JPS6150355A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6150355A JPS6150355A JP59172733A JP17273384A JPS6150355A JP S6150355 A JPS6150355 A JP S6150355A JP 59172733 A JP59172733 A JP 59172733A JP 17273384 A JP17273384 A JP 17273384A JP S6150355 A JPS6150355 A JP S6150355A
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- bonding pads
- pads
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は半導体装置に係り、特にボンディングパッドの
配列を改良した半導体装置に関する。
配列を改良した半導体装置に関する。
[発明の技術的背景]
従来、半導体装置に於いて、そのボンディングパッドの
配列は例えば第7図に示すようになっている。同図に於
いて、11は半導体基板、21〜26゜27〜32は2
列に配列されたボンディングバンドであり、これらボン
ディングパッド21〜26.27〜32はそれぞれその
中心が直線X+ 、X2上、及びこれら直線X1.X2
に垂直な直線Y1〜Y6上にある。
配列は例えば第7図に示すようになっている。同図に於
いて、11は半導体基板、21〜26゜27〜32は2
列に配列されたボンディングバンドであり、これらボン
ディングパッド21〜26.27〜32はそれぞれその
中心が直線X+ 、X2上、及びこれら直線X1.X2
に垂直な直線Y1〜Y6上にある。
第8図及び第9図は、この半導体装置のホンディングパ
ッド21〜26.27〜32をそれぞれボンディングワ
イヤ12により、他の装置のボンディングパッド33〜
38.39〜44に接続した状態を示すものである。こ
こで、第8図と第9図に於いては、ボンディングパッド
33〜38とボンデイングパッド39〜44との位置が
逆になった場合を示すものである。
ッド21〜26.27〜32をそれぞれボンディングワ
イヤ12により、他の装置のボンディングパッド33〜
38.39〜44に接続した状態を示すものである。こ
こで、第8図と第9図に於いては、ボンディングパッド
33〜38とボンデイングパッド39〜44との位置が
逆になった場合を示すものである。
すなわち、第8図に於いては対向する列のホンディング
パッド間、第9図に於いては離れた列のボッディングパ
ッド間の接続を行なうものである。
パッド間、第9図に於いては離れた列のボッディングパ
ッド間の接続を行なうものである。
[背景技術の問題点]
しかしながら、従来技術に於いて、第8図に示したよう
な接続は可能であるが、第9図に示したような接続はボ
ンディングワイヤ12が他のボンディングバンドに接触
したりして、実際上困難である。
な接続は可能であるが、第9図に示したような接続はボ
ンディングワイヤ12が他のボンディングバンドに接触
したりして、実際上困難である。
このように従来技術に於いては、各ボンディングパッド
から当該半導体装置の両側のいずれにもボンディングワ
イヤを取り出すことができなかった。
から当該半導体装置の両側のいずれにもボンディングワ
イヤを取り出すことができなかった。
このため、一つの機能を持つチップを他のチップと組合
わせて用いる、所謂ハイブリッドICの場合、同一の機
能を持つにもかかわらず、組合わせる他のチップの配置
により、ボンディングワイヤの取り出し方向が制限され
て、2つあるいはそれ以上のチップを用意しなければな
らないという欠点を有している。
わせて用いる、所謂ハイブリッドICの場合、同一の機
能を持つにもかかわらず、組合わせる他のチップの配置
により、ボンディングワイヤの取り出し方向が制限され
て、2つあるいはそれ以上のチップを用意しなければな
らないという欠点を有している。
[発明の目的コ
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、各ボンディングパッドから両側のどら1 弦
も″デ4ングワイヤを取り出すことが1き・ハイブリッ
ドICに用いて好適な半導体装置を提供することにある
。
、各ボンディングパッドから両側のどら1 弦
も″デ4ングワイヤを取り出すことが1き・ハイブリッ
ドICに用いて好適な半導体装置を提供することにある
。
[発明の概要]
本発明は、半導体基板上に複数個のボンディングパッド
を一列又は複数列に並べた半導体装置tこ於いて、前記
ボンディングパッドの、その列方向と垂直な位置に、他
のボンディングパッドを設けないようにしたもので、こ
れにより各ボンディングパッドから両側にボンディング
ワイヤの取り出しを可能としたものである。
を一列又は複数列に並べた半導体装置tこ於いて、前記
ボンディングパッドの、その列方向と垂直な位置に、他
のボンディングパッドを設けないようにしたもので、こ
