JPS6038020B2 - 電子線露光装置 - Google Patents

電子線露光装置

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Publication number
JPS6038020B2
JPS6038020B2 JP51133898A JP13389876A JPS6038020B2 JP S6038020 B2 JPS6038020 B2 JP S6038020B2 JP 51133898 A JP51133898 A JP 51133898A JP 13389876 A JP13389876 A JP 13389876A JP S6038020 B2 JPS6038020 B2 JP S6038020B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
electron
resist
mask
figures
Prior art date
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Expired
Application number
JP51133898A
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English (en)
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JPS5358770A (en
Inventor
一光 田中
信男 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Nihon Denshi KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Denshi KK filed Critical Nihon Denshi KK
Priority to JP51133898A priority Critical patent/JPS6038020B2/ja
Publication of JPS5358770A publication Critical patent/JPS5358770A/ja
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Expired legal-status Critical Current

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  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子線露光装置に関し、特に後述する近接効果
による悪影響を除去することのできる電子線露光装置に
関する。
ICかLSIへ、LSIから超は1へといった半導体素
子の高密度化に伴い、極めて微細な図形を露光すること
のできる電子線露光装置が注目されている。
ところで高密度化するためには当然図形を小さくすると
共に図形と図形との間隔も短縮する必要がある。ところ
が図形と図形が接近する様になると電子線投射部位にお
ける散乱電子による影響(近接効果)を無視することが
できなくなる。即ち電子線を用いてレジストの露光を行
い、現像後例えば第1図aに示す如き互いに間隔S,,
S2を隔てて1列に並んだ矩形A〜Eから成るパターン
を得ようとする場合、各矩形を形成するための電子線照
射時間を大きな距離S2を隔てて配置される矩形D,B
を形成するのに適切な比較的大きな照射時間L‘こ設定
して全矩形を露光したとすると、電子線によりレジスト
内に注入された内部エネルギー分布は第1図bにおいて
実線で示すようなものになる。但し、第1図b及び以下
に説明する第1図d、第1図fにおいては縦軸は空間座
標であり、又一点鎖線Mは現像によってレジストが除去
されるために必要な内部エネルギーレベルである。第1
図bから明らかなように矩形A,B,Cを形成するため
に照射された電子線により注入された内部エネルギーは
個々においては同図において点線で示される如きもので
あるが、これら矩形A,B,Cが近接しているため内部
エネルギーの重畳効果が強く現われる。従ってこのよう
な条件で露光されたレジストを現像すると第1図cに示
すように矩形A,B,Cが分離されないものとなる。又
、一方これら矩形A,B,Cが計画された幅で分離され
るように、比較的4・さな露光時間t2によって全体を
露光すると、レジストに注入された内部エネルギーは第
1図dにおいて実線で示すようになり、従ってレジスト
を現像すると、矩形A,B,Cの間隔は適切であるが、
矩形D,Eの幅が計画された幅よりかなり狭いものとな
ってしまう。
本発明は上記のように鑑みてなされたものであり、電子
線発生源と露光材料との間にマスクを配置し該マスクに
よて規定された断面を持つ電子線を用いて図形を描く方
式の電子線露光装置における前記近接効果による図形精
度の低下等悪影響を除去することを目的とする。
以下添付図面にもとずき本発明を詳説する。
第2図は本発明の一実施例を示す構成図であり、同図に
おいて1は電子銃である。該電子銃より発生した電子線
2はプランキング用偏向器3により“ON”,“OFF
”された後所定の形状例えば正方形の電子線通過口を有
するマスク4に投射される。該マスク4の通過口を通過
した電子線は集東レンズ5によってステージ6上の露光
材料7に投射される。この時マスク4は該マスクの像が
材料7に縮小して結像される様な位置に配置される。そ
して材料上の結像位置は偏向器8によって移動される。
9はデジタル電子計算機及び記憶装置を主体とする中央
処理装置であり、該中央処理装置9は露光すべき図形に
応じた図形信号を作成し走査回路10に送る。
該走査回路1川ま図形信号に基づいて実際に電子線を投
射すべき材料上の位層を指定する位置信号を順次発し偏
向器8へ送る。又走査回路10は位置信号の発生に同期
したプランキングタイミング信号を発しパルス発振器1
1へ送る。該発振器11は該タイミング信号と中央処理
装置9からの幅指定信号とに基づいてプランキング信号
を発し、該プランキング信号は偏向器8へ供給される。
上述の如き構成において、レジストを露光して現像する
ことにより例えば第1図aに示す如きパターンを得よう
とする場合、走査回路10は中央処理装置9からの図形
信号に応じて各図形の位置を指定する位置信号Va〜V
eを第3図aに示される様に一定時間毎に順次発し偏向
器8へ送る。
従ってマスク4によって矩形の断面形状が与えられた電
子線は順次AからEへ一定時間毎に移動する。走査回路
10は又電子線が移動を終え静止するまでの過渡期間を
考慮した遅延時間を持つタイミング信号を電子線の移動
毎に第3図cに示される様に発生する。そしてパルス発
振器11は該タイミング信号に同期し中央処理装置9か
