JPS6042416Y2 - 低温ケ−ブル - Google Patents
低温ケ−ブルInfo
- Publication number
- JPS6042416Y2 JPS6042416Y2 JP5806779U JP5806779U JPS6042416Y2 JP S6042416 Y2 JPS6042416 Y2 JP S6042416Y2 JP 5806779 U JP5806779 U JP 5806779U JP 5806779 U JP5806779 U JP 5806779U JP S6042416 Y2 JPS6042416 Y2 JP S6042416Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- low
- paper
- temperature cable
- present
- low temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、絶縁線心を液体窒素や液体ヘリウムのような
低温液体へ浸漬させて使用される低温ケーブルに関する
。
低温液体へ浸漬させて使用される低温ケーブルに関する
。
近時液体窒素や液体ヘリウム中へ浸漬して使用される極
低温ケーブルや超電導ケーブルの絶縁体として誘電特性
が良好で、しかも流体抵抗の小さいポリエチレン合成紙
やポリプロピレン合成紙を使用する研究がすすめられて
いる。
低温ケーブルや超電導ケーブルの絶縁体として誘電特性
が良好で、しかも流体抵抗の小さいポリエチレン合成紙
やポリプロピレン合成紙を使用する研究がすすめられて
いる。
しかしながら、これらの合成繊維紙は誘電特性が良好で
ある反面絶縁破壊強度が比較的低いという欠点がある。
ある反面絶縁破壊強度が比較的低いという欠点がある。
このような欠点を解消するため、絶縁破壊強度の高いポ
リエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムを貼合せ
ることも考えられるが、このような未架橋の高分子フィ
ルムと合成繊維紙との接着強度は小さく、ケーブル屈曲
時に両者が剥離腰しわや座屈を発生させるおそれがあっ
た。
リエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムを貼合せ
ることも考えられるが、このような未架橋の高分子フィ
ルムと合成繊維紙との接着強度は小さく、ケーブル屈曲
時に両者が剥離腰しわや座屈を発生させるおそれがあっ
た。
本考案は、かかる点に着目してなされたもので、導体上
ヘシリル変性ポリオレフィンフィルムの片面又は両面ヘ
シリル変性ポリオレフィン繊維紙を融着させこれらを一
体に架橋させてなるラミネート絶縁紙を巻回してなる絶
縁線心を、循環低温液体中へ浸漬させて成ることを特徴
とする流体抵抗ケーブルを提供しようとするものである
。
ヘシリル変性ポリオレフィンフィルムの片面又は両面ヘ
シリル変性ポリオレフィン繊維紙を融着させこれらを一
体に架橋させてなるラミネート絶縁紙を巻回してなる絶
縁線心を、循環低温液体中へ浸漬させて成ることを特徴
とする流体抵抗ケーブルを提供しようとするものである
。
以下図面に示す一実施例につき説明すると第１図は本考
案に使用するラミネート絶縁紙１てあって、高分子ポリ
エチレン、ポリプロピレンあるいはこれらのポリオレフ
ィンをベースとするシリル変性ポリオレフィンフィルム
２の両面へ、これらと同質の繊維から戒る合成繊維紙３
が融着され一体に架橋されて構成されている。
案に使用するラミネート絶縁紙１てあって、高分子ポリ
エチレン、ポリプロピレンあるいはこれらのポリオレフ
ィンをベースとするシリル変性ポリオレフィンフィルム
２の両面へ、これらと同質の繊維から戒る合成繊維紙３
が融着され一体に架橋されて構成されている。
特に、本考案には、高分子ポリエチレンをベースポリマ
ーとする架橋されたシリル変性ポリエチレンフィルムの
両面へ、架橋されたシリル変性ポリエチレン繊維から戒
る合成繊維紙が融着されて戊るものが適している。
ーとする架橋されたシリル変性ポリエチレンフィルムの
両面へ、架橋されたシリル変性ポリエチレン繊維から戒
る合成繊維紙が融着されて戊るものが適している。
第２図は本考案の一実施例を示すもので、多数の透孔を
穿設した非金属製のパイプ４上へ撚線導体５を撚合せ、
その外周へラミネート絶縁紙１を巻回して成る絶縁線心
６を断熱パイプ７中へ３条引込み、パイプ４内と、断熱
パイプ７と絶縁線心６との空隙へ液体窒素８を循環させ
て構成されている。
穿設した非金属製のパイプ４上へ撚線導体５を撚合せ、
