JPS6034231A - 部品自動搭載装置 - Google Patents

部品自動搭載装置

Info

Publication number
JPS6034231A
JPS6034231A JP58144034A JP14403483A JPS6034231A JP S6034231 A JPS6034231 A JP S6034231A JP 58144034 A JP58144034 A JP 58144034A JP 14403483 A JP14403483 A JP 14403483A JP S6034231 A JPS6034231 A JP S6034231A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
axis
component
rack
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58144034A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriyuki Aoyama
青山 宣之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mamiya Camera Co Ltd
Original Assignee
Mamiya Camera Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mamiya Camera Co Ltd filed Critical Mamiya Camera Co Ltd
Priority to JP58144034A priority Critical patent/JPS6034231A/ja
Publication of JPS6034231A publication Critical patent/JPS6034231A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/10Aligning parts to be fitted together
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q5/00Driving or feeding mechanisms; Control arrangements therefor
    • B23Q5/22Feeding members carrying tools or work
    • B23Q5/34Feeding other members supporting tools or work, e.g. saddles, tool-slides, through mechanical transmission
    • B23Q5/38Feeding other members supporting tools or work, e.g. saddles, tool-slides, through mechanical transmission feeding continuously
    • B23Q5/385Feeding other members supporting tools or work, e.g. saddles, tool-slides, through mechanical transmission feeding continuously using a gear and rack mechanism or a friction wheel co-operating with a rail

