JPS6027657A - セラミクスの焼成方法 - Google Patents
セラミクスの焼成方法Info
- Publication number
- JPS6027657A JPS6027657A JP58137310A JP13731083A JPS6027657A JP S6027657 A JPS6027657 A JP S6027657A JP 58137310 A JP58137310 A JP 58137310A JP 13731083 A JP13731083 A JP 13731083A JP S6027657 A JPS6027657 A JP S6027657A
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- JP
- Japan
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- firing
- fired
- coarse particles
- molded
- raw material
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミクス材料の焼成に関する。
（従来技術）
チタン酸ジルコン酸鉛系（’ＰＺ’ｌ’）圧電体等の複
数個の薄板状焼成体を製造するために、上記の焼成体の
原料を調製した生素地を所定の形状に成形し、この生素
地の成形体を複数個積み重ね、所定の温度に昇温しで、
焼成する。従来は、焼結による上記の薄板間の付着を防
ぐため、ジルコニア、アルミナ等の付着防止用粉末を上
記の成形した生素地薄板の段間にはさんで、焼成してい
た。第 −１図に、成形した４個の生素地薄板１を、段
間に付着防止用粉末２をはさんで、敷板３の上に載せた
状態を示す。
数個の薄板状焼成体を製造するために、上記の焼成体の
原料を調製した生素地を所定の形状に成形し、この生素
地の成形体を複数個積み重ね、所定の温度に昇温しで、
焼成する。従来は、焼結による上記の薄板間の付着を防
ぐため、ジルコニア、アルミナ等の付着防止用粉末を上
記の成形した生素地薄板の段間にはさんで、焼成してい
た。第 −１図に、成形した４個の生素地薄板１を、段
間に付着防止用粉末２をはさんで、敷板３の上に載せた
状態を示す。
第２図に従来の方法で製造した薄板状セラミクスの焼成
後の状態を示すが、従来の製造方法の欠点は次の通りで
ある。焼成したセラミクス表面には、第２図に点で示す
ように、付着防止用粉末の跡がつき、セラミクスの平滑
性を悪くしている。
後の状態を示すが、従来の製造方法の欠点は次の通りで
ある。焼成したセラミクス表面には、第２図に点で示す
ように、付着防止用粉末の跡がつき、セラミクスの平滑
性を悪くしている。
また、上記の粉末を上記の生素地原板の段間に均一に挿
入することが難しく、焼成体のそりを大きくしてきた。
入することが難しく、焼成体のそりを大きくしてきた。
そシが大きいと、焼成後に行う焼成体の研磨の前に、再
昇温してそりを除く必要が生じる。
昇温してそりを除く必要が生じる。
（発明の目的）
本発明の目的は、平滑な表面を備え、且つそりの小さい
セラミクスを焼成する方法を提供することである。
セラミクスを焼成する方法を提供することである。
（発明の構成）
生素地を成形し１．この成形した生素地を複数個積み重
ね、次いで所定の温度で焼成する、という手順で複数個
のセラミクスを同時に焼成する方法において、組成がと
のセラミクスと同じでアシ、且つ、粒子径が上記の生素
地を構成する原料の平均粒子径よシ十分大きい、粗粒子
を前もって作製しておき、との粗粒子を上記の原料に所
定の割合で混合し、こうして調製した原料を所定の形状
に成形し、この成形体を複数個積み重ねて焼成する。
ね、次いで所定の温度で焼成する、という手順で複数個
のセラミクスを同時に焼成する方法において、組成がと
のセラミクスと同じでアシ、且つ、粒子径が上記の生素
地を構成する原料の平均粒子径よシ十分大きい、粗粒子
を前もって作製しておき、との粗粒子を上記の原料に所
定の割合で混合し、こうして調製した原料を所定の形状
に成形し、この成形体を複数個積み重ねて焼成する。
（実施例）
本発明による実施例を、添付した図を参照して以下に説
明する。本発明によるセラミクスの焼成方法の特徴は、
生素地を作成・成形する段階にある。前もって、焼成し
たいＰＺＴセラミクスと同一組成のセラミクスを作成し
、これを粗粉砕して、平均粒子径が８ＰＬから１６ｐｎ
である粗祿子を作製しておく。ＰＺＴ系セラミクスの焼
成前の原料の平均粉砕粒子径は約２７＃である。この原
料に、上記の粗粒子を一定の割合で、混合する。こうし
て調整した原料を、押出し成形法またはドクターブレー
ド法を用いて、板状に成形する。上記の混合比は、ｌ
ｗｔ％から４ｗｔ％壕での範囲が最適である。
明する。本発明によるセラミクスの焼成方法の特徴は、
生素地を作成・成形する段階にある。前もって、焼成し
たいＰＺＴセラミクスと同一組成のセラミクスを作成し
、これを粗粉砕して、平均粒子径が８ＰＬから１６ｐｎ
である粗祿子を作製しておく。ＰＺＴ系セラミクスの焼
成前の原料の平均粉砕粒子径は約２７＃である。この原
料に、上記の粗粒子を一定の割合で、混合する。こうし
て調整した原料を、押出し成形法またはドクターブレー
ド法を用いて、板状に成形する。上記の混合比は、ｌ
