JPS6030201A - Ｍｉｃ回路 - Google Patents
Ｍｉｃ回路Info
- Publication number
- JPS6030201A JPS6030201A JP58138989A JP13898983A JPS6030201A JP S6030201 A JPS6030201 A JP S6030201A JP 58138989 A JP58138989 A JP 58138989A JP 13898983 A JP13898983 A JP 13898983A JP S6030201 A JPS6030201 A JP S6030201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- dielectric
- piece
- mic circuit
- mic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
- H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
- H01P1/20354—Non-comb or non-interdigital filters
- H01P1/20363—Linear resonators
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、誘電体基板表面に導体片または誘電体材料片
を接着して形成したＭＩＣ回路の製造に関する。
を接着して形成したＭＩＣ回路の製造に関する。
従来からＭＩＣ回路は、銅張シ基板をエツチング処理し
て誘電体基板上へ導体パターンを形成して製作するのが
一般的であった。例えば、第１図はＭＩＣ回路によるパ
ラレルカップル形フィルタであシ、誘電体基板としてテ
フロン基板を採用したものである。第１図において、１
は誘電体基板、２は導体パターン、３は接地導体である
。第１図において、導体パターン部以外には、テフロン
誘電体基板が露出する。ＭＩＣ回路は通常、超高周波帯
で使用されることが多いので、導体パターンの精度のば
らつきは電気的特性のばらつきに大きく影響を与える。
て誘電体基板上へ導体パターンを形成して製作するのが
一般的であった。例えば、第１図はＭＩＣ回路によるパ
ラレルカップル形フィルタであシ、誘電体基板としてテ
フロン基板を採用したものである。第１図において、１
は誘電体基板、２は導体パターン、３は接地導体である
。第１図において、導体パターン部以外には、テフロン
誘電体基板が露出する。ＭＩＣ回路は通常、超高周波帯
で使用されることが多いので、導体パターンの精度のば
らつきは電気的特性のばらつきに大きく影響を与える。
この場合、最良の電気的特性な得るために、等測的に導
体パターンを修正する調整作業が必要である。修正作業
は導電性塗料を塗付したり、金属片を半田付けしたシ、
金属片または誘電体利料を接着して行っていた。このよ
うな調整では、周波数が高い場合に導電性塗料の量や半
田の量などを制御することが困難なため、金属片または
誘電体材料などを使用するのが最も効果的である。しか
しながら、誘電体基板の表面を接着する場合には、基板
の表面がテフロンであるために接着強度が弱く、特に温
度変化が大きい場合には調整片が剥離するという問題が
あシ、接着による調整は困難であった。
体パターンを修正する調整作業が必要である。修正作業
は導電性塗料を塗付したり、金属片を半田付けしたシ、
金属片または誘電体利料を接着して行っていた。このよ
うな調整では、周波数が高い場合に導電性塗料の量や半
田の量などを制御することが困難なため、金属片または
誘電体材料などを使用するのが最も効果的である。しか
しながら、誘電体基板の表面を接着する場合には、基板
の表面がテフロンであるために接着強度が弱く、特に温
度変化が大きい場合には調整片が剥離するという問題が
あシ、接着による調整は困難であった。
本発明の目的は、ＭＩＣ回路の誘電体基板の表面を化学
的または機棹的に処理することによシ上記欠点を除去し
、良好な電気的特性が得られるように金属片や誘電体材
料片などを強固に接着したＭＩＣ回路を提供することに
ある。
的または機棹的に処理することによシ上記欠点を除去し
、良好な電気的特性が得られるように金属片や誘電体材
料片などを強固に接着したＭＩＣ回路を提供することに
ある。
本発明によるＭＩＣ回路は導体パターンと、接地パター
ンと、銹電体材料基板とを具備して構成したものである
。導体パターンは金属箔によ影形成したものであシ、接
地パターンは導体パターンとは対向して置かれ、金属箔
によ、り形成したものである。誘電体材料基板は導体パ
ターンを第１の面に備え、第１の面に対向した第２０面
に接地パターンを備え、さらに第１の面の導体パターン
に覆われていない領域をエツチング、あるいはサンドブ
ラストして形成したものである。
ンと、銹電体材料基板とを具備して構成したものである
。導体パターンは金属箔によ影形成したものであシ、接
地パターンは導体パターンとは対向して置かれ、金属箔
によ、り形成したものである。誘電体材料基板は導体パ
ターンを第１の面に備え、第１の面に対向した第２０面
に接地パターンを備え、さらに第１の面の導体パターン
に覆われていない領域をエツチング、あるいはサンドブ
ラストして形成したものである。
次に、本発明について図面を診照して詳細に説明する。
第２図は、本発明によるＭＩＣ回路の外観を示す図であ
る。第２図はパラレルカップル形フィルタを示す図であ
り、第１図と同様に誘電体基板としてテフロン基板を使
用している。第２図において、１〜３は第１図と同様な
符号である。また、Ａは化学的に処理された誘電体基板
の表面を示す符号である。誘電体基板上の導体パターン
をエツチンメ処理によシ形成した後で、テフロン基板の
表面ヲナトリウムエツテングによシ化学的処理を施すこ