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、部品給送装置により給送された部品を部品
保持具によって保持した後、その部品を必要に応じて所
定角度回転させて、プリン1−基板等の被搭載部材の所
定位置に自動的に搭載することのできる部品自動搭載装
置に関する。
第1図は、この発明を適用する部品搭載装置の−・例を
示すもので、多種類のチップ形電子部品を所定のプリン
ト基板」二に迅速且つ高精度で搭載し得るようにしたも
のである。
すなわち、チップ形のコンデンサ、抵抗器、ダイオード
やトランジスタ等のチップ形電子部品が種類別に各ホッ
パケース1から各レール2上に供給され、レール2の長
手方向の微振動によって順次レール2の先端方向へ給送
される。
一方、装置本体に設けた第1のガイド部Glに沿って第
2のガイド部GllがX軸方向に摺動自在に設けられ、
この第2のガイド部G■に沿って移動ヘッド3がX軸と
水平面内で直交するY軸方向に摺動自在に装着さ才し、
図示しないコントローラにより第2のガイド部Gnを駆
動するステップモータと移動ヘッド3を駆動するステッ
プモータを制御することにより、移動ヘッド3のX軸方
向及びY軸方向の移動量を制御できるようになっている
この移動ヘッド乙に、負圧供給管4a、4bがらの負圧
によって部品を吸着する部品保持具5が取付けられ、圧
縮空気供給管6によって供給される空気圧によってZ軸
及びZ軸に直交するZ軸方向に」二下動する。
部品保持具5により吸着保持された部品はX。
Y、Z軸に沿って三次元移動され、予め吸着、貼着等に
より取[・1台7−にに載置固定され、例えば半田層を
プリント形成されたプリント基板8上の所定位置に搭↓
(された後、熱処理等の後工程を経て固定される。
このような部品自動搭載装置において、部品保持具5に
より部品を保持した後、部品配置のレイアラl−、Lの
必要や、極性を合わせるなどのためにその部品を所定角
度回転させてプリント基板8上に搭載しなければならな
い場合がある。
そのような要求に応え得るようにするために、移動ヘッ
ド乙に部品保持具回転用のステップモータ等の駆動源を
設けることが考えられる。
しかしながら、移動ヘッドにステップモータ等の駆動源
を設けると、移動ヘッド自体が重くなり、この移動ヘッ
ドをX、Y軸方向に案内する第1゜第2のガイド部Gl
、GHやその駆動機構にも強度が要求され、装置全体の
重量が増大すると共に、生産コストも一ヒ昇することに
なる。
この発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、移動ヘ
ッドに部品保持」1回転用の駆動源を別に設けることな
く、部品保持具を回転させて保持した部品の向きを任意
に変えられるようにした部品自動搭載装置を提供するこ
とを目的とするものである。
そのため、この発明による部品自動搭載装置は、三次元
変位するホルダに部品保持具を回転可能に装着し、その
部品保持具の外周部に歯車を固設すると共に、装置固定
部にこの歯車と噛み合い可能なラック歯を形成したラッ
ク板を配設し、上記部品保持具によって部品を保持させ
た後、その歯車をラック板に噛み合わせて、移動ヘッド
をラック3− 歯に沿って移動させることにより、部品保持具が部品を
保持したまま回転するようにしたものである。
以下、添付図面の第2図及び第3図を参照して、この発
明を第1図に示したチップ形電子部品の自動搭載装置に
適用した実施例を説明する。
水平面内で直交するZ軸及びY軸方向に移動する移動ヘ
ッド乙に、ホルダ本体Sを一体的に固定した上下摺動板
10を、2組の長孔10aと案内ねじ11及び案内溝3
aによって案内して垂直なZ軸方向に摺動自在に装着し
、図示しないスプリングによって常時」1方への付勢力
を与え、圧縮空気供給管6から圧縮空気が供給された時
にのみその付勢力に抗して下降し、調整ねじ12によっ
てその時の可降ストロークを調節できるようになってい
る。
円盤状のホルダ本体9の周側部下面に1円筒状ホルダ1
3をその円筒軸線をZ軸方向に向けて螺着し、この円筒
状ホルダ13にエア洩れ防止用のOリング14を介して
適当な摩擦力を与えて、部4− 品傑持具5の円筒状基部15を回転軸線をZ軸に平行に
して回転可能に嵌入装着している。
この円筒状基部15の外周部には歯車16を一体的に設
け、内周部に部品を吸着するビット17をZ軸方向に摺
動自在に装着し、基部15の長孔15aとビット17に
螺入したねじ17aによりビット17の移動量を規制す
ると共に、基部15とビット17の相対回転を不能にし
、両者の間に圧縮ばね18を係着してビット17を常時
下方に付勢して、部品保持具5を構成している。
なお、ホルダ本体9に負圧管接続口9a及び通路9bを
設けると共に、円筒状ホルダ131部品保持具5の基部
15及びビット17にそれぞれ透孔13a、15b及び
17bを設けて、負圧供給管4a、4bからの負圧の通
路を形成している。
一方、装置固定部に固定ねじ23,2”5によってラッ
ク支持枠19を固設し、このラック支持枠19に軸20
によってラック歯21aを有するラック板21を回動可
能に軸支している。
そして、軸20に嵌挿したコイルばね22の両端をラッ
ク支持枠ISとラック板21に係止させて、ラック板2
1に図で左旋習性を与え、ラック支持枠19に設けた折
曲部19aによってその左旋位置を規制している。
このラック板21のラック歯21aはY軸方向に配設さ
れ、移動ヘッド3のX軸方向の移動によって部品保持具
5の歯車16に噛み合い得るようになっている。
次に、この実施例の作用を説明する。
先ず、移動ヘッド3をX軸方向及びYlll11方向に
移動させて部品保持具5をIW載しようとする部品P上
に位置させた後、圧縮空気供給管6から圧縮空気を供給
し、」1下摺動Fj10を下降させてビット17の先端
を部品Pに当接させ、負圧供給管4a、4bから負圧を
供給してビット17に部品Pを吸着させる。その状態で
、圧縮空気供給管6からの圧縮空気の供給を遮断すると
、上下摺動板10が自己の付勢力によりX軸方向に上昇
して第2図に示す状態となる。
その後移動ヘッド3をX軸及びY軸方向に移動させて、
部品Pをプリント基板等の被搭載部材の所定位置に対応
させた後、再び上下摺動板10を下降させてビット17
への負圧の供給を断つことにより部品Pを搭載できる。
しかし、ビット17に部品を吸着して上昇させた後、必
要に応じ、て移動ヘッド3をX軸方向に移動させて部品
保持具5の歯車16をラック板21のラック歯21aに
嗜み合わせ、移動ヘッド3をラック歯21aに沿−)で
Y軸方向に所要距離だけ移動させれば、部品保持J1.
5がその移動距離に応じた角度だけ回転し、ビット17
に吸着した部品Pを回転させることができる。
したがって、この時の移動ヘッド3のY軸方向の移動量
を制御することにより部品Pの回転角を任意に規制する
ことができる。
なお、移動ヘッド3のX軸方向の移動時に、歯車16と
ラック板21の歯先同志が当接した場合や、歯車16が
ラック板21に強力に押付けられた場合には、ラック板
21がばね22に抗して図で右旋方向に逃げるので、無
理な力がかかること7− はない。
また、−に記実施例ではラック板21をランク歯21a
がY軸方向に沿うように設けたが、X軸方向に沿うよう
に設けてもよい。また、部品保持具5は部品Pを負圧に
よって吸着する代りに電磁力により吸着したり1機械的
挾持又は把持等によって保持するようにしてもよい。
また、x、y、z軸は、それぞれ互いに直交する任意の
方向に設定できることは勿論である。
以上述べたように、この発明による部品自動搭載装置は
、部品保持具を装着する移動ヘッドに、部品保持具回転
用の駆動源を設けることなく、部品保持具に部品を保持
した後、その外周に固設した歯車をラック歯に噛み合わ
せ、移動ヘッドをラック歯に沿って移動させることによ
り部品保持具を部品を保持したまま所要角度回転させら
れるようにしたので、移動ヘッドを軽量化し得て、この
ヘッドをX軸及びY軸方向に変位させるためのガイドや
駆動機構の強度や駆動力も軽減でき、装置全体の重量も
大幅に減少できると共に安価に供給−8= することが可能となる。
また、部品の回転角度は、移動ヘッドの一方向の移動量
によって自由に選ぶことができ、且つ歯車及びラック歯
のピッチを小さくすれば高精度に制御することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明を適用する部品自動搭載装置の一例
を示す視斜図。 第2図は、この発明の一実施例を示す要部視斜図、第3
図は、同じくその一部を断面で示した要部側面図である
。 3・・・移動ヘッド 4a、 4b・・・負圧供給管5
・・・部品保持具 6・・・圧縮空気供給管7・・・取
付台 8・・・プリント基板(被搭載部材)9・・・ホ
ルダ本体 10・・・、L下層動板13・・・円筒状ホ
ルダ 14・・・0リング15・・・円筒状基部 16
・・・歯車17・・・ビット 18・・・圧縮ばね1日
・・・ラック支持枠 21・・・ラック板21、・・・
ラック歯 P・・・部品 第1図 6 第2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 互いに直交するX軸及びY軸方向に移動する移動ヘ
    ッドに、前記X軸及びY軸に直交するZ軸方向に変位可
    能にホルダを装着し、このホルダに取付けた部品保持具
    の先端部に部品を保持して三次元移動さゼ、該部品をプ
    リント基板等の被搭載部材の所定位置に自動的に搭載す
    る部品自動搭載装置において、 前記ホルダに前記部品保持具を回転可能に装着し、該部
    品保持具の外周部に歯車を固設すると共に、装置固定部
    に前記X軸又はY軸方向に沿って前記歯車と嗜み合い可
    能なラック歯を形成したラック板を配設したことを特徴
    とする部品自動搭載装置。
JP58144034A 1983-08-06 1983-08-06 部品自動搭載装置 Pending JPS6034231A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58144034A JPS6034231A (ja) 1983-08-06 1983-08-06 部品自動搭載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58144034A JPS6034231A (ja) 1983-08-06 1983-08-06 部品自動搭載装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6034231A true JPS6034231A (ja) 1985-02-21

