JPH0277144A - 表面実装用半導体ケース - Google Patents
表面実装用半導体ケースInfo
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- JPH0277144A JPH0277144A JP22926588A JP22926588A JPH0277144A JP H0277144 A JPH0277144 A JP H0277144A JP 22926588 A JP22926588 A JP 22926588A JP 22926588 A JP22926588 A JP 22926588A JP H0277144 A JPH0277144 A JP H0277144A
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- semiconductor
- semiconductor case
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は表面実装用半導体ケースの構造に関する。
［従来の技術］
従来この種の表面実装用半導体ケースは、第５図及び第
６図に示す様に表面実装用半導体ケース本体１から単一
の方向（実装する片面側だけ）に導出された外部リード
端子３を備えて構成されていた。
６図に示す様に表面実装用半導体ケース本体１から単一
の方向（実装する片面側だけ）に導出された外部リード
端子３を備えて構成されていた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の表面実装用半導体ケース１１゜１２を両
面実装用基板１０に実装した例を第７図及び第８図に示
す。
面実装用基板１０に実装した例を第７図及び第８図に示
す。
上記図に示すように、両面実装用基板１０の部品実装面
ｔａｂに実装される半導体ケース１２は、部品実装面１
０ａに実装される半導体ケース１１に対して１８０°反
転させて実装される。このとき外部リード端子３．３の
位置対応は、完全に逆となる。
ｔａｂに実装される半導体ケース１２は、部品実装面１
０ａに実装される半導体ケース１１に対して１８０°反
転させて実装される。このとき外部リード端子３．３の
位置対応は、完全に逆となる。
ここで、両生導体ケース１１．１２のメモリー部分の配
線をした例を第８図に示す。すなわち、両生導体ケース
１１．１２は同じ構成で作られているため、メモリ一部
分の配線としては、同一端子同士の接続が行われる。
線をした例を第８図に示す。すなわち、両生導体ケース
１１．１２は同じ構成で作られているため、メモリ一部
分の配線としては、同一端子同士の接続が行われる。
そこで部品実装面１０ａ、１０ｂ上の両半導体ケース１
１．１２の各部リード端子３．３同士を配線しようとし
た場合、図のように導体層８上に配線パターン５、ｖＹ
通スルーホール６、半貫通スルーホール７を用いて配線
を行う必要があり、そのため配線収容性が低下するとい
う欠点があった。また配線パターン数、スルーホール数
が増加するため基板製造コストが高くなるという欠点も
あった。
１．１２の各部リード端子３．３同士を配線しようとし
た場合、図のように導体層８上に配線パターン５、ｖＹ
通スルーホール６、半貫通スルーホール７を用いて配線
を行う必要があり、そのため配線収容性が低下するとい
う欠点があった。また配線パターン数、スルーホール数
が増加するため基板製造コストが高くなるという欠点も
あった。
［課題を解決するための手段コ
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、両面実装
用基板の両側の実装面に、表面実装用半導体ケースを同
方向に実装可能とし、前半導体ケースのメモリ一部分の
配線を簡易化することを１」的としている。
用基板の両側の実装面に、表面実装用半導体ケースを同
方向に実装可能とし、前半導体ケースのメモリ一部分の
配線を簡易化することを１」的としている。
具体的に本発明は、半導体ケース本体から複数の外部リ
ード端子が導出された表面実装用半導体ケースにおいて
、該各外部リード端子は、その基部より二股に分岐して
、半導体ケース本体の上下方向両側に導出された二つの
接触片を有することを特徴とするものである。
ード端子が導出された表面実装用半導体ケースにおいて
、該各外部リード端子は、その基部より二股に分岐して
、半導体ケース本体の上下方向両側に導出された二つの
接触片を有することを特徴とするものである。
［実施例］
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
裏面側の斜視図、第３図は本発明の表面実装用半導体ケ
ースを両面実装用基板上に実装した場合の斜視図、第４
図は第３図の縦断面図である。
裏面側の斜視図、第３図は本発明の表面実装用半導体ケ
ースを両面実装用基板上に実装した場合の斜視図、第４
図は第３図の縦断面図である。
本発明の表面実装用半導体ケースは、表面実装用半導体
ケース本体ｌおよびその両側面より導出された多数の外
部リード端子２から構成されている。
ケース本体ｌおよびその両側面より導出された多数の外
部リード端子２から構成されている。
上記各外部リード端子２は、半導体ケース本体１の側面
中央より導出され、その基部より二股に分岐して、半導
体ケース本体１の上下方向両側に伸びる二つの接触片（
以下、上面側接触片２ａ及び下面側接触片２ｂ）を有し
ている。そして両接触片２ａ、２ｂは、先端側を半導体
ケース本体１側へ折曲して両面実装用基板１０への接触
面を形成しである。したがって本発明の表面実装用半導
体ケースは、両面側とも同一形状を有して構成されるこ
ととなる。
中央より導出され、その基部より二股に分岐して、半導
体ケース本体１の上下方向両側に伸びる二つの接触片（
以下、上面側接触片２ａ及び下面側接触片２ｂ）を有し
ている。そして両接触片２ａ、２ｂは、先端側を半導体
ケース本体１側へ折曲して両面実装用基板１０への接触