ｗｔ％から４ｗｔ％壕での範囲が最適である。
この混合比が４ ｗｔ％を越えると、作製したセラミク
スの表面は粗くなり、平滑性がなくなる。才だ、焼成後
の密度は低下したり、成形時にメツシュづまシを生じた
りする。一方、混合比がｌ ｗｔ％より小さいと、下に
述べる付着防止の効果が劣ってくる。
スの表面は粗くなり、平滑性がなくなる。才だ、焼成後
の密度は低下したり、成形時にメツシュづまシを生じた
りする。一方、混合比がｌ ｗｔ％より小さいと、下に
述べる付着防止の効果が劣ってくる。
第３図に、上記の粗粒子を混合して成形した生素地の表
面の粗さの測定値を示し、丑だ、第４図に、粗粒子を含
まない生素地の成形体の表面の粗さの測定例を示す。こ
の両図において、縦軸は、表面の粗さの測定値を示し、
一方横軸は、試料表面の測定した線に沿っての位置を示
す。粗粒子を含まない成形体表面の粗さは２１Ｅ′ｎ未
満であるが（第４図）、一方粗粒子を混合した成形体表
面の粗さは２Ｆ１以上に増している（第３図）。
面の粗さの測定値を示し、丑だ、第４図に、粗粒子を含
まない生素地の成形体の表面の粗さの測定例を示す。こ
の両図において、縦軸は、表面の粗さの測定値を示し、
一方横軸は、試料表面の測定した線に沿っての位置を示
す。粗粒子を含まない成形体表面の粗さは２１Ｅ′ｎ未
満であるが（第４図）、一方粗粒子を混合した成形体表
面の粗さは２Ｆ１以上に増している（第３図）。
上記のように成形した複数個の板４．４・・・を、第５
図に示すように、敷板３の上に積み重ねる。
図に示すように、敷板３の上に積み重ねる。
この際、成形板４，４・・・の段間にも、成形板４と敷
板３との間にも、付着防止用の粉末を挿入しない。上、
記の積み重ねた板４，４・・を、１２００℃から１２５
０’Ｏｆでの範囲内の所定温度で焼成する。
板３との間にも、付着防止用の粉末を挿入しない。上、
記の積み重ねた板４，４・・を、１２００℃から１２５
０’Ｏｆでの範囲内の所定温度で焼成する。
焼成後の板の特徴の一つは、従来の方法によシ作製した
板と異なり、付着防止用の粉末の跡がないので、平滑な
表面を備えていることである。第６図に、この実施例に
より焼成した板の表面の粗さの測定例を示し、また、第
７図に、付着防止用粉末を用いて焼成した板の表面の粗
さの測定例を示す。この両図において、縦軸と横軸とは
、それぞれ、表面粗さの測定値と、試料表面での測定し
た線に沿っての位置を示す。従来の焼成方法を用いた場
合は、表面が平滑でない。第７図にみられる多くのピー
クは、付着防止用粉末にょシ生じる。
板と異なり、付着防止用の粉末の跡がないので、平滑な
表面を備えていることである。第６図に、この実施例に
より焼成した板の表面の粗さの測定例を示し、また、第
７図に、付着防止用粉末を用いて焼成した板の表面の粗
さの測定例を示す。この両図において、縦軸と横軸とは
、それぞれ、表面粗さの測定値と、試料表面での測定し
た線に沿っての位置を示す。従来の焼成方法を用いた場
合は、表面が平滑でない。第７図にみられる多くのピー
クは、付着防止用粉末にょシ生じる。
一方、第６図に示すように、本実施例による焼成板の表
面は平滑である。
面は平滑である。
焼成後の板のもう一つの特徴は、焼成よシ生じるそりが
小さいことである。そり値は、第８図に示すように定義
する。最大厚み寸法Ｔは、第８図の上に凸な試料の場合
、下側の面の両端Ｓ１と８２とを通る線を基準に測定し
、一方、最小厚み寸法ｔは、厚みの最小な部分での寸法
である。そシ値はＴとｔとの差としてめる。１５＋＋＋
ｍｘ １５ｍｒａ×１朋の薄板を７枚積み重ねて焼成し
た場合を比較すると、そシ値は、本実施例においては、
１６戸であったが、他方、従来の焼成方法を用いた場合
は、１０４戸でらっだ。本実施例によシ、そシ値はかな
シ小さくできた。
小さいことである。そり値は、第８図に示すように定義
する。最大厚み寸法Ｔは、第８図の上に凸な試料の場合
、下側の面の両端Ｓ１と８２とを通る線を基準に測定し
、一方、最小厚み寸法ｔは、厚みの最小な部分での寸法
である。そシ値はＴとｔとの差としてめる。１５＋＋＋
ｍｘ １５ｍｒａ×１朋の薄板を７枚積み重ねて焼成し
た場合を比較すると、そシ値は、本実施例においては、
１６戸であったが、他方、従来の焼成方法を用いた場合
は、１０４戸でらっだ。本実施例によシ、そシ値はかな
シ小さくできた。
本発明による焼成方法を用いると、付着防止用の粉末を
用いなくても、焼成した複数個の板は、互に容易に分離
できる。このことは、次のように理解できる。第３図に
示した、焼成前の成形体の表面の突起は、第４図と比較
するとわかるように、混合した粗粒子によるものである
。したがって、積み重ねた成形体間の接触は、粗粒子を
介していて、且つ、接触面積も小さい。また、粗粒子は
既に焼成しであるので、成形体を焼成する際も反応性は
かなり低いであろう。以上の理由で、焼成にの よる成形体間の結合が弱くなるであろう。
用いなくても、焼成した複数個の板は、互に容易に分離
できる。このことは、次のように理解できる。第３図に
示した、焼成前の成形体の表面の突起は、第４図と比較
するとわかるように、混合した粗粒子によるものである
。したがって、積み重ねた成形体間の接触は、粗粒子を
介していて、且つ、接触面積も小さい。また、粗粒子は
既に焼成しであるので、成形体を焼成する際も反応性は
