JPS602722B2 - 導電フイルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は優れた諸特性を有する導亀塗膜を表面に有する
導電フィルムに関するものである。

最近、導電フィルムは帯電防止、電気回略及び無線回路
の印刷、電磁高周波障害を防ぐ遮蔽板、各種ケーブルの
シールド材料、加熱加温ェレメント等の種々の用途に用
いられつつある。この種の導電フィルムとしては下記の
諸特性を全て具備した導電フィルムが要望されるのであ
る。

すなわち、｛ａ’導電塗膜が導電性良好であること、‘
ｂ｝導電塗膜と基体フィルムとの密着性及び導電塗膜の
他物体への非移着性が良好であること、｛ｃ｝導電塗腰
の耐熱性、耐薬品性が優れていること、‘ｄ）導電塗腰
が銅線等の導体と接触した場合に他物体等を腐蝕させな
いこと、更には導電塗膜を形成するための組成物として
は【ｅ｝基体フィルムの塗布加工性良好であること、‘
ｆ｝導電塗膜を硬化させるに際し、過度の加熱処理ある
いは長時間の加熱処理を必要としないこと。従釆、導電
剤を例えばフェノール樹脂もしくはメラミン樹脂等の単
独樹脂の溶液に混合してなる導電塗料を合成樹脂製フィ
ルムに塗布してなる導鰭フィルムは知られている。

しかしながら、かかる導電塗料では前記の如き諸特性を
全て具備した導亀フィルムは得られていない。本発明者
等は鋭意検討の結果、特定の樹脂を主要成分とした樹脂
配合物に導電剤を混合した塗膜によれば前記の諸特性を
具備した導電フィルムが得られるとの知見を得て本発明
を完成したものである。

すなわち、本発明の要旨とするところはアクリル若しく
はメタクリル樹脂５〜５の重量パーセントと、フェノー
ル樹脂１０〜７の重量パーセント及びメラミン樹指５〜
６の重量パーセントとからなる樹脂混合物に導電剤を添
加してなり、かつ、全導電構成成分中の導電剤含有率が
５〜６の重量％である塗膜を線状ポリエステル樹脂また
はポリカーボネートのフィルム表面に有することを特徴
とする導電フィルムに存する。

以下、本発明を更に詳細に説明する。

先ず、本発明の導電フィルムの基体フィルムとしては耐
熱性及び機械的特性良好な線状ポリエステル樹脂フィル
ムまたはポリカーボネートフイルムを用いる。

また、本発明における導電塗膜の主要成分は風アクリル
若しくはメタクリル樹脂、【Ｂ’フェノール樹脂、にー
メラミン樹脂、肋導電剤である。

しかして、風のアクリル樹脂としてはカルボキシル基及
び若しくは熱架橋性官館基を有するタイプが好ましく、
アクリル酸若しくはメタクリル酸のェステルの重合体及
び共重合体若しくはアクリル酸、メタクリル酸の重合体
及び共重合体もしくはアクリルアミド、その他のＱ・Ｂ
エチレン性不飽和単量体との共重合体はいずれも好適に
使用される。アクリル酸若しくはメタクリル酸ェステル
の重合体としては、そのェステル基が、例えばメチル、
エチル、ｎ−プロピル、イソフ。ロピル、ｎーブチル、
イソブチル、１ーメチルプロピル、２ーエチルブチル、
ベンチル、ｎーヘキシル、シクロヘキシル、２ーヱチル
ヘキシル、ヘプチル、ｎ−オクチル、２−メチル−２ー
ブテニル、３ーメチルー２ーブテニル、３−メチル一３
ーベンテニル、ノニル、デシル、ラウリル、ステアリル
、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル「テトラヒド
ロベンジル、クロロメチル、１−クロロエチル、２ーブ
ロモヱチル、フエニル、ベンジル、グリシジル、メトキ
シエチル、エトキシエチル、２一ジメチルアミノエチル
、２一ジエチルアミノエチル等からなるものが挙げられ
る。アクリルアミドとしてはメタクリルアミド、Ｎーメ
チロールアクリルアミド、Ｎーメチロールアクリルアミ
ド、Ｎーメトキシメチルアクリルアミド、Ｎ一ｎーブト
キシアクリルアミド、Ｎ−イソーブトキシアクリルアミ
ド、Ｎ一ｔ一ブチルアクリルアミド等が挙げられる。