Family

ID=15352779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58144034A Pending JPS6034231A (ja) 1983-08-06 1983-08-06 部品自動搭載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6034231A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01315199A (ja) * 1988-06-15 1989-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01315199A (ja) * 1988-06-15 1989-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018121069A1 (zh) 贴膜设备
CN207788016U (zh) 激光加工送料机构以及激光加工设备
JPH07100265B2 (ja) 部品装着装置
JPH04199791A (ja) 電子部品実装装置
EP3046404B1 (en) Manufacturing work machine
CN108057959B (zh) 激光加工设备
CN207787988U (zh) 激光加工设备
JPS6034231A (ja) 部品自動搭載装置
CN207873399U (zh) 激光加工用定位机构以及激光加工系统
KR100445530B1 (ko) 반도체장치
JP2001293677A (ja) ノズル交換装置
CN113731739B (zh) 一种手机电池点胶装置及使用方法
CN112477169B (zh) 贴合装置
CN101369063A (zh) 液晶屏的调整装置
JP3853402B2 (ja) チップボンディング装置
JPS6034232A (ja) 部品自動搭載装置
JPH0321117B2 (ja)
JPH01146400A (ja) 基板サポート装置
CN219326305U (zh) 一种卡纸黏合机专用高精度自动化定位机械手
JPS60114440A (ja) ステツプモ−タとワイヤによる精密移動装置
KR20150045120A (ko) 접착제 제공 장치
JPH0790193B2 (ja) 接着剤塗布装置
JPH0247877B2 (ja)
CN220545412U (zh) 一种高速贴片机工件限位机构
JPS6052099A (ja) 部品の自動実装装置