JPS6027190A - ダイレクトドライブ方式の電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、サーマルヘッド、Ｌ　ＩＥ　Ｄアレ仁又はイ
メージセンサなどの電子装置であって、駆動回路針実装
したダイレフｌ−ドライブ方式での電子装置に関する。

（従来技術とその問題点） 上記のような電子装置のうち、サーマルヘッドにおいで
は、駆動回路は第１図又は第２図に示される方法により
実装されたものか主流となってい７、 第１図において、１は基板で、通常表面にグレーズ層を
有するセラミック基板が用いられる。基板１の表面には
発熱体配列２とそれにつながる電極配線及び外部接続配
線が形成されている。３は発熱体駆動用の駆動回路とし
てのＩＣチップで、発熱体配列２と同じ基板１上にグイ
ボンディングにより固着され、発熱体の電極配線及び外
部接続用配線との間でワイヤボンディングが施されてい
る。４はコネクタからデータ、制御信号及び電源を供給
するための可撓性のあるプリント配線板であり、基板１
上の外部接続用配線の半田用パッドとの間で半田付けが
施されている。そして、基板１及びプリント配線板４は
放熱板を兼ねる支持板５上に固着されている。

しカル、この方法によりＩＣチップを実装したサーマル
ヘッドには製造歩留りが低い欠点がある。

すなわち、長尺のライン型サーマルヘッドでは、通常５
０〜６０個のＩＣチップ３か塔載され、それらのＩＣチ
ップ３と基板１とのワイヤボンディングの総数は２００
０〜３０　（ｌ　ｔ’）にもなる。そしてワイヤボンデ
ィングの成功率を考慮するとぎ、この多数のワイヤボン
ディングか全て合格となる確率は極めて低いからである
。そのためワイヤボンディングの修正工程が必要となる
。主ｔこ、ＩＣチップ３を高価なセラミック基板１上に
固着するため、セラミック基板１の面積か大きくなりコ
スト高の原因になる問題もある。

他のサーマルヘッドは、第２図に示されるように、発熱
体配列２が形成されている基板１上には駆動回路用ＩＣ
チップ３を固着せず、ＩＣチ、ンプ３をフィルムキャリ
ア６にインナーボンディングにより接続し、このフィル
ムキャリア６の一端を基板１上の発熱体電極用配線にア
ウターボンデ−インクにより接続し、他端をガラスエポ
キシ基板７等の基板」二のプリント配線とアウターボン
ディングにより接続したものである。このサーマルヘッ
ドでは、ＩＣチップのボンディングはワイヤボンディン
グ法ではなく、フィルムキャリアのリードとＩＣチップ
のバンプとの間の熱圧着により行なわれるため製造歩留
りか向」二し、セラミック基板コストも低下する利点を
有する反面、フィルムキャリアの面積が広くなってコス
ト高になり、またインナーボンディング用１こＩＣチッ
プに金バンプを形成しなくてはならず、この点もコスト
高の原因になる欠点を有する。

（目的） 本発明は、低コストな電子装置を提供することを目的と
するもので゛ある。

（構ｒＵ 本発明は、サーマルヘッドの発熱体、ＬＥＤ発光部又は
イメージセンサのセンサ部などの機能部を有する基板上
には駆動回路としてのＩＣチップを直接実装しないよう
にし、一方、ＩＣチップはプリント配線が施された別基
板上に固着してその基板上の配線との間に電気接続を施
し、これら両基板間をフィルムキャリアにより電気的に
接続させたものである。

以下、実施例により本発明の詳細な説明する。

第３図に本発明をサーマルヘッドに適用した実施例の一
部分を示す。表面にグレーズ層を有するセラミック基板
１の表面上には、発熱体２−ａが形成され、各発熱体２
−ａに接続されて電極用配線１０が形成されている。］
１は各発熱体２−ａに共通に接続するように形成された
共通電極である。尚、通常は発熱体配列２上には酸化防
止膜や耐摩耗層が被覆されて、発熱体２−ａを保護して
いる。】２はガラスエポキシなどを基材とする基板で、
その表面ｔこは信号出力用の配線１３とデータ信号、駆
動回路制御信号、電源などを供給するための配線１４と
がプリントされており、ＩＣチップ３はこの基板１２に
にグイボンディングにより固着され、そのＩＣチップ３
のパッドと各配線１３．１４間にはワイヤボンディング
１５が施されている。１Ｇは可撓性のあるフィルムキャ
リアで、その表面にはり一ド１７か′形成されており、
各リード１７の一端はセラミック基板１上において電極
用配線１０に熱圧府によりボンディング１８が施され、
また、各リード１７の他端は基板１２上において配線１
３との間で熱圧着によりボンディングが施されている。

