JPS6043007B2 - コンデンサの封口体の製造方法 - Google Patents

コンデンサの封口体の製造方法

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JPS6043007B2
JPS6043007B2 JP55135401A JP13540180A JPS6043007B2 JP S6043007 B2 JPS6043007 B2 JP S6043007B2 JP 55135401 A JP55135401 A JP 55135401A JP 13540180 A JP13540180 A JP 13540180A JP S6043007 B2 JPS6043007 B2 JP S6043007B2
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JP
Japan
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sealing body
pin
mold
manufacturing
capacitor
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Expired
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JP55135401A
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English (en)
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JPS5759316A (en
Inventor
新二 水島
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Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5759316A publication Critical patent/JPS5759316A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電解コンデンサ等のケース封口用のゴム成形品
の製造方法に関するものである。
従来コンデンサの封口体は第4図の様な成形型により成
形しており、同成形型の一方に封口体に対してコンデン
サ素子のリード線挿設用の穴を形成するためピン1を設
け、このピン1と対向する他方の成形型には凹部2を形
成していた。
しカルこのピン1と凹部2は若干の間隙が形成されるの
で、成形物としては第5図の如くピン穴の位置にバリ3
が突出し、このバリ3が生ずる基板装着時に基板の穴に
入り半田付が不良となつたり、或いは取付が不完全とな
る等の欠点を有し、このバリ3を除去するためと成形品
を一旦冷凍して折りとつたり、ヤスリがけする等極めて
面倒な工程が必要であつた。本発明は上記従来方法の欠
点を除去するもので、以下図に示す一実施例について本
発明を説明すると、第1図は上記封口体を成形するため
の成形金型で、図示の如く成形型の一方にコンデンサ・
゛1、6面倒il′00、8A゛dセヨル14の先端は
対向する金型の面5より若干離す。
従つて、この型によつて成形される成形物は第2図の如
くベース6に封口体7が形成され、同封口体7には上記
ピン4によるコンデンサ素子のリード線の装着穴8が形
成されると共にその上端には薄膜9が形成される。つぎ
にこの成形物を第3図の如き抜き型によつて抜加工し、
ベース6から個々の封口体7を取外す。この抜加工に使
用する上記抜き型の一方には上記ピン4の位置に針10
を突設し、抜加工時に上記薄膜9を突き破る。以上の様
にして封口体7の成形金型の一方に設けるピン4を他方
の金型の対向面5より若干離すことよつて、同金型に凹
部2を形成することなく、これによつてピン4は成形時
に折れ或いは曲り等が生ずることなく、バリ3が突出す
るようなことはない。
また装着穴8の端部の薄膜は抜加工時に簡単に破ること
ができ、これによつて従来方法における面倒なバリ取り
加工を一切不要とし、コンデンサ素子のリード線も簡単
に装着できると共に、基板にも正確に装着し確実に半田
付を行うことができる。図面の簡単な説明第1図乃至第
3図は本発明の一実施例を示し、第1図は封口体の成形
金型の断面図、第2図は同金型による成形物の側面図、
第3図は成形物に対する抜型の断面図、第4図は従来方
法による封口体の成形型の断面図、第5図は第4図同型
による成型物の側面図てある。
図中、1、4はピン、2は凹部、3はバリ、71は封口
体、9は薄膜、10は針である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 封口体を成形する金型の一方にコンデンサ素子のリ
    ード線穴用のピンを設け、該ピンの先端を対向する金型
    の面よりも若干離し、成形時にリード線穴の端部に薄膜
    を備えた成形物を形成し、この成形物から封口体を抜加
    工する抜型に上記ピンの位置に針を設け、抜加工時にリ
    ード線穴の薄膜を破つてなることを特徴とするコンデン
    サの封口体の製造方法。
JP55135401A 1980-09-29 1980-09-29 コンデンサの封口体の製造方法 Expired JPS6043007B2 (ja)

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JPS5759316A (en) 1982-04-09

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