又、Ｑ・８エチレン性不飽和単量体としてはスチレン、
Ｑーメチルスチレン、ビニルト′レエン、モノクロルス
チレン、アクリロニトリル、アクリル酸メチル、アクリ
ル酸ヒドロキシェチル、メタクリル酸グリシジルマレィ
ン酸ジヱチル、ブタジェン等が挙げられる。

フェノール樹脂としては置換基を有しまたは有しない各
種フェノール若しくはビスフェノールとホルムアルデヒ
ドとの反応生成物が挙げられ、特にレゾール型のフェノ
ール樹脂が望ましい。

メラミン樹脂としては各種メチロ−ル化メラミン、メチ
ル、エチル、ブチル化等のアルキルメチロール化メラミ
ン樹脂「アルキルェーテル化メラミン樹脂若しくはメト
キシ化メラミン樹脂等が挙げられる。導電剤としてはカ
ーボンブラック、グラフアィト「酸化鉄、銀粉、銅粉、
アルミニウム粉等が使用でき、カーボンブラックにはア
セチレンブラック、ファーネスブラックのいずれも有効
に使用できる。本発明は主要成分■〜（Ｃ）の主成分の
併用により相互の諸特性が補充あるいは助長され、優れ
た塗膜を形成する。

■のアクリル樹脂単独の導電塗料液ではその官能基効果
により基体フィルムへの密着性もしくは銅線、架橋ポリ
エチレン等への非移着性は比較的良好であるが、導電剤
を必要量添加した場合にはその分散性が不充分でかつ、
塗料流動性も不充分となる。

そのため導鰭剤添加の場合は密着性、非移着性、塗布加
工性が悪くなり好ましくない。

また（Ｂ｝のフェノール樹脂単独の導亀塗料液では基体
フィルムへの密着性、導電剤の分散性及び導樋剤添加の
場合の塗料流動性の点では優れている。

しかしながらアクリル樹脂の場合の如く導電剤を添加し
た場合には塗膜の密着性、非移着性が共に不満足である
ばかりでなく塗膜強度も弱い。

また上記凶、‘Ｂ｝の樹脂を併用した場合は相互の諸特
性が補充若しくは助長され導電性、密着性、非移着性、
塗膜強度、塗布加工性並びに流動性は良好であるが塗膜
の硬化処理に過度の加熱温度あるいは加熱時間を必要と
し、それに伴い基体フィ仙ムの変質、塗布加工コストの
上昇を招き好ましくない。しかるに本発明の如く■、‘
Ｂ｝、‘Ｃ｝の樹脂を併用したものは導蟹性、密着性、
非移着性、塗膜強度が良好であると共に塗布加工性が箸
るしく向上し、通常のロールコーター、グラビャコータ
ーによって経済的にフィルムコーティングがなされ、し
かも塗膜の三次元硬化が完全化しやすく耐熱性、耐薬品
性の優れた塗膜が得られる。

しかも銅に対する腐蝕性も満足できる程度に良好である
。

Ｗ〜肋の配合組成比は全塗膜構成成分中の含有率がＷＳ
〜５の重量パーセント、‘Ｂ｝１０〜７の重量パーセン
ト、に’５〜６の重量パーセント、■５〜６の重量パー
セントの割合で適宜選択できる。

尚、ここで全塗膜構成成分とは塗料中の希釈若しくは分
散溶剤を除いた塗膜購成成分をいう。肋の導電剤の含有
率は５重量パーセント以下では導電性が不充分となり、
また６の重量パーセント以上では塗料樹脂に対するバラ
ンスを崩し、塗膜諸特性例えば密着性、非移着性を阻害
するので好ましくない。

塗料化に際しては上記の〜帆の配合組成物に加えて、こ
れらの溶解希釈若しくは分散溶剤としてのアルコール類
、ケトン類、芳香族炭化水素類等の有機溶剤が用いられ
ることは言うまでもない。尚、これらに加えて更に微少
量の滋型性シリコーン等の離型剤を添加すると更に非移
着性の優れた塗膜が得られ一層好ましい。