面を形成しである。したがって本発明の表面実装用半導
体ケースは、両面側とも同一形状を有して構成されるこ
ととなる。
次に本発明の表面実装用半導体ケースの両面実装用基板
への実装方法について説明する。
への実装方法について説明する。
第３図及び第４図に示すように、両面実装用基板ｌＯの
内実装面１０ａ及び１０ｂに二つの表面実装用半導体ケ
ース２０．３０を実装する場合、表面実装用半導体ケー
ス２０は、裏側部品実装面１０ａにその下面側接触片２
ｂを接触させて実装する。また、裏側部品実装面１０ｂ
に実装される表面実装用半導体ケース３０は、反転せず
にその上面側接触片２ａを裏側部品実装面ｔａｂに接触
させて実装する。
内実装面１０ａ及び１０ｂに二つの表面実装用半導体ケ
ース２０．３０を実装する場合、表面実装用半導体ケー
ス２０は、裏側部品実装面１０ａにその下面側接触片２
ｂを接触させて実装する。また、裏側部品実装面１０ｂ
に実装される表面実装用半導体ケース３０は、反転せず
にその上面側接触片２ａを裏側部品実装面ｔａｂに接触
させて実装する。
これにより、両部品実装面１０ａ、１０ｂ上の表面実装
用半導体ケース２０．３０の外部リード端子２位置対応
は反転されておらず１対１で完全に対応している。
用半導体ケース２０．３０の外部リード端子２位置対応
は反転されておらず１対１で完全に対応している。
このためメモリ一部分の配線（対応位置の外部リード端
子２同士の配線）においては、導体層８の上に貫通スル
ーホール６を設け、配線を形成すればよい。
子２同士の配線）においては、導体層８の上に貫通スル
ーホール６を設け、配線を形成すればよい。
［発明の効果］
以上説明した様に本発明は、表面実装用半導体ケースの
外部リード端子を上下方向両側に分岐させて導出させる
事により、基板への実装面を複数面持たせる事ができる
。これにより表面実装用半導体ケースの両面実装用基板
の内実装面への実装の際１両半導体ケースの外部リード
端子の位置を対応させることができるので、前半導体ケ
ースのメモリ一部分の配線が容易となり、かつ配線パタ
ーン数、スルーホール数を削減する事ができ。
外部リード端子を上下方向両側に分岐させて導出させる
事により、基板への実装面を複数面持たせる事ができる
。これにより表面実装用半導体ケースの両面実装用基板
の内実装面への実装の際１両半導体ケースの外部リード
端子の位置を対応させることができるので、前半導体ケ
ースのメモリ一部分の配線が容易となり、かつ配線パタ
ーン数、スルーホール数を削減する事ができ。
よって配線収容性の大幅な向上及び基板製造コストの低
減を図る事ができるという効果がある。
減を図る事ができるという効果がある。
第１図は本発明の表面実装用半導体ケースの斜視図、第
２図は第１図の半導体ケースの裏面側の斜視図、第３図
は本発明の表面実装用半導体ケースを両面実装用基板へ
実装した場合の斜視図、第４図は第３図の縦断面図、第
５図は従来の表面実装用半導体ケースの斜視図、第６図
は第５図の裏面側の斜視図、第７図は従来の表面実装用
半導体ケースを両面実装用基板へ実装した場合の斜視図
、第８図は第７図の縦断面図である。 １：半導体ケース本体 ２：外部リード端子２ａ：
上面側接触片 ２ｂ＝下面側接触片６：貫通スル
ーホール ８：導体層１０：両面実装用基板 ２０．３０：表面実装用半導体ケース
２図は第１図の半導体ケースの裏面側の斜視図、第３図
は本発明の表面実装用半導体ケースを両面実装用基板へ
実装した場合の斜視図、第４図は第３図の縦断面図、第
５図は従来の表面実装用半導体ケースの斜視図、第６図
は第５図の裏面側の斜視図、第７図は従来の表面実装用
半導体ケースを両面実装用基板へ実装した場合の斜視図
、第８図は第７図の縦断面図である。 １：半導体ケース本体 ２：外部リード端子２ａ：
上面側接触片 ２ｂ＝下面側接触片６：貫通スル
ーホール ８：導体層１０：両面実装用基板 ２０．３０：表面実装用半導体ケース
Claims (1)
- 半導体ケース本体から複数の外部リード端子が導出さ
れた表面実装用半導体ケースにおいて、該各外部リード
端子は、その基部より二股に分岐して、半導体ケース本
体の上下方向両側に導出された二つの接触片を有するこ
とを特徴とする表面実装用半導体ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926588A JPH0277144A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 表面実装用半導体ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926588A JPH0277144A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 表面実装用半導体ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277144A true JPH0277144A (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=16889406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22926588A Pending JPH0277144A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 表面実装用半導体ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0277144A (ja) |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP22926588A patent/JPH0277144A/ja active Pending
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