JPS60255649A - 石英系光通信フアイバ用被覆材組成物 - Google Patents

石英系光通信フアイバ用被覆材組成物

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JPS60255649A
JPS60255649A JP59112630A JP11263084A JPS60255649A JP S60255649 A JPS60255649 A JP S60255649A JP 59112630 A JP59112630 A JP 59112630A JP 11263084 A JP11263084 A JP 11263084A JP S60255649 A JPS60255649 A JP S60255649A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は石英系光通信ファイバ用被覆材組成物に関する
〔従来技術の説明〕
コア部、クラッド部が共に石英を主成分とし、微量のゲ
ルマニウム、リン等の屈折率調節剤を含有する石英系光
通信ファイバは、その細径性、耐熱性、耐候性、可撓性
、低損失性、大容量伝送性などの利点から公衆通信、長
距離通信等の通信媒体として広く使用されている。また
一般に石英系光通信ファイバ表面には、強度保持、スト
レス緩和、外力によるマイクロベンディングを防止する
目的で一次被覆した後に、最終的な被覆が施されている
。そしてこの−次被覆の内側にプライマリ−コートとし
てウレタン、フェニルシリコーンなどの高屈折率のもの
により被覆されている。
従来、この−次被覆用途に低級アルケニル基含有1ルガ
ノボリシロキサンとケイ素原子結合水素原子含有オルガ
ノポリシロキサンとを白金系触媒の存在下に付加反応さ
せる付加反応硬化型シリコーン組成物が用いられていた
。しかしながらこの硬化型シリコーン組成物で被覆した
場合には該ファイバの光伝送特性を悪化させるという欠
点を有していた。これは、Electron。
Lett、追、1983.または昭和59年度電子通信
学会総合全国大会、講演論文集No、、1126等に示
される様に、付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化時
に発生する水素ガスが石英系光通信ファイバ中に屈折率
調節剤として微量含有するゲルマニウムと反応して水酸
基を形成し、これが赤外域の光を吸収して光伝送特性が
悪化するものと考えられている。
〔発明の目的〕
本発明者らは上記欠点を解消すべく鋭意検討を行なった
結果、本発明に到達した。すなわち本発明は付加反応硬
化型シリコーン組成物であって、その硬化時に発生する
水素ガス量を皆無に近く減少したことを特徴とする石英
系光通信7アイパ被覆材組成物を提供することを目的と
する。
〔発明の構成および作用の説明〕
前記した本発明の目的は (イ)分子鎖末端に式 %式% で示される基を有する平均単位式 Ra5i04−a 了− で示されるオルガノポリシロキサン(式中Rは一価有磯
基で、その内少なくとも95モルパーセントがメチル基
である。nは0または1であり、aは1.8〜2.2の
数である。) (ロ) 1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水
素原子を有する、平均単位式 8式% で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン(式中
R1はメチル基もしくは水素原子、bは1.5〜3.0
の数である。)本組成物中の全ケイ素原子結合水素原子
と全脂肪族不飽和基とのモル比がQ、75:1、t)O
〜1.05:1.00になるような量 (ハ) 白金系触媒 白金系金属自体として(イ)成分と(ロ)成分との合計
重量の少なくとも20ppm (ニ) 1分子中に少なくとも1個のアルキニル基を有
する化合物 組成物中の全フルキニル基と白金系金属自体との重量比
力弓、o:i、o〜15.0:1.0になるような量 から成ることを特徴とする石英系光通信7フイバ用被覆
材組成物によって達成することかできる。
これを詳しく説明すると(イ)成分は本発明による組成
物の主成分となるものであり、これは分子鎖末端に C)+3 一05i−(CL)n−Cfl=CH2■ H3 で示される基を有し、平均単位式Ra5iO,’−aで
示されるオルガノポリシロキサンである。前ル基、アリ
ル基などのアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシ
リル基などのアリール基などが例示され、この内少なく
とも95モル%はメチル基であり、好ましくは97モル
%以上がメチル基である。本オル〃ノボリシロキサン中
