JPS60257566A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPS60257566A
JPS60257566A JP59113183A JP11318384A JPS60257566A JP S60257566 A JPS60257566 A JP S60257566A JP 59113183 A JP59113183 A JP 59113183A JP 11318384 A JP11318384 A JP 11318384A JP S60257566 A JPS60257566 A JP S60257566A
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JP
Japan
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capacitance
solid
depleted
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JP59113183A
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English (en)
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JPH0650774B2 (ja
Inventor
Takao Kuroda
黒田 隆男
Sakaki Horii
堀居 賢樹
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業−にの利用分野) 本発明は、固体撮像装置に関するものである。
(従来例の構成とその問題、幀) インターライン転送方式CCDは、その低jll:?1
..を特性から、固体撮像素子の有力な方式として開発
が進められている。特に光電変換部にPN接合フォトダ
イオード(以下PDと略記するうを用いた素子は高感度
であることが知られている。
第1図は、インターライン転送方式CODの全体構成図
を示したものであり、P D Jに蓄荀、された信号電
荷は、垂直転送CCD 2及び水平転送CCD3を経て
、電荷検知部4で検知出力される。
以下、第1図のA−A’線に沿った断面構造を示す第2
図(a)を用いて説明する。第2図(a)で、PD5は
N4層で形成され、そこに蓄えられた信号電荷は、読出
しゲートチャンネル8を通って〕F。
直転送CCDのチャンネル6に転送される。このときの
電位分布を示したのか第2図(1))である。
ここで9はPD領領域10は読み出しグー1〜チヤンネ
ル領域、11は垂直転送CCDチャンネル領域である。
PD5が高面密度不純物層で形成されているため、この
ときの転送は、不完全転送モードとなり、信号電荷の一
部12は取り残される。この取り残し電荷は、次回読み
出されるときに、またその一部が読み出される。このよ
うなことが、長期間にわたり続く。この現象により、再
生画像で残像現象を生しることは明らかである。これが
従来例の大きな欠点てあった。
(発明の目的) 本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、残像現象を著し
く低減することができる固体撮像装置を提供するもので
ある。
(発明の構成) 上記目的任達成するために、本発明は 光電変換部に高
面密度不純物層(N゛)と低面密度不純物層(N−)を
共存させる構成を採っている。
(実施例の説明) 従来例で述へた取り残される電荷量は、PDの容6H,
に強く依イrし、容量が大きくなると取り残し1□ 甲
が多くなる。従ってPDの容量を小さくすることによっ
て取り残し贋を少なくすることができる。
その方法について、本発明の第1の実施例をボず第3図
を用いて説明する。
3図(a)は、第1の実施例の断面構造を示したもので
、+3は低面密度不純物層(以下N一層と略記する)、
14はN一層より高面密度の不純物層(以下N+層と略
記する)であり、PD5aをこのように構成する。この
構造における読み出し時の電位分布を示したのが第3図
(b)である。領域1.6,1.7で示すように、N−
[1,3は空乏化した状態になっている。空乏化状態で
あることは、N−[13の電位(領域1.fi、+7)
が読み出しグー1−チャンネル8の電位(領域10)よ
りも浅いことによって示される。
N+層1/Iは領域15で示すよ・うに、空乏化してい
ない。空乏化し、た領域は、読み出しの転送時には容量
として寄与しないので、このどぎの容(d、はN゛層1
4とP領域との接合容宿だ(づである。したかっ−客用
は従来より大幅に低減されるため、取り残し址は著しく
低減さJi、る。
シリコンの場合N一層か空乏化するための不純物面密度
は3.]、3X 1012an−2以下であることが必
要である。〔文献、1.S、T、H[JANG: ON