これに適するシリコーンとしては例えばＫＦ−９６（信
越化学工業社製）ＳＨ２００オイル（トーレシリコーン
社製）ＢＹＫ３００（ＢＹＫ−ＭａｌｌｉＭｋｒｏｄｔ
社製）等が挙げられる。

雛型剤の添加量としては塗膜における含有率を５重量パ
ーセント以下にすることが好ましくこれ以上に添加する
とフィルムコーティング時の塗料をはじきあるいは塗膜
密着性の低下を招き好ましくない。その他通常使用され
る添加剤を本発明の諸物性を低下させない範囲で添加す
ることは一向に差しつかえない。

本発明に係わる塗膜を基体フィルムに対し、片面若しく
は両面に塗布することは勿論、基体フィルムの表面の全
面若しくは部分的に塗布することもできる。

本発明に係わる導電フィルムは導電性塗膜の基体フィル
ムに対する密着性及び非移着性、塗膜強度、塗布加工性
が優れ、帯電防止、各種ケーブルのシールド等の種々の
用途に適した導電フィルムである。

以下に実施例及び比較例を示す。

但し、実施例中「部」とあるのは固形分重量部を示し、
溶解希釈溶剤とはメチルエチルケトン、トルェン・キシ
レン、インプロピルアルコール、プチルアルコール等の
混合有機溶剤を塗料固形分１０の重量部に対して溶剤量
１５の重量部程度になる如く添加する。実施例５０ミク
ロン厚ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製ダイアホイ
ル＃５０）に通常のグラビアコータ−にて下記‘ａ’〜
【ｆ｝の各々の配合塗料を両面塗布した後該フィルムを
乾燥硬化せしめ、（乾燥硬化炉設定温度１６０〜１７０
ｑＣ乾燥硬化炉におけるフィルム通過時間約３の砂）硬
化後片面塗膜厚約６ミクロンで全体厚約６２ミクロンの
導鰭ポリエステルフィルム｛ａ｝′〜‘○′を得た。

得られた導弦フィルムの諸物性につき試験した結果を表
一１に示す。

‘ａ）アクリル樹脂（東洋インキ製造社製Ｔコート×一
１６５１） １６部レゾール
型フェノール樹脂ＯＶ（東洋インキ製造社製）
３１部メラミン樹脂（住友化学工業
社製スミマールＭ３１Ｓ）
２芥郡カーボンブラック（電気化学工業社製デンカ
プラック） ２６部溶解希釈
溶剤 所定部‘ｂ｝ ＴコートＸ−
１６５１ １５部レゾール型フェノ
ール樹脂ＯＶ ３碇都スミマールＭ‐３１Ｓ
２８部シリコーン（ＢＹＫ−Ｍａｌｌ
ｉｎｃｋｒｏｄｔ社製ＢＹＫ３００
２部デンカプラツク
２５部溶解希釈溶剤 所定部｛Ｃ
’ＴコートＸ−３２１５ ２庇部レ
ゾール型フェノール樹脂ＯＶ ３の部スミマー
ルＭ３１Ｓ Ｉ＄部シリコーン（
信越化学工業社製ＫＦ９６一１００比ｐｓ）
１部カーボンブラック（Ｃａｂｏｔ社製
バルカンＣＸ一７２）
３の部溶解希釈溶剤 所定部‘ｄ１
ＴコートＸ−１６５１ ８部フェノ
ール樹脂（群栄化学工業社製ＡＰＩ０７）３〇部メラミ
ン樹脂（三井東圧化学社製ューバン郷）
郷 シリコーン（トーレシリコーン社製ＳＨ２００オイル）
１部酸化鉄（チタン工業社
製マピコブラック）４１部 溶解希釈溶剤 所定部‘ｅ｝ Ｔコ
ートＸ−４１８４ １８部フェノー
ル樹脂（日本ラィヒホールド社製プライオフエンＴＤ４
４７） ３礎郡〆ラミン樹脂（日立化成
工業社製メラン３５）２５部ＢＹＫ３００
４部デンカブラツク
２＄部溶解希釈溶剤 所定部
‘ｆＩ ＴコートＸ−１６５１ １
８部フェノール樹脂（日立化成工業社製ヒタノールＸ５
２０） ３６部スミマール
Ｍ４億 ２＄部ＫＦ−９６−１０
０比ｐｓ ｌ部デンカブラック
Ｚ部溶解希釈溶剤
所定部比較例 実施例と同様にして下記（ｇ）〜（ｉ）の配合塗料によ
り約６２ミクロン厚導電ポリエステルフィルム（ｇ）′
〜（ｋ）′を得た。

