JPS60257523A - 真空プロセス装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、スパッタリングおよびエツチングを行なうよ
うにした真空プロセス装置に関するものである。

従来の技術 この種の従来の装置においては、エツチング電極側に直
接基板を直接または基板ホルダ等を介して固定するかま
たは搬送系上に基板に基板を設置し、基板を所定の位置
へ移動してスパッタリングおよびエツチングを行なって
いる。このような構造のものでは、比較的大きな処理室
が必要とされ、そのために特に処理すべき基板が大きな
寸法のものである場合には処理室の排気系を大型化する
必要があシ、排気に時間がかかるだけでなく作業性が悪
い欠点がある。

発明が解決しようとする問題点 そこで、本発明ではこの種の装置において電極配置を改
善して処理室の容積を小キくシ効率的な排気を可能にす
ると共に処理室内の各部の操作を簡単化して作業性を向
上させることを目的とする。

問題点を解決するための手段 従ってこの目的を達成するために、本発明によるスパッ
タリングおよびエツチング用真空プロセス装置において
は、スパッタ電極とエツチング電極とを対向して配置し
、これら両電極間においてエツチング電極にそれと共に
スパッタ霜−極に対して移動できかつエツチング電極に
対して相対移動できる基板ホルダを取付け、エツチング
電極をスパッタ電極に対して動かすことによシ基板ホル
ダに装着きれた基板をエツチング電極に接触させたシ基
板をスパッタ電極に対して所定の位置に位Ｗ（決めでき
るように構成される。

また本発明の装置においては好ましくは基鈑ホルダは横
方向に設けられるマニュピレータによって横方向に搬送
できるようにされ得る。

作用 このように構成することによって本発明の装置ではエツ
チング電極を外部から操作することにょシ、エツチング
電極自体の移動（例えば上下移動）と共にエツチング電
極と基板とを接触させてエツチングおよび冷却またはス
パッタリングを行なうことができる。また対向電極間に
マニュピレータを使用することによシ基板の移動ができ
、次室へ搬送することができる。

４１　ヶ、、８゜ 以下、添附図面を参照して本発明の一実施例について説
明する。

ｚｉ〜３図に示す装置において、ｌはプロセス室を画定
している壁材で、仁のプロセス室内には基板ホルダ受は
部材コをはきんでエツチング電極組立体３とスパッタ電
極組立体ダとが相対して配信キれている。エツチング電
極組立体３はエツチング翫＆３　ａとこの電％３ａを一
端に支持している結合軸３ｂとを備え、結合軸３ｂの他
端はマツチングボックスｓ内にのひている。エツチング
電極３ａには碍子６を介して基板ホルダ受は部材−を支
持する支持案内棒７が取付けられ、この支持案内棒りに
はばねｇが装着されている。ワは土壁／ａの内側に取付
けられた案内棒で基板ホルダ受は部材−２を案内する。

エツチング電極組立体３は昇降機構１０によって上下に
動き得るようにされている。

スパッタ電極組立体ダは電極本体ダａとこの電極本体＋
ａを一端に支持している支持結合ｌ＋グｂとを備え、こ
の支持結合軸グｂの他端はマツチングボックス／θ′内
にのびている。また支持結合軸＋ｂは上下に位置調整で
きるように構成されている。

捷だ図面において／／はシャッタ機構、／コは防着板、
／３は基板ホルダ受は部材λ上に基板ホルダ／４１を搬
入しそこから基板ホルダ／弘を搬出するマニュピレータ
組立体である。なお図面においてその他の図示構成部分
については本発明にｒは接し一連しない部分であるので
説明を省略する。

このように構成した図示装置の動作においてまずマニュ
ピレータ組立体／３を操作して基鈑ホルダｌｑを基板ホ
ルダ受は部材−上の所定の位が１−に位餉′決めする。

昇降装置ＩＯを操作してエツチング電極組立体３の結合
軸３ａを下け、基鈑ホルダ／４を乗せた基板ホルダ受は
部拐λが案内棒７の先端に当接１−７て係止させる。さ
らに昇降装置／θを操作してエツチング電極弘ａをばね
ｇに抗して押し下は基鈑ホルダ受は部材コ上の基板ホル
ダｌ弘に接触するまで下げる。こうして基板のエツチン
グおよび冷却を行なう。

次に対向電極であるスパッタ電極ｔａにＲＦ正電圧印加
し、スパッタリングを行なうためエツチング電極組立体
３ｒ昇降装澁１０によって動かし基鈑を所定の位置に調
整する。

このようにしてＲｌｇのエツチングおよびスパッタリン
グ処理が終了すると、マニュピレータｅＡｍ１３を操作
して基板ホルダ／弘に横からさし込むため昇降装置ｌＯ
を操作してエツチング電極Ｊａおよび従って基板ホルダ
受は部材−を少し下け、こうして基板ホルダ／ｆをその
受け部材−からはずして第２図に一点＠線で示すように
次室へ搬送する。

なお基鈑ホルダｌダの搬送は一方向だけでなく必要なら
ば二方向で行ない得るようにすることもできる。

効　果 以上説明してきたように本発明による装置は、エツチン
グ電極およびスパッタ電極とが対向配Ｗｊされているの
でスパッタ室（エツチング室）が小さくてすみ、このと
とは排気の観点および従ってプロセスサイクルの点から
極めて不利である。１た電極の上下移動だけでエツチン
グおよび冷却またはスパッタリングができるので操作性
および作業能率を向上させることができる。ざらに対向
電極間にマニュピレータ機構を用いた場合には基鈑の他
室への移動が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の装置の部分断面正面図、第
２図は第１図の装置の要部の水平断面図、第３図はその
部分断面側面図である。 図中、コニ基板ホルダ受は部材、３：エッチング１１Ｌ
極組立体、ダニスパッタ電極組立体、り：支持啄内棒、
９：案内棒、ｌＯ：昇降装置、／３；マニュピレータ機
構、／ダニ基板ホルダ。 兎１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スパッタ電極とエツチング電極とを対向して配置し、こ
   れら両電極間においてエツチング電極にそれと共にスパ
   ッタ電極に対して移動できかつエツチング電極に対して
   相対移動できる基板ホルダを取付け、エツチング電極を
   スパッタ電極に対して動かすことによシ基板ホルダに装
   着された基板をエツチング電極に接触させたシ基叛をス
   パッタ電極に対して所定の位置に位置決めできるように
   構成したことを特徴とする真空プロセス装置。