にはケイ素原子に結合する水酸基が、微量混在し、でい
ても構わない。nはOまたは1である。aは1.8〜2
.2の数であり、好ましくは1゜95〜2.05の数で
ある。本成分は鎖状、分岐鎖状、網状のいずれであって
もよ(・が、好ま覆作業性の点から、25℃における粘
度が100〜20,000センチストークスの範囲であ
る二とが好ましい。
(イ)成分の具体例としては、 上記オルガノポリシロキサン中のビニル基をアリル基に
置換したものなどが例示される。
(ロ)成分は(ハ)成分の触媒存在下に、(イ)成分と
付加反応して架橋構造物を作るために必須とされる成分
であり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水
素原子を有する平均単位式 %式% で示されるメチルハイトロンエンポリシロキサンである
。前記した式中、R1はメチル基もしくは水素原子であ
り、bは1.5〜3.0の数である。本成分の構造は特
に限定されず、鎖状、分岐鎖状、網状のいずれでもよい
。本成分の粘度は特に限定されないが、25℃における
粘度が0.1〜10000センチストークスであること
が好ましい。(ロ)成分の具体例としては両末端トリメ
チルシリル基封鎖のジメチルシロキサン−メチルハイド
西ジエンシロキサン共重合体、両末端ジメチルノ1イド
ロジエンシリル基封鎖のジメチルシロキサンーメチルノ
Aイドロジエンシロキサン共重合体、両末端Fリメチル
シリル基封鎖のメチルハイトロンエンポリシロキサン、
両末端ツメチルハイドロシ゛エンシリル基封鎖のメチル
ハイドロジエンポリシロキサン、メチルハイドロジエン
シロキサン−ジメチルシロキサン環状共重合体、 ′H (cl+3)2sio’72 単位とS;02単位から
成るオルガノポリシロキサンなどがあげられる。
(ロ)成分の配合割合としては、(ロ)成分中の全ケイ
素原子結合水素原子と本組成物における(イ)成分中の
アルケニル基および(ニ)成分中のアルキニル基などを
含む全脂肪族不飽和基とのモル比で0.75:1,00
〜1.05:1.00となることが必要である。
(ハ)成分の白金系触媒は、(イ)成分と(ロ)成分と
を付加反応により硬化させるためのものであり、これに
は微粒子状白金、炭素粉末担体に吸着させた微粒子状白
金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金
酸のオレフィン錯体、塩化白金酸とビニルシロキサンの
配位化合物、白金黒、パラジウム、ロジウム触媒などが
例示される。その使用量としては、(イ)成分と(ロ)
成分の合計重量に対し、白金系金属自体として少なくと
も20ppm必要である。これは、これより少ない量で
は、水素ガスの発生が多くなるからである。好ましくは
、経済性と水素ガス発生の点から25〜200 ppm
とされる。
(ニ)成分は本発明による組成物の反応速度を調節し、
水素ガスの発生を抑えるための重要な成分である。本成
分は1分子中に少なくとも1個のアルキニル基を有する
化合物で、あり、その化学構造は特に制限されない。ま
た、本成分の性状は常温で気体、液体、固体のいずれで
も良く、(イ)成分、(ロ)成分、(ハ)Y&分もしく
はこれらの混合物に溶解ないし分散することが好ましい
。本成分の具体例としては CH3Cl13 11 C113−C−C=CHC2H3−C−C=C11 0H0H Ct13 CH3CH,CH3 1111 CH3−3i+0−C−C=CH)−Ctl35i−0
−Si−0−C−C=CH1] 1 1 CH3CH,CH3CH3 などが例示される。(ニ)成分の添加量としては、本成
分中の全フルキニル基と(ハ)成分中の白金系金属自体
との重量比がi、o:i、o〜15゜(1:1.Oとな
るような量が必要である。好ましくは3.0:1.0〜
12.O:1.0となるような量である。
本組成物は、前記した(イ)成分、(ロ)成分、(ハ)
成分および(ニ)成分の所定量を、従来公知の混合方法
で単に混合することにより得られ、これを石英系光通信
ファイバーに、種々の塗布方法で、例えば塗布グイなと
てファイバー表面に塗布した後、加熱硬化して被覆する
ことができる。
本発明の組成物には必要に応じて種々の添加剤を含有す
ることもで終る。これには例えば、乾式法シリカ、湿式
法シリカ、石英微粉末、珪藻土なとのシリカ類、 (CH3)。
■ CH2”Ctl−SiO”l、単位とSiO2単位より
成るポリシロキサン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、
酸化セリウムなどの金属酸化物、希土類水酸化物、マイ
カ、タルク、顔料などがあげられる。
〔実施例〕
次に実施例をあげて本発明を説明する。
実施例中、部は重量部を、パーセントは重量パーセント
