JPS60253251A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は半導体装置に係シ１％にパッケージの少なくと
も一つの面から複数のリードが導出され、これらリード
がその途中でほぼ直角に折シ曲げられている半導体集積
回路装置に関するものである。

（従来技術） 第１図にこの程の装置としてパッケージ１０対向する二
つの面から導出された複数のリード２を有するＤＩＰ構
造の半導体集積回路装置を示し、説明の便宜上第１図の
ようにＸ、　ＹおよびＺ方向を定める。このよりなりＩ
Ｐ構造を有する半導体集積回路装置は、パッケージ１の
両側のり−ド２が、リードの長さ方向（Ｙ方向）に対し
、すべて同じ位置で折シ曲げられているため、第２図の
ように、Ｙ方向への基板配線の展開は容易であるのに対
し、Ｘ方向への基板配線の展開は、第２図中の破線の様
になるため、配線が長く、又複雑化する等の欠点があっ
た。

（発明の目的） 本発明の目的は、Ｘ方向へも直接、配線展開ができる様
なリード形状を有する半導体装置を提供することにある
。

（発明の構成） 本発明は、パッケージの少なくとも一つの面から多数の
リードが導出され、これらリードがその途中においてほ
ぼ直角に折ジ曲けられた半導体装置において、リードの
長さ方向の折シ曲げ位置を中央のリードはどパッケージ
に近づけたことを特徴とし、各リードの折υ曲げ位置を
平面的にみるとＶ字型になっている。したがって、Ｘ方
向へも直接配線展開が可能で、配線、素子配置を単純化
する効果がある。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面により説明すると、第３図
はリード数１４ピンの装置を示す本発明の一実施例であ
る。第３図から明らかなように、リード２の長さ方向へ
の折り曲げ位置は、中央のピン（リード）はどパッケー
ジ１に近づけられている。したがって、平面的にみてＶ
字型にしている。

この様な形状により、Ｙ方向はもちろん、Ｘ方向へも容
易に基板配線を展開することができる。特に、第３図中
の破線の様に各リードからＸ、Ｙの両方向に基板配線を
展開する場合に有利である。

なお、本発明は、パッケージの一つの面からのみ複数の
リードが導出され、これらが途中でほぼ直角に折りまげ
られたものにも適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す斜視図、第２図（ａｌ、　（ｂ）
は夫々第１図の平面図及び正面図、第３図＋ａ）、　［
ｂ）は夫々本発明の一実施例を示す平面図及び立面図で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージの少なくとも一つの面から複数のリードが導
   出され、これらリードがその途中で折）曲げられている
   半導体装置において、前記リードの折シ曲げ位置を中央
   のリードはどパッケージに近づけたことを特徴とする半
   導体装置。