とによＪＭＩＣ回路を実現する。
る。第２図はパラレルカップル形フィルタを示す図であ
り、第１図と同様に誘電体基板としてテフロン基板を使
用している。第２図において、１〜３は第１図と同様な
符号である。また、Ａは化学的に処理された誘電体基板
の表面を示す符号である。誘電体基板上の導体パターン
をエツチンメ処理によシ形成した後で、テフロン基板の
表面ヲナトリウムエツテングによシ化学的処理を施すこ
とによＪＭＩＣ回路を実現する。
ＭＩＣ回路では、誘電体基板の表面がす） Ｉ）クムエ
ッチング処理されているため、金属片や誘電体片が表面
に容易に接魚でき、しかも、その接着状態も強固である
。金属片を半田付けする従来の調整方法では、半田付は
作業に必要な大尊さの金属片は微小にすることができな
かったが、本発明においては調整片を接治により固定す
るので、微小な金属片でも容易に使用できる二このため
、微妙な調整が可能となシ、よシ高い周波数帯において
も安定に使用できることはいうまでもない。
ッチング処理されているため、金属片や誘電体片が表面
に容易に接魚でき、しかも、その接着状態も強固である
。金属片を半田付けする従来の調整方法では、半田付は
作業に必要な大尊さの金属片は微小にすることができな
かったが、本発明においては調整片を接治により固定す
るので、微小な金属片でも容易に使用できる二このため
、微妙な調整が可能となシ、よシ高い周波数帯において
も安定に使用できることはいうまでもない。
以上説明したように、本発明ＦｉＭ Ｉ Ｃ回路の誘電
体基板の表面を化学的に処理することにより、金属片や
誘電体材料片を強固に接着でき、調整に使用する金属片
や誘電体材料片をよシ小さくできるので、高周波数帯に
おいても微調整が可能となるという効果がある。
体基板の表面を化学的に処理することにより、金属片や
誘電体材料片を強固に接着でき、調整に使用する金属片
や誘電体材料片をよシ小さくできるので、高周波数帯に
おいても微調整が可能となるという効果がある。
以上の説明では、誘電体基板としてテフロン基板を例に
とって説明したが、他の誘電体材料による基板も可能で
ある。また、基板の表面はナトリウムエツチングによシ
化学的処理を行う実施例を説明したが、表面を荒らすた
めのサンドブラスト法など機械的な処理についても同様
の効果が発揮できることはいうまでもない。
とって説明したが、他の誘電体材料による基板も可能で
ある。また、基板の表面はナトリウムエツチングによシ
化学的処理を行う実施例を説明したが、表面を荒らすた
めのサンドブラスト法など機械的な処理についても同様
の効果が発揮できることはいうまでもない。
第１図は従来技術によるＭＩＣ回路の外観を示す図であ
る。 第２図は本発明によるＭＩＣ回路の外観を示す図である
。 １・雫・誘電体基板 ２・・・導体パターン ３・・・接地導体 ４・・・化学的処理が施さｉまた防電体基板表面才１図 フ
る。 第２図は本発明によるＭＩＣ回路の外観を示す図である
。 １・雫・誘電体基板 ２・・・導体パターン ３・・・接地導体 ４・・・化学的処理が施さｉまた防電体基板表面才１図 フ
Claims (1)
- 金属箔による導体パターンと、前記導体パターンに対向
して置かれた他の金属箔による接地パターンと、前記導
体パターンを第１の面に備えると共に前記第１の面に対
向した第２の面に前記接地パターンを備え、さらに前記
第１の面の前記導体パターンに覆われていない領域をエ
ツチング、あるいはサンドブラストして形成した誘電体
材料基板とを具備して構成したことを特徴とするＭＩＣ
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58138989A JPS6030201A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | Ｍｉｃ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58138989A JPS6030201A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | Ｍｉｃ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6030201A true JPS6030201A (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15234878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58138989A Pending JPS6030201A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | Ｍｉｃ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030201A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7089632B2 (en) | 2003-05-21 | 2006-08-15 | Ykk Corporation | Slider for slide fastener |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP58138989A patent/JPS6030201A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7089632B2 (en) | 2003-05-21 | 2006-08-15 | Ykk Corporation | Slider for slide fastener |
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