をまたSi■はケイ素原子結合水素原子を示す。また粘
度は25℃における値を示す。
水素ガスの発生量は、硬化したゴム状シート(1cmX
 S cm、厚さ2n+m)を200 ’C11時間加
熱し発生する水素ガスをガスクロマトグラフィーにより
定量して、1気圧、25℃での値に換算したちのである
ファイバ伝送特性は、MCVD法により作成したグレー
デッドインデックス型石英ファイバ(コア径50μ、フ
ァイバ径125μ)に組成物を130μ厚に塗布し硬化
させたものの上にナイロン11を260μ厚に被覆した
光77°イノせ心線を用い、200℃の温度下に6時間
放置した場合の波長1.55μでのロス増を測定したも
のである。
実施例1 式 で示されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン(粘度
450センチストークス)100部、で示されるメチル
ハイドロジエンポリシロキサン(粘度20センチストー
クス)8.1部、塩化白金酸ビニルシロキサン・アルコ
ール錯体とジメチルポリシロキサンの混合物(白金濃度
4%、以下白金触媒Iとする。)(1,070部、3−
メチル1−ブチン3−オール0,00.90部をよく混
合し、150℃の温度で10分間放置してゴム状シート
を得た。この組成物中の全SiHと全脂肪族不飽和基と
のモル比は0.98:1゜OOであり、白金濃度は26
ppmであった。このシートからの水素ガス発生量は0
,1μm/gであった。この組成物を塗布したファイバ
の伝送ロス増は0 、 1 dB/kI11であった。
比較例として、上記組成中白金濃度を8 ppmにした
ものは2.5μm/g、伝送ロス増は0゜7 dB/k
m%またメチルハイドロジエンポリシロキサンの量を1
2.4部とし、全SiHと全脂肪族不飽和基とのモル比
を1,5:1,0にしたものの水素〃ス発生量は65μ
m / gであり、伝送aス増は10dB7km以上で
・あった。
実施例2 式 で示されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン(粘度
2000センチストークス)100部、式 で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン(粘度
15センチストークス)C60部、白金触媒1 0,0
76部、式 で示される有機ケイ素化合物0.011部をよく混合し
、200℃の温度下に3分間放置してゴム状シートを得
た。この組成物中の全SiHと全脂肪族不飽和基とのモ
ル比は1:1、白金濃度は31’、l p p mであ
った。このシートからの水素ガス発生量は0.2μβ/
gであった。この組成物を一塗布したファイバの伝送ロ
ス増は0.3dB/kmであった。比較例として、上記
組成中、白金濃度を4ppmにしたものの水素ガス発生
量は3.2μ(1部gであり、伝送ロス増は1.5dB
’/kMであった。メチルハイドロジエンポリシロキサ
ンの量を2.08部とし、全SiHと全脂肪族不飽和基
とのモル比を1.3:1.0にしたものの水素ガス発生
量は28μe/gであり、伝送ロス増は8 、 5 d
B/kmであった。
実施例3 式 で示されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン(粘度
1000センチストークス)100部、C1(3 CH2二CHSin’/2 CH3単位と5i02単位とから成り、そのモル比が3
:1のポリシロキサン(粘度15θセンチスト一クスN
O部、 で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン(粘度
40センチストークス)37.4部、白金触媒10,1
05部、 CH3 鴫 CH3CHCH2−C−C==CFl  l CH30Hで示される化合物01() 30部をよく混合し、120℃の温度下に60分間放置
してブム状シートを得た。この組成物中の全SiHと全
脂肪族不飽和基とのモル比は0゜9S:1,00、白、
金濃度は28ppmであった。
このシートからの水素ガス発生量は0.6μl/Fiで
あった。この組成物を塗布したファイバの伝送ロス増は
1 、 2 dB/kI11であった。比較例として、
上記組成の白金濃度を12ppmにしたものは2.6μ
m/8.伝送ロス増は3.0 dB/km。
メチルハイドロジエンポリシロキサンの量を43.3部
とし、全SiHと全脂肪族不飽和基とのモル比を1.1
:1.Oにしたものの水素ガス発生量は12μρ/gで
あり、伝送ロス増1よ4゜5 dB/kI11であった
実施例4 式 で示されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン(粘度