そして、図には表われていないが、両基板１と１２は第
１図及び第２図と同様にして放熱板を兼ねる支持板に固
着されている。

本発明において使用されるフィルムキャリアは、第３図
に記号１６として示されるように、可撓性のある基板上
にリード線１７のみが形成されており、ＩＣチップは塔
載されない。

第３図の実施例において、ＩＣチップ３を実装する基板
１２の基材は、ガラスエポキシの池に、セラミックや金
属を用いることがでこる。また、ＩＣチップ３と基板１
２上の配線１３．１４とのボンディングは、ワイヤボン
ディングに限らず、フリップチップ法であってもよい。

そして、この駆動回路としてのＩＣチップ３は、シフト
レジスタ、ラッチ、グーＹ及びドライバを含むＬＳＩで
あることが望よしい。

第４図はＩＣチップ３を実装する基板〕２が長尺の単一
板である場合の例を示している。

第５図は、基板１２を短尺の基板１２−１゜１２−２．
・・・・・・をっなぎ合せて構成し、短尺基板間の電気
的接続は記号１６で示されたフィルムキャリアと同様の
リード線のみを有するフィルムキャリアにより行なった
例である。一般に熱圧着に比べてワイヤボンディングの
力が成功率が低い点を考慮すれば、＠５図によればＩＣ
チップ３のワイヤボンディングが良好に行なわれた短尺
の基板１２−１のみを選択して使用することかでｂるの
で、第４図のものよりＩＣ実装上の歩留りが向上する利
点がある。

また、第５図の短尺の基板１２−１を用いる場合におい
て、短尺基板間の接続をフィルムキャリア２０によって
ではなく、第１図に記号４で示されたようなプリント配
線板を短尺基板配列に沿って配置し、各短尺基板とその
プリント基板間に半田イ４けするようにしてもよい゛。

この上うな長尺のライン型サーマルヘッドでは、単一の
長尺セラミック基板上に発熱体を形成し、その基板をそ
のまま使用すると歩留りが低下することがある点に鑑み
、良好な発熱部を有する短尺′　基板のみなつなぎ合せ
て長尺にする方法が採用されることがある。本発明では
そのような方法によｉ）形成されるサーマルヘッドも含
まれることは言うまでもない。

上記実施例はサーマルヘッドについてものであるが、本
発明はサーマルヘッドに限らｆ、ＬＥＤアレイやイメー
ジ゛センサのように長尺物であって、駆動回路を実装し
たダイレクトドライブ方式のものには上記実施例と全く
同様に適用できるものである。

（効果） 本発明は、第１図の従来の電子装置と比較すると、駆動
回路は機能部が形成されている基板上に直接実装される
ことはないので、その高価な基板の面積が減少し、一方
駆動回路を実装する基板はガラスエポキシ基板の如き安
価な基板ですむので、結果としてコストが低下する。ま
た、第２図の従来方法と比較すると、フィルムキャリア
は単に両基板を接続するだけでよいので、その高価なフ
ィルムキャリアの面積が減少し、さらにＩＣチップには
金バンプを形成する必要がなくなるので、これらも低コ
スト化の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はそれぞれ従来のサーマルヘッドを示
す平面図、第３図は本発明をサーマルヘッドに適用した
一実施例を示す部分斜視図、第４図及び第５図はそれぞ
れ第３図の実施例をライン型サーマルヘッドに適用する
場合の例を示す平面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・発熱体
配列、３・・・・・・ｒｃチップ、１２．１２−１．１
２−２−・８．、−　Ｉ　Ｃチ。 特許出願人　株式会社　リ　フ　一 代　理　人　弁理士　Ｍ山　葆外２名 手続補正書（睦） 昭和５８年８月１１、 発明の名称 タイレフトドライブ方式の電子装置 ３補正をする者 事件との関係　特許出願人 イ１ニ所東京都大１１１区中馬込１丁目３番６号名称　
（６７４）　株式会ｈ１ニ　リ　コ　−４代理人 ７、補正の内容 （１）明細書７頁１５行目に「よい。」とあるを「よい
し、ワイヤボンディングによってもよい。」に訂正する
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント配線基板−１−に駆動用ＩＣチップを実
   装し、このプリン）・配線基板と（幾能部分か形成され
   た基板との間をフィルムキャリアにより接続したことを
   特徴とするグイレフ）・ドライブ方式の電子装置。