らの幅指定信号に対応したパルス幅t,,らを有するプ
ランキング信号を発生し、偏向器3に送る。従って電子
線は偏向器8‘こ供給された位置信号に対応した位置に
上記プランキング信号のパルス幅ら,t2に応じた時間
ずつ投射されることとなる。ところで、この時t,は前
述したように大きな距離S2を隔てて配置される矩形D
,Eを形成するのに適切な大きな照射時間間であり、一
方ら‘ま小さな距離S,を隔てて矩形A,B,Cが形成
されるのに適切なづ・さな照射時間であるため、このよ
うな電子線照射によってレジストに注入される内部エネ
ルギーは第1図fに示す如きものとなる。
従ってこのレジストを現像して得られるパターンは、第
1図gに示す如きものとなり、矩形A,B,Cの間隔及
び矩形D,Eの幅が適切に保たれ、計画したパターンに
極めて近いものとなる。尚単位図形を複数つなげて大き
きな図形を作成する場合は上述した図形と図形との、距
離が零の場合であり、近接効果が顕著に現われるため上
記と同様の考慮が必要となる。
即ち、第4図a,に示す図形Q,を描画する場合にプラ
ンキング信号のパルス幅でコントロールされる照射時間
をtoとした時に(第4図d,参照)、第4図c,に示
す如く理想的に(即ち図形Q,と同一面積に)描画され
たと仮定する。次に、該図形Q,を2つつなげて第4図
a2に示す如き2Q,なる図形を描画する場合、第2図
に示す如き装置ではマスク4の通過口(この通過口の面
積は例えばQ,に対応した面積とする)を通った電子線
を偏向器8で、X方向へ移動させる。この時の照射時間
は第4図らに示す様に2らである。この様にすれば、第
4図らに示す如く、内部エネルギーの重畳効果により、
エッジ部のエネルギーレベルが現像によってレジストが
除去されるのに必要なしベルより高くなり、結果的に、
第4図c2の実線にて示す様に、破線で示す理想的面積
より少し大きくなる。又、第4図a3に示す如3Q,な
る図形を描画する場合、照射時間を第4図d3に示す様
に各単位図形毎にto(合計時間偽)にし前記と同様に
行なえば、第4図b3に示す如き内部エネルギーの重畳
効果により、第4図c3の実線に示す様に、破線で示す
理想的面積より大きい図形が出来上がってしまう。この
内部エネルギーの重畳効果による理想的面積に対する面
積の増加の程度は、レジストの種類によって異なるが、
大略描画しようとする図形の面積とある関係を持ってい
ることが実験で確められている。そこで、例えば第4図
a2,a3に示す如き2Q,,3Q,の面積を有する図
形を描く場合、照射時間を各々単純に公o,$。とする
のではなく、実験で確められた関係を使って、各々第4
図e2,e3に示す様に照射時間を適宜短くt匁, t
のとして、適宜に内部エネルギー重畳効果を弱め(第4
図f2,f3参照)、理想的面積の図形を描くようにす
る。以上詳述した如く本発明によれば図形と図形の間隔
が狭まっても又図形の大きさが異なっても高精度の露光
を行うことができ、その意義は極めて大きい。
尚上述した実施例においては単一のマスクを用いて電子
線露光装置について本発明を適用したがこれに限らず例
えば一定形状の電子線通過口を有する複数のマスクを電
子線が次々と通過していくような方式の電子線露光装置
についても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子線照射によってレジストに注入される内部
エネルギーと現像によって形成されるパターンを電子線
照射時間に関連づけて説明するための図、第2図は本発
明を実施するための装置の一例を示すための図、第3図
は上記実施例の動作を説明するための図、及び第4図は
他の実施例の動作を説明するための図である。 1:電子銃、3:プランキング用偏向器、4:マスク、
5:集東レンズ、7:材料、8:偏向器、9:中央処理
装置、10:走査回路、11:パルス発振器。 オー図 ずZI費 が3図 汁4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電子線発生源と、該発生源より発生した電子線を断
    続するためのブランキング装置と、前記発生源より発生
    した電子線が投射されるマスクと、該マスクを通過した
    電子線を材料に投射するための電子光学系と、材料上で
    電子線を移動させて所望の図形を露光するための電子線
    偏向手段とを備え、露光すべき図形の間隔あるいは大き
    さに応じて前記ブランキング装置へ供給するブランキン
    グ信号のパルス幅を異ならせるようにしたことを特徴と
    する電子線露光装置。
JP51133898A 1976-11-08 1976-11-08 電子線露光装置 Expired JPS6038020B2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS5358770A JPS5358770A (en) 1978-05-26
JPS6038020B2 true JPS6038020B2 (ja) 1985-08-29

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JPH01166421U (ja) * 1988-05-10 1989-11-21

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55155455A (en) * 1979-05-21 1980-12-03 Nec Corp Pulse electron beam generating method
JPS5834918A (ja) * 1981-08-26 1983-03-01 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法
JPS60134419A (ja) * 1983-12-22 1985-07-17 Jeol Ltd 荷電粒子線露光装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR39852E (fr) * 1972-06-30 1932-03-24 Ig Farbenindustrie Ag Procédé de production de colorants solides pour cuve
JPS51147262A (en) * 1975-06-13 1976-12-17 Fujitsu Ltd Electronic beam exposure method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01166421U (ja) * 1988-05-10 1989-11-21

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