JPS6029115Y2 - 磁気バブルメモリパッケ−ジ - Google Patents

磁気バブルメモリパッケ−ジ

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Publication number
JPS6029115Y2
JPS6029115Y2 JP17914279U JP17914279U JPS6029115Y2 JP S6029115 Y2 JPS6029115 Y2 JP S6029115Y2 JP 17914279 U JP17914279 U JP 17914279U JP 17914279 U JP17914279 U JP 17914279U JP S6029115 Y2 JPS6029115 Y2 JP S6029115Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
bubble memory
magnetic bubble
chip
memory package
Prior art date
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Expired
Application number
JP17914279U
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JPS5699697U (ja
Inventor
弥之助 赤星
俊明 助田
司郎 直井
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は磁気バブルメモリパッケージの改良に関する。
一般に磁性薄膜は面内方向に磁区の磁化容易軸を持って
いるが、ある種の磁性薄膜、例えばオルソフェライトや
磁性ガーネット等においては磁区が膜面に垂直な磁化容
易軸を持っている。
この薄膜に垂直方向の磁界を加えて行くとストリップ状
の磁区はある磁界の強さで直径が数μ肌の円柱状の磁区
(バブル磁区)となる。
このバブル磁区は磁界の勾配により磁性薄膜内を自由に
動かすことができる。
磁気バブルメモリ装置はこの性質を利用したもので第1
図にその装置の1例を示す。
これについて簡単に説明すると磁性薄膜を有するチップ
1は絶縁基板2の上に搭載され、その周囲にはチップ1
に水平な回転磁界を与えてバブルを駆動するコイル3お
よび4が直交して設けられ、その上下にはチップ1にバ
イアス磁界を印加する永久磁石5および6と整磁板7お
よび8が設けられている。
なお9はチップ1の各電極より引出した配線を接続した
リード端子である。
これらは樹脂にてモールドされ、さらにヨークを兼ねた
シールドケース10に装入されている。
また第2図はチップ1の最も簡単なパターン構成の1例
を示したもので、Tバーあるいはハーフディスクと称さ
れるパーマロイパターンを行列させて形成した情報蓄積
ループ11にバブル磁区発生器12、複写器13、バブ
ル磁区検出器14、消去器15等を設けたものである。
このチップへの情報の書き込みは、バブル磁区発生器1
2により順次情報蓄積ループ11へ書き込み、読み出し
は複写器13によりコピーされたバブルを拡大器により
拡大したのち磁気抵抗効果を利用した検出器14により
電気信号として取り出すのである。
ところが第3図に示す如く検出器に接続されたリード端
子9はモールド部16との結合を良くするためその根元
部に図の如くz形に折曲した部分17を形成しているた
め、バブル駆動用のコイル4からの磁界の変化によりZ
形部分17に電圧を生じ、これが検出器14からの信号
にノイズとなって現われる。
本考案はこの欠点を改良するために案出されたものであ
る。
このため本考案においては、磁気バブルメモリチップを
絶縁基板に搭載し、該チップよりの電極引出し線を絶縁
基板の端部に取着したリード端子に接続し、該リード端
子の根元部分を含んで樹脂によりモールドした磁気バブ
ルメモリパッケージにおいて、前記リード端子の根本部
分は、絶縁基板の表面に対し垂直方向にU字状の折曲部
が形成されていることを特徴とするものである。
以下、添付図面に基づいて本考案の実施例につき詳細に
説明する。
第4図に実施例の磁気バブルメモリパッケージの部分断
面図を示す。
図において符号2はチップを搭載した絶縁基板、16は
モールドした樹脂、9は基板に取着されたリード端子で
ある。
本考案の要点はこのリード端子9の根元部にU字状をし
た折曲部18を形成していることである。
このように形成された実施例はコイル4よりの磁界の変
化によりリード端子9のU字状の折曲部18に電圧が発
生しても、U字状の平行部に発生する電圧は矢印の如く
同一方向であるため相殺されて外部には現われない。
従って検出回路にノイズを生ずることもない。
以上説明した如く本考案の磁気バブルメモリパッケージ
は端子の折曲部をU字状にすることにより検出回路に与
えるノイズを防止し、メモリ動作の信頼性を向上したも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の磁気バブルメモリパッケージの1例の1
部開切した斜視図、第2図はそのチップのパターン構成
の1例の構成図、第3図は従来の磁気バブルメモリパッ
ケージの1例の部分断面図、第4図は本考案にかかる実
施例の磁気バブルメモリパッケージの部分断面図である
。 2・・・・・・絶縁基板、4・・・・・・コイル、9・
・・・・・リード端子、16・・・・・・樹脂モールド
、18・・・・・・U字状折曲部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 磁気バブルメモリチップを絶縁基板に搭載し、該チップ
    よりの電極引き出し線を絶縁基板の端部に取着したリー
    ド端子に接続し、該リード端子の根元部分を含んで樹脂
    によりモールドした磁気バブルメモリパッケージにおい
    て、前記リード端子の根元部分は、絶縁基板の表面に対
    し垂直方向にU字状の折曲部が形成されていることを特
    徴とする磁気バブルメモリパッケージ。
JP17914279U 1979-12-26 1979-12-26 磁気バブルメモリパッケ−ジ Expired JPS6029115Y2 (ja)

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JPS5699697U JPS5699697U (ja) 1981-08-06
JPS6029115Y2 true JPS6029115Y2 (ja) 1985-09-03

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