試験結果は表一１に示す。■ ＴコートＸ−１６５１
４６部スミマールＭ３１Ｓ
２６部デンカプラック
２８部溶解希釈溶剤 所定
部（ｈ） レゾール型フェノール樹脂ＯＶ ４
３部スミマールＭ３１Ｓ ３部デ
ンカブラック ２４部溶解希釈溶
剤 所定部（ｉ）ェポキシ樹脂（シ
ェル化学社製ェピコート１００４）
６５部ェポキシ樹脂（味の素社製ェポメ
ートＱＸ−３） ２５
部バルカンＣＸ−７２ ２礎部溶
解希釈溶剤 所定部泰一１の如く、
本発明に基づく導電フィルム‘ａ｝′〜‘ｆ｝′は優れ
た諸特性を示している。

（ｇ｝‘はフェノール樹脂を含まないもの、（ｈ）′は
アクリル樹脂を含まないもの、（ｉ）′は通例のヱポキ
シ樹脂での例を示すもので、これらはいずれもケーブル
用導電フィルムとしては特性的に不充分である。本実施
例の如く、シリコン成分を微少量含むものは、塗腰非移
着性が更に向上している。尚〜本発明は、各種ケーブル
用途のみならず、優れた導蟹性フィルムとして各種用途
に利用され得ることは云うまでもない。・ 船 隼８ ＊１ 測定法はＪＩＳ Ｋ−６９１１法に準拠＊
２ ２．４の机幅セロフアンテ一プを試料塗布面に強く
指で貼り合わせ．急激にセロフアンテ‐−プを剥りした
時の塗布膜剥離を判定する。

○：剥離なし〜微少 △；部分的に剥離 ×；著し
く剥離＊３ 試料フイルムを両手で２０回強くもみ砕し
た後、拡げて塗布面剥離を判定する。○：剥離なし〜微
少 △：部分的に剥離 ×：著しく剥離＊４ 卓上
５トンプレス機で圧力２０ｋｇ／の、所定温度、３０分
間の加熱プレスを行い、試料フイルムを架橋ポリエチレ
ンあるいは鋼板より剥す際、試料塗布膜の有意な移着が
発生する場合のプレス温度を求める。＊５ メチルエチ
ルケトン、トルエン．メタノールを各々合ませた綿布に
て試料塗布面を強く１０回捺拭した時の塗布膜脱離を判
定する。

○：脱離なし〜微少 △：やや脱離 ×：著しく脱
離＊６ ５０％硫酸、３０％硝酸、３５％塩酸に試料フ
イルムを一昼夜浸債後、セロテープテスト及びもみテス
トを行う。判定は＊２、＊３に準じて行い、平均評価値
を示す。

＊７ ＊６と同様にして１０％カセインソーダ水溶液、
１０％アンモニア水でのテストを行う。＊８ 磨し〕た
錆びのない銅板の両面を試料フイルムで開封包装し、湿
熱オ一ブン中にて約５０００ｈ ９８〜１００％ＲＨ、
１２０時間の湿熱処理後、銅板を取り出す。

同様に無塗布基体フイルムでの銅腐蝕性テストを行い、
鋼板の発錆程度を対比する。○：発錆程度がほぼ等しく
、問題ない程度である。×：試料導電フイルムの方が発
錆程度が大きく、塗膜により発錆が促進されている。＊
９ グラビアコーター加工時の塗布膜面状を判定する。
○：良好△：やや塗布むらが発生する。

×：塗布むらが著しく、塗布加工性が悪い。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ アクリル若しくはメタクリル樹脂５〜５０重量パー
   セント、フエノール樹脂１０〜７０重量パーセント及び
   メラミン樹指５〜６０重量パーセントとからなる樹脂混
   合物に導電剤を添加してなり、かつ全塗膜構成成分中の
   導電剤含有率が５〜６０重量パーセントである塗膜を線
   状ポリエステル樹脂またはポリカーボネートのフイルム
   表面に有することを特徴とする導電フイルム。