる観点から、コーティング樹脂層3用の樹脂塗料と
してはニトロセルロ−スーエポキシ樹脂一尿素メラミン
樹脂混合塗料、ウレタン樹脂塗料、アルキッドメラミン
樹脂塗料、熱硬化性アクリル樹脂塗料などが好ましいも
のとしてあげられる。とくに好ましい樹脂成分はニトロ
セルロース73〜53%(重量%、以下同様)、エポキ
シ樹脂8〜21%および尿素メラミン樹脂19〜26%
からなる樹脂混合物、ならびにポリエステル60〜90
%およびポリイソシアネート40〜10%からなるウレ
タン樹脂があげられる。ツヤ消状の光彩光沢を所望する
ばあいは透明性を実質的に損なわない範囲内でシリカ、
酸化チタンなどのツヤ消剤を配合してもよい。これら樹
脂塗料の塗布量は通常0.8〜2y/d(固形分換算、
以下同様)程度てある。可撓性基材1としては金銀糸に
用いられる通常の基材がいずれも用いられ、たとえばポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデンなど.の
プラスチックフィルム、和紙およびプラスチックフィル
ムと和紙との組合わせがあげられる。
プラスチックフィルムの厚さとしてはプラスチックフィ
ルム単独て用いるはあいは6〜60μ程度、和紙と併用
するばあいは2〜25μ程度が彩用され.る。和紙の坪
量としては和紙単独で用いるばあいは23〜55y/イ
程度、プラスチックフィルムと併用するばあいは18〜
45y/77?程度が採用される。ツヤ消状の光彩光沢
を所望するばあいは、プラスチックフィルムとしてマッ
ト加工したものを用・い、そのうえに第1の銀蒸着層2
を形成するようにしてもよい。本発明の焼箔状金銀糸に
おいては、第2の銀蒸着層4のうえにトップコーティン
グ層(図示せず)をさらに設けてもよい。
トップコーティング層を第2の銀蒸着層4に硫化処理を
施す前に設けるはあいは硫黄成分をよく浸透する樹脂を
用いる必要があるが、硫化処理後設けるばあいは通常の
トップコーティング層を用いればよい。前記硫黄成分を
よく浸透する樹脂としては共縮合反応型尿素メラミン系
樹脂、酢酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、エチルセ
ルロースなどがあげられる。つぎに図面によつて可撓性
基材1の相違による1本発明の焼箔状金銀糸の各種実施
態様を説明する。第2図に示される金銀糸はプラスチッ
クフィルム11上に第1の銀蒸着層2、コーティング樹
脂層3および第2の銀蒸着層4をこの順に積層し、プラ
スチックフィルム11の裏面に接着剤層12を介して和
紙13を貼合わせた構成のものである。
プラスチックフィルム11と第1の銀蒸着層2との密着
性がわるいばあいはプラスチックフィルム11に予めア
ンダーコーティング層を設けておくか、アンカー剤を塗
布しておき、そのうえに銀を蒸着すればよい。和紙13
としては予め目止め処理したものを用いるのが好ましい
。接着剤層12用の接着剤としてはとくに制限されず、
エマルジョンタイプおよび溶剤タイプの通常の接着剤が
いずれも用いられる。第2図に示される金銀糸において
は、和紙13として薄いものを用いたばあいは、さらに
和紙13の側に接着剤を用いて和紙を貼合わせて和紙の
層を2層にしてもよい。第3図に示される金銀糸は目止
め処理した和紙13上に好ましくは通常のアンダーコー
ティング層14を設け、該アンダーコーティング層上に
第1の銀蒸着層2、コーティング樹脂層3および第2の
銀蒸着層4をこの順に積層した構成のものである。本発
明の焼箔状金銀糸は、可撓性基材1上に第1の銀蒸着層
2、特定のコーティング樹脂層3および第2の銀蒸着層
4を順次形成し、ついて第2の銀蒸着層4に前記硫化処
理を施し、かく処理された積層物をマイクロスリツター
などで0.15〜1.57707!程度の巾にスリット
することによりえられる。
なお可撓性基材1の種類により各層の積層順序と硫化処
理との関係は適宜変更しうるものである。たとえば第2
図のごとくプラスチックフィルム11と和紙13を併用
するばあいには、プラスチツクフイルム11の片面に第
1の銀蒸着層2、コーティング樹脂層3および第2の銀
蒸着層4をこの順に形成し、ついで第2の銀蒸着層4に
硫化処理を施したのち、プラスチックフィルム11の他
面に和紙13を貼合わせる態様、あるいはプラスチック
フィルム11の片面に第1の銀蒸着層2およびコーティ
ング樹脂層3をこの順に形成したのち、プラスチックフ
ィルム11の他面に和紙13を貼合わせ、ついでコーテ
ィング樹脂層3上に第2の銀蒸着層4を形成し、しかる
のち硫化処理を施す態様などがあげられる。本発明の焼
箔状金銀糸はそのまま平金銀糸として用いてもよく、あ
るいは他の糸、たとえばレーヨン、絹、綿、テトロン、
ナイロンなどの糸と羽衣撚り、丸撚、タスキ撚りして撚
り金銀糸として用いてもよい。
つぎに実施例および比較例をあげて本発明の焼箔状金銀
