JPS60261160A - 電気機器の放熱装置 - Google Patents

電気機器の放熱装置

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Publication number
JPS60261160A
JPS60261160A JP59117752A JP11775284A JPS60261160A JP S60261160 A JPS60261160 A JP S60261160A JP 59117752 A JP59117752 A JP 59117752A JP 11775284 A JP11775284 A JP 11775284A JP S60261160 A JPS60261160 A JP S60261160A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
case
heat sink
heat dissipation
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP59117752A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Emoto
恵元 稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59117752A priority Critical patent/JPS60261160A/ja
Publication of JPS60261160A publication Critical patent/JPS60261160A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体を用いた電気機器の放熱装置に関する
ものである。
〔従来技術〕
半導体を備えた電気機器では、すぐれた放熱効果が要求
されるが、その−例を車載用ラジオによシ説明する。
第1図は従来の車載用ラジオを示す断面図である。この
図において、(1)は意匠パネル、(2)はケース、(
3)はスピーカ駆動用半導体、(4)はこの半導体(3
)が放出する熱をケース外部に放出する放熱板、(5)
は上記放熱板(4)と上記半導体(3)とを固着したビ
ス、(6)は上記半導体(3)および他の電気部品(7
)が”設けられたプリント基板である。
上記のように構成された車載用ラジオにおいては、スピ
ーカ(図示せず)を動作させると、半導体(3)が−を
発生するが、その熱は放熱板(4)を伝わってケース(
2)の外部へ放出される。しかし、放熱板(4)がケー
ス(2)の壁面(2a)に接触しているため、熱がケー
ス(2)を伝わってケース(2)の内部に侵入し、空気
の流れが少ないケース(2)の内部にお□いて一度上昇
を招き、ケース(2)内部の電気部品(7)などに悪影
響を及ぼす欠点があった・特に小屋化、薄型化のラジオ
においては、ラジオ内部の体積(容積)が小さいため、
悪影響が及ぶ度合が犬である。
〔発明の概要〕
この発明は上記欠点を解消するため罠なされた本のであ
シ、熱のケース゛内部への侵入を防ぐために、形状が変
化する放熱板を採用して、ケース内部の電気部品などを
保護する電気機器の放熱装置を提供することを目的とす
るものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第2図はこの発明の一実施例にがかる車載用ラジオの断
面図であ、り、(11〜(3)および(5)〜(7)は
上記従来ラジオと全く同一のものである。(81、(9
)は板厚が異なり、それ自体の温度変化に反応してあら
かじめ設定された点を支点に形状変化を起こす放熱板で
あ如、それぞれ形状記憶合金からなっている。放熱板(
9)は放熱板(8)よシ板厚が大であシ1指定温度α以
上でケース(2)の壁面(2a)に対し外部方向へ離れ
る形状を記憶している。放熱板(8)は指定温度β(α
よシ低温)以下でケース(2)の壁面(2&)に接触す
る形状を記憶している。放熱板(8) 、 (91は互
いに張シ合わされて一体化をなしている。0αは上記放
熱板(8)が形状変化を起こすときのあらかじめ設定さ
れた変形点、(IDは上記放熱板(9)が形状変化を起
こすときのあらかじめ設定された変形点、Uは半導体(
31ト放M板f8) 、 (917>i ヒス(51に
よシ固着された接触点である。
上記のように構成された車載用ラジオにおいては、スピ
ーカ(図示せず)を動作させると、半導体(3)から熱
が発生し、その熱は放熱板+8) 、 +91に伝わる
。放熱板(9)は接触点@の温度が指定温度αになるま
で放熱板(8)の形状記憶作用によシ形状変化を起こさ
ない。上記指定温度α以上になると、両放熱板f8) 
、 (91の形状記憶作用が働くが、板厚の厚い放熱板
(9)の応力が大であるため、放熱板(9)はその記憶
している形状つま夛ケース(2)の壁面(2a)から離
れる方向へ放熱板(8)と共に形状変化を起こす。この
とき、放熱板(8) 、 (91の形状変化によシ、熱
はケース(21−>直鯵わらず、空気中に放出される。
よって放熱板+8+ 、 (91からケース(2)内部
への伝熱量が減少して、ケース(2)内部の温度上昇を
防止され、電気部品(7)などが熱から保護される。ま
た放熱板(9)は接触点Uの温度が指定温度αよす低温
になると形状を記憶する効力を失う。つぎ九指定温度β
より低温になるまで放、熱板(8)の形状記憶作用が働
き、放熱板f8) 、 (91は共にケース(2)の壁
面(2a)に近づく方向へ形状変化を起こし、壁面(2
a)K接触する。
第3図は放熱板に形状記憶合金を用いる場合の他の実施