その外周へラミネート絶縁紙１を巻回して成る絶縁線心
６を断熱パイプ７中へ３条引込み、パイプ４内と、断熱
パイプ７と絶縁線心６との空隙へ液体窒素８を循環させ
て構成されている。
以上のように構成された本考案の低温ケーブルでは、絶
縁層を構成する絶縁紙の絶縁破壊強度が第１表に示すよ
うに合成繊維紙単独と比較して著しく高く、しかも誘電
正接が第２表に示すようにポリエチレンフィルム単独の
場合と比較して改善されているので、絶縁破壊強度が高
くなり、しかも送電ロスが改善され、したがって冷却コ
ストが低減される。
縁層を構成する絶縁紙の絶縁破壊強度が第１表に示すよ
うに合成繊維紙単独と比較して著しく高く、しかも誘電
正接が第２表に示すようにポリエチレンフィルム単独の
場合と比較して改善されているので、絶縁破壊強度が高
くなり、しかも送電ロスが改善され、したがって冷却コ
ストが低減される。
※１
未架橋のシリル変性高密度ポリエチレンフィルム
（厚さ５０μ）の両面へ、未架橋のシリ
ル変性高密度ポリエチレン合戒紙（厚さ８０Ｐ）を融着
させ、表面からシラノール縮合触媒を浸透させ水分と反
応させて架橋させたもの ※２ タイベック （Ｔｙｖｅｋ） （米国、 イー ア イ。
させ、表面からシラノール縮合触媒を浸透させ水分と反
応させて架橋させたもの ※２ タイベック （Ｔｙｖｅｋ） （米国、 イー ア イ。
デ′ユポン
（Ｅ、Ｉ −Ｄｕｐｏｎｔ）社商品名〕
なお、以上の実施例では、本考案を液体窒素温度の極低
温ケーブルへ適用した例につき説明したが、本考案はか
かる実施例に限定されるべきものではなく、液体ヘリウ
ム温度の超電導ケーブルにも適用することが可能である
。
温ケーブルへ適用した例につき説明したが、本考案はか
かる実施例に限定されるべきものではなく、液体ヘリウ
ム温度の超電導ケーブルにも適用することが可能である
。
第１図は本考案に使用するラミネート絶縁紙の一例を示
す横断面図、第２図は本考案の一実施例を示す横断面図
である。 １・・・・・・ラミネート絶縁紙、２・・・・・・高分
子フィルム、３・・・・・・合成繊維紙、５・・・・・
・撚線導体、６・・・・・・絶縁線心、７・・・・・・
断熱パイプ。
す横断面図、第２図は本考案の一実施例を示す横断面図
である。 １・・・・・・ラミネート絶縁紙、２・・・・・・高分
子フィルム、３・・・・・・合成繊維紙、５・・・・・
・撚線導体、６・・・・・・絶縁線心、７・・・・・・
断熱パイプ。
Claims (1)
- 導体上へ高分子フィルムの片面又は両面へ合成繊維紙を
ラミネートさせたラミネート絶縁紙を巻回してなる絶縁
線心を、循環低温液体中へ侵潰させて成る低温ケーブル
において、前記高分子フィルムおよび繊維紙を、架橋さ
れたシリル変性ポリオレフィンで形成したことを特徴と
する低温ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5806779U JPS6042416Y2 (ja) | 1979-04-29 | 1979-04-29 | 低温ケ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5806779U JPS6042416Y2 (ja) | 1979-04-29 | 1979-04-29 | 低温ケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55158524U JPS55158524U (ja) | 1980-11-14 |
| JPS6042416Y2 true JPS6042416Y2 (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=29292128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5806779U Expired JPS6042416Y2 (ja) | 1979-04-29 | 1979-04-29 | 低温ケ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042416Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-04-29 JP JP5806779U patent/JPS6042416Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55158524U (ja) | 1980-11-14 |
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