糸を説明する。
実施例1 坪量30y/ボのミツマターマニラ麻混抄和紙にウレタ
ン樹脂塗料(東亜ペイント(株)ウレタン樹脂NO.5
l−23A40%および溶剤(メチルエチルケトン、ト
ルエンおよび酢酸セロソルブ)60%からなるもの)を
4y/dの割合て塗布し、乾燥して目止め処理をし、そ
のうえにエポキシ−イソシアネート樹脂塗料を1.5ダ
/イの割合て塗布し、乾燥してアンダーコーティング層
を形成し、そのうえに真空蒸着法により厚さ80rT1
μの第1の銀蒸着層を形成し、ついでそのうえにウレタ
ン樹脂塗料〔ポリエステル樹脂(東亜ペイント(株)製
NL).9クリアー)15%、ポリイソシアネート(東
亜ペイント(株)製#8−Bクリアー)5%および溶剤
(メチルエチルケトン、トルエンおよび酢酸セロソルブ
)80%からなるもの〕を1.5y/ボの割合で塗布し
、乾燥して硫黄成分に対して浸透遮断性を有するコーテ
ィング樹脂層を形成し、さらにそのうえに前記と同様に
して厚さ80rnμの第2の銀蒸着層を形成した。
えられた積層物を硫化水素濃度5%の室に180分放置
したのち、第2の銀蒸着層をアイロンを用いて100℃
て熱処理した。
かく処理した積層物をマイクロスリツターで0.38T
$の巾にスリットして平金銀糸をえた。
えられた金銀糸は美麗な光彩模様を呈し、この光彩模様
は長期間経過後も維持されていた。実施例2厚さ12μ
のポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に真空蒸
着法により厚さ80rnμの銀蒸着層を形成し、そのう
えにニトロセルロ−スーエポキシ樹脂一尿素メラミン樹
脂混合塗料〔ニトロセルロース14%、エポキシ樹脂5
%、尿素メラミン樹脂6%および溶剤(酢酸エチル、メ
チルエチルケトン、トルエンおよびn−ブタノール)7
5%からなるもの〕を1.0f/イの割合で塗布し、1
70℃×2@の条件で焼付けて硫黄成分に対して浸透遮
断性を有するコーティング樹脂層を形成し、ついでポリ
エチレンテレフタレートフィルムの他面にサイビノール
RC−902(サイデン化学(株)製酢酸ビニル−アク
リル共重合系接着剤)を2.5y/Trlの割合て塗布
し、坪量43.3y/Rrtの和紙(ミツマターマニラ
麻混抄和紙)を貼合わせた。
さらに前記特定の樹脂塗料で形成したコーティング樹脂
層上に前記と同様にして厚さ80n1μの銀蒸着層を形
成し、ついで実施例1と同様にして硫化処理をしたのち
スリットして金銀糸をえた。えられた金銀糸は美麗な光
彩模様を呈し、この光彩模様は長期間経過後も維持され
ていた。
比較例実施例1において、硫黄成分に対して浸透遮断性
を有する樹脂コーティング層および第2の銀蒸着層を省
略し、第1の銀蒸着層に対して硫化処理を施したほかは
実施例1と同様にして金銀糸をえ”た。
この金銀糸は硫化処理自体は実施例1〜2と同じ条件で
行なつたにもかかわらず光彩模様が暗色で美麗でなく、
さらに時間の経過とともにますます暗色化して光彩模様
がほとんど消失した。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の焼箔状金銀糸の基本構成を示す断面図
、第2図および第3図はそれぞれ可撓性基材を異にする
本発明の焼箔状金銀糸の各実施態様を示す断面図てある
。 図面の主要符号、1:可撓性基材、2:第1の銀蒸着層
、3:樹脂コーティング層、4:第2の銀蒸着層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 可撓性基材上に第1の銀蒸着層、硫黄成分に対して
    浸透遮断性を有する実質的に透明なコーティング樹脂層
    および硫化処理された第2の銀蒸着層がこの順に積層さ
    れてなる積層物のスリット糸であることを特徴とする焼
    箔状金銀糸。 2 可撓性基材がプラスチックフィルムである特許請求
    の範囲第1項記載の金銀糸。 3 可撓性基材がプラスチックフィルムに第1の銀蒸着
    層に関して反対面に接着剤層を介して和紙が積層されて
    なるものである特許請求の範囲第1項記載の金銀糸。 4 可撓性基材が目止め処理した和紙である特許請求の
    範囲第1項記載の金銀糸。 5 和紙の目止め処理面と第1の銀蒸着層との間にアン
    ダーコーティング層が介在されてなる特許請求の範囲第
    4項記載の金銀糸。 6 可撓性基材上に第1の銀蒸着層、硫黄成分に対して
    浸透遮断性を有する実質的に透明なコーティング樹脂層
    および第2の銀蒸着層を順次形成し、ついで第2の銀蒸
    着層に硫化処理を施し、かく処理された積層物をスリッ
    トすることを特徴とする焼箔状金銀糸の製法。
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