態様を示す。この図において、(1)〜(3)。
(5)〜(7)および(10)〜Uは第2図に示された
ラジオと全く同一のものである。また、圓、α9は材質
の異なる放熱板で、放熱板(至)の材質は放熱板α滲の
材質よシ記憶形状への復帰力が大きいものであり、また
放熱板間は上記放熱板(9)と、、放熱板α滲は上記放
熱板(8)と等しい指定温度および記憶形警を与えられ
ている。
第3図において、放熱板−と放熱板05)との復帰力の
差が第21忙おける放熱板(8)と放熱板(9)との板
厚の差と同等の作用を持つため、第2図に図示されてい
るラジオと同等の動作を行ない、上記欠点を解消するこ
とができる。
第4図も放熱板に形状記憶合金を用いる場合の他の実施
態様を示す。この図において、 fl) 、 +31 
(5)〜(7)おiび叫〜Uは第2図に図示されたラジ
オと全く同一のものである。(19は壁面(19a)に
間欠的に凹部(19b)を形成したケース、αI、(l
りは第2図に示された放熱板f81 、 (9)の表面
にフィン(16a)、(17a)をほどこしたもので、
第2図に図示されているラジオと同等の動作をするもの
である。なお、フィン(16m)は非作動時には、凹部
(19b)に収まるようになっている。
第4図においては、放熱板(161、αηにフィン(1
6a)、(17a)を設けたので、放熱板側、αηの空
気との接触面積が大になシ、放熱板[161、αηの放
熱効果を増すことになる。
なお、この発明は車載用ラジオに適用して説明したが、
その他の放熱を要する電気機器の放熱にも利用できるこ
とはいうまでもない。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおシ、放熱板に形状記憶合金
を用いたことKよシ、半導体が発生する熱のケース内部
への伝熱量を減少させ、ケース内部の温度上昇を防ぎ、
電気部品などを保護できる来がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の断面図、第2図はこの発明の一実施例
を示す断面図、第3図および第4図はこの発明の他の実
施例を示す断面図である。 (2)、α9・・・ケース、(3)・・・半導体、(8
) 、 (91、(14) 、(2)および(161、
αη・・・放熱板、(16a)、(17a)・・・フィ
ン、α0)#圓・・・変形点。 なお、図中同一符号は3同一または相邑部分を示す。 代理人 大岩増雄 第1図 −電2図 第3図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体に固着され、かつ形状記憶合金からなシ、
    あらかじめ設定された点を支点に曲がる放熱板をケース
    外部に配置したことを特徴とする電気機器の放熱装置。
  2. (2)板厚の異なる複数枚の形状記憶合金からなる放熱
    板を備えた特許請求の範囲第1項記載の電気機器の放熱
    装置。
  3. (3)材質の異なる複数枚の形状記憶合金からなる放熱
    板を備えた特許請求の範囲第1項記載の電気機器の放熱
    装置。
  4. (4)表面にフィンを施した形状記憶合金を放熱板に用
    いた特許請求の範囲第2項または第3項記載の電気機器
    の放熱装置。
JP59117752A 1984-06-07 1984-06-07 電気機器の放熱装置 Pending JPS60261160A (ja)

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JP59117752A JPS60261160A (ja) 1984-06-07 1984-06-07 電気機器の放熱装置

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JP59117752A JPS60261160A (ja) 1984-06-07 1984-06-07 電気機器の放熱装置

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JPS60261160A true JPS60261160A (ja) 1985-12-24

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JP59117752A Pending JPS60261160A (ja) 1984-06-07 1984-06-07 電気機器の放熱装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1542521A2 (en) * 2003-12-10 2005-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. An electronic device
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CN105823012A (zh) * 2016-03-21 2016-08-03 绍兴宝之能照明电器有限公司 能自动增大散热面积的灯头

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CN105782732B (zh) * 2016-03-21 2019-01-08 绍兴宝之能照明电器有限公司 智能散热灯头
CN105823012B (zh) * 2016-03-21 2019-01-08 绍兴宝之能照明电器有限公司 能自动增大散热面积的灯头

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