れにより各ボンディングパッドから両側にボンディング
ワイヤの取り出しを可能としたものである。
[発明の実施例]
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
1図に於いて、51は半導体基板であり、この半導体基
板51上には2列のホンディングパッド61〜66.6
7〜12が配列されている。ここで、一方の列のボンデ
ィングパッド61〜66の各中心を通る線をX1軸とす
れば、他方の列のボンディングパッド67〜72はそれ
ぞれ、ボンディングパッド61〜66の各中心からX1
軸に垂直に伸びるY1〜Y5軸上からずれている。
1図に於いて、51は半導体基板であり、この半導体基
板51上には2列のホンディングパッド61〜66.6
7〜12が配列されている。ここで、一方の列のボンデ
ィングパッド61〜66の各中心を通る線をX1軸とす
れば、他方の列のボンディングパッド67〜72はそれ
ぞれ、ボンディングパッド61〜66の各中心からX1
軸に垂直に伸びるY1〜Y5軸上からずれている。
このような構成であると、各ボンディングパッド61〜
72からは、その列方向の両側のいずれにもボンディン
グワイヤを取り出すことができる。
72からは、その列方向の両側のいずれにもボンディン
グワイヤを取り出すことができる。
第2図及び第3図は、第1図の半導体装置のボンディン
グパッド61〜66.67〜72と、他の半導体8Mの
ボンディングパッド81〜86.87〜92とをボンデ
ィングワイヤ52により接続した状態を示すものである
。第3図の場合に於いては、第2図とボンディングパッ
ド81〜86、ボンディングパッド87〜92の位置が
逆になっている。このような場合でも、ボンディングパ
ッド61〜66とボンディングパッド67〜72とはそ
れぞれ列方向と垂直な方向で位置がずれているので、ボ
ンディングワイヤ52が他のボンディングパッドに接触
することがない。
グパッド61〜66.67〜72と、他の半導体8Mの
ボンディングパッド81〜86.87〜92とをボンデ
ィングワイヤ52により接続した状態を示すものである
。第3図の場合に於いては、第2図とボンディングパッ
ド81〜86、ボンディングパッド87〜92の位置が
逆になっている。このような場合でも、ボンディングパ
ッド61〜66とボンディングパッド67〜72とはそ
れぞれ列方向と垂直な方向で位置がずれているので、ボ
ンディングワイヤ52が他のボンディングパッドに接触
することがない。
第4図は他の実施例を示すもので、ボンディングパッド
列が一列の場合である。すなわち、第1図乃至第3図に
示したボンディングバンド81〜86に接続するボンデ
ィングパッド61〜66と、ボンディングパッド87〜
92に接続するボンディングパッド67〜72とを交互
に半導体基板51上の中央線に沿って配列したものであ
る。
列が一列の場合である。すなわち、第1図乃至第3図に
示したボンディングバンド81〜86に接続するボンデ
ィングパッド61〜66と、ボンディングパッド87〜
92に接続するボンディングパッド67〜72とを交互
に半導体基板51上の中央線に沿って配列したものであ
る。
このような構成であれば、上記実施例と同様に、ボンデ
ィングパッド61〜66.67〜72からは、それぞれ
列方向の両側のいずれにもボンディングワイヤ52を取
り出すことができる。従って、第5図及び第6図に示す
ように、他の半導体装置のボンディングパッドの配置状
態に応じて配線を変えることができる。
ィングパッド61〜66.67〜72からは、それぞれ
列方向の両側のいずれにもボンディングワイヤ52を取
り出すことができる。従って、第5図及び第6図に示す
ように、他の半導体装置のボンディングパッドの配置状
態に応じて配線を変えることができる。
従来、各ボンディングパッドから当該半導体装置の両側
のいずれにもボンディングワイヤを取り出すことができ
ない場合、その機能が同じで、ボンディングパッドの配
列を変えた半導体装置を製造するか、あるいは半導体装
置から出されるボンディングワイヤを接続するパッドの
位置を変更しなければならないが、本発明によればその
必要はなくなる。
のいずれにもボンディングワイヤを取り出すことができ
ない場合、その機能が同じで、ボンディングパッドの配
列を変えた半導体装置を製造するか、あるいは半導体装
置から出されるボンディングワイヤを接続するパッドの
位置を変更しなければならないが、本発明によればその
必要はなくなる。
[発明の効果]
以上のように本発明によれば、各ボンディングパッドか
ら当該半導体装置の両側のいずれの方向にもボンディン
グワイヤを取り出すことができるため、ボンディングワ
イヤの他のボンディングパッド等への接触事故がなく、
従ってハイブリッドICに用いると極めて有用である。
ら当該半導体装置の両側のいずれの方向にもボンディン
グワイヤを取り出すことができるため、ボンディングワ
イヤの他のボンディングパッド等への接触事故がなく、
従ってハイブリッドICに用いると極めて有用である。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体装置の平面図、