かなり低いであろう。以上の理由で、焼成にの よる成形体間の結合が弱くなるであろう。
△
なお、本発明による焼成方法は、ＰＺＴ以外の圧電体材
料・誘電体材料・半導体材料・絶縁体材料等の焼成にも
使用できる。
料・誘電体材料・半導体材料・絶縁体材料等の焼成にも
使用できる。
（発明の効果）
複数個の成形板を積み重ねて焼成するセラミクス製造法
において、（１）従来必要であったジルコニア等の付着
防止用粉末を上記の成形板の段間に挿入する必要がない
。（２）焼成したセラミクスのそりが小さくなる。（３
）焼成したセラミクスの表面が平滑になる。
において、（１）従来必要であったジルコニア等の付着
防止用粉末を上記の成形板の段間に挿入する必要がない
。（２）焼成したセラミクスのそりが小さくなる。（３
）焼成したセラミクスの表面が平滑になる。
第１図は、従来の焼成方法を示す図式的な斜視図である
・ 第２図は、従来の焼成方法を用いて作製した板を示す図
式的な斜視図である。 第３図は、粗粒子を含む生素地の表面粗さの測定例の図
である。 第４図は、従来の焼成方法による生素地の表面粗さの測
定例である。 第５図は、本発明による実施例を示す図式的な測定例で
ある。 第６図は、本発明の実施例によシ焼成した板の表面粗さ
の測定例を示す。 第７図は、従来の焼成方法により焼成した板の表面粗さ
の測定例である。 第８図は、そり値の定義を示す図である。 ４・・・・成形した生素地。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人弁理士青山 葆ほか２名 第１１ｇ１ 第２１ 第３図 ［ 第６因 １ Ｂ図
・ 第２図は、従来の焼成方法を用いて作製した板を示す図
式的な斜視図である。 第３図は、粗粒子を含む生素地の表面粗さの測定例の図
である。 第４図は、従来の焼成方法による生素地の表面粗さの測
定例である。 第５図は、本発明による実施例を示す図式的な測定例で
ある。 第６図は、本発明の実施例によシ焼成した板の表面粗さ
の測定例を示す。 第７図は、従来の焼成方法により焼成した板の表面粗さ
の測定例である。 第８図は、そり値の定義を示す図である。 ４・・・・成形した生素地。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人弁理士青山 葆ほか２名 第１１ｇ１ 第２１ 第３図 ［ 第６因 １ Ｂ図
Claims (1)
- （１）生素地を成形し、この成形した生素地を複数個積
み重ね、次いで所定の温度で焼成する、セラミクスの焼
成方法において、組成がとのセラミクスと同じでアシ、
且つ粒子径が上記の生素地を構成する原料の平均粒子径
より十分大きい、粗粒子を前もって作製しておき、この
粗粒子を上記の原料に所定の割合で混合し、こうして調
整した原料を所定の形状に成形し、この成形体を複数個
積み重ねて焼成することを特徴とする焼成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58137310A JPS6027657A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | セラミクスの焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58137310A JPS6027657A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | セラミクスの焼成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027657A true JPS6027657A (ja) | 1985-02-12 |
| JPH032821B2 JPH032821B2 (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15195693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58137310A Granted JPS6027657A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | セラミクスの焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100303766B1 (ko) * | 1997-06-27 | 2001-09-24 | 무라타 야스타카 | 압전세라믹소결체,압전세라믹소자,적층압전세라믹소자,및압전세라믹소결체의제조방법 |
-
1983
- 1983-07-26 JP JP58137310A patent/JPS6027657A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100303766B1 (ko) * | 1997-06-27 | 2001-09-24 | 무라타 야스타카 | 압전세라믹소결체,압전세라믹소자,적층압전세라믹소자,및압전세라믹소결체의제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032821B2 (ja) | 1991-01-17 |
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