 Tl1)ミI)ESIGN OF丁ON IMPLA
NTF、l) IIURIED CHANNIEl、C
11ARGE CO[Ir’LEDDIEVJCIES
 (BCCDs) (Sol、1d−3tate E]
、ectronjCs。
1977 Vo]、20.pp 665−669))第
[の実施例で、PDの容量が小さすぎるとダイナミック
レンジが小さくなりすぎることがある。
この場合には、第4図に示す第2の実施例のように、表
面トこP層18を形成したPIT)5bとすればよい。
この場合PwJ1.8との接合面が容量に寄与するため
、ダイナミックレンジを増すことができる。それはかり
てはなく、PN接合面が表面側にも形成されるため、第
1の実施例の場合よりも短波長感度が向上するというメ
リットがある。また、第1の実施例では、N一層J3の
表面が空乏化状態のため、暗′iu流が発と1ニジやず
いが、第2の実施例では表面がP層7て覆われているた
め、暗電流が発生しにくいという利点がある。またN“
層14の表面にP層が存在しなくてもかまわない。
次に第3の実施例を、第5図を用いて説明する。
固体撮像素子には、過大光量が入射した場合に、過剰電
荷があふれ出すことによって生じるフルーミング現象が
ある。この対策として、第5図に示すように、N基板上
にPウェル19を形成し、その中に、P D、垂直転送
CCD等を形成する方法が用いらtl、る。このとき、
PD5cの下のPウェルは、垂直転送CCD 6の下の
Pウェルより浅く若しくは低濃度で形成し、Pウェル】
9とN基板の間に逆バイアス電圧20を印加し、PD5
cの十のPウェルを空乏化状態とすることによって、P
 [15c内の過剰電荷をN基板に流し去る、二のとき
r) r:lがN一層だけで形成されている場合は、上
に述へた過剰電荷の排出を制御性よく製造することは困
ガ1てjろる。こ九に対し、第5図に示すようにN′″
層14を形成することによって、N+層の下の1)ウェ
ルから過剰電荷を排出する素子を制御性よく製造するこ
とができる。
上記実施例はいずれもインターライン転送C(じDで示
したPN接合フォトダイオ−1〜を光電変換部として用
いる撮像素子ならば、もちろん有効である。
(発明の効果) 以上のように、本発明は、光電変換部に高面密度不純物
層と低面密度不純物層とを共存させる構造とすることに
よって残像現象を大幅に改善することができるとともに
、過剰電荷排出能力をもった素子を制御性よく製造する
ことができ、その実用的効果は犬なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、インツーライン転送CCDの構成図、第2図
(a)は、従来例の要部断面構造を示す図、第2図(1
〕)は、その電位分布図、第3図(a)は、本発明の第
1の実施例の要部断面構造を示す図、第3図(b)は、
その電位分布図、第4図は、第2の実施例の要部断面構
造を示す図、第5図は、第3の実施例の要部断面構造を
示す図である。 ■ ・ フォ1ヘダイオート、 2 ・ 垂直転送C(
T、 U)、 3 ・ 水平転送CCD、 4 ・・電
荷検知出力部、5a、5b、5c −P D、 6 ・
・ 垂直転送CCDチャンネル、 8 ・読み出しグー
1−チャンネル、13・・ 低面密度不純物層、171
 ・高面密度不純物層、19− ))ウェル。 特許出願人 松下電子工業株式会71゜第1図 A A’ 第2図 第3図 7 1011 第4図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (]、) −−−一導電型不純物領域内に形成された反
    対導電型領域を光電変換素子とする固体撮像装置におい
    て、前記反対導電型領域が、不純物面密度が低い第1の
    領域と、前記第1の領域よりも不純物面密度が高い第2
    の領域とによって構成されていることを特徴とする固体
    撮像装置。 (2)前記反対導電型領域の表面に、前記−導電型不純
    物領域と同一導電型不純物層が形成されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の固体撮像装置
    。 (:3)前記−・導電型不純物領域が反対導電型基板内
    に形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第(
    1)項若しくは第(2)項記載の固体撮像装置。
JP59113183A 1984-06-04 1984-06-04 固体撮像装置 Expired - Lifetime JPH0650774B2 (ja)

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JPH0650774B2 JPH0650774B2 (ja) 1994-06-29

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