第2図及び第3図はそれぞれ第1図の装置の他の装置へ
の接続状態を示す平面図、第4図は本発明の他の実施例
に係る半導体装置の平面図、第5図及び第6図はそれぞ
れ第4図の装置の他の装置への接続状態を示す平面図、
第7図は従来の半導体装置の平面図、第8図及び第9図
はそれぞれ第7図の装置の他の装置への接続状態を示す
平面図である。 51・・・半導体基板、52・・・ボンディングワイヤ
、61へ・66、67〜72・・・ボンディングパッド
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ル 第4図 第8図 第9図
第2図及び第3図はそれぞれ第1図の装置の他の装置へ
の接続状態を示す平面図、第4図は本発明の他の実施例
に係る半導体装置の平面図、第5図及び第6図はそれぞ
れ第4図の装置の他の装置への接続状態を示す平面図、
第7図は従来の半導体装置の平面図、第8図及び第9図
はそれぞれ第7図の装置の他の装置への接続状態を示す
平面図である。 51・・・半導体基板、52・・・ボンディングワイヤ
、61へ・66、67〜72・・・ボンディングパッド
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ル 第4図 第8図 第9図
Claims (2)
- (1)半導体基板上に複数個のボンディングパッドを一
列又は複数列に並べた半導体装置に於いて、前記ボンデ
ィングパッドの列方向を、前記半導体基板上に固定した
単一座標のX軸方向とすれば、前記ボンデイングパッド
の中心位置のX座標が全て異なつていることを特徴とす
る半導体装置。 - (2)前記ボンディングパッドを一列に並べてなる半導
体装置に於いて、当該ボンディングパッド列が前記半導
体基板上の中心に配列された特許請求の範囲第1項記載
の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59172733A JPS6150355A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59172733A JPS6150355A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6150355A true JPS6150355A (ja) | 1986-03-12 |
Family
ID=15947307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59172733A Pending JPS6150355A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6150355A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS647628A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
JPH01309339A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ装置 |
WO1991014282A1 (en) * | 1990-03-15 | 1991-09-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a plurality of chips |
US5530292A (en) * | 1990-03-15 | 1996-06-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a plurality of chips |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59172733A patent/JPS6150355A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS647628A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
JPH01309339A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ装置 |
WO1991014282A1 (en) * | 1990-03-15 | 1991-09-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a plurality of chips |
US5530292A (en) * | 1990-03-15 | 1996-06-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a plurality of chips |
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