6500センチストークス)100部、式 イドロジエンポリシロキサン(粘度20センチストーク
ス)7.76部、塩化白金酸の5パーセント2エチルヘ
キサノール溶液0.42部、3−メチル1−ブチン3−
オール0.080部をよく混合し、180℃の温度で1
0分間放置してゴム状シートを得た。この組成物中の全
SiHと全脂肪族不飽和基とのモル比は1.(+1:1
゜00、白金濃度は78ppmであった。このシートか
らの水素ガス発生量は0.01μり7g以下であった。
この組成物を塗布したファイバの伝送ロス増はO、1d
B、>km以下であった。比較例として、上記組成物白
金濃度を5ppmにしたものの水素ガス発生量は0.6
μm/8であり、伝送ロス増は0.、 2dL’kmで
あった。メチルハイドロジエンポリシロキサンを8.4
5部とし、全SiHと全脂肪族不飽和基とのモル比を1
.1にし、さらに白金濃度を5ppmにしたものの水素
ガス発生量は47μρ/gであり、伝送ロス増は10d
B/km以上であった。
実施例5 実施例2におけるビニル基含有ジメチルポリシロキサン
のかわりに、ビニル基をアリル基に置換した以外は全く
同一のアリル基含有ジメチルポリシロキサンを使用し、
その池の条件は実施例2゛どおりの組成物をつくり、実
施例2どおりの結果を得た。
〔発明の効果〕
本発明の付加反応硬化型シリコーン組成物は従来の付加
反応硬化型シリコーン組成物に比べ、硬化時にほとんど
水素ガスを発生することがないので、プライマリ−コー
ト、−次被覆、最終被覆等の区別なく石英系光通信ファ
イバ用被覆材組成物として好適に使用できる。また、本
組成物により硬化被覆された石英系光通信ファイバは被
覆材より発生する水素ガスに起因する伝送損失がほとん
どなく、公衆通信用および長距離通信用の石英系光通信
ファイバとして好適に使用できる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (イ)分子鎖末端に式 で示される基を有する平均単位式 Ra5iO,−a で示されるオルガノポリシロキサン(式中Rは一価有磯
    基で、その内少なくとも95モルパーセントがメチル基
    である。n1ioよたは1であり、aは1.8〜2.2
    の数である。) (ロ) 1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水
    素原子を有する、平均単位式 %式% で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン(式中
    1(+はメチル基もしくは水素原子、bは1.5〜3,
    0の数である。)本組成物中の全ケイ素原子結合水素原
    子と全脂肪族不飽和基とのモル比が0.75:1.00
    〜1,05:1.00になるような量 (ハ) 白金系触媒 白金系金属自体として(イ)成分と(ロ)成分との合計
    重量の少なくとも20ppm (ニ) 1分子中に少なくとも1個のアルキニル基を有
    する化合物 組成物中の全フルキニル基と白金系金属自体との重量比
    が1.0:1.0〜is、o:1.0になるような量 から成ることを特徴とする石英系光通信ファイバ用被覆
    材組成物。
JP59112630A 1984-05-31 1984-05-31 石英系光通信フアイバ用被覆材組成物 Granted JPS60255649A (ja)

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US06/735,230 US4609590A (en) 1984-05-31 1985-05-17 Method of making a coated quartz optical communications fiber and the coated fiber obtained therefrom
EP85303583A EP0164238B1 (en) 1984-05-31 1985-05-21 Method of making a coated quartz optical communications fiber and the coated fiber obtained therefrom
DE8585303583T DE3584266D1 (de) 1984-05-31 1985-05-21 Verfahren zur herstellung eines quarzlichtwellenleiters fuer informationsuebertragung und der so erhaltene